JP2009200421A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品の実装構造1は、積層型コンデンサ2及び回路基板3を備える。積層型コンデンサ2は、側面10a〜10dを含む誘電体素体10と、外部電極12A,12Bとを有する。回路基板3は、信号電極4A,4Bを有する。外部電極12A,12Bは、焼付電極層16A,16B及び樹脂電極層18A,18Bをそれぞれ含む。樹脂電極層18Aは、側面10cから見たときに焼付電極層16Aと重なり合わない延在部分EAを有する。延在部分EAの長さLは、焼付電極層16Aのうち側面10c側に位置する部分の長さL1よりも長く、延在部分EAと側面10cとは接触していない。焼付電極層16Aと第1めっき層20Aとは、誘電体素体10の側面10a側において、樹脂電極層18Aを介して接続されている。
【選択図】図2
Description
L=L2−L1
の関係を満たす。これらの関係は、延在部分EBと焼付電極層16Bのうち側面10c側に位置する部分についても同様である。
性樹脂としては特に制限されないが、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコン
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等を用いることができる。
Claims (4)
- 電子部品が回路基板上に実装された電子部品の実装構造であって、
前記電子部品は、
互いに対向する第1側面及び第2側面、並びに、前記第1側面と前記第2側面とを連結するように延びる第3側面とを含む素体と、
前記素体上に配置された第1外部電極とを有し、
前記回路基板は、主面上に配置された第1信号電極を有し、
前記電子部品の前記第3側面が前記回路基板の前記主面と対向した状態で、前記電子部品の前記第1外部電極と前記回路基板の前記第1信号電極とが接続されており、
前記第1外部電極は、
金属を主成分として含有すると共に前記第1側面から前記第3側面上のうち前記第1側面寄りの領域にわたって形成された第1焼付電極層と、
導電性材料を含有すると共に前記第1焼付電極層を覆うように形成された第1樹脂電極層と、
金属を主成分として含有すると共に前記第1樹脂電極層を覆うように形成された第1めっき層とを含み、
前記第1樹脂電極層のうち前記第3側面側に位置する部分の端部は前記第1焼付電極層のうち前記第3側面側に位置する部分の端部よりも前記第2側面側に位置し、これにより前記第1樹脂電極層は前記第3側面側から見たときに前記第1焼付電極層と重なり合わない第1延在部分を有しており、
前記第1延在部分の前記第1側面及び前記第2側面の対向方向における長さは、前記第1焼付電極層のうち前記第3側面側に位置する部分の、前記第1側面及び前記第2側面の対向方向における長さよりも長く、
前記第1延在部分と前記第3側面との間に隙間が設けられており、
前記第1焼付電極層、前記第1樹脂電極層及び前記第1めっき層は、前記素体の前記第1側面側において一体化されていることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 前記第1樹脂電極層のうち前記第3側面側に位置する部分と前記第3側面及び前記第1焼付電極層との間には、前記素体のうち前記第1側面と前記第3側面とを連結する稜部の近傍に至るまで隙間が設けられていることを特徴とする請求項1に記載された電子部品の実装構造。
- 前記電子部品は、前記素体上に配置された第2外部電極を更に有し、
前記回路基板は、主面上に配置された第2信号電極を更に有し、
前記電子部品の前記第3側面が前記回路基板の前記主面と対向した状態で、前記電子部品の前記第2外部電極と前記回路基板の前記第2信号電極とが接続されており、
前記第2外部電極は、
金属を主成分として含有すると共に前記第2側面から前記第3側面上のうち前記第2側面寄りの領域にわたって形成された第2焼付電極層と、
導電性材料を含有すると共に前記第2焼付電極層を覆うように形成された第2樹脂電極層と、
金属を主成分として含有すると共に前記第2樹脂電極層を覆うように形成された第2めっき層とを含み、
前記第2樹脂電極層のうち前記第3側面側に位置する部分の端部は前記第2焼付電極層のうち前記第3側面側に位置する部分の端部よりも前記第1側面側に位置し、これにより前記第2樹脂電極層は前記第3側面側から見たときに前記第2焼付電極層と重なり合わない第2延在部分を有しており、
前記第2延在部分の前記第1側面及び前記第2側面の対向方向における長さは、前記第2焼付電極層のうち前記第3側面側に位置する部分の、前記第1側面及び前記第2側面の対向方向における長さよりも長く、
前記第2延在部分と前記第3側面との間に隙間が設けられており、
前記第2焼付電極層、前記第2樹脂電極層及び前記第2めっき層は、前記素体の前記第2側面側において一体化されていることを特徴とする請求項1又は2に記載された電子部品の実装構造。 - 前記第2樹脂電極層のうち前記第3側面側に位置する部分と前記第3側面及び前記第2焼付電極層との間には、前記素体のうち前記第2側面と前記第3側面とを連結する稜部の近傍に至るまで隙間が設けられていることを特徴とする請求項3に記載された電子部品の実装構造。
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