JPH08222831A - 面実装部品の実装体 - Google Patents
面実装部品の実装体Info
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- JPH08222831A JPH08222831A JP7021870A JP2187095A JPH08222831A JP H08222831 A JPH08222831 A JP H08222831A JP 7021870 A JP7021870 A JP 7021870A JP 2187095 A JP2187095 A JP 2187095A JP H08222831 A JPH08222831 A JP H08222831A
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- JP
- Japan
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- surface mount
- film
- mounting body
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- component
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐基板曲げ性能の向上した面実装部品の実装
体を提供することを目的とする。 【構成】 チップ形積層セラミックコンデンサ１と表面
実装配線板４の間にポリイミド等のフィルム８をランド
３ａ，３ｂ，５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂを介してクリーム
ハンダを塗布し、リフロー炉でハンダを溶融させチップ
形積層セラミックコンデンサ１と表面実装配線板４の間
に固定する。
体を提供することを目的とする。 【構成】 チップ形積層セラミックコンデンサ１と表面
実装配線板４の間にポリイミド等のフィルム８をランド
３ａ，３ｂ，５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂを介してクリーム
ハンダを塗布し、リフロー炉でハンダを溶融させチップ
形積層セラミックコンデンサ１と表面実装配線板４の間
に固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多くの電子機器に用いら
れる面実装部品の実装体に関するものである。
れる面実装部品の実装体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６に面実装部品の一つであるチップ形
積層セラミックコンデンサを用いた実装体を示す。
積層セラミックコンデンサを用いた実装体を示す。
【０００３】チップ形積層セラミックコンデンサ３１は
複数のセラミック誘電体層と複数の内部電極層とを交互
に積層した積層体を焼成した後、両端に内部電極を接続
する外部電極を設けた構造からなっている。従来より、
セラミック誘電体の材料としては一般に酸化チタン、チ
タン酸バリウム等の材料が用いられている。
複数のセラミック誘電体層と複数の内部電極層とを交互
に積層した積層体を焼成した後、両端に内部電極を接続
する外部電極を設けた構造からなっている。従来より、
セラミック誘電体の材料としては一般に酸化チタン、チ
タン酸バリウム等の材料が用いられている。
【０００４】チップ形積層セラミックコンデンサ３１は
表面実装配線板３４上の銅もしくはそれ以外で形成され
ているランド３３上に熱硬化性樹脂等で製品を固定した
後、フラックス塗布を行い、ハンダ槽に浸せきさせる方
法（フロー）あるいは表面実装配線板上の銅もしくはそ
れ以外で形成されているランド上にクリームハンダを塗
布した後、リフロー炉にてハンダを溶融させる方法（リ
フロー）などを用いハンダ３２による実装が一般化され
ている。
表面実装配線板３４上の銅もしくはそれ以外で形成され
ているランド３３上に熱硬化性樹脂等で製品を固定した
後、フラックス塗布を行い、ハンダ槽に浸せきさせる方
法（フロー）あるいは表面実装配線板上の銅もしくはそ
れ以外で形成されているランド上にクリームハンダを塗
布した後、リフロー炉にてハンダを溶融させる方法（リ
フロー）などを用いハンダ３２による実装が一般化され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
