CN109524238B - 多层电子组件及具有该多层电子组件的板 - Google Patents

多层电子组件及具有该多层电子组件的板 Download PDF

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Abstract

提供一种多层电子组件及具有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括：电容器主体；外电极，包括带部和连接部；连接端子，利用绝缘体形成并设置在所述带部上；以及绝缘部，设置在所述连接端子的至少一些外周表面上。所述连接端子包括：导电图案，形成在所述连接端子的面对所述带部的表面以及与所述表面背对的表面上；切口部，形成在连接在彼此面对的所述导电图案之间的一些所述外周表面中；连接图案，形成在所述切口部上，以电连接彼此面对的所述导电图案，并且所述绝缘部设置为不覆盖所述切口部。

Description

多层电子组件及具有该多层电子组件的板
本申请要求于2017年9月20日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0121210号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件及包括该多层电子组件的板。
背景技术
多层电容器(多层电子组件)利用介电材料形成，并且这样的介电材料可具有压电性质，因此与施加到其的电压同步地变形。
当施加的电压的频率在音频频带内时，介电材料的位移变成可通过焊料传递到电路板的振动，因此电路板的振动作为声音被听到。这样的声音被称为声学噪声。
在装置在安静的环境下运行的情况下，用户可将声学噪声识别为不正常的噪声，并可认为装置中已发生故障。此外，在具有音频电路的装置中，声学噪声可与音频输出叠加，使得装置的质量会被劣化。
此外，在多层电容器产生与用户所体验的声学噪声分开的20kHz或更大的高频区域中的压电振动的情况下，可导致信息技术(IT)和工业/电子组件领域中使用的各种传感器发生故障。
同时，多层电容器的外电极和电路板通过焊料彼此连接。在这种情况下，焊料在电容器主体的背对的侧表面或背对的端表面上沿着外电极的表面以预定高度按照倾斜的状态形成。
这里，随着焊料的体积和高度增大，多层电容器的振动更容易传递到电路板，从而产生的声学噪声的大小增大。
发明内容
本公开的一方面可提供一种可减小在20kHz内的音频区域中的声学噪声和在20kHz或更大的高频区域中的高频振动的多层电子组件以及具有该多层电子组件的板。
根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：电容器主体，包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，分别包括第一带部和第二带部以及第一连接部和第二连接部，所述第一带部和所述第二带部设置在所述电容器主体的所述第一表面上，并彼此分开，所述第一连接部和所述第二连接部分别从所述第一带部和所述第二带部延伸到所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面；第一连接端子和第二连接端子，利用绝缘体形成并分别设置在所述第一带部和所述第二带部上；以及第一绝缘部和第二绝缘部，分别设置在所述第一连接端子和所述第二连接端子的至少一些所述外周表面上。所述第一连接端子可包括：第一导电图案，形成在所述第一连接端子的面对所述第一带部的表面上；第二导电图案，形成在所述第一连接端子的与形成有所述第一导电图案的所述表面背对的表面上；第一切口部，形成在所述第一连接端子的将所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此连接的一些所述外周表面中；以及第一连接图案，形成在所述第一切口部上，以将所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此电连接。所述第二连接端子可包括：第三导电图案，形成在所述第二连接端子的面对所述第二带部的表面上；第四导电图案，形成在所述第二连接端子的与形成有所述第三导电图案的所述表面背对的表面上；第二切口部，形成在所述第二连接端子的将所述第三导电图案和所述第四导电图案彼此连接的一些所述外周表面中；以及第二连接图案，形成在所述第二切口部上，以将所述第三导电图案和所述第四导电图案彼此电连接。
所述第一绝缘部和所述第二绝缘部可分别设置为不覆盖所述第一切口部和所述第二切口部。
所述第一导电图案和所述第三导电图案的面积可分别小于所述第一带部和所述第二带部的面积。
所述第一连接图案可形成在所述第一连接端子的将所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此连接的全部所述外周表面上，或者形成在所述第一连接端子的包括所述第一切口部的一些所述外周表面上，并且所述第二连接图案可形成在所述第二连接端子的将所述第三导电图案和所述第四导电图案彼此连接的全部所述外周表面上，或者形成在所述第二连接端子的包括所述第二切口部的一些所述外周表面上。
第一焊料容纳部和第二焊料容纳部可分别通过位于所述第一带部上的所述第一切口部和所述第二带部上的所述第二切口部来设置。
所述第一切口部和所述第二切口部可分别朝向所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面敞开。
所述第一切口部和所述第二切口部可进一步形成为朝向所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的中的至少一个敞开。
