CN109036845B - 多层电子组件、具有多层电子组件的板及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层电子组件、具有多层电子组件的板及电子装置。所述多层电子组件包括电容器主体，所述电容器主体具有位于所述电容器主体的安装表面上的第一外电极和第二外电极。第一连接端子和第二连接端子包括绝缘体并分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述第一连接端子包括第一导电图案、第二导电图案和第三导电图案以及位于侧表面中的第一切口部。所述第二连接端子包括第四导电图案、第五导电图案和第六导电图案以及位于侧表面中的第二切口部。

Description

多层电子组件、具有多层电子组件的板及电子装置
本申请要求于2017年6月8日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0071839号韩国专利申请以及于2017年7月11日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0087562号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件、具有多层电子组件的板及电子装置。
背景技术
多层电容器是多层电子组件，并利用介电材料形成。介电材料可具有压电性质，使得当施加电压时介电材料同步地变形。
当施加的电压的周期在音频频带内时，介电材料的位移变成通过焊料传递到电路板的振动，并且因此电路板的振动被听作声音。该声音被称为噪声。
当在寂静的环境中操作装置时，用户可能将噪声体验为不正常的声音并且认为装置中已经发生故障。另外，在具有音频电路的装置中，噪声可能与音频输出重叠，使得装置的质量可能被劣化。
另外，除了用户所识别的噪声外，当多层电容器的压电振动产生在20kHz或更大的高频区域中时，可能存在信息技术(IT)领域和工业/电子组件领域中使用的各种传感器的故障。
电容器的外电极和电路板通过焊料彼此连接。焊料以预定的高度按照倾斜的状态形成在电容器主体的背对的侧表面或背对的端表面上的外电极的表面上。
随着焊料的体积和高度增加，多层电容器的振动更容易传递到电路板，这可增大产生的噪声的量级。
发明内容
本公开的一方面可提供一种能够减小20kHz或更小的音频区域中的噪声以及20kHz或更大的高频区域中的高频振动的多层电子组件、具有多层电子组件的板及电子装置。
根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括电容器主体，所述电容器主体具有位于所述电容器主体的安装表面上并彼此分开的第一外电极和第二外电极。第一连接端子和第二连接端子包括绝缘体，并分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述第一连接端子包括：第一导电图案，位于所述第一连接端子的面对所述第一外电极的表面上；第二导电图案，位于所述第一连接端子的与所述表面背对的表面上；第一切口部，位于所述第一连接端子的将所述第一导电图案和所述的第二导电图案彼此连接的侧表面中；以及第三导电图案，位于所述第一切口部上，并将所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此电连接。所述第二连接端子包括：第四导电图案，位于所述第二连接端子的面对所述第二外电极的表面上；第五导电图案，位于所述第二连接端子的与所述表面背对的表面上；第二切口部，位于所述第二连接端子的将所述第四导电图案和所述第五导电图案彼此连接的侧表面中；以及第六导电图案，位于所述第二切口部上，并将所述第四导电图案和所述第五导电图案彼此电连接。
所述第三导电图案还可形成在所述第一连接端子的将所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此连接的所有表面上，或者形成在所述第一切口部以及所述第一连接端子的其他侧表面中的一些上。所述第六导电图案可形成在所述第二连接端子的将所述第四导电图案和所述第五导电图案彼此连接的所有表面上，或形成在所述第二切口部以及所述第二连接端子的其他侧表面中的一些上。
在所述电容器主体的所述安装表面上，可分别通过位于所述第一外电极上的所述第一切口部和位于所述第二外电极上所述第二切口部来设置第一焊料容纳部和第二焊料容纳部。
所述电容器主体可包括多个介电层以及交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个介电层分别插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极和所述第二内电极的一个端部可分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。
所述第一外电极可包括：第一连接部，位于所述电容器主体的所述第三表面上；第一带部，从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分，并连接到所述第一导电图案，所述第二外电极包括：第二连接部，位于所述电容器主体的所述第四表面上；第二带部，从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分，并连接到所述第四导电图案。
所述第一切口部可朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开，所述第二切口部可朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开。