チップ形積層セラミックコンデンサ３１は単位面積当た
りの静電容量を大きくすることが要望されているために
セラミック誘電体層の高誘電率化、セラミック誘電体層
間の薄層化、内部電極の重なり面積の拡大等の技術開発
が行われている。しかし、それに伴って、内部電極の重
なり面積を高精度な切断技術をもって拡大し、ギリギリ
のマージンとした設計を行っているため、積層後のセラ
ミック誘電体層相互の接触面積の減少が生ずる。このた
めチップ形積層セラミックコンデンサ３１の抗折強度、
耐基板曲げ強度の低下が生じる。さらに表面実装配線板
３４に実装する際、実装したチップ形積層セラミックコ
ンデンサ３１の周辺に異種電子部品を実装する際、ある
いはチップ形積層セラミックコンデンサ３１の実装済み
表面実装配線板３４を分割する際に生じる機械的ストレ
スによりチップ形積層セラミックコンデンサ３１が破壊
し、コンデンサとしての機能を失うというような恐れが
あった。
チップ形積層セラミックコンデンサ３１は単位面積当た
りの静電容量を大きくすることが要望されているために
セラミック誘電体層の高誘電率化、セラミック誘電体層
間の薄層化、内部電極の重なり面積の拡大等の技術開発
が行われている。しかし、それに伴って、内部電極の重
なり面積を高精度な切断技術をもって拡大し、ギリギリ
のマージンとした設計を行っているため、積層後のセラ
ミック誘電体層相互の接触面積の減少が生ずる。このた
めチップ形積層セラミックコンデンサ３１の抗折強度、
耐基板曲げ強度の低下が生じる。さらに表面実装配線板
３４に実装する際、実装したチップ形積層セラミックコ
ンデンサ３１の周辺に異種電子部品を実装する際、ある
いはチップ形積層セラミックコンデンサ３１の実装済み
表面実装配線板３４を分割する際に生じる機械的ストレ
スによりチップ形積層セラミックコンデンサ３１が破壊
し、コンデンサとしての機能を失うというような恐れが
あった。
【０００６】また、チップ形積層セラミックコンデンサ
３１が破壊し、内部のセラミック誘電体層にクラックが
発生した場合、チップ形積層セラミックコンデンサ３１
はコンデンサとしての性能を失い、オープン状態または
クラックが対向する内部電極間にまたがりショート状態
となる可能性が高い。
３１が破壊し、内部のセラミック誘電体層にクラックが
発生した場合、チップ形積層セラミックコンデンサ３１
はコンデンサとしての性能を失い、オープン状態または
クラックが対向する内部電極間にまたがりショート状態
となる可能性が高い。
【０００７】そこで、本発明はチップ形積層セラミック
コンデンサをはじめとする面実装部品と表面実装配線板
の間に耐熱性フィルムを設けて機械的ストレスを緩和さ
せる面実装部品の実装体を提供することを目的とする。
コンデンサをはじめとする面実装部品と表面実装配線板
の間に耐熱性フィルムを設けて機械的ストレスを緩和さ
せる面実装部品の実装体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は表面実装配線板と、この表面実装配線板上
に耐熱性フィルムを介して面実装部品を実装したもので
ある。
に、本発明は表面実装配線板と、この表面実装配線板上
に耐熱性フィルムを介して面実装部品を実装したもので
ある。
【０００９】
【作用】この構成により、表面実装配線板の曲げ等によ
り面実装部品に過度な機械的ストレスを生じた際、耐熱
性フィルムの伸縮により、機械的ストレスが緩和され、
面実装部品に及ぼすストレスを減らすことが出来る。
り面実装部品に過度な機械的ストレスを生じた際、耐熱
性フィルムの伸縮により、機械的ストレスが緩和され、
面実装部品に及ぼすストレスを減らすことが出来る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】図１は面実装部品の一例であるチップ形積
層セラミックコンデンサの実装体である。
層セラミックコンデンサの実装体である。
【００１２】図２に示すように、まず最初に表面実装配
線板４上に設けた一対のランド７ａ，７ｂにクリームハ
ンダ６ａ，６ｂを塗布し、上、下面にそれぞれ一対のラ
ンド５ａ，５ｂ，３ａ，３ｂを設けたポリイミドのフィ
ルム８をランド５ａ，５ｂを介して装着する。次に、ラ
ンド３ａ，３ｂ上にクリームハンダ２ａ，２ｂを塗布
し、この上にチップ形積層セラミックコンデンサ１を装
着し、リフロー炉にてクリームハンダ２ａ，２ｂ，６
ａ，６ｂを溶融させて図１に示すようなチップ形積層セ
ラミックコンデンサ１の実装体を得る。