所述第一绝缘部和所述第二绝缘部可分别设置在所述第一连接端子的与所述第一切口部背对的表面上和所述第二连接端子的与所述第二切口部背对的表面上。
所述第一绝缘部和所述第二绝缘部可分别设置在所述第一连接端子的朝向所述电容器主体的所述第四表面的表面上和所述第二连接端子朝向所述电容器主体的所述第三表面的表面上。
所述第一绝缘部和所述第二绝缘部可设置在所述第一连接端子和所述第二连接端子的朝向所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的表面上。
所述第一绝缘部可形成在所述第一连接端子的朝向所述电容器主体的所述第三表面的表面的两侧上，且所述第一切口部介于所述第一绝缘部之间，以及所述第二绝缘部可形成在所述第二连接端子的朝向所述电容器主体的所述第四表面的表面的两侧上，且所述第二切口部介于所述第二绝缘部之间。
根据本公开的另一方面，一种具有多层电子组件的板可包括：电路板，具有设置在所述电路板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及如上所述的多层电子组件，安装在所述电路板上，以使所述第一连接端子的所述第二导电图案和所述第二连接端子的所述第四导电图案分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
所述板还可包括：第一焊料，填充由所述电容器主体、所述第一连接端子的所述第一切口部以及所述电路板限定的第一焊料袋，以及第二焊料，填充由所述电容器主体、所述第二连接端子的所述第二切口部以及所述电路板限定的第二焊料袋。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的透视图；
图2是示出图1的与第一连接端子和第二连接端子以及第一绝缘部和第二绝缘部分开的多层电子组件的分解透视图；
图3A和图3B是分别示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；
图4是沿着图1的线I-I’截取的截面图；
图5至图11是示出根据本公开的第一绝缘部和第二绝缘部的各种变型示例的透视图；
图12是示出多层电容器在没有使用连接端子和绝缘部的情况下安装在电路板上的状态的示意性主视图；以及
图13是示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件安装在电路板上的状态的示意性主视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的透视图，图2是示出图1的与第一连接端子和第二连接端子以及第一绝缘部和第二绝缘部分开的多层电子组件的分解透视图，图3A和图3B是分别示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图，图4是沿着图1的线I-I’截取的截面图。
参照图1至图4，根据本公开的示例性实施例的多层电子组件100可包括：电容器主体110；第一外电极131和第二外电极132，设置在电容器主体110的安装表面上并彼此分开；第一连接端子140和第二连接端子150，利用绝缘体形成，并设置为分别连接到第一外电极131和第二外电极132；以及第一绝缘部170和第二绝缘部180，分别设置在第一连接端子140和第二连接端子150的至少一些外周表面上。
在下文中，将定义电容器主体110的方向以清楚地描述本公开的示例性实施例。附图中的X、Y和Z方向分别指的是电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，在本示例性实施例中，厚度方向指的是介电层堆叠的堆叠方向。
电容器主体110可通过在Z方向上堆叠然后烧结多个介电层111形成，并可包括在Z方向上交替地设置的多个介电层111以及多个第一内电极121和多个第二内电极122，且相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
此外，可分别在电容器主体110的在Z方向上的两侧上形成具有预定厚度的覆盖件112和113。
这里，电容器主体110的相应的相邻介电层111可彼此一体化，以使得它们之间的边界不明显。
电容器主体110可具有大体六面体形状。然而，电容器主体110的形状不限于此。
在本示例性实施例中，为了便于解释，电容器主体110的第一表面1和第二表面2指的是电容器主体110的在Z方向上彼此背对的背对表面，电容器主体110的第三表面3和第四表面4指的是电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2并在X方向上彼此背对的背对表面，电容器主体110的第五表面5和第六表面6指的是电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并在Y方向上彼此背对的背对表面。在本示例性实施例中，第一表面1可以是安装表面。
此外，介电层111可包括具有高的介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末等。然而，介电层111的材料不限于此。
钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末的示例可包括Ca、Zr等部分地溶在BaTiO3中的(Ba1- xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等。然而，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末的示例不限于此。
此外，除了陶瓷粉末之外，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等。
