JP5082919B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の実装構造に関する。

従来、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体と、素体の側面に配置された一対の端子電極とを備えた積層型コンデンサが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。この特許文献１に記載された積層型コンデンサは、端子電極が第１〜第３の電極層によって構成されている。第１〜第３の電極層は、素体に近い方からこの順で配置されている。

第１の電極層は、ＮｉやＣｕ等によって形成されている。第２の電極層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂等の熱硬化性樹脂にＡｇやＣｕ等の導電性粉末が分散されたものにより形成されている。第３の電極層は、ＳｎやＳｎ−Ｐｂ合金等によって形成されている。

そのため、特許文献１に記載された積層型コンデンサでは、第１〜第３の電極層のうち第２の電極層が最も変形しやすくなっている。その結果、この積層型コンデンサが回路基板に実装された後に、外力が与えられることで回路基板が撓んだり、熱の影響により電子部品自身が膨張・収縮すること等により、応力が第２の電極層に集中的に作用することとなり、第２の電極層を構成する熱硬化性樹脂に部分的に亀裂が入り、第１の電極層と第３の電極層とが分離する。このように、特許文献１に記載された積層型コンデンサでは、外力の影響を受けやすい材料にて第２の電極層を形成することで、素体への応力を緩和し、素体におけるクラックの発生の防止を図っている。
特開平８−１６２３５７号公報（図８）

しかしながら、特許文献１に記載された積層型コンデンサを回路基板に実装した実装構造においては、積層型コンデンサの実装面側に配置された第１の電極層の長さよりも積層型コンデンサの実装面側に配置された第２の電極層の長さの方が短かった。そのため、回路基板に外力が与えられた場合には、積層型コンデンサの実装面と対向する側面側における端子電極の隅部の近傍に至るまで第２の電極層に亀裂が入り、第１の電極層と第３の電極層とが分離（別体化）してしまっていた。

このとき、端子電極の当該隅部は、はんだ付けされていない（はんだが存在していない）ので、積層型コンデンサは、端子電極の当該隅部の近傍から回路基板に向けて延びる第３の電極層及び第３の電極層に付着する第２の電極層の一部のみによって回路基板上に支持されている。ここで、第３の電極層及び第３の電極層に付着する第２の電極層の一部の厚みは、例えば数１０μｍ程度である。従って、更なる外力が回路基板に与えられると、端子電極の当該隅部において第３の電極層が破断して積層型コンデンサが回路基板から脱落する虞が極めて高かった。

そこで、本発明は、素体への応力を緩和しつつ、回路基板から脱落し難い電子部品の実装構造を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品の実装構造は、電子部品が回路基板上に実装された電子部品の実装構造であって、電子部品は、互いに対向する第１側面及び第２側面、並びに、第１側面と第２側面とを連結するように延びる第３側面とを含む素体と、素体上に配置された第１外部電極とを有し、回路基板は、主面上に配置された第１信号電極を有し、電子部品の第３側面が回路基板の主面と対向した状態で、電子部品の第１外部電極と回路基板の第１信号電極とが接続されており、第１外部電極は、金属を主成分として含有すると共に第１側面から第３側面上のうち第１側面寄りの領域にわたって形成された第１焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に第１焼付電極層を覆うように形成された第１樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを含み、第１樹脂電極層のうち第３側面側に位置する部分の端部は第１焼付電極層のうち第３側面側に位置する部分の端部よりも第２側面側に位置し、これにより第１樹脂電極層は第３側面側から見たときに第１焼付電極層と重なり合わない第１延在部分を有しており、第１延在部分の第１側面及び第２側面の対向方向における長さは、第１焼付電極層のうち第３側面側に位置する部分の、第１側面及び第２側面の対向方向における長さよりも長く、第１延在部分と第３側面との間に隙間が設けられており、第１焼付電極層、第１樹脂電極層及び第１めっき層は、素体の第１側面側において一体化されていることを特徴とする。

本発明に係る電子部品の実装構造では、第１外部電極を構成する第１樹脂電極層が素体の第３側面側から見たときに第１焼付電極層と重なり合わない第１延在部分を有しており、第１延在部分と素体の第３側面との間に隙間が設けられている。そのため、回路基板に外力が与えられたり、熱の影響により電子部品自身が膨張・収縮した場合には、第１延在部分が素体とは独立して変形することとなる。その結果、素体への応力が緩和され、素体におけるクラックの発生を大きく低減することができるようになっている。

