CN110828164B - 多层电子组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，并具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面；第一外电极和第二外电极，分别包括第一连接部和第一带部以及第二连接部和第二带部；以及第一连接端子和第二连接端子，分别设置在所述电容器主体的所述第一表面上的所述第一带部上和所述第二带部上。所述第一连接端子和所述第二连接端子均设置有焊料接收部，并且所述焊料接收部在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上以及连接所述第五表面和所述第六表面的方向上具有对称形状。

Description

多层电子组件
本申请要求于2018年8月7日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0091864号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件。
背景技术
作为一种多层电子组件，多层电容器利用介电材料制成，并且由于介电材料具有压电性能，因此可与施加的电压同步进行变形。
当施加电压的周期在可听频带内时，位移被振荡并通过焊料传递到基板，使得基板的振动可以是可听见的。这些声音被称为声学噪声。
当设备的运行环境安静时，这样的声学噪声可被用户感知为异常声音，并且可被看作设备的故障。
此外，在具有声学电路的设备中，声学噪声可能叠加在音频输出上，从而使设备的质量劣化。
此外，除了由人耳感知的声学噪声之外，当多层电容器的压电振动以20kHz或更高的高的频率范围产生时，可能导致用在IT领域和工业/电气领域的各种传感器的故障。
发明内容
本公开的一方面提供一种多层电子组件，所述多层电子组件能够降低声学噪声并且降低20kHz或更高的高频振动。
根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第二带部；以及第一连接端子和第二连接端子，分别设置在所述电容器主体的所述第一表面上的所述第一带部上和所述第二带部上，所述第一连接端子和所述第二连接端子分别形成有焊料接收部，所述焊料接收部在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上以及连接所述第五表面和所述第六表面的方向上具有对称形状。
在本公开中的示例性实施例中，所述第一连接端子包括第一焊料接收部和第三焊料接收部，所述第二连接端子包括第二焊料接收部和第四焊料接收部，所述第一焊料接收部和所述第二焊料接收部分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的在连接所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面的方向上的彼此背对的两个表面上，所述第三焊料接收部和所述第四焊料接收部分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的与形成有所述第一焊料接收部和所述第二焊料接收部的所述表面相对的两个表面上。
在本公开中的示例性实施例中，所述第一连接端子和所述第二连接端子可形成为具有矩形，并且焊料接收部还可分别形成在四个角部中。
在本公开中的示例性实施例中，所述第一连接端子和所述第二连接端子还可包括分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子中的第一空间部和第二空间部。
在本公开中的示例性实施例中，所述第一连接端子可包括：第一空间部，形成在所述第一连接端子中；以及第一切口部，形成在所述第一焊料接收部中，使得所述第一空间部的一部分暴露；并且所述第二连接端子可包括：第二空间部，形成在所述第二连接端子中；以及第二切口部，形成在所述第二焊料接收部中，使得所述第二空间部的一部分暴露。
在本公开中的示例性实施例中，所述第一切口部和所述第二切口部分别形成在于连接所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面的方向上彼此对应的位置中。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的透视图；
图2A和图2B是分别示出根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是沿图1中的线I-I'截取的截面图；
图4是示出图1中的第一连接端子和第二连接端子的变型示例的透视图；
图5是示出图1中的第一连接端子和第二连接端子的另一变型示例的透视图；以及
图6是示出图1中的第一连接端子和第二连接端子的另一变型示例的透视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式例证，并且不应被解释为限于在此阐述的特定实施例。
更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸。
此外，在附图中，在相同的发明构思的范围内，具有相同功能的元件将用相同的附图标记表示。
在整个说明书中，除非另有明确阐明，否则当组件被称为“包括”或“包含”时，其含义也可包括其他组件，而不排除其他组件。
