KR101562597B1 - 전자부품 - Google Patents

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KR101562597B1
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카즈오 핫토리
이사무 후지모토
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

적층 세라믹 콘덴서(20)는 평판상의 내부전극이 소정층 적층된 구조이다. 인터포저(30)는 적층 세라믹 콘덴서(20)의 외형보다도 넓은 기판(31)을 포함한다. 기판(31)의 제1주면에는 적층 세라믹 콘덴서(20)를 실장하기 위한 제1실장용 전극(321,331)이 형성되고, 제2주면에는 외부회로 기판(90)에 접속하기 위한 제1외부 접속용 전극(322,332)이 형성되어 있다. 인터포저(30)의 측면에는 오목부(310A,310B)가 형성되고, 오목부(310A,310B)의 벽면에는 접속 도체(343A,343B)가 형성되어 있다. 접속 도체(343A,343B)는 인터포저(30)의 측면으로부터 소정 거리 떨어진 위치에 형성되어 있다.

Description

전자부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 적층 세라믹 콘덴서와, 상기 적층 세라믹 콘덴서를 회로 기판에 실장할 때에 사용하는 인터포저(interposer)를 포함한 전자부품에 관한 것이다.
현재, 칩 부품, 특히 소형의 적층 세라믹 콘덴서는 휴대전화 등의 이동체 단말 기기에 많이 이용되고 있다. 적층 세라믹 콘덴서는, 콘덴서로서 기능하는 직사각형상의 부품 본체와, 상기 부품 본체의 대향하는 양단에 형성된 외부전극으로 구성된다.
종래, 일반적으로는, 특허문헌 1에 나타내는 바와 같이, 적층 세라믹 콘덴서는, 이동체 단말의 회로 기판의 실장용 랜드에 외부전극을 직접 배치하고, 실장용 랜드와 외부전극을 솔더 등의 접합제로 접합함으로써, 회로 기판에 전기적 물리적으로 접속되어 있었다.
그런데, 적층 세라믹 콘덴서는, 상기 적층 세라믹 콘덴서에 인가되는 전압의 변화에 의해, 기계적인 뒤틀림이 생기는 경우가 있다. 상기 뒤틀림이 발생하면, 뒤틀림은 회로 기판에 전달되어, 회로 기판이 진동한다. 회로 기판이 진동하면, 사람의 귀에 들리는 진동음이 생길 경우가 있다.
이것을 해결하는 구성으로서, 예를 들면 특허문헌 2에는 실장용 랜드에 직접 적층 세라믹 콘덴서를 실장하지 않는 것이 기재되어 있다. 특허문헌 2에서는 절연성 기판으로 이루어지는 인터포저를 사용하고 있다. 인터포저를 사용할 경우, 적층 세라믹 콘덴서를 인터포저의 상면전극에 접합하고, 상기 인터포저의 하면전극을 회로 기판의 실장용 전극에 접합하고 있다. 상면전극과 하면전극은 인터포저를 관통하는 비아홀에 의해 도통되어 있다.
일본국 공개특허공보 평8-55752호 일본국 공개특허공보 2004-134430호
그러나 상술의 특허문헌 2의 구성에서는, 인터포저에 있어서의 하면전극의 배열 방향과, 상면전극의 배열 방향이 교차하는, 즉 적층 세라믹 콘덴서의 외부전극의 배열 방향과 인터포저의 회로 기판에의 실장전극의 배열 방향이 교차한다고 하는 특수한 구조를 사용하고 있다. 따라서, 적층 세라믹 콘덴서를 회로 기판에 직접 실장하여 진동음이 발생했을 경우에, 특허문헌 2와 같이 인터포저를 사용했을 때, 랜드 패턴의 변경 등을 요하게 된다. 이러한 랜드 패턴의 변경은, 고밀도 실장이 요구되는 현재의 회로 기판에서는 곤란하였다. 그리하여, 보다 용이하게 구조 설계나 실장을 행할 수 있는 것이 요망되고 있다.
또한 본 발명자는, 인터포저를 회로 기판에 실장할 때에 도포하는 솔더가 적층 세라믹 콘덴서에 젖어 올라가고, 적층 세라믹 콘덴서의 진동이 솔더를 통해 회로 기판에 전달되어, 적층 세라믹 콘덴서의 진동에 의한 불량을 확장하고 있다는 지견을 얻었다. 그리하여, 본 발명자는 도포하는 솔더의 적층 세라믹 콘덴서에의 젖어 오름량을 적게 하여, 진동이 회로 기판에 전달되기 어렵게 하는 구성을 찾아냈다.