例如，可使用过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等作为陶瓷添加剂。
作为具有不同极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可交替地设置为在Z方向上彼此面对，且相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且第一内电极121和第二内电极122的一端可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
这里，第一内电极121和第二内电极122可通过介于它们之间的介电层111而彼此电绝缘。
第一内电极121和第二内电极122的分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的端部可分别电连接到以下将描述的第一外电极131和第二外电极132的设置在电容器主体110的第三表面3和第四表面4上的部分。
这里，第一内电极121和第二内电极122可利用导电金属(例如，诸如镍(Ni)、镍(Ni)合金等的材料)形成。然而，第一内电极121和第二内电极122的材料不限于此。
根据上述构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间积累。
这里，多层电子组件100的电容可与第一内电极121和第二内电极122在Z方向上彼此叠置的面积成比例。
具有不同极性的电压可分别提供到第一外电极131和第二外电极132，并且第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露的部分。
如果必要，镀层可形成在第一外电极131和第二外电极132的表面上。
例如，第一外电极131和第二外电极132可分别包括：导电层；镍(Ni)镀层，形成在导电层上；以及锡(Sn)镀层，形成在镍镀层上。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一带部131b可设置在电容器主体110的第一表面1的一部分上，并可连接到第一连接端子140。
第一连接部131a可从第一带部131b延伸到电容器主体110的第三表面3，并可连接到通过电容器主体110的第三表面3暴露的第一内电极121。
这里，如果必要，第一带部131b还可形成在电容器主体110的第二表面2的一部分以及电容器主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上，以提高粘附强度等。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二带部132b可设置在电容器主体110的第一表面1上，并与第一带部131b分开，并且可连接到第二连接端子150。
第二连接部132a可从第二带部132b延伸到电容器主体110的第四表面4，并可连接到通过电容器主体110的第四表面4暴露的第二内电极122。
这里，如果必要，第二带部132b还可形成在电容器主体110的第二表面2的一部分以及电容器主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上，以提高粘附强度等。
第一连接端子140可利用绝缘体形成，设置在第一带部131b上，并可包括利用导电金属形成的第一导电图案141和第二导电图案142。
例如，第一连接端子140可包括诸如FR4、柔性印刷电路板(FPCB)的绝缘基板或电路板，但不限于此。
第一导电图案141可形成在第一连接端子140的面对第一外电极131的第一带部131b的表面上，第二导电图案142可形成在第一连接端子140的在Z方向上与第一连接端子140的其上形成有第一导电图案141的表面背对的表面上。
此外，第一切口部143可形成在第一连接端子140的连接在其上分别形成有第一导电图案141和第二导电图案142的两个表面之间的一些外周表面中。
因此，可在第一外电极131的位于电容器主体110的第一表面1上的第一带部131b上设置作为焊料袋的第一焊料容纳部161。
在本示例性实施例中，第一切口部143可形成为朝向电容器主体110的在X方向上的第三表面3敞开。这里，第一切口部143可具有弯曲的表面，但不限于此。
此外，第一连接端子140可包括利用导电金属形成的第一连接图案，第一连接图案设置在第一切口部143上并将第一导电图案141和第二导电图案142彼此电连接。由于第一连接图案指示与第一切口部相同的部分，因此将在下文中用指示第一切口部的参考标号143指示第一连接图案。这里，第一连接图案143可利用镀层形成。
第二连接端子150可利用绝缘体形成，设置在第二带部132b上，并可包括利用导电金属形成的第三导电图案151和第四导电图案152。
例如，第二连接端子150可包括诸如FR4、FPCB的绝缘基板或电路板，但不限于此。
第三导电图案151可形成在第二连接端子150的面对第二外电极132的第二带部132b的表面上，第四导电图案152可形成在第二连接端子150的在Z方向上与第二连接端子的其上形成有第三导电图案151的表面背对的表面上。
此外，第二切口部153可形成在第二连接端子150的连接在其上分别形成有第三导电图案151和第四导电图案152的两个表面之间的一些外周表面中。
因此，可在第二外电极132的位于电容器主体110的第一表面1上的第二带部132b上设置作为焊料袋的第二焊料容纳部162。
在本示例性实施例中，第二切口部153可形成为朝向电容器主体110的在X方向上的第四表面4敞开。这里，第二切口部153可具有弯曲的表面，但不限于此。