根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可包括电容器主体，所述电容器主体包括多个介电层以及交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个介电层分别插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面。所述第一内电极和所述第二内电极的相应的端部可分别暴露于所述第三表面和所述第四表面。所述第一外电极可包括：第一连接部，位于所述电容器主体的所述第三表面上；第一带部，从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分，所述第二外电极可包括：第二连接部，位于所述电容器主体的所述第四表面上；第二带部，从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分。第一连接端子和第二连接端子可分别连接到所述第一带部和所述第二带部。所述第一连接端子可包括朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开的第一切口部以及构成所述第一连接端子的沿着将所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面彼此连接的方向的背对的表面的部分，所述部分以及所述第一切口部具有导电性，并且所述第一连接端子的除了所述第一切口部之外的外周表面具有绝缘性质。所述第二连接端子可包括朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开的第二切口部以及构成所述连接端子的沿着将所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面彼此连接的所述方向的背对的表面的部分，所述部分以及所述第二切口部具有导电性，并且所述第二连接端子的除了所述第二切口部之外的外周表面具有绝缘性质。
在所述电容器主体的安装表面上，可分别通过位于所述第一带部上的所述第一切口部和位于所述第二带部上的所述第二切口部来设置第一焊料容纳部和第二焊料容纳部。
所述第一切口部和所述第二切口部可具有弯曲的表面。
所述第一切口部和所述第二切口部可具有“c”形状。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可以是凸块端子。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可以是绝缘基板。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可以是电路板。
所述第一连接端子和所述第二连接端子中包括的绝缘体可包括环氧树脂。
所述第一导电图案至所述第六导电图案可以是金属图案。
根据本公开的另一方面，一种具有多层电子组件的板可包括电路板，所述电路板具有位于所述电路板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘。如上所述的多层电子组件可安装在所述电路板上，以使所述第一连接端子和所述第二连接端子分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
根据本公开的另一方面，一种电子装置可包括：电路板；第一电极焊盘和第二电极焊盘，位于所述电路板的上表面上，并沿着长度方向彼此分开；电容器主体，包括沿着与所述电路板的所述上表面垂直的厚度方向交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，其中，所述电容器主体的沿着所述厚度方向的下表面是安装表面，并且其中，所述第一内电极和所述第二内电极的相应的端部分别暴露于沿着所述长度方向彼此背对的第一端表面和第二端表面；第一外电极，位于所述电容器主体的所述第一端表面上，并包括延伸到所述电容器主体的所述安装表面上的第一带部；第二外电极，位于所述电容器主体的所述第二端表面上，并包括延伸到所述电容器主体的所述安装表面上的第二带部；第一连接端子，位于所述第一电极焊盘上并接触所述第一电极焊盘，位于所述第一带部下方并接触所述第一带部，并包括第一切口部，所述第一切口部位于所述第一连接端子的沿着所述长度方向背离所述第二电极焊盘的侧表面上；第二连接端子，位于所述第二电极焊盘上并接触所述第二电极焊盘，位于所述第二带部下方并接触所述第二带部，并包括第二切口部，所述第二切口部于所述第二连接端子的沿着所述长度方向背离所述第一电极焊盘的侧表面上；第一焊料，使所述第一电极焊盘与所述第一外电极电连接，并位于所述第一切口部内；以及第二焊料，使所述第二电极焊盘与所述第二外电极电连接，并位于所述第二切口部内，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个的至少部分包括绝缘材料，并且其中，所述第一切口部和所述第二切口部均具有导电表面。
根据本公开的另一方面，一种电子装置可包括：电路板，包括位于所述电路板的上表面上并沿着长度方向彼此分开的第一电极焊盘和第二电极焊盘；主体，具有在与所述电路板的所述上表面垂直的厚度方向上的下表面，具有位于所述主体的所述下表面上并沿着所述长度方向彼此分开的第一外电极和第二外电极；第一连接端子和第二连接端子，包括绝缘材料，沿着所述长度方向彼此分开，分别将所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘连接到所述第一外电极和所述第二外电极，分别包括沿着与所述厚度方向垂直的方向凹入的第一切口部和第二切口部，并且分别包括位于所述第一切口部上的第一导电图案和位于所述第二切口部上的第二导电图案，其中，所述第一外电极和所述第二外电极通过焊料分别电连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的多层电子组件的透视图；