線板４上に設けた一対のランド７ａ，７ｂにクリームハ
ンダ６ａ，６ｂを塗布し、上、下面にそれぞれ一対のラ
ンド５ａ，５ｂ，３ａ，３ｂを設けたポリイミドのフィ
ルム８をランド５ａ，５ｂを介して装着する。次に、ラ
ンド３ａ，３ｂ上にクリームハンダ２ａ，２ｂを塗布
し、この上にチップ形積層セラミックコンデンサ１を装
着し、リフロー炉にてクリームハンダ２ａ，２ｂ，６
ａ，６ｂを溶融させて図１に示すようなチップ形積層セ
ラミックコンデンサ１の実装体を得る。
【００１３】図３（ａ）は、フィルム８の上面図、
（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその下面図である。フィ
ルム８を貫通して対向するランド３ａ，３ｂ，５ａ，５
ｂを導通させるための接続部９ａ，９ｂを設けている。
（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその下面図である。フィ
ルム８を貫通して対向するランド３ａ，３ｂ，５ａ，５
ｂを導通させるための接続部９ａ，９ｂを設けている。
【００１４】図４（ａ）は、ヒューズ回路を設けたフィ
ルム８の上面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその下
面図である。
ルム８の上面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその下
面図である。
【００１５】フィルム８の一方のランド３ａ，５ａ間に
ヒューズ１０を設け、フィルム８を貫通してもう一方の
ランド３ｂ，５ｂ間の接続部９ｂを設け、それぞれ電気
的に導通するようにしている。
ヒューズ１０を設け、フィルム８を貫通してもう一方の
ランド３ｂ，５ｂ間の接続部９ｂを設け、それぞれ電気
的に導通するようにしている。
【００１６】図４においては一方のランド３ａ，５ａ間
のみにヒューズ１０を設けたが、両方のランド３ａ，３
ｂ，５ａ，５ｂ間に設けても構わないし、またヒューズ
１０を設ける場所はフィルム８の上面でも、下面でも構
わない。
のみにヒューズ１０を設けたが、両方のランド３ａ，３
ｂ，５ａ，５ｂ間に設けても構わないし、またヒューズ
１０を設ける場所はフィルム８の上面でも、下面でも構
わない。
【００１７】このフィルム８を図１に示す実装体に用い
て、もしチップ形積層セラミックコンデンサ１が破壊し
てしまった場合、ヒューズがとぶので常にオープン状態
となり、表面実装配線板４への悪影響を防止するととも
に周辺に実装されている他の部品への悪影響も防止する
ことができる。
て、もしチップ形積層セラミックコンデンサ１が破壊し
てしまった場合、ヒューズがとぶので常にオープン状態
となり、表面実装配線板４への悪影響を防止するととも
に周辺に実装されている他の部品への悪影響も防止する
ことができる。
【００１８】また、図５（ａ）は静電容量補正用の電極
１２を設けたフィルム８の上面図、（ｂ）はその側面
図、（ｃ）はその下面図である。
１２を設けたフィルム８の上面図、（ｂ）はその側面
図、（ｃ）はその下面図である。
【００１９】フィルム８を貫通して対向するランド３
ａ，３ｂ，５ａ，５ｂ間を導通させるために接続部９
ａ，９ｂを設けている。さらに容量補正用の電極１２は
ランド３ａと導通するようにするとともにレジスト１３
で被覆している。このフィルム８を図１の実装体に用い
た場合、実装体としての静電容量を調整することができ
る。この電極１２はフィルム８のどちらの面に設けても
よいが上面すなわち、チップ形積層セラミックコンデン
サに対向するように設けた方が、静電容量の補正を行い
やすく好ましい。またレジスト１３は、ショート不良の
発生を防ぐことができる。
ａ，３ｂ，５ａ，５ｂ間を導通させるために接続部９
ａ，９ｂを設けている。さらに容量補正用の電極１２は
ランド３ａと導通するようにするとともにレジスト１３
で被覆している。このフィルム８を図１の実装体に用い
た場合、実装体としての静電容量を調整することができ
る。この電極１２はフィルム８のどちらの面に設けても
よいが上面すなわち、チップ形積層セラミックコンデン
サに対向するように設けた方が、静電容量の補正を行い
やすく好ましい。またレジスト１３は、ショート不良の
発生を防ぐことができる。
【００２０】さらに、この静電容量補正用の電極１２を
設けたフィルム８にヒューズを設け、チップ形積層セラ
ミックコンデンサ１が破壊したときにオープン状態にな
るようにするとよい。