此外，第二连接端子150可包括利用导电金属形成的第二连接图案，第二连接图案设置在第二切口部153上并将第三导电图案151和第四导电图案152彼此电连接。由于第二连接图案指示与第二切口部相同的部分，因此将在下文中用指示第二切口部的参考标号153指示第二连接图案。这里，第二连接图案153可利用镀层形成。
同时，第一连接端子140和第二连接端子150的X-Y截面的面积可分别小于第一带部131b和第二带部132b的面积。
也就是说，第一导电图案141的尺寸可小于第一外电极131的第一带部131b的尺寸，第三导电图案151的尺寸可小于第二外电极132的第二带部132b的尺寸。
同时，第一连接端子140可包括除了第一连接端子的将第一导电图案141和第二导电图案142彼此连接的外周表面中的第一切口部143之外还形成在第一连接端子的其他表面144上的连接图案，从而第一连接端子140的全部外周表面或第一连接端子140的包括第一切口部143的一些外周表面可变为第一连接图案。
此外，第二连接端子150可包括除了第二连接端子的将第三导电图案151和第四导电图案152彼此连接的外周表面中的第二切口部153之外还形成在第二连接端子的其他表面154上的连接图案，从而第二连接端子150的全部外周表面或第二连接端子150的包括第二切口部153的一些外周表面可变为第二连接图案。
当如上所述第一连接图案和第二连接图案分别另外形成在第一连接端子140的全部外周表面上或一些外周表面上和第二连接端子150的全部外周表面上或一些外周表面上时，焊接不仅在第一切口部143和第二切口部153的内部上执行，而且可在第一连接端子和第二连接端子的除了第一切口部143和第二切口部153之外的外周表面上执行，以在将多层电子组件安装在电路板上时抑制多层电子组件和电路板之间的位置偏差量。此外，可在执行焊料结合时增大多层电子组件和焊料之间的结合面积，以提高多层电子组件的粘附强度。
第一连接端子140和第二连接端子150可使电容器主体110与电路板分开预定距离，从而抑制由电容器主体110产生的压电振动引入到电路板中。
当第一连接端子140和第二连接端子150的厚度是预定厚度或更大时，可提高这种效果，第一连接端子140和第二连接端子150的厚度可以是例如60μm或更大，但不限于此。
此外，如果必要，第一连接端子140和第二连接端子150可包括镀层。
镀层可包括：镍(Ni)镀层，形成在第一连接端子140的第一导电图案141、第二导电图案142和第一连接图案143上以及第二连接端子150的第三导电图案151、第四导电图案152和第二连接图案153上；以及锡(Sn)镀层，形成在镍镀层上。
第一绝缘部170和第二绝缘部180可分别设置在第一连接端子140和第二连接端子150上，并且分别不覆盖第一切口部143和第二切口部153。
例如，第一绝缘部170和第二绝缘部180可分别设置在第一连接端子140与第一切口部143背对的表面上和第二连接端子150的与第二切口部153背对的表面上。
在本示例性实施例中，第一绝缘部170可形成在第一连接端子140的在X方向上朝向电容器主体110的第四表面4的一个表面上。
在这种情况下，第一绝缘部170可形成在第一连接端子140的朝向电容器主体110的第四表面4的一个表面的全部上，但如果必要，可仅形成在第一连接端子140的朝向电容器主体110的第四表面4的一个表面的一部分上。
第二绝缘部180可形成在第二连接端子150的在X方向上朝向电容器主体110的第三表面3的一个表面上。
在这种情况下，第二绝缘部180可形成在第二连接端子150的朝向电容器主体110的第三表面3的一个表面的全部上，但如果必要，可仅形成在第二连接端子150的朝向电容器主体110的第三表面3的一个表面的一部分上。
如在本示例性实施例中，当第一切口部143和第二切口部153形成为在X方向上彼此背对并且第一绝缘部170和第二绝缘部180设置为在X方向上彼此面对时，可保持第一连接端子140和第二连接端子150之间用于绝缘的空间距离，以防止多层电子组件中产生短路。具体地，在具有小尺寸的多层电子组件中，用于防止短路的这样的作用可更有效。
这里，考虑到第一连接端子140和第二连接端子150的粘附强度，可分别适当地调整第一绝缘部170和第二绝缘部180的在X方向上的长度。
同时，根据本公开的第一绝缘部和第二绝缘部的位置可进行各种修改。例如，第一绝缘部和第二绝缘部还可形成在第一连接端子和第二连接端子的外周表面的另一表面上。
可改变或添加绝缘部的面积和位置来调整焊料的结合面积，以提高多层电子组件的声学噪声减小效果。
例如，在具有大尺寸的多层电子组件中，可主要以大尺寸制造外电极。因此，可充分地确保连接端子和外电极之间的结合面积，从而可确保预定水平或更大的粘附强度。
因此，外电极和连接端子之间的结合面积可通过减小绝缘部的面积或调整绝缘部在X方向或Y方向上的位置而减小。因此，可减小压电振动所传递的面积，以进一步抑制多层电子组件的声学噪声。
例如，如图5中所示，一对第一绝缘部171和172可进一步形成在第一连接端子140的在X方向上朝向电容器主体110的第三表面3的表面的两侧上，且第一切口部143介于第一绝缘部171和172之间。
此外，一对第二绝缘部181和182可进一步形成在第二连接端子150的在X方向上朝向电容器主体110的第四表面4的表面的两侧上，且第二切口部153介于第二绝缘部181和182之间。
如图6中所示，第一绝缘部170’可形成在第一连接端子140的在X方向上朝向电容器主体110的第四表面4的表面、第一连接端子140的在X方向上朝向电容器主体110的第三表面3的表面的使第一切口部143介于其之间的两侧以及第一连接端子140的在Y方向上的背对表面的全部表面上。