图2是单独地示出第一连接端子和第二连接端子的图1的第一示例性实施例的分解透视图；
图3A和图3B分别是示出根据本公开的第一示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；
图4是沿着图1的线I-I′截取的截面图；
图5A是示出图1的第一连接端子和第二连接端子的透视图；
图5B是示出图5A中的第三导电图案和第六导电图案的另一示例的透视图；
图6是根据本公开的第二示例性实施例的多层电子组件的透视图；
图7是示出在不需要连接端子的情况下安装在电路板上的多层电容器的示意性前视图；以及
图8是示出安装在电路板上的根据本公开的第一示例性实施例的多层电子组件的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的多层电子组件的透视图。图2是单独地示出第一连接端子和第二连接端子的分解透视图。图3A和图3B分别是示出第一内电极和第二内电极的平面图。图4是沿着图1的线I-I′截取的截面图。图5A是示出第一连接端子和第二连接端子的透视图。
参照图1至图5A，根据本公开的第一示例性实施例的多层电子组件100可包括电容器主体110、位于电容器主体110的安装表面上并彼此分开的第一外电极131和第二外电极132以及包括绝缘体并分别连接到第一外电极131和第二外电极132的第一连接端子140和第二连接端子150。
在下文中，将限定电容器主体110的方向以清楚地描述本公开的示例性实施例。附图中的X、Y和Z分别指的是电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。在本示例性实施例中，厚度方向指的是堆叠介电层的堆叠方向。
电容器主体110可通过沿着Z方向堆叠然后烧结多个介电层111而形成。电容器主体110可包括多个介电层111以及沿着Z方向交替地堆叠的多个第一内电极121和多个第二内电极122，且介电层111插设在第一内电极121和第二内电极122之间。
如果必要，可分别在电容器主体110沿着Z方向的两侧上形成具有预定厚度的覆盖层112和113。
电容器主体110的各个相邻的介电层111可彼此一体化，以使相邻的介电层111之间的分界不容易显而易见。
电容器主体110可具有大体六面体形状，但电容器主体110的形状不限于此。
在本示例性实施例中，为了便于解释，电容器主体110的第一表面1和第二表面2指的是电容器主体110的沿着Z方向彼此背对的相应的表面，电容器主体110的第三表面3和第四表面4指的是电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2并沿着X方向彼此背对的相应的表面，电容器主体110的第五表面5和第六表面6指的是电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并沿着Y方向彼此背对的相应的表面。在本示例性实施例中，第一表面1可以是安装表面。
介电层111可包括具有高的介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡(BaTiO3)类陶瓷粉末等。然而，介电层111的材料不限于此。
钛酸钡(BaTiO3)类陶瓷粉末可包括例如其中Ca、Zr等部分地溶在BaTiO3中的(Ba1- xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等。然而，钛酸钡(BaTiO3)类陶瓷粉末不限于此。
除了陶瓷粉末之外，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等。陶瓷添加剂可以是例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122是具有不同的极性的电极并可交替地堆叠为沿着Z方向彼此面对且介电层111插设在第一内电极121和第二内电极122之间。第一内电极121和第二内电极122的相应的端部可分别暴露在电容器主体110的第三表面3和第四表面4处。
第一内电极121和第二内电极122可通过插设在它们之间的介电层111而彼此电绝缘。
第一内电极121和第二内电极122的分别交替地暴露到电容器主体110的第三表面3和第四表面4处的相应的端部可分别电连接到如下描述的设置在电容器主体110的第三表面3和第四表面4上的第一外电极131和第二外电极132。
第一内电极121和第二内电极122可利用导电金属形成，例如，诸如镍(Ni)、镍(Ni)合金等的材料。然而，第一内电极121和第二内电极122的材料不限于此。
根据如上所述的构造，当预定的电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，可在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间积累电荷。
多层电子组件100的电容可与第一内电极121和第二内电极122沿着Z方向彼此叠置的面积成比例。
具有不同的极性的电压可分别施加到第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露的部分。
如果必要，可在第一外电极131和第二外电极132的表面上形成镀层。
例如，第一外电极131可包括第一导电层、形成在第一导电层上的第一镍(Ni)镀层以及形成在第一镍镀层上的第一锡(Sn)镀层，第二外电极132可包括第二导电层、形成在第二导电层上的第二镍(Ni)镀层和形成在第二镍镀层上的第二锡(Sn)镀层。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一连接部131a可形成在电容器主体110的第三表面3上，并连接到第一内电极121。第一带部131b可从第一连接部131a延伸到电容器主体110的第一表面1(为电容器主体110的安装表面)的一部分，并连接到第一连接端子140。