また、本発明に係る電子部品の実装構造では、第１延在部分の第１側面及び第２側面の対向方向における長さが、第１焼付電極層のうち第３側面側に位置する部分の、第１側面及び第２側面の対向方向における長さよりも長くなっている。第１延在部分は、電子部品が製造された直後においては、素体の第３側面と当接しているものの、素体と第１樹脂電極層との接合強度が小さいことも勘案すると、このようにすることで、電子部品の回路基板への実装後における延在部分の素体からの剥離が促される。その結果、第１延在部分と素体の第３側面との間に上記のような隙間を形成しやすくなっている。

さらに、本発明に係る電子部品の実装構造では、第１焼付電極層、第１樹脂電極層及び第１めっき層が、素体の第１側面側において一体化されている。そのため、電子部品が回路基板から脱落し難くなっている。つまり、第１樹脂電極層のうち第１側面側に位置する部分は、電子部品の脱落防止機能を主として発揮しており、第１樹脂電極層のうち第３側面に位置する部分（第１延在部分）は、素体への応力緩和機能を主として発揮している。

好ましくは、第１樹脂電極層のうち第３側面側に位置する部分と第３側面及び第１焼付電極層との間には、素体のうち第１側面と第３側面とを連結する稜部の近傍に至るまで隙間が設けられている。このようにすると、素体への応力緩和と回路基板からの電子部品の脱落防止とを最も効果的に行えるようになる。

好ましくは、電子部品は、素体上に配置された第２外部電極を更に有し、回路基板は、主面上に配置された第２信号電極を更に有し、電子部品の第３側面が回路基板の主面と対向した状態で、電子部品の第２外部電極と回路基板の第２信号電極とが接続されており、第２外部電極は、金属を主成分として含有すると共に第２側面から第３側面上のうち第２側面寄りの領域にわたって形成された第２焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に第２焼付電極層を覆うように形成された第２樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを含み、第２樹脂電極層のうち第３側面側に位置する部分の端部は第２焼付電極層のうち第３側面側に位置する部分の端部よりも第１側面側に位置し、これにより第２樹脂電極層は第３側面側から見たときに第２焼付電極層と重なり合わない第２延在部分を有しており、第２延在部分の第１側面及び第２側面の対向方向における長さは、第２焼付電極層のうち第３側面側に位置する部分の、第１側面及び第２側面の対向方向における長さよりも長く、第２延在部分と第３側面との間に隙間が設けられており、第２焼付電極層、第２樹脂電極層及び第２めっき層は、素体の第２側面側において一体化されている。

より好ましくは、第２樹脂電極層のうち第３側面側に位置する部分と第３側面及び第２焼付電極層との間には、素体のうち第２側面と第３側面とを連結する稜部の近傍に至るまで隙間が設けられている。

本発明によれば、素体への応力を緩和しつつ、回路基板から脱落し難い電子部品の実装構造を提供することができる。

本発明に係る電子部品の実装構造１の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下では、電子部品として積層型コンデンサ２を例にとって説明している。

図１〜図３に示されるように、電子部品の実装構造１は、積層型コンデンサ２と回路基板３とを備える。

積層型コンデンサ２は、直方体形状の誘電体素体（素体）１０と、一対の外部電極１２Ａ，１２Ｂと、内部電極１４Ａ，１４Ｂとを備える。誘電体素体１０は、互いに対向する側面１０ａ（第１側面），１０ｂ（第２側面）と、互いに対向する側面１０ｃ（第３側面），１０ｄと、互いに対向する側面１０ｅ，１０ｆとを有する。側面１０ｃ，１０ｄは、側面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆを連結するように延びており、側面１０ｅ，１０ｆは、側面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｃ，１０ｄを連結するように延びている。誘電体素体１０は、例えばチタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムに希土類元素を添加した誘電性セラミック材料で形成することができる。誘電体素体１０においては、長手方向の長さを例えば１．０ｍｍ程度、幅を例えば０．５ｍｍ程度、厚みを例えば０．５ｍｍ程度に設定することができる。

誘電体素体１０は、複数の誘電体層（図示せず）と、複数の内部電極１４Ａと、複数の内部電極１４Ｂとが積層されて構成されている。実際の積層型コンデンサ２は、各誘電体層の境界が視認できない程度に一体化されている。

内部電極１４Ａ，１４Ｂは、誘電体素体１０の内部に配置されている。内部電極１４Ａと内部電極１４Ｂとは、誘電体層を介して交互に積層されている。内部電極１４Ａ，１４Ｂが積層方向から見て重なり合っている部分の対向面積と、内部電極１４Ａと内部電極１４Ｂとの間隔（すなわち、誘電体層の厚み）によって、積層型コンデンサ２の静電容量が規定される。