也就是说，除了第一连接端子140的第一切口部143之外，第一绝缘部170’可覆盖第一连接端子140的全部外周表面。
此外，第二绝缘部180’可形成在第二连接端子150的在X方向上朝向电容器主体110的第三表面3的表面、第二连接端子150的在X方向上朝向电容器主体110的第四表面4的表面的使第二切口部153介于其之间的两侧以及第二连接端子150的在Y方向上的背对表面的全部表面上。
也就是说，除了第二连接端子150的第二切口部153之外，第二绝缘部180’可覆盖第二连接端子150的全部外周表面。
如图7中所示，第一绝缘部173和174可进一步形成在第一连接端子140的在X方向上朝向电容器主体110的第三表面3的表面的使第一切口部143介于其之间的两侧以及第一连接端子140的在Y方向上的背对表面上。
也就是说，第一绝缘部173和174可覆盖第一连接端子140的除了第一连接端子140的外周表面中的第一切口部143和与第一切口部143背对的表面之外的表面。
此外，第二绝缘部183和184可形成在第二连接端子150的在X方向上朝向电容器主体110的第四表面4的表面的使第二切口部153介于其之间的两侧以及第二连接端子150的在Y方向上的背对表面上。
也就是说，第二绝缘部183和184可覆盖第二连接端子150的除了第二连接端子150的外周表面中的第二切口部153和与第二切口部153背对的表面之外的表面。
图8示出了根据本公开的第一连接端子140’和第二连接端子150’中的第一切口部和第二切口部的变型示例。
参照图8，第一切口部143a和143b可进一步形成在第一连接端子140’的在Y方向上的背对的表面中，以分别朝向电容器主体110的第五表面5和第六表面6敞开。
虽然本示例性实施例中示出并描述了一对第一切口部143a和143b，但本公开不限于此。可选地，第一切口部可仅形成在第一连接端子140’的一个表面中，以仅朝向电容器主体110的第五表面和第六表面中的一个敞开。
此外，第二切口部153a和153b可进一步形成在第二连接端子150’的在Y方向上的背对表面中，以分别朝向电容器主体110的第五表面5和第六表面6敞开。
虽然本示例性实施例中示出并描述了一对第二切口部153a和153b，但本公开不限于此。可选地，第二切口部可仅形成在第二连接端子150’的一个表面中，以仅朝向电容器主体110的第五表面和第六表面中的一个敞开。
当如上所述切口部进一步朝向电容器主体的Y方向形成时，切口部可用作将焊料束缚在X方向和Y方向两个方向上的焊料袋，以在将多层电子组件安装在电路板上时，抑制振动沿X方向和Y方向传递到电路板。因此，可在多层电子组件的所有方向上预期到声学噪声减小效果。
此外，由于容纳在焊料袋中的焊料的量因焊料袋的数量的增大而增大，因此电路板和连接端子之间的接触面积可增大。因此，连接端子的粘附强度可进一步提高。
参照图9，一对第一绝缘部171和172可进一步形成在图8的第一连接端子140’的在X方向上朝向电容器主体110的第三表面3的表面的两侧上，且第一切口部143介于第一绝缘部171和172之间。
此外，一对第二绝缘部181和182可进一步形成在第二连接端子150’的在X方向上朝向电容器主体110的第四表面4的表面的两侧上，且第二切口部153介于第二绝缘部181和182之间。
参照图10，第一绝缘部175可从图8的第一连接端子140’的在X方向上朝向电容器主体110的第四表面4的表面延伸到第一连接端子140’的在Y方向上的背对表面的部分，第一绝缘部176和177可从第一连接端子140’的在X方向上朝向电容器主体110的第三表面3的表面的两侧延伸到第一连接端子140’的在Y方向上的背对表面的部分，且第一切口部143介于第一绝缘部176和177之间。
也就是说，第一绝缘部175、176和177可覆盖第一连接端子140’的除了第一连接端子140’的第一切口部143、143a和143b之外的全部的外周表面。
此外，第二绝缘部185可从图8的第二连接端子150’的在X方向上朝向电容器主体110的第三表面3的表面延伸到第二连接端子150’的在Y方向上的背对表面的部分，第二绝缘部186和187可从第二连接端子150’的在X方向上朝向电容器主体110的第四表面4的表面的两侧延伸到第二连接端子150’的在Y方向上的背对表面的部分，且第二切口部153介于第二绝缘部186和187之间。
也就是说，第二绝缘部185、186和187可覆盖第二连接端子150’的除了第二连接端子150’的第二切口部153、153a和153b之外的全部的外周表面。
参照图11，第一绝缘部176和177可从图8的第一连接端子140’的在X方向上朝向电容器主体110的第三表面3的表面的两侧延伸到第一连接端子140’的在Y方向上的背对表面的部分，且第一切口部143介于第一绝缘部176和177之间，第一绝缘部175a和175b可进一步形成在第一连接端子140’的在Y方向上的剩余部分上。
也就是说，第一绝缘部176、177、175a和175b可覆盖第一连接端子140’的除了第一连接端子140’的外周表面中的第一切口部143、143a和143b以及朝向电容器主体110的第四表面4的表面之外的表面。
此外，第二绝缘部186和187可从图8的第二连接端子150’的在X方向上朝向电容器主体110的第四表面4的表面的两侧延伸到第二连接端子150’的在Y方向上的背对表面的部分，且第二切口部153介于第二绝缘部186和187之间，第二绝缘部185a和185b可进一步形成在第二连接端子150’的在Y方向上的剩余部分上。
也就是说，第二绝缘部186、187、185a和185b可覆盖第二连接端子150’的除了第二连接端子150’的外周表面中的第二切口部153、153a和153b以及朝向电容器主体110的第三表面3的表面之外的表面。