如果必要，第一带部131b还可延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分以及电容器主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，以提高粘附强度等。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二连接部132a可形成在电容器主体110的第四表面4上，并连接到第二内电极122。第二带部132b可从第二连接部132a延伸到电容器主体110的第一表面1(为电容器主体110的安装表面)的一部分，并连接到第二连接端子150。
如果必要，第二带部132b还可延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分以及电容器主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，以提高粘附强度等。
第一连接端子140可包括绝缘体(例如，环氧树脂)，并且还可包括利用导电金属形成的第一导电图案145和第二导电图案146。第一连接端子140可以是例如诸如FR-4的绝缘基板或电路板，但不限于此。第一连接端子140可以是凸块端子。
第一导电图案145可形成在第一连接端子140的面对第一外电极131的第一带部131b的表面141上，第二导电图案146可形成在第一连接端子140的与第一连接端子140的其上形成有第一导电图案145的表面141背对的表面142上。
第一连接端子140的第一导电图案145和第二导电图案146可具有相同的极性，从而分别用作信号端子和接地端子的一个和另一个。
第一切口部143可形成在第一连接端子140的其上分别形成有第一导电图案145和第二导电图案146的两个表面141和142之间的外周表面中的一些中。因此，第一焊料容纳部161可在位于电容器主体110的第一表面1(为电容器主体110的安装表面)上的第一带部131b上设置为焊料袋(solder pocket)。
在本示例性实施例中，第一切口部143朝向电容器主体110的第三表面3可以是敞开的。第一切口部143可具有弯曲的表面。
利用导电金属形成并将第一导电图案145和第二导电图案146彼此电连接的第三导电图案147可形成在第一切口部143上。第三导电图案147可通过镀覆形成。如上所述，第一导电图案145、第二导电图案146和第三导电图案147可以是金属图案。
通过上述构造，第一连接端子140的沿着将电容器主体110的第一表面1和第二表面2彼此连接的方向构成两个表面141和142的部分以及第一连接端子140的第一切口部143可具有导电性，第一连接端子140的除了第一切口部143之外的外周表面144可具有绝缘性质。
第二连接端子150可包括绝缘体，并且还可包括利用导电金属形成的第四导电图案155和第五导电图案156。第二连接端子150可以是例如诸如FR-4的绝缘基板或电路板，但不限于此。第二连接端子150可以是凸块端子。
第四导电图案155可形成在第二连接端子150的面对第二外电极132的第二带部132b的表面151上，第五导电图案156可形成在第二连接端子150的与第二连接端子150的其上形成有第四导电图案155的表面151背对的表面152上。
第二连接端子150的第四导电图案155和第五导电图案156可具有相同的极性，从而用作信号端子和接地端子的一个和另一个。
第二切口部153可形成在第二连接端子150的其上分别形成有第四导电图案155和第五导电图案156的两个表面151和152之间的外周表面中的一些中。因此，第二焊料容纳部162可在位于电容器主体110的第一表面1(为电容器主体110的安装表面)上的第二带部132b上设置为焊料袋。
在本示例性实施例中，第二切口部153朝向电容器主体110的第四表面4可以是敞开的。第二切口部153可具有弯曲的表面。
利用导电金属形成并将第四导电图案155和第五导电图案156彼此电连接的第六导电图案157可形成在第二切口部153上。第六导电图案157可通过镀覆形成。
通过上述构造，第二连接端子150的沿着将电容器主体110的第一表面1和第二表面2彼此连接的方向构成两个表面151和152的部分以及第二连接端子150的第二切口部153可具有导电性，第二连接端子150的除了第二切口部153之外的外周表面154可具有绝缘性质。如上所述，第四导电图案155、第五导电图案156和第六导电图案157可以是金属图案。
参照图5B，包括图案147和148的第三导电图案可形成在第一连接端子140的将第一导电图案145和第二导电图案146彼此连接的所有的第一切口部143的表面和外周表面144上，或者形成在第一切口部143和其他外周表面中的一些上。包括图案157和158的第六导电图案可形成在第二连接端子150的将第四导电图案155和第五导电图案156彼此连接的所有的第二切口部153的表面和外周表面154上，或者形成在第二切口部153和其他外周表面中的一些上。
如上所述，当第三导电图案和第六导电图案分别另外地形成在第一连接端子140和第二连接端子150的所有外周表面上或者形成在第一连接端子140和第二连接端子150的外周表面中的一些上时，可不仅对第一切口部143和第二切口部153的内部执行焊接，而是还可对除第一切口部143和第二切口部153以外的外周表面执行焊接，以在将多层电子组件安装在电路板上时改善多层电子组件和电路板之间的位置的不对准水平。第三导电图案和第六导电图案可通过镀覆形成。
第一连接端子140和第二连接端子150可使电容器主体110与电路板分开预定距离，从而抑制从电容器主体110产生的压电振动被引入到电路板中。当第一连接端子140和第二连接端子150的厚度是预定厚度或更大的厚度时，可提高这样的效果。第一连接端子140和第二连接端子150的厚度可以是例如60μm或更大，但不限于此。