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的透视图，图2A和图2B是分别示出根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图，并且图3是沿图1中的线I-I'截取的截面图。
参照图1至图3，根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件100包括电容器主体110、第一外电极131和第二外电极132以及第一连接端子140和第二连接端子150。
在下文中，当限定电容器主体110的方向以清楚地解释本公开中的示例性实施例时，附图中所示的X、Y和Z分别表示电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，在本示例性实施例中，厚度方向可用在与层叠介电层的层叠方向相同的概念中。
电容器主体110可通过在Z方向上层叠多个介电层111然后烧结多个介电层111形成。电容器主体110可包括多个介电层111以及多个第一内电极121和多个第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122在Z方向上交替地设置并且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
并且，具有预定厚度的覆盖层112和113可形成在电容器主体110在Z方向上的两侧上。
此时，在电容器主体110中彼此相邻的介电层111可一体化使得它们之间的边界用肉眼不可确认。
电容器主体110可具有大致六面体形状，但本公开不限于此。
在本示例性实施例中，为了便于说明，电容器主体110的在Z方向上彼此背对的两个表面被定义为第一表面1和第二表面2，连接到第一表面1和第二表面2且在X方向上彼此背对的两个表面被定义为第三表面3和第四表面4，并且连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4且在Y方向彼此背对的两个表面被定义为第五表面5和第六表面6。在本示例性实施例中，第一表面1可以是安装表面。
此外，介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末等，但是本公开不限于此。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是例如(Ba1-xCax)TiO3(0≤x≤0.9)、Ba(Ti1-yCay)O3(0≤y≤0.9)、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3(0≤x≤0.9且0≤y≤0.9)、Ba(Ti1-yZry)O3(0≤y≤0.9)、Ba(Ti1-yZry)O3(0≤y≤0.9)等，其中，Ca、Zr等部分固溶于BaTiO3中，但本公开不限于此。
此外，陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等也可与陶瓷粉末一起添加到介电层111中。陶瓷添加剂可以是例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122是具有不同极性的电极，可交替地设置并且介电层111介于它们之间，并且第一内电极的一端和第二内电极的一端可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
此时，第一内电极121和第二内电极122可通过介于中间的介电层111而彼此电绝缘。
分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的第一内电极121的端部和第二内电极122的端部可分别连接到设置在电容器主体110的第三表面3上的第一外电极131的第一连接部以及设置在电容器主体110的第四表面4上的第二外电极132的第二连接部(下面描述)，从而分别电连接到第一连接部和第二连接部。
此时，第一内电极121和第二内电极122可利用诸如镍(Ni)、镍(Ni)合金等的导电金属形成，但是本公开不限于此。
根据这样的构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷会在彼此相对的第一内电极121和第二内电极122之间累积。
此时，多层电子组件100的电容可与第一内电极121和第二内电极122在Z方向上重叠的面积成比例。
第一外电极131和第二外电极132设置具有不同极性的电压，并且第一外电极131可连接到第一内电极121的暴露部分从而与第一内电极121电连接。第二外电极132可连接到第二内电极122的暴露部分从而与第二内电极122电连接。
根据需要，镀层可形成在第一外电极131的表面上和第二外电极132的表面上。
例如，第一外电极131可包括第一导电层、形成在第一导电层上的第一镍(Ni)镀层以及形成在第一镍(Ni)镀层上的第一锡(Sn)镀层，并且第二外电极132可包括第二导电层、形成在第二导电层上的第二镍(Ni)镀层以及形成在第二镍(Ni)镀层上的第二锡(Sn)镀层。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一连接部131a可形成在电容器主体110的第三表面3上并连接到第一内电极121的暴露部分，并且第一带部131b可从第一连接部131a延伸到第一表面1(电容器主体110的安装表面)的一部分上，使得第一连接端子140可与第一带部131b连接。因此，第一连接端子140可形成在从第一连接部131a延伸到第一表面1的一部分上的第一带部131b上。