따라서, 본 발명의 목적은 구조 설계나 실장이 용이하고, 종래의 일반적인 실장 구조와 동등한 실장 강도 및 전기 특성을 가지는 전자부품을 실현하는 것에 있다.
본 발명에 따른 전자부품은, 평행한 표리면 및 상기 표리면에 직교하는 4측면으로 이루어지는 직방체 형상의 기판과, 상기 기판의 표면에 있어서의 1측면 근방에 마련된 제1표면전극과, 상기 기판의 표면에 있어서의 상기 1측면에 평행한 측면 근방에 마련된 제2표면전극과, 상기 제1표면전극에 대향하는 상기 기판의 이면에 마련된 제1이면전극과, 상기 제2표면전극에 대향하는 상기 기판의 이면에 마련된 제2이면전극과, 상기 표면에 실장되어, 상기 제1표면전극에 접속하는 제1외부전극, 및 상기 제2표면전극에 접속하는 제2외부전극을 가지는 직방체 형상의 칩 부품과, 상기 4측면의 어느 하나, 또는 둘의 측면이 이루는 모퉁이부에 형성되고, 적어도 일부가 상기 제1표면전극 및 상기 제1이면전극의 사이에 위치하며, 상기 표리면의 법선방향에 따라 형성된 제1홈부와, 상기 4측면의 어느 하나, 또는 둘의 측면이 이루는 모퉁이부에 형성되고, 적어도 일부가 상기 제2표면전극 및 상기 제2이면전극의 사이에 위치하며, 상기 표리면의 법선방향에 따라 형성된 제2홈부와, 상기 제1홈부의 벽면에 마련되고, 상기 제1표면전극 및 상기 제1이면전극을 도통하는 제1접속 도체와, 상기 제2홈부의 벽면에 마련되며, 상기 제2표면전극 및 상기 제2이면전극을 도통하는 제2접속 도체를 포함하고, 상기 제1표면전극 및 상기 제1접속 도체는, 상기 제1홈부가 형성된 측면 또는 모퉁이부를 이루는 둘의 측면으로부터 이간하여 마련되며, 상기 제2표면전극 및 상기 제2접속 도체는, 상기 제2홈부가 형성된 측면 또는 모퉁이부를 이루는 둘의 측면으로부터 이간하여 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 구성에서는, 기판의 측면, 또는 둘의 측면이 이루는 모퉁이부에 홈부를 형성하고 있음으로써, 예를 들면 회로 기판에 전자부품을 솔더 등의 접합제에 의해 실장할 경우, 접합제가 홈부로 들어가는 양이 많아져, 접합제가 표면전극으로 젖어 올라가는 양을 억제할 수 있다. 그 결과, 칩 부품이 인가 전압의 변화에 기인하여 뒤틀림이 생긴 경우에, 접합제가 그 뒤틀림이 생긴 영역에 부착되기 어렵게 할 수 있다.
또한 표면전극 및 접속 도체를, 홈부가 형성된 기판의 측면으로부터 소정 거리를 두고 마련하고 있기 때문에, 솔더 등의 접합제를 도포했을 때에, 기판의 측면측으로부터 표면측에 걸쳐 솔더가 젖어 올라가는 것을 방지할 수 있다. 젖어 올라가는 솔더의 양이 적어짐으로 인해, 칩 부품의 진동이 기판을 통해, 전자부품을 탑재하는 회로 기판으로 전달되기 어렵게 할 수 있다. 또한 접속 도체가, 기판 측면으로부터 거리를 두고 마련되어 있기 때문에, 제조시의 컷트 공정에서 기판 측면을 컷트할 때에, 접속 도체 부분에 버(burr)가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 접합제에 의한 접합의 장해, 또는 전기 특성의 열화 등을 억제할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품에 있어서, 상기 제1표면전극 및 상기 제2표면전극은 직사각형상이며, 상기 제1표면전극 및 상기 제2표면전극은, 길이방향이 상기 기판의 길이방향과 직교하도록 상기 기판의 표면에 마련되고, 상기 제1 및 제2홈부는, 상기 기판의 길이방향에 직교하는 측면에 각각 형성되어 있는 구성이어도 된다.