如果必要，第一连接端子140和第二连接端子150可包括镀层。镀层可包括形成在第一连接端子140和第二连接端子150的第一导电图案至第六导电图案上的镍(Ni)镀层以及形成在镍镀层上的锡(Sn)镀层。
图6示出了根据本公开的另一示例性实施例的多层电子组件100′，多层电子组件100′的第一连接端子140′和第二连接端子150′的第一切口部143′和第二切口部153′具有“匚”形状。
第一切口部143′沿着X方向朝向电容器主体110的第三表面可以是敞开的，第二切口部153′沿着X方向朝向电容器主体110的第四表面可以是敞开的。
具有四边形形状的第一焊料容纳部163和第二焊料容纳部164可在电容器主体110的第一表面上分别设置在第一外电极131和第二外电极132的第一带部上和第二带部上。
因此，与切口部形成为弯曲表面的形状(例如，c形状)的多层电子组件相比，可确保焊料袋的相对较大的体积，因此当多层电子组件100′安装在电路板上时，可捕获相对较大的体积的焊料。因此，可有效地抑制焊料圆角(solder fillet)，以有效地提高多层电子组件100′的噪声减小效果。
在本公开中，除了图6中所示的“匚”形状之外，包括多个弯折的表面的第一切口部和第二切口部还可包括具有一个弯折部分的两个表面(例如，平坦的表面)或包括具有三个或更多个弯折部分的四个或更多个表面(例如，平坦的表面)。
图7是示出在不需要连接端子的情况下安装在电路板上的多层电容器的示意性前视图。图8是安装在电路板上的根据本公开的第一示例性实施例的多层电子组件的截面图。
在将多层电子组件100安装在电路板210上时，当具有不同极性的电压施加到位于多层电子组件100上的第一外电极131和第二外电极132时，电容器主体110可由于介电层111的逆压电效应而沿着厚度方向膨胀和收缩。由于泊松效应，第一外电极131和第二外电极132的两个端部可沿着厚度方向与电容器主体110的膨胀和收缩相反地收缩和膨胀。
该收缩和膨胀可产生振动。振动可从第一外电极131和第二外电极132传递到电路板210，因此，声音可从电路板210被辐射，这变成噪声。
参照图7，焊料231′和232′分别形成在多层电容器的第一外电极131与位于电路板210的一个表面上的第一电极焊盘221之间以及第二外电极132与位于电路板210的一个表面上的第二电极焊盘222之间。焊料231′和232′朝向电容器主体110的第二表面以预定高度形成，使得从多层电容器产生的大量的振动可被传递到电路板。
参照图8，电路板210可具有位于一个表面上的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222，多层电子组件100可安装在电路板210的上表面上，以使第一连接端子140和第二连接端子150分别连接到第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
在本示例性实施例中，将多层电子组件100示出并描述为通过焊料231和232安装在电路板210上，但可使用导电膏替代焊料。
根据本示例性实施例，可通过包括利用软材料形成的绝缘体的第一连接端子140和第二连接端子150的弹性吸收从多层电子组件100的第一外电极131和第二外电极132传递到电路板的压电振动，因此可减小噪声。
分别通过第一连接端子140和第二连接端子150的第一切口部和第二切口部来设置的第一焊料容纳部和第二焊料容纳部可在电容器主体110的第一表面上用作可捕获焊料231和232的焊料袋。
在本示例性实施例中，第一连接端子140和第二连接端子150的外周表面中的除了第一切口部和第二切口部之外的外周表面可以是绝缘表面。
因此，当多层电子组件100安装在电路板210上时，焊料不形成在第一连接端子和第二连接端子的除了第一切口部和第二切口部之外的外周表面上。因此，焊料231和232可分别被更有效地保持在第一焊料容纳部161和第二焊料容纳部162中。因此，可抑制焊料圆角朝向电容器主体110的第二表面形成。
因此，与图7的结构相比，可阻截多层电子组件100的压电振动传递路径，电容器主体110中的焊料圆角和最大位移点可彼此分开，以显著地提高多层电子组件100的噪声减小效果。
根据本示例性实施例，通过上述的噪声减小结构，可有效地抑制在多层电子组件的20kHz内的音频下多层电子组件的传递到电路板的压电振动量。
因此，可减小多层电子组件的高频振动，以防止由信息技术(IT)领域或工业/电子组件领域中的多层电子组件的20kHz或更大的高频振动导致的传感器的故障，并抑制由于长时间的振动而导致的传感器内部疲劳的积累。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可减小多层电子组件的20kHz或更小的音频区域中的噪声以及20kHz或更大的高频区域中的高频振动。
虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附的权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (30)

1.一种多层电子组件，包括：
电容器主体；
第一外电极和第二外电极，位于所述电容器主体的安装表面上，并彼此分开；以及
第一连接端子和第二连接端子，分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极，并且均包括绝缘体，
其中，所述第一连接端子包括：第一导电图案，位于所述第一连接端子的面对所述第一外电极的第一表面上；第二导电图案，位于所述第一连接端子的与所述第一表面背对的第二表面上；第一切口部，位于所述第一连接端子的将所述第一表面连接到所述第二表面的一个或更多个侧表面中；以及第三导电图案，位于所述第一切口部上，并将所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此电连接，并且