此时，第一带部131b可延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分以及第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，用于改善固定强度的目的等。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二连接部132a形成在电容器主体110的第四表面4上并连接到第二内电极122的暴露部分，并且第二带部132b可从第二连接部132a延伸到第一表面(电容器主体110的安装表面)的一部分，使得第二连接端子150与第二带部132b连接。因此，第二连接端子150可形成在从第二连接部132a延伸到第一表面1的一部分上的第二带部132b上。
此时，根据需要，第二带部132b可延伸到电容器主体110的第二表面的一部分以及第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，用于改善固定强度的目的等。
第一连接端子140可利用导体或绝缘体制成。
当第一连接端子140利用绝缘体制成时，绝缘体可以利用诸如FR-4、F-PCB和氧化铝的陶瓷材料制成。
此外，当第一连接端子140利用绝缘体制成时，第一连接端子140还可包括一个或更多个导电部分。
第一连接端子140的导电部分可包括：第一连接表面，面对第一外电极131的在电容器主体110的第一表面上的第一带部131b；第二连接表面，在Z方向上与第一连接表面背对；以及第一圆周表面，连接第一连接表面和第二连接表面。
此时，导电部分可形成在第一连接端子140的第一圆周表面上的全部或第一圆周表面的仅一部分上。
当第一连接端子140利用导体制成时，第一连接端子140的表面可镀覆有锡(Sn)或金(Au)。
此时，第一连接端子140在X方向和Y方向上可具有对称形状，并且优选具有矩形形状。
此外，第一连接端子140在X-Y方向上的面积可形成为小于第一带部131b在X-Y方向上的面积。
此时，第一连接端子140的连接到第一带部131b的连接表面与第一外电极131的第一带部131b可通过焊料或导电膏彼此结合。
此外，第一连接端子140可设置有用作焊料腔的一个或更多个焊料接收部，并且形成为在X方向和Y方向上具有对称的形状。因此，焊料接收部被设计成接收和存放一个或更多个焊料块。
在本示例性实施例中，第一连接端子140可具有：第一焊料接收部141，形成在第一连接端子140的在X方向上的外表面上；以及第三焊料接收部142，形成在第一连接端子140的与形成有第一焊料接收部141的表面在X方向上背对的表面上。
此时，第一焊料接收部141和第三焊料接收部142可形成为在X方向上具有短的长度以及在Y方向上具有长的长度的切口部的形状。
作为焊料腔的焊料接收部的体积可显著增大以在安装在基板上时增加焊料的容量，从而改善声学降噪效果。
第二连接端子150可利用导体或绝缘体制成。
当第二连接端子150利用绝缘体制成时，绝缘体可以利用诸如FR-4、F-PCB和氧化铝的陶瓷材料制成。
此外，当第二连接端子150可利用绝缘体制成时，第二连接端子150还可包括导电部分。
第二连接端子150的导电部分可包括：第三连接表面，面对第二外电极132的在电容器主体110的第一表面上的第二带部132b；第四连接表面，在Z方向上与第三连接表面背对；以及第二圆周表面，连接第三连接表面和第四连接表面。
此时，导电部分可形成在第二连接端子150的第二圆周表面上的全部或第二圆周表面的仅一部分上。
当第二连接端子150利用导体制成时，第二连接端子150的表面可镀覆有锡(Sn)或金(Au)。
此时，第二连接端子150在X方向和Y方向上可具有对称形状，并且可优选具有矩形形状。
此外，第二连接端子150在X-Y方向上的面积可形成为小于第二带部132b在X-Y方向上的面积。
此时，第二连接端子150的连接到第二带部132b的连接表面与第二外电极132的第二带部132b可通过焊料或导电膏彼此结合。
此外，第二连接端子150可设置有用作焊料腔的一个或更多个焊料接收部，并且形成为在X方向和Y方向上具有对称的形状。因此，焊料接收部被设计成接收和存放一个或更多个焊料块。
在本示例性实施例中，第二连接端子150可具有：第二焊料接收部151，形成在第二连接端子150的在X方向上的外表面上；以及第四焊料接收部152，形成在第二连接端子150的与可形成有第二焊料接收部151的表面在X方向上背对的表面上。
此时，第二焊料接收部151可形成在于X方向上与第一焊料接收部141背对的表面上，第四焊料接收部152形成在于X方向上面对第三焊料接收部142的表面上。
此时，第二焊料接收部151和第四焊料接收部152可形成为在X方向上具有短的长度以及在Y方向上具有长的长度的切口部的形状。
因此，作为焊料腔的焊料接收部的体积可显著增大，以在将多层电子组件100安装在基板上时增加焊料的容量，从而改善声学降噪效果。
当第一连接端子140和第二连接端子150可利用可通过柔软材料制成的绝缘体形成时，通过多层电子组件100的第一外电极131和第二外电极132传递到基板的压电振动通过第一连接端子140和第二连接端子150的弹性被吸收，从而降低声学噪声。