图12是示出多层电容器在没有使用连接端子和绝缘部的情况下安装在电路板上的状态的示意性主视图，图13是示出根据本公开的示例性实施例的多层电子组件安装在电路板上的状态的示意性前视图。
当在多层电子组件100安装在电路板210的状态下，具有不同极性的电压施加到形成在多层电子组件100上的第一外电极131和第二外电极132时，电容器主体110可由于介电层111的逆压电效应而在厚度方向上扩张和收缩，与电容器主体110的扩张和收缩相反，第一外电极131和第二外电极132的两个端部可由于泊松效应而收缩和扩张。
这样的收缩和扩张可产生振动。此外，振动可从第一外电极131和第二外电极132传递到电路板210，因此可从电路板210辐射声音，从而变成声学噪声。
参照图12，分别形成在多层电容器的第一外电极131与形成在电路板210的一个表面上的第一电极焊盘221之间以及多层电容器的第二外电极132与形成在电路板210的所述一个表面上的第二电极焊盘222之间的焊料231’和232’朝向电容器主体110的第二表面以预定高度形成，从而由多层电容器产生的大量的振动可传递到电路板210。
参照图13，根据本示例性实施例的具有多层电子组件的板可包括：电路板210，具有设置在电路板210的一个表面上的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222；多层电子组件100，安装在电路板210的上表面上，以使第一连接端子140的第二导电图案142和第二连接端子150的第四导电图案152分别连接到第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
这里，在本示例性实施例中，虽然示出和描述了多层电子组件100通过焊料231和232安装在电路板210上的情况，但如果必要，可使用导电膏替代焊料。
根据本示例性实施例，可通过包括利用软材料形成的绝缘体的第一连接端子140和第二连接端子150的弹性来吸收通过多层电子组件100的第一外电极131和第二外电极132传递到电路板的压电振动，因此可减小声学噪声。
这里，分别通过第一连接端子140的第一切口部和第二连接端子150的第二切口部设置的第一焊料容纳部161和第二焊料容纳部162可用作可将焊料231和232束缚在电容器主体110的第一表面上的焊料袋。
在本示例性实施例中，第一连接端子140的除了第一连接端子140的外周表面中的第一切口部之外的部分以及第二连接端子150的除了第二连接端子150的外周表面中的第二切口部之外的部分可利用绝缘表面形成，第一绝缘部170和第二绝缘部180可分别沿着第一连接端子140和第二连接端子150外周设置，并且不覆盖第一切口部和第二切口部。
因此，当多层电子组件100安装在电路板210上时，焊料不形成在第一连接端子和第二连接端子的除了第一切口部和第二切口部之外的外周表面上，因此可分别将焊料231和232更有效地束缚在第一焊料容纳部161和第二焊料容纳部162中。因此，可抑制焊缝朝向电容器主体110的第二表面形成。
因此，与图12的结构相比，可阻断多层电子组件100的压电振动传递路径，并且电容器主体110中的焊缝和最大位移点可彼此分开，以显著地提高多层电子组件100的声学噪声减小效果。
此外，根据本示例性实施例，可通过上述声学噪声减小结构有效地抑制多层电子组件的以多层电子组件的20kHz内的音频传递到电路板的压电振动的振动量。
因此，可减小多层电子组件的高频振动，以防止在信息技术(IT)或工业/电子组件领域中可由多层电子组件的20kHz或更大的高频区域中的高频振动而导致的传感器的故障，并抑制由于长时间振动而导致的传感器的内部疲劳的积累。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可减小多层电子组件的20kHz内的音频区域中的声学噪声以及20kHz或更大的高频区域中的高频振动。
虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附的权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (13)

1.一种多层电子组件，包括：
电容器主体，包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；
第一外电极和第二外电极，分别包括：第一带部和第二带部，设置在所述电容器主体的所述第一表面上，并彼此分开；以及第一连接部和第二连接部，分别从所述第一带部和所述第二带部延伸到所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面；
第一连接端子和第二连接端子，利用绝缘体形成并分别设置在所述第一带部和所述第二带部上；以及
第一绝缘部和第二绝缘部，分别设置在所述第一连接端子和所述第二连接端子的至少一些外周表面上，并且所述第一绝缘部和所述第二绝缘部在所述电容器主体的长度方向上彼此分开，
其中，所述第一连接端子包括：第一导电图案，形成在所述第一连接端子的面对所述第一带部的表面上；第二导电图案，形成在所述第一连接端子的与形成有所述第一导电图案的所述表面背对的表面上；第一切口部，形成在所述第一连接端子的将所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此连接的一些所述外周表面中；以及第一连接图案，形成在所述第一切口部上，以将所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此电连接，并且