設けたフィルム８にヒューズを設け、チップ形積層セラ
ミックコンデンサ１が破壊したときにオープン状態にな
るようにするとよい。
【００２１】なお、本実施例においては、面実装部品と
してチップ形積層セラミックコンデンサ１を例に示した
が、サーミスタ、バリスタ、ＬＣＲ等の複合部品等の積
層タイプの部品はもちろん積層タイプでない部品でも、
強度を必要とする部品すべてに本発明は、通用するもの
である。
してチップ形積層セラミックコンデンサ１を例に示した
が、サーミスタ、バリスタ、ＬＣＲ等の複合部品等の積
層タイプの部品はもちろん積層タイプでない部品でも、
強度を必要とする部品すべてに本発明は、通用するもの
である。
【００２２】またフィルム８は、ポリイミドで形成した
ものを用いたが他にもハンダ付けに耐えられるだけの耐
熱性を有するフィルムであればどのような材質でもよ
い。さらにフィルム８は面実装部品の底面の面積（実装
面積）よりも大きくても小さくても構わないが、面実装
部品にかかる機械的ストレスを緩和できる大きさでなく
てはならない。その厚さはだいたい数百μｍ〜数ｍｍの
間が望ましい。またフィルム８は面実装部品にかかるス
トレスを緩和できるだけの伸縮性があればよく、それほ
ど必要でない。このフィルム８を設けるときは、面実装
部品を実装した際、これにストレスがかからないよう考
慮して設けなければならない。
ものを用いたが他にもハンダ付けに耐えられるだけの耐
熱性を有するフィルムであればどのような材質でもよ
い。さらにフィルム８は面実装部品の底面の面積（実装
面積）よりも大きくても小さくても構わないが、面実装
部品にかかる機械的ストレスを緩和できる大きさでなく
てはならない。その厚さはだいたい数百μｍ〜数ｍｍの
間が望ましい。またフィルム８は面実装部品にかかるス
トレスを緩和できるだけの伸縮性があればよく、それほ
ど必要でない。このフィルム８を設けるときは、面実装
部品を実装した際、これにストレスがかからないよう考
慮して設けなければならない。
【００２３】またハンダ付けは、フィルム８に用いる材
料の選択の幅を広げるために、クリームハンダを用いて
リフロー炉で行うことが望ましい。
料の選択の幅を広げるために、クリームハンダを用いて
リフロー炉で行うことが望ましい。
【００２４】ランド３ａ，３ｂ，５ａ，５ｂ，７ａ，７
ｂは本実施例においては銅で形成したがエッチングある
いは接着等しっかり装着できるようにする。
ｂは本実施例においては銅で形成したがエッチングある
いは接着等しっかり装着できるようにする。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明は、面実装部品に表
面実装配線板のたわみ等による機械的ストレスが生じた
際、フィルムのストレス緩和作用により面実装部品に伝
わる機械的ストレスを減らすことが出来る。また、フィ
ルム上にヒューズを設けることにより面実装部品が破壊
しても常にオープン状態となり表面実装配線板への悪影
響を防止することができ、周辺部品に及ぼす影響を必要
最低限におさえることが可能である。さらにフィルム上
に静電容量補正用の電極を設けることにより、面実装部
品としてコンデンサ機能を有する部品の静電容量の微調
整を行うことができるためにセットの品質向上を可能と
した。したがって、産業機器や電装機器対応部品として
の使用に大きな効果が得られるものである。
面実装配線板のたわみ等による機械的ストレスが生じた
際、フィルムのストレス緩和作用により面実装部品に伝
わる機械的ストレスを減らすことが出来る。また、フィ
ルム上にヒューズを設けることにより面実装部品が破壊
しても常にオープン状態となり表面実装配線板への悪影
響を防止することができ、周辺部品に及ぼす影響を必要
最低限におさえることが可能である。さらにフィルム上
に静電容量補正用の電極を設けることにより、面実装部
品としてコンデンサ機能を有する部品の静電容量の微調
整を行うことができるためにセットの品質向上を可能と
した。したがって、産業機器や電装機器対応部品として
の使用に大きな効果が得られるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるチップ形積層セラミ
ックコンデンサの実装体の断面図
ックコンデンサの実装体の断面図
【図２】本発明の一実施例におけるチップ形積層セラミ
ックコンデンサの実装体の分解断面図
ックコンデンサの実装体の分解断面図
【図３】（ａ）本発明の第１の実施例におけるフィルム
