JP2012212943A - チップ部品構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層セラミックコンデンサ20は、平板状の内部電極200が所定層積層された構造である。インターポーザー30は、積層セラミックコンデンサ20の外形よりも広い絶縁性基板31を備える。絶縁性基板31の第1主面には、積層セラミックコンデンサ20を実装するための第1実装用電極321,331が形成され、第2主面には外部回路基板90へ接続するための第1外部接続用電極322,332が形成されている。積層セラミックコンデンサ20は、インターポーザー30の主面すなわち絶縁性基板31の第1主面および第2主面に対して内部電極200の主面が平行になるように、インターポーザー30へ実装される。
【選択図】 図1
Description
Claims (5)
- 複数のセラミック層と内部電極とが交互に積層されたセラミック積層体と、該セラミック積層体の両端に形成された第1外部電極および第2外部電極とを備える積層セラミックコンデンサと、
対向する第1主面と第2主面とを有する平板状からなり、前記第1外部電極が実装される第1実装用電極および前記第2外部電極が実装される第2実装用電極が前記第1主面に形成され、前記第1実装用電極に接続する第1外部接続用電極および前記第2実装用電極に接続する第2外部接続用電極が前記第2主面に形成された絶縁性のインターポーザーと、を備え、
前記積層セラミックコンデンサは、前記第1主面および前記第2主面と前記内部電極が平行になるように、実装されており、
前記第1外部電極と前記第2外部電極との配列方向と、前記第1外部接続用電極と前記第2外部接続用電極との配列方向とが平行である、
チップ部品構造体。 - 前記インターポーザーは、
前記第1実装用電極および前記第2実装用電極が配列する長手方向の両端となる第1端部および第2端部が、前記積層セラミックコンデンサの前記第1外部電極が形成された第1素子端面および前記第2外部電極が形成された第2素子端面からそれぞれ離間しており、
前記第1実装用電極と前記第1外部接続用電極を接続する第1接続導体は、前記第1端部に形成され、
前記第2実装用電極と前記第2外部接続用電極とを接続する第2接続導体は、前記第2端部に形成されている、請求項1に記載のチップ部品構造体。 - 前記インターポーザーは、
前記第1端部と前記第2端部との距離が、前記積層セラミックコンデンサの前記第1素子端面と前記第2素子端面との距離よりも長く、
前記第1端部と前記第2端部における前記長手方向に直交する短手方向の略中央の位置に、前記長手方向の両端から中央方向に凹み、前記積層セラミックコンデンサの底面下に少なくとも一部が入り込む形状の第1凹部および第2凹部をそれぞれ備え、
前記第1端部につながる前記第1凹部を形成する側壁面に前記第1接続導体が形成され、前記第2端部につながる前記第2凹部を形成する側壁面に前記第2接続導体が形成されている、請求項2に記載のチップ部品構造体。 - 前記インターポーザーは、
前記第1実装用電極および前記第2実装用電極が配列する長手方向の両端となる第1端部および第2端部が、前記積層セラミックコンデンサの前記第1外部電極が形成された第1素子端面および前記第2外部電極が形成された第2素子端面とそれぞれ一致しており、
前記第1端部と前記第2端部における前記長手方向に直交する短手方向の略中央の位置に、前記長手方向の両端から中央方向に凹む形状の第1凹部および第2凹部をそれぞれ備えた、請求項1に記載のチップ部品構造体。 - 前記第1外部電極および前記第2外部電極に接合する接合剤の高さは、
前記第1外部電極および前記第2外部電極における前記積層セラミックコンデンサの実装面から約1/4以下である、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のチップ部品構造体。
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