이 구성에서는, 기판의 길이방향과 직교하는 측면에 홈부를 형성하고 있다. 이것에 의해, 솔더가 칩 부품에까지 젖어 올라가도, 인가 전압의 변화에 의한 칩 부품의 뒤틀림이 큰 영역에, 솔더가 부착되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품에 있어서, 상기 제1 및 제2홈부는 상기 기판의 길이방향에 직교하는 방향 거의 중앙에 형성되어 있는 구성이어도 된다.
이 구성에서는, 홈부가 측면의 거의 중앙부에 형성되어 있기 때문에, 접합제를 홈부에 들어가게 하기 쉽게 할 수 있고, 그 결과, 접합제가 표면전극에 젖어 올라가는 양을 억제할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품에 있어서, 상기 칩 부품은, 복수의 세라믹층과 내부전극이 교대로 적층되고, 상기 제1외부전극 및 제2외부전극이 형성된 세라믹 적층체를 포함하는 적층 세라믹 콘덴서로서, 상기 적층 세라믹 콘덴서는, 상기 기판의 표면과 상기 내부전극이 평행해지도록 실장되어 있는 구성이어도 된다.
이 구성에서는, 적층 세라믹 콘덴서의 실장하는 방향을 규제함으로써, 인가 전압의 변화에 의한 적층 세라믹 콘덴서의 뒤틀림이 큰 영역에, 솔더 등으로 이루어지는 접합제가 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한 직방체 형상의 기판을 사용하여, 상기 기판상에 적층 세라믹 콘덴서를 실장하는 구조이므로, 구조 설계나 실장이 용이하여, 종래의 일반적인 실장 구조와 동등한 실장 강도 및 전기 특성을 실현할 수 있다.
이 발명에 나타내는 전자부품을 사용하여 적층 세라믹 콘덴서를 회로 기판에 실장하면, 접속 도체를 형성하는 금속 도금의 양, 및 솔더의 도포량을 경감할 수 있는 동시에, 실장시의 접합제에 의한 접합의 장해, 또는 전기 특성의 열화 등을 억제할 수 있다. 또한 칩 부품(적층 세라믹 콘덴서)에의 솔더의 젖어 올라가는 양을 적게 함으로써, 칩 부품의 진동이 기판을 통해, 전자부품을 탑재하는 회로 기판에 전달되기 어렵게 할 수 있다. 구조가 간소하고 소형화가 가능하며, 회로 기판에의 실장 구조가 용이해진다. 또한 종래의 일반적인 실장 구조와 동등한 실장 강도 및 전기 특성을 확보할 수도 있다.
도 1은 실시형태에 따른 전자부품의 외관 사시도(斜視圖) 및 실장 상태 사시도이다.
도 2는 실시형태에 따른 전자부품의 사면도(四面圖)이다.
도 3은 실시형태에 따른 전자부품의 실장 상태를 나타내는 제1측면도 및 제2측면도이다.
도 4는 다른 예의 전자부품을 나타내는 상면시도(上面視圖)이다.
본 발명의 실시형태에 따른 전자부품에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다. 도 1(A)는 실시형태에 따른 전자부품(10)의 외관 사시도이며, 도 1(B)는 전자부품(10)의 실장 상태 사시도이다. 도 2는 실시형태에 따른 전자부품(10)의 사면도이며, 도 2(A)는 평면도, 도 2(B)는 제1(긴 면측(longitudinal))측면도, 도 2(C)는 제2(짧은 면측(lateral))측면도, 도 2(D)는 이면도이다. 도 3은 실시형태에 따른 전자부품(10)의 실장 상태를 나타내는 제1측면도 및 제2측면도이다.
전자부품(10)은 적층 세라믹 콘덴서(칩 부품)(20)와 인터포저(30)를 포함한다.
적층 세라믹 콘덴서(20)는, 평판상으로 이루어지는 복수의 내부전극(도시하지 않음)이, 유전체층을 끼고 소정 매수 적층된 직방체상의 세라믹 적층체(21)를 포함한다. 세라믹 적층체(21)의 길이방향의 양단에는, 각각 다른 내부전극에 접속하는 제1외부전극(221) 및 제2외부전극(222)이 형성되어 있다. 이 내부전극은, 기판(31)의 평판면인 제1주면 및 제2주면에 직교하는 방향(법선방향)으로 적층되어 있어도 되고, 법선방향에 직교하는 평면방향으로 적층되어 있어도 된다.