在多层电子组件100安装在基板上的状态下，当具有不同极性的电压施加到形成在多层电子组件100上的第一外电极131和第二外电极132时，电容器主体110通过介电层111的逆压电效应在厚度方向上膨胀和收缩，并且第一外电极131和第二外电极132的两个端部通过泊松效应以与电容器主体110在厚度方向上的膨胀和收缩相反的方式收缩和膨胀。
这样的收缩和膨胀引起振动。此外，振动可从第一外电极131和第二外电极132传递到基板，使得声音从基板辐射从而变成声学噪声。
如在本示例性实施例中，当第一焊料接收部141和第三焊料接收部142可分别形成在第一连接端子140的在X方向上的两个表面上，并且第二焊料接收部151和第四焊料接收部分152分别形成在第二连接端子150的在X方向上的两个表面上时，第一焊料接收部至第四焊料接收部用作焊料腔。
当多层电子组件安装在基板上时，焊料在电容器主体110的第一表面上可束缚在第一外电极131的第一带部131b中从而连接到第一连接端子140，并且焊料可束缚在第二外部电极132的第二带部132b中从而连接到第二连接端子150。
因此，可抑制焊料圆角(solder fillet)的形成高度。如果抑制焊料圆角的形成高度，则焊料圆角和电容器主体中的最大位移点进一步分开。焊料圆角和电容器主体中的最大位移点的距离与声学降噪效果成比例。
因此，多层电子组件100的压电振动传递到基板的路径可被阻挡，并且焊料圆角和电容器主体110中的最大位移点可彼此间隔开，从而大幅改善多层电子组件100的降噪效果。
另一方面，在本示例性实施例中，第一连接端子140和第二连接端子150可具有在X方向和Y方向上的对称形状。因此，当将第一连接端子140和第二连接端子150附接到多层电容器时，可容易执行位置对准和方向对准，从而改善多层电子组件的制造可加工性。
此外，可形成分别相对于X方向和Y方向对称的多个焊料接收部，以在将多层电子组件100安装在基板上时使焊料的接触表面显著增大，从而改善多层电子组件与基板之间的固定强度。
根据本示例性实施例，多层电子组件的20kHz内的可听频率的压电振动被传递到基板的振动量可通过声学降噪结构(第一连接端子140和第二连接端子150)得到有效地抑制。
因此，多层电子组件的高频振动可减少，从而防止由于在IT领域或工业/电气领域中的电子产品的20kHz或更高的高的频率的振动引起传感器的故障的问题，并且抑制由于传感器的长时间振动引起的内部疲劳累积。
图4是示出图1中的第一连接端子和第二连接端子的变型示例的透视图。
参照图4，本示例性实施例的第一连接端子140'可形成为具有矩形形状，并且焊料接收部143、144、145和146可分别形成在第一连接端子140'的四个角部中。第一连接端子140'的形状不限于该实施例，并且包括正方形形状、圆形形状和椭圆形形状等。
在示例性实施例中，具有附加的焊料接收部143、144、145和146的第一连接端子140'的第一焊料接收部141'和第三焊料接收部142'可分别小于上述第一连接端子140的在四个角部中不具有附加的焊料接收部的第一焊料接收部141和第三焊料接收部142。
第二连接端子150'可形成为具有矩形形状，并且焊料接收部153、154、155和156可分别形成在第二连接端子150'的四个角部中。
在示例性实施例中，具有附加的焊料接收部153、154、155和156的第二连接端子150'的第二焊料接收部151'和第四焊料接收部152'可分别小于上述第二连接端子150的在四个角部中不具有附加的焊料接收部的第二焊料接收部151和第四焊料接收部152。
此外，形成在第一连接端子140'中的焊料接收部的尺寸和形状与形成在第二连接端子150'中的焊料接收部的尺寸和形状可大致相同。在一个实施例中，形成在第一连接端子140'中的焊料接收部的尺寸和形状与形成在第二连接端子150'中的焊料接收部的尺寸和形状可彼此不同。
如上构造的第一连接端子140'和第二连接端子150'可使焊料接收部的体积进一步增大，以在将多层电子组件100安装在基板上时使焊料的容量进一步增加，从而进一步降低声学噪声。
图5是示出本发明的图1中的第一连接端子140和第二连接端子150被修改的另一实施例的透视图。
参照图5，第一连接端子140”可在第一连接端子140”中具有空间部147。
第一空间部147可通过去除第一连接端子140”的中央部分的同时保留边缘来提供。
此时，第一空间部147可形成为沿Y方向的长槽。
第二连接端子150”可在第二连接端子150”中具有第二空间部157。
第二空间部157可通过去除第二连接端子150”的中央部分的同时保留边缘来提供。
此时，第二空间部157可形成为沿Y方向的长槽。
如上构造的第一连接端子140”和第二连接端子150”可在中央部分处分别设置有第一空间部147和第二空间部157，使得焊料腔可形成在更宽的区域上并且在多层电容器和基板之间的载流方面没有任何问题。
因此，当多层电子组件安装在基板上时，更大量的焊料可束缚在第一空间部147和第二空间部157中以有效地降低焊料圆角的高度，从而改善声学降噪效果。
图6是示出图1中的第一连接端子和第二连接端子的另一变型示例的透视图。
参照图6，第一切口部147a形成在第一连接端子140”'中，使得第一空间部147'的一部分暴露于第一焊料接收部141。
此外，第二切口部157a形成在第二连接端子150”'中，使得第二空间部157'的一部分暴露于第二焊料接收部151。
此时，第一切口部147a和第二切口部157a可形成在X方向上彼此对应的位置中。