の上面図 （ｂ）本発明の第１の実施例におけるフィルムの側面図 （ｃ）本発明の第１の実施例におけるフィルムの下面図
の上面図 （ｂ）本発明の第１の実施例におけるフィルムの側面図 （ｃ）本発明の第１の実施例におけるフィルムの下面図
【図４】（ａ）本発明の第２の実施例におけるフィルム
の上面図 （ｂ）本発明の第２の実施例におけるフィルムの側面図 （ｃ）本発明の第２の実施例におけるフィルムの下面図
の上面図 （ｂ）本発明の第２の実施例におけるフィルムの側面図 （ｃ）本発明の第２の実施例におけるフィルムの下面図
【図５】（ａ）本発明の第３の実施例におけるフィルム
の上面図 （ｂ）本発明の第３の実施例におけるフィルムの側面図 （ｃ）本発明の第３の実施例におけるフィルムの下面図
の上面図 （ｂ）本発明の第３の実施例におけるフィルムの側面図 （ｃ）本発明の第３の実施例におけるフィルムの下面図
【図６】従来のチップ形積層セラミックコンデンサの実
装体の断面図
装体の断面図
１ チップ形積層セラミックコンデンサ ２ａ クリームハンダ ２ｂ クリームハンダ ３ａ ランド ３ｂ ランド ４ 表面実装配線板 ５ａ ランド ５ｂ ランド ６ａ クリームハンダ ６ｂ クリームハンダ ７ａ ランド ７ｂ ランド ８ フィルム ９ａ 接続部 ９ｂ 接続部 １０ ヒューズ １２ 電極 １３ レジスト
Claims (6)
- 【請求項１】 表面実装配線板と、この表面実装配線板
上に実装した面実装部品と、この表面実装配線板とこの
面実装部品の間に設けた耐熱性フィルムとを備え、前記
表面実装配線板と前記面実装部品とは前記耐熱性フィル
ムを介して電気的に接続された面実装部品の実装体。 - 【請求項２】 耐熱性フィルムの材料としてポリイミド
を用いる請求項１記載の面実装部品の実装体。 - 【請求項３】 耐熱性フィルム上に少なくとも１つのヒ
ューズを設けた請求項１記載の面実装部品の実装体。 - 【請求項４】 表面実装配線板と耐熱性フィルム、この
耐熱性フィルムと面実装部品とは、ランドを介して接続
されている請求項１記載の面実装部品の実装体。 - 【請求項５】 面実装部品としてコンデンサ機能を有す
る部品を用いる請求項１記載の面実装部品の実装体。 - 【請求項６】 耐熱性フィルム上にコンデンサの静電容
量を調整するための補正用電極を少なくとも１つ設けた
請求項５記載の面実装部品の実装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7021870A JPH08222831A (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | 面実装部品の実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7021870A JPH08222831A (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | 面実装部品の実装体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222831A true JPH08222831A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12067168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7021870A Pending JPH08222831A (ja) | 1995-02-09 | 1995-02-09 | 面実装部品の実装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222831A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2012212944A (ja) * | 2012-08-06 | 2012-11-01 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品構造体 |
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-
1995
- 1995-02-09 JP JP7021870A patent/JPH08222831A/ja active Pending
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