所述第二连接端子包括：第四导电图案，位于所述第二连接端子的面对所述第二外电极的第四表面上；第五导电图案，位于与所述第二连接端子的所述第四表面背对的第五表面上；第二切口部，位于所述第二连接端子的将所述第四表面连接到所述第五表面的一个或更多个侧表面中；以及第六导电图案，位于所述第二切口部上，并将所述第四导电图案和所述第五导电图案彼此电连接，
其中，所述第一连接端子被所述第一外电极完全覆盖，所述第二连接端子被所述第二外电极完全覆盖，且所述第一切口部和所述第二切口部分别用作第一焊料袋和第二焊料袋。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第三导电图案还位于所述第一连接端子的一个或更多个其他侧表面上，并且
所述第六导电图案还位于所述第二连接端子的一个或更多个其他侧表面上。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，沿着垂直于所述安装表面的方向观察时，所述第一连接端子整体位于所述第一外电极内侧，所述第二连接端子整体位于所述第二外电极内侧。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电容器主体包括多个介电层以及交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个介电层分别插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，
所述第一内电极和所述第二内电极的相应的端部分别暴露于所述第三表面和所述第四表面。
5.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极包括：第一连接部，位于所述电容器主体的所述第三表面上；第一带部，从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分，并连接到所述第一导电图案，所述第二外电极包括：第二连接部，位于所述电容器主体的所述第四表面上；第二带部，从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分，并连接到所述第四导电图案。
6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述第一切口部朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开，所述第二切口部朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开。
7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子是凸块端子。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子是绝缘基板。
9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子是电路板。
10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子中包括的所述绝缘体包括环氧树脂。
11.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电图案至所述第六导电图案是金属图案。
12.一种多层电子组件，包括：
电容器主体，包括多个介电层以及交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极且所述多个介电层分别插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，并具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极和所述第二内电极的相应的端部分别暴露于所述第三表面和所述第四表面；
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括：第一连接部，位于所述电容器主体的所述第三表面上；第一带部，从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分，所述第二外电极包括：第二连接部，位于所述电容器主体的所述第四表面上；第二带部，从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分；以及
第一连接端子和第二连接端子，分别连接到所述第一带部和所述第二带部，
其中，所述第一连接端子包括朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开的第一切口部，
其中，所述第一切口部以及所述第一连接端子的背对的表面具有导电性，并且所述第一连接端子的连接所述背对的表面的除了所述第一切口部之外的一个或更多个外周表面具有绝缘性质，所述背对的表面沿着将所述电容器主体的所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第一方向彼此背对，
其中，所述第二连接端子包括朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开的第二切口部，并且
其中，所述第二切口部以及所述第二连接端子的背对的表面具有导电性，并且所述第二连接端子的连接所述背对的表面的除了所述第二切口部之外的一个或更多个外周表面具有绝缘性质，所述背对的表面沿着所述第一方向彼此背对，
其中，所述第一连接端子被所述第一带部完全覆盖，所述第二连接端子被所述第二带部完全覆盖，且所述第一切口部和所述第二切口部分别用作第一焊料袋和第二焊料袋。