제1외부전극(221) 및 제2외부전극(222)은, 길이방향의 양단면 뿐 아니라, 상기 길이방향의 양단면으로부터 폭방향(길이방향에 직교하는 방향)의 양단면 및 천정면 및 바닥면에 걸쳐 펼쳐지듯 형성되어 있다. 제1외부전극(221) 및 제2외부전극(222)에는 내(耐)부식성이나 도전성을 가미하여 소정의 금속 도금이 실시되어 있다.
이와 같이 형성되는 적층 세라믹 콘덴서(20)는, 예를 들면 길이(길이방향)×폭(폭방향)이 3.2mm×1.6mm, 2.0mm×1.25mm, 1.6mm×0.8mm, 1.0mm×0.5mm, 0.6mm×0.3mm 등의 치수로 형성되어 있다.
인터포저(30)는 기판(31)을 포함한다. 기판(31)은 예를 들면 0.5mm정도~1.0mm정도의 두께로 이루어지는 절연성 수지에 의해 형성되어 있다. 기판(31)은, 법선방향으로부터 보아, 적층 세라믹 콘덴서(20)와 서로 유사한 거의 직사각형상으로 형성되어 있다.
기판(31)은, 법선방향으로부터 보아, 길이방향 및 폭방향 모두, 적층 세라믹 콘덴서(20)보다도 크게 형성되어 있다. 예를 들면, 적층 세라믹 콘덴서(20)의 길이 및 폭에 대하여 소정의 비율로 불거져 나오는 크기나, 적층 세라믹 콘덴서(20)의 외주(外周)에 대하여 소정 길이 불거져 나오는 형상으로 형성되어 있다.
기판(31)의 길이방향의 양단에는, 폭방향의 거의 중앙 위치에, 법선방향으로부터 보아, 소정의 지름으로 이루어지는 원호가 형성되도록, 기판(31)의 두께 방향으로 관통하는 오목부(제1홈부)(310A) 및 오목부(제2홈부)(310B)가 각각 형성되어 있다.
오목부(310A)는 적층 세라믹 콘덴서(20)의 제1외부전극(221) 원호의 중간부가 들어가는 형상으로 형성되어 있다. 바꿔 말하면, 법선방향으로부터 보아, 각 오목부(310A)는 원호의 중간부가 적층 세라믹 콘덴서(20)와 포개어지도록 형성되어 있다. 또한 각 오목부(310B)는 마찬가지로 적층 세라믹 콘덴서(20)의 제2외부전극(222) 원호의 중간부가 들어가는 형상으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 적층 세라믹 콘덴서(20)는, 제1외부전극(221) 및 제2외부전극(222)이 각각 오목부(310A,310B)의 중간부에 포개어지도록 실장되어 있다.
기판(31)의 제1주면(표면)에는, 제1실장용 전극(제1표면전극)(321) 및 제2실장용 전극(제2표면전극)(331)이 형성되어 있다. 제1실장용 전극(321)과 제2실장용 전극(331)은 기판(31)의 길이방향에 대향하는 측면으로부터 소정 간격을 두고 형성되어 있다. 제1실장용 전극(321)과 제2실장용 전극(331)은 길이방향의 측면으로부터 길이방향의 중앙방향으로 향하는 소정 길이의 위치까지 형성되어 있다. 또한 제1실장용 전극(321)과 제2실장용 전극(331)은, 기판(31)의 폭방향의 대향하는 단부 각각으로부터 소정 간격을 두고 형성되어 있다.
또한 제1실장용 전극(321) 및 제2실장용 전극(331)의 형상은, 적층 세라믹 콘덴서(20)의 외부전극 형상에 따라 적절히 설정하면 된다. 이렇게 하면, 적층 세라믹 콘덴서(20)를 인터포저(30)에 실장할 때에, 이른바 셀프 얼라인먼트(self-alignment)의 효과를 얻을 수 있고, 인터포저(30)상의 원하는 위치에 적층 세라믹콘덴서(20)를 실장할 수 있다. 그리고, 이 효과에 의해, 외부회로 기판(90)으로부터의 솔더의 젖어 올라감 방지 효과가 보다 확실하게 얻어진다.