所述第二连接端子包括：第三导电图案，形成在所述第二连接端子的面对所述第二带部的表面上；第四导电图案，形成在所述第二连接端子的与形成有所述第三导电图案的所述表面背对的表面上；第二切口部，形成在所述第二连接端子的将所述第三导电图案和所述第四导电图案彼此连接的一些外周表面中；以及第二连接图案，形成在所述第二切口部上，以将所述第三导电图案和所述第四导电图案彼此电连接。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘部和所述第二绝缘部分别设置为不覆盖所述第一切口部和所述第二切口部。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电图案和所述第三导电图案的面积分别小于所述第一带部和所述第二带部的面积。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接图案形成在所述第一连接端子的将所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此连接的全部所述外周表面上，或者形成在所述第一连接端子的包括所述第一切口部的一些所述外周表面上，并且
所述第二连接图案形成在所述第二连接端子的将所述第三导电图案和所述第四导电图案彼此连接的全部所述外周表面上，或者形成在所述第二连接端子的包括所述第二切口部的一些所述外周表面上。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，第一焊料容纳部和第二焊料容纳部分别通过位于所述第一带部上的所述第一切口部和所述第二带部上的所述第二切口部来设置。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一切口部和所述第二切口部分别朝向所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面敞开。
7.根据权利要求6所述的多层电子组件，其中，所述第一切口部和所述第二切口部进一步形成为朝向所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面中的至少一个敞开。
8.根据权利要求6所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘部和所述第二绝缘部分别设置在所述第一连接端子的朝向所述电容器主体的所述第四表面的表面上和所述第二连接端子的朝向所述电容器主体的所述第三表面的表面上。
9.根据权利要求6所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘部设置在所述第一连接端子的朝向所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的表面上，所述第二绝缘部设置在所述第二连接端子的朝向所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面的表面上。
10.根据权利要求6所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘部形成在所述第一连接端子的朝向所述电容器主体的所述第三表面的表面的两侧上，且所述第一切口部介于所述第一绝缘部之间，以及
所述第二绝缘部形成在所述第二连接端子的朝向所述电容器主体的所述第四表面的表面的两侧上，且所述第二切口部介于所述第二绝缘部之间。
11.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘部和所述第二绝缘部分别设置在所述第一连接端子的与所述第一切口部背对的表面和所述第二连接端子的与所述第二切口部背对的表面上。
12.一种具有多层电子组件的板，包括：
电路板，具有设置在所述电路板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
如权利要求1至11中任一项所述的多层电子组件，安装在所述电路板上，以使所述第一连接端子的所述第二导电图案和所述第二连接端子的所述第四导电图案分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
13.根据权利要求12所述的板，所述板还包括：
第一焊料，填充由所述电容器主体、所述第一连接端子的所述第一切口部以及所述电路板限定的第一焊料袋，以及
第二焊料，填充由所述电容器主体、所述第二连接端子的所述第二切口部以及所述电路板限定的第二焊料袋。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102516765B1 (ko) * 2017-09-27 2023-03-31 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
US10658118B2 (en) * 2018-02-13 2020-05-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board having the same
KR102505433B1 (ko) * 2018-04-20 2023-03-03 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102089703B1 (ko) * 2018-08-07 2020-03-16 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
KR20190116169A (ko) * 2019-09-09 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