13.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子的外周表面中的一个或更多个具有导电性，并且
所述第二连接端子的外周表面中的一个或更多个具有导电性。
14.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，沿着所述第一方向观察时，所述第一连接端子整体位于所述第一带部内侧，所述第二连接端子整体位于所述第二带部内侧。
15.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一切口部和所述第二切口部具有弯曲的表面。
16.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一切口部和所述第二切口部包括多个平坦的表面。
17.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子是凸块端子。
18.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子是绝缘基板。
19.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子是电路板。
20.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子中包括的绝缘体包括环氧树脂。
21.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子的具有导电性的部分包括金属图案。
22.一种具有多层电子组件的板，包括：
电路板，具有位于所述电路板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
如权利要求1-21中任一项所述的多层电子组件，安装在所述电路板上，以使所述第一连接端子和所述第二连接端子分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
23.一种电子装置，包括：
电路板；
第一电极焊盘和第二电极焊盘，位于所述电路板的上表面上，并沿着长度方向彼此分开；
电容器主体，包括沿着与所述电路板的所述上表面垂直的厚度方向交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，其中，所述电容器主体的沿着所述厚度方向的下表面是安装表面，并且其中，所述第一内电极和所述第二内电极的相应的端部分别暴露于沿着所述长度方向彼此背对的第一端表面和第二端表面；
第一外电极，位于所述电容器主体的所述第一端表面上，并包括延伸到所述电容器主体的所述安装表面上的第一带部；
第二外电极，位于所述电容器主体的所述第二端表面上，并包括延伸到所述电容器主体的所述安装表面上的第二带部；
第一连接端子，位于所述第一电极焊盘上并接触所述第一电极焊盘，位于所述第一带部下方并接触所述第一带部，并包括第一切口部，所述第一切口部位于所述第一连接端子的沿着所述长度方向背离所述第二电极焊盘的侧表面上；
第二连接端子，位于所述第二电极焊盘上并接触所述第二电极焊盘，位于所述第二带部下方并接触所述第二带部，并包括第二切口部，所述第二切口部位于所述第二连接端子的沿着所述长度方向背离所述第一电极焊盘的侧表面上，所述第二连接端子与所述第一连接端子分开；
第一焊料，使所述第一电极焊盘与所述第一外电极电连接，并位于所述第一切口部内；以及
第二焊料，使所述第二电极焊盘与所述第二外电极电连接，并位于所述第二切口部内，
其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子中的每个的至少部分包括绝缘材料，并且
其中，所述第一切口部和所述第二切口部均具有导电表面，
其中，所述第一连接端子被所述第一带部完全覆盖，所述第二连接端子被所述第二带部完全覆盖，且所述第一切口部和所述第二切口部分别用作第一焊料袋和第二焊料袋。
24.根据权利要求23所述的电子装置，其中，所述第一切口部和所述第二切口部均具有矩形形状。
25.根据权利要求23所述的电子装置，其中，所述第一切口部和所述第二切口部均具有弯曲的表面。
26.根据权利要求23所述的电子装置，其中，所述绝缘材料是环氧树脂。
27.一种电子装置，包括：
电路板，包括位于所述电路板的上表面上并沿着长度方向彼此分开的第一电极焊盘和第二电极焊盘；
主体，具有在与所述电路板的所述上表面垂直的厚度方向上的下表面，具有位于所述主体的所述下表面上并沿着所述长度方向彼此分开的第一外电极和第二外电极；
第一连接端子和第二连接端子，包括绝缘材料，沿着所述长度方向彼此分开，分别将所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘连接到所述第一外电极和所述第二外电极，分别包括沿着与所述厚度方向垂直的方向凹入的第一切口部和第二切口部，并且分别包括位于所述第一切口部上的第一导电图案和位于所述第二切口部上的第二导电图案，
其中，所述第一外电极和所述第二外电极通过焊料分别电连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘，
其中，所述第一连接端子被所述第一外电极完全覆盖，所述第二连接端子被所述第二外电极完全覆盖，且所述第一切口部和所述第二切口部分别用作第一焊料袋和第二焊料袋。
28.根据权利要求27所述的电子装置，其中，所述第一切口部和所述第二切口部均具有矩形形状。
29.根据权利要求27所述的电子装置，其中，所述第一切口部和所述第二切口部均具有凹入的表面。