기판(31)의 제2주면(이면)에는, 제1외부접속용 전극(제1이면전극)(322) 및 제2외부접속용 전극(제2이면전극)(332)이 형성되어 있다. 제1외부접속용 전극(322)은 제1실장용 전극(321)에 대향하도록 형성되어 있다. 제2외부접속용 전극(332)은 제2실장용 전극(331)에 대향하도록 형성되어 있다. 제1외부접속용 전극(322) 및 제2외부접속용 전극(332)은 폭방향을 따라 양단의 소정 길이가 비형성부가 되는 형상으로 형성되어 있다. 또한 제1외부접속용 전극(322) 및 제2외부접속용 전극(332)의 형상은, 상기 전자부품(10)이 실장되는 외부회로 기판(90)의 실장용 랜드(901)의 형상에 따라, 적절히 설정하면 된다.
기판(31)의 오목부(310A,310B)를 형성하는 평면으로 보아 원호상이 되는 측벽면에는 접속 도체(343A,343B)가 형성되어 있다. 접속 도체(343A)에 의해, 제1실장용 전극(321)과 제1외부접속용 전극(322)이 도통하고, 접속 도체(343B)에 의해, 제2실장용 전극(331)과 제2외부접속용 전극(332)이 도통한다.
이 접속 도체(343A,343B)는 오목부(310A,310B)의 벽면 전체가 아니라 벽면의 일부에 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 상술과 같이 제1실장용 전극(321)과 제2실장용 전극(331)은 오목부(310A,310B)가 형성되어 있는 기판(31)의 측면으로부터 소정 거리를 두고 마련되어 있다. 접속 도체(343A,343B)는, 제1실장용 전극(321) 및 제2실장용 전극(331)과 마찬가지로 기판(31)의 측면으로부터 소정 거리를 두고 마련되어 있다. 이때, 접속 도체(343A,343B)는 제1실장용 전극(321) 및 제2실장용 전극(331)의 외측에 돌출되지 않는 것이 바람직하다.
이와 같이, 제1실장용 전극(321) 및 제2실장용 전극(331) 등을 기판(31)의 측면으로부터 이간하여 마련됨으로써, 솔더가 제1실장용 전극(321) 및 제2실장용 전극(331)을 통해 적층 세라믹 콘덴서(20)의 측면으로 젖어 올라가는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 인가 전압의 변화에 의한 적층 세라믹 콘덴서(20)의 뒤틀림이 생기는 영역에, 솔더 등으로 이루어지는 접합제(400)가 부착되는 것을 방지할 수 있다.
또한 접속 도체(343)가 오목부(310)의 벽면 전체에 형성되어 있을 경우, 인터포저(30)의 제조시에, 기판(31)의 측면을 컷트하는 공정에서, 접속 도체(343)도 컷트됨으로써 접속 도체(343)에 버가 발생하는데, 측면으로부터 소정 거리를 두고 접속 도체(343)를 형성함으로써, 버의 발생을 방지하고 있다. 이것에 의해, 발생하는 버에 의해, 오목부(310)에 형성된 접속 도체(343)에 있어서의 전기 특성을 열화시키거나, 또는 접합제(400)에 의한 접합 강도를 저하시킬 우려를 억제할 수 있다.
적층 세라믹 콘덴서(20)의 제1외부전극(221)은 인터포저(30)의 제1실장용 전극(321)상에 실장된다. 적층 세라믹 콘덴서(20)의 제2외부전극(222)은 인터포저(30)의 제2실장용 전극(331)상에 실장된다. 이때, 제1외부전극(221)과 제1실장용 전극(321)의 접합, 및 제2외부전극(222)과 제2실장용 전극(331)의 접합은, 제1외부전극(221)과 제2외부전극(222)의 실장면측에 있어서, 제1외부전극(221)과 제2외부전극(222)의 금속 도금(예를 들면 주석 도금)의 재용융에 의해 실현된다. 이것에 의해, 제1외부전극(221)과 제1실장용 전극(321) 사이에 접합층(41)이 형성되어 전기적, 기계적으로 접속하고, 제2외부전극(222)과 제2실장용 전극(331) 사이에 접합층(41)이 형성되어 전기적, 기계적으로 접속한다.