JP2022061643A (ja) * 2020-10-07 2022-04-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2022061640A (ja) * 2020-10-07 2022-04-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2022061639A (ja) * 2020-10-07 2022-04-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2022061645A (ja) * 2020-10-07 2022-04-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR20220071663A (ko) * 2020-11-24 2022-05-31 삼성전기주식회사 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20230102299A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 삼성전기주식회사 세라믹 전자부품

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3847265B2 (ja) 2003-03-20 2006-11-22 Ｔｄｋ株式会社 電子部品
JP4862900B2 (ja) 2009-01-28 2012-01-25 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法
KR101485117B1 (ko) * 2010-12-28 2015-01-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자부품
JP5126379B2 (ja) 2011-03-25 2013-01-23 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
KR101656294B1 (ko) * 2011-07-11 2016-09-09 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자부품
JP5360158B2 (ja) * 2011-08-05 2013-12-04 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
JP5655818B2 (ja) * 2012-06-12 2015-01-21 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
JP6014581B2 (ja) * 2013-02-18 2016-10-25 太陽誘電株式会社 インターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、積層セラミックコンデンサ用インターポーザ
JP5725062B2 (ja) * 2013-03-15 2015-05-27 株式会社村田製作所 電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造
JP5794256B2 (ja) * 2013-03-19 2015-10-14 株式会社村田製作所 電子部品および電子部品連
KR101514565B1 (ko) * 2013-11-14 2015-04-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판
JP6024693B2 (ja) * 2014-03-24 2016-11-16 株式会社村田製作所 電子部品
JP6011573B2 (ja) * 2014-03-24 2016-10-19 株式会社村田製作所 電子部品
KR101630037B1 (ko) 2014-05-08 2016-06-13 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 어레이형 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 그 실장 기판
KR101963273B1 (ko) * 2014-09-18 2019-03-28 삼성전기주식회사 인터포저, 인터포저를 포함하는 전자 부품 및 인터포저를 포함하는 전자 부품의 실장 기판
KR101973419B1 (ko) * 2014-09-23 2019-04-29 삼성전기주식회사 복합 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102139760B1 (ko) * 2015-01-22 2020-07-31 삼성전기주식회사 전자 부품 및 그 실장 기판
JP6694235B2 (ja) * 2015-01-29 2020-05-13 Tdk株式会社 電子部品
KR101681410B1 (ko) * 2015-04-20 2016-11-30 삼성전기주식회사 커패시터 부품

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
高压表面贴装MLCC的新进展;John Bultitude;《今日电子》;20081215(第12期);第50-52页 *

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