30.根据权利要求27所述的电子装置，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子各自还分别包括分别位于所述第一连接端子的所述上表面和所述下表面上和分别位于所述第二连接端子的所述上表面和所述下表面上的导电图案，并且所述导电图案分别通过位于所述第一切口部上的所述第一导电图案和位于所述第二切口部上的所述第二导电图案电连接。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102057905B1 (ko) * 2017-08-31 2019-12-20 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
US10658118B2 (en) * 2018-02-13 2020-05-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board having the same
KR102127803B1 (ko) * 2019-04-26 2020-06-29 삼성전기주식회사 인터포저 및 이 인터포저를 포함하는 전자 부품
JP7292958B2 (ja) * 2019-04-26 2023-06-19 株式会社村田製作所 電子部品の実装構造体
KR20190116136A (ko) 2019-07-17 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20210026117A (ko) * 2019-08-29 2021-03-10 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20190116169A (ko) * 2019-09-09 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20220042802A (ko) * 2020-09-28 2022-04-05 삼성전기주식회사 코일부품
JP2022061643A (ja) * 2020-10-07 2022-04-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2022061645A (ja) * 2020-10-07 2022-04-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2022061638A (ja) * 2020-10-07 2022-04-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP7444048B2 (ja) 2020-12-22 2024-03-06 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法
US20230045941A1 (en) * 2021-08-09 2023-02-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board having the same mounted thereon
KR20230102299A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 삼성전기주식회사 세라믹 전자부품

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3847265B2 (ja) 2003-03-20 2006-11-22 Ｔｄｋ株式会社 電子部品
KR100925603B1 (ko) * 2007-09-28 2009-11-06 삼성전기주식회사 적층형 캐패시터
JP4862900B2 (ja) 2009-01-28 2012-01-25 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法
JP5087642B2 (ja) * 2010-01-14 2012-12-05 Ｔｄｋラムダ株式会社 基板
US8451083B2 (en) * 2010-05-31 2013-05-28 Tdk Corporation Coil component and method of manufacturing the same
JP5126379B2 (ja) * 2011-03-25 2013-01-23 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
KR101562597B1 (ko) * 2011-07-11 2015-10-22 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자부품
KR101525696B1 (ko) * 2013-11-14 2015-06-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판
KR101514565B1 (ko) * 2013-11-14 2015-04-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판
KR101630037B1 (ko) 2014-05-08 2016-06-13 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 어레이형 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 그 실장 기판
US9852975B2 (en) * 2014-07-29 2017-12-26 Kyocera Corporation Wiring board, electronic device, and electronic module

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