또한 제1실장용 전극(321) 및 제2실장용 전극(331)에, 외부전극과 같은 금속 도금을 미리 행하고 있으면, 제1실장용 전극(321) 및 제2실장용 전극(331)의 금속 도금도 포함하여 접속된다. 또한 적층 세라믹 콘덴서(20)와 인터포저(30)의 접합은, 제1, 제2외부전극(221,222)의 금속 도금이나 인터포저(30)의 금속 도금을 사용하지 않고, 접합제(예를 들면, 솔더)에 의해 행해도 된다.
이렇게 형성된 전자부품(10)은, 도 1(B) 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 외부회로 기판(90)에 실장된다. 이때, 제1외부접속용 전극(322) 및 제2외부접속용 전극(332)이, 외부회로 기판(90)의 각 실장용 랜드(901)에 접속하도록 실장된다. 제1외부접속용 전극(322) 및 제2외부접속용 전극(332)과 각 실장용 랜드(901)의 접속에는, 접합제(예를 들면, 솔더)(400)를 사용한다.
이러한 접합제(400)에 의한 접합에서는, 적어도 외부회로 기판(90)의 실장용 랜드(901)로부터 인터포저(30)의 오목부(310)의 접속 도체(343)에 걸쳐서 필렛이 형성되도록 접합을 행한다. 이와 같이 필렛을 형성함으로써, 전자부품(10)의 실장시의 들뜸을 방지하거나, 접합 강도를 확보할 수 있거나, 접합 상태 불량을 육안으로 확인할 수 있기 때문에 매우 유효하다. 또한 접합제(400)는 솔더가 바람직한데, 솔더 이외에도 적절한 젖음성을 가지고 도전성을 가지는 접합제이면 다른 재료를 사용해도 된다.
이러한 접합제(400)에 의한 접합을 행하면, 공급되는 접합제의 양이 많았을 경우, 오목부(310A,310B)의 접속 도체(343A,343B)로 필렛을 형성하는 이상으로, 상기 접속 도체(343A,343B)를 통해 인터포저(30)의 상면측까지 접합제(400)가 올라오는 것을 생각할 수 있다.
그러나 본 실시형태의 구성에서는, 인터포저(30)의 양단이, 적층 세라믹 콘덴서(20)의 양단으로부터 이간하고 있기 때문에, 접합제(400)가 인터포저(30)의 상면측까지 젖어 올라가도, 제1, 제2외부전극(221,222)까지 도달하기 어렵다. 따라서, 제1, 제2외부전극(221,222)의 주면(적층 세라믹 콘덴서(20)의 길이방향의 양단면)에까지 젖어 올라가는 접합제(400)의 양을 억제할 수 있다.
또한 적층 세라믹 콘덴서(20)의 바닥면측까지 들어가는 오목부(310A,310B)를 포함하고, 상기 오목부(310A,310B)의 일부에만 접속 도체(343A,343B)가 형성되어 있기 때문에, 접합제(400)가 인터포저(30)의 주면에 젖어 올라가는 과정에서, 적층 세라믹 콘덴서(20)의 바닥면을 통하게 되어, 제1, 제2외부전극(221,222)의 주면까지 젖어 올라가는 접합제(400)의 양을 더욱 억제할 수 있다.
따라서, 본 실시형태의 구성을 사용하면, 외부회로 기판(90)의 실장용 랜드(901)에 적층 세라믹 콘덴서(20)를 직접 실장할 정도의 접합제(400)의 양이면, 최대라도, 적층 세라믹 콘덴서(20)의 제1, 제2외부전극(221,222)의 주면의 실장면으로부터의 젖어 오름량으로 제한할 수 있다.
또한 전자부품(10)의 구체적 구성 등은 적절히 설계 변경 가능하고, 상술한 실시형태에 기재된 작용 및 효과는, 본 발명으로부터 생기는 가장 적합한 작용 및 효과를 열거한 것에 지나지 않고, 본 발명에 의한 작용 및 효과는 상술한 실시형태에 기재된 것에 한정되는 것은 아니다.
상술의 실시형태에서는, 오목부(310)는 기판(31)의 폭방향에 따른 측면에 형성되어 있지만, 길이방향에 따른 측면(이하, 긴 측면이라 칭함)에 형성되어도 된다. 도 4는 다른 예의 전자부품(10)을 나타내는 상면시도이다. 도 4는 도 2(A)에 상당하는 도면이다.