第一切口部147a和第二切口部157a用作将焊料引入到第一空间部147'和第二空间部157'的路径，从而可期望的是，更大量的焊料被束缚在第一空间部147'和第二空间部157'中。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，多层电子组件的声学噪声和20kHz或更高的高频振动可被降低。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以进行修改和变型。

Claims (12)

1.一种多层电子组件，包括：
电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第二带部；以及
第一连接端子和第二连接端子，分别设置在所述电容器主体的所述第一表面上的所述第一带部上和所述第二带部上，所述第一连接端子的外周缘位于所述第一带部的外周缘的内侧，所述第二连接端子的外周缘位于所述第二带部的外周缘的内侧，
其中，所述第一连接端子包括第一焊料接收部和第三焊料接收部，所述第二连接端子包括第二焊料接收部和第四焊料接收部，
所述第一焊料接收部和所述第二焊料接收部是分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的在连接所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面的方向上的彼此背对的两个表面上的凹入部，
所述第三焊料接收部和所述第四焊料接收部是分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的与形成有所述第一焊料接收部和所述第二焊料接收部的所述表面相对的两个表面上的凹入部。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上以及连接所述第五表面和所述第六表面的方向上具有对称形状，
所述第一焊料接收部和所述第三焊料接收部在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上以及连接所述第五表面和所述第六表面的方向上具有对称形状，
所述第二焊料接收部和所述第四焊料接收部在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上以及连接所述第五表面和所述第六表面的方向上具有对称形状。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子为矩形形状，并且在所述第一连接端子和所述第二连接端子的四个角部中分别具有附加的焊料接收部。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子还包括分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子中的第一空间部和第二空间部。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子包括：第一空间部，形成在所述第一连接端子中；以及
第一切口部，以所述第一空间部的一部分暴露于所述第一焊料接收部的方式形成，并且
所述第二连接端子包括：第二空间部，形成在所述第二连接端子中；以及
第二切口部，以所述第二空间部的一部分暴露于所述第二焊料接收部的方式形成。
6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述第一切口部和所述第二切口部分别形成于在连接所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面的方向上彼此对应的位置中。
7.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子为矩形形状，并且在所述第一连接端子和所述第二连接端子的四个角部中分别具有附加的焊料接收部。
8.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子还包括分别形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子中的第一空间部和第二空间部。
9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子利用导体制成。
10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子利用绝缘体制成。
11.根据权利要求10所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子还包括一个或更多个导电部分。
12.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，
所述第一连接端子的所述导电部分包括：
第一连接表面，面对所述第一外电极的在所述电容器主体的所述第一表面上的所述第一带部；
第二连接表面，与所述第一连接端子的所述第一连接表面背对；以及
第一圆周表面，连接所述第一连接端子的所述第一连接表面和所述第二连接表面，
所述第二连接端子的所述导电部分包括：
第一连接表面，面对所述第二外电极的在所述电容器主体的所述第一表面上的所述第二带部；
第二连接表面，与所述第二连接端子的所述第一连接表面背对；以及
第一圆周表面，连接所述第二连接端子的所述第一连接表面和所述第二连接表面。
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