도 4(A)의 경우, 제1실장용 전극(321) 및 제2실장용 전극(331)은 긴 측면으로부터 이간하여 마련되어 있다. 그리고, 적층 세라믹 콘덴서(20)의 제1외부전극(221) 및 제2외부전극(222)의 바닥면 아래에 위치하는 긴 측면에는, 원호의 중간부가 들어가는 형상의 오목부(310)가 4개 형성되어 있다. 또한 도 4(B)의 경우, 도 4(A)의 오목부(310)는 각 측면이 이루는 4개의 모퉁이부에 형성되어 있다.
이들 경우에서도, 상술의 실시형태와 마찬가지로, 각 오목부(310)에 형성하는 접속 도체(343)는 기판(31)의 측면으로부터 이간하여 마련되기 때문에, 솔더 등의 접합제의 젖어 오름을 방지할 수 있다.
10: 전자부품 20: 적층 세라믹 콘덴서
21: 세라믹 적층체 221: 제1외부전극
222: 제2외부전극 30: 인터포저
31: 기판 310: 오목부
321: 제1실장용 전극 331: 제2실장용 전극
322: 제1외부접속용 전극 332: 제2외부접속용 전극
343A: 접속 도체(제1접속 도체) 343B: 접속 도체(제2접속 도체)
90: 외부회로 기판 901: 실장용 랜드
400: 접합제 41: 접합층

Claims (4)

  1. 평행한 표리면 및 상기 표리면에 직교하는 4측면으로 이루어지는 직방체 형상의 기판과,
    상기 기판의 표면에 있어서의 1측면 근방에 마련된 제1표면전극과,
    상기 기판의 표면에 있어서의 상기 1측면에 평행한 측면 근방에 마련된 제2표면전극과,
    상기 제1표면전극에 대향하는 상기 기판의 이면에 마련된 제1이면전극과,
    상기 제2표면전극에 대향하는 상기 기판의 이면에 마련된 제2이면전극과,
    상기 표면에 실장되어, 상기 제1표면전극에 접속하는 제1외부전극, 및 상기 제2표면전극에 접속하는 제2외부전극을 가지는 직방체 형상의 칩 부품과,
    상기 4측면의 어느 하나, 또는 둘의 측면이 이루는 모퉁이부에 형성되어, 적어도 일부가 상기 제1표면전극 및 상기 제1이면전극의 사이에 위치하고, 상기 표리면의 법선방향에 따라 형성된 제1홈부와,
    상기 4측면의 어느 하나, 또는 둘의 측면이 이루는 모퉁이부에 형성되어, 적어도 일부가 상기 제2표면전극 및 상기 제2이면전극 사이에 위치하고, 상기 표리면의 법선방향에 따라 형성된 제2홈부와,
    상기 제1홈부의 벽면에 마련되고, 상기 제1표면전극 및 상기 제1이면전극을 도통하는 제1접속 도체와,
    상기 제2홈부의 벽면에 마련되고, 상기 제2표면전극 및 상기 제2이면전극을 도통하는 제2접속 도체를 포함하고,
    상기 제1표면전극 및 상기 제1접속 도체는, 상기 제1홈부가 형성된 측면 또는 모퉁이부를 이루는 둘의 측면으로부터 이간하여 마련되며,
    상기 제2표면전극 및 상기 제2접속 도체는, 상기 제2홈부가 형성된 측면 또는 모퉁이부를 이루는 둘의 측면으로부터 이간하여 마련되어 있고,
    상기 제1표면전극은 상기 제1홈부에 달하고, 상기 제2표면전극은 상기 제2홈부에 달하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1표면전극 및 상기 제2표면전극은 직사각형상이며,
    상기 제1표면전극 및 상기 제2표면전극은,
    길이방향이 상기 기판의 길이방향과 직교하도록 상기 기판의 표면에 마련되고,
    상기 제1 및 제2홈부는,
    상기 기판의 길이방향에 직교하는 측면에 각각 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2홈부는 상기 기판의 길이방향에 직교하는 측면 중앙에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 칩 부품은,
    복수의 세라믹층과 내부전극이 교대로 적층되고, 상기 제1외부전극 및 제2외부전극이 형성된 세라믹 적층체를 포함하는 적층 세라믹 콘덴서로서,
    상기 적층 세라믹 콘덴서는,
    상기 기판의 표면과 상기 내부전극이 평행해지도록 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
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