内部電極１４Ａは、側面１０ａ，１０ｂの対向方向に延在しており、その一端が誘電体素体１０の側面１０ａに露出している一方、その他端が誘電体素体１０の側面１０ｂに露出していない。内部電極１４Ｂは、側面１０ａ，１０ｂの対向方向に延在しており、その一端が誘電体素体１０の側面１０ｂに露出している一方、その他端が誘電体素体１０の側面１０ａに露出していない。内部電極１４Ａ，１４Ｂは、例えばＡｇやＮｉ等によって形成されている。

外部電極１２Ａは、誘電体素体１０の側面１０ａを覆うと共にこの側面１０ａと隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆに回り込むように形成されている。つまり、外部電極１２Ａは、側面１０ａ及び側面１０ｃ〜１０ｆのうち側面１０ａ寄りの部分に配置されている。外部電極１２Ａは、各内部電極１４Ａと物理的且つ電気的に接続されている。

外部電極１２Ａは、図２及び図３に示されるように、焼付電極層１６Ａ、樹脂電極層１８Ａ、第１めっき層２０Ａ及び第２めっき層２２Ａを有している。焼付電極層１６Ａ、樹脂電極層１８Ａ、第１めっき層２０Ａ及び第２めっき層２２Ａは、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

外部電極１２Ｂは、積層体１０の側面１０ｂを覆うと共にこの側面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆに回り込むように形成されている。つまり、外部電極１２Ｂは、側面１０ａ及び側面１０ｃ〜１０ｆのうち側面１０ｂ寄りの部分に配置されている。外部電極１２Ｂは、各内部電極１４Ｂと物理的且つ電気的に接続されている。

外部電極１２Ｂは、図２及び図３に示されるように、焼付電極層１６Ｂ、樹脂電極層１８Ｂ、第１めっき層２０Ｂ及び第２めっき層２２Ｂを有している。焼付電極層１６Ｂ、樹脂電極層１８Ｂ、第１めっき層２０Ｂ及び第２めっき層２２Ｂはこの順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層１６Ａ，１６Ｂは、主としてＣｕやＡｇ等の金属によって形成されている。具体的には、焼付電極層１６Ａは、Ｃｕ粉末を含有する導電性ペーストを、側面１０ａから側面１０ｃ〜１０ｆ上のうち側面１０ａ寄りの領域にわたって塗布して焼き付けることによって形成される。焼付電極層１６Ｂは、Ｃｕ粉末を含有する導電性ペーストを、側面１０ｂから側面１０ｃ〜１０ｆ上のうち側面１０ｂ寄りの領域にわたって塗布して焼き付けることによって形成される。焼付電極層１６Ａ，１６Ｂの厚みは、例えば１０μｍ〜１００μｍ程度に設定することができる。

樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂは、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極層形成用組成物が硬化してなる層である。樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂは、焼付電極層１６Ａ，１６Ｂをそれぞれ覆うように形成されている。樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂの厚みは、例えば１０μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。

具体的には、図２及び図３に示されるように、樹脂電極層１８Ａのうち側面１０ｃ〜１０ｆ側にそれぞれ位置する部分の端部Ｐ１は、焼付電極層１６Ａのうち側面１０ｃ〜１０ｆ側にそれぞれ位置する部分の端部Ｐ２よりも側面１０ｂ側に位置している。そのため、樹脂電極層１８Ａは、各側面１０ｃ〜１０ｆからそれぞれ見たときに、焼付電極層１６Ａと重なり合わない延在部分ＥＡを有している。

また、図２及び図３に示されるように、樹脂電極層１８Ｂのうち側面１０ｃ〜１０ｆ側にそれぞれ位置する部分の端部Ｐ３は、焼付電極層１６Ｂのうち側面１０ｃ〜１０ｆ側にそれぞれ位置する部分の端部Ｐ４よりも側面１０ａ側に位置している。そのため、樹脂電極層１８Ｂは、各側面１０ｃ〜１０ｆからそれぞれ見たときに、焼付電極層１６Ｂと重なり合わない延在部分ＥＢを有している。

ここで、延在部分ＥＡの側面１０ａ，１０ｂの対向方向における長さＬ（図３参照）は、焼付電極層１６Ａのうち側面１０ｃ側に位置する部分の、側面１０ａ，１０ｂの対向方向における長さ（より詳しくは、側面１０ａを含む仮想平面から焼付電極層１６Ａのうち側面１０ｃ側に位置する部分の端部までの、側面１０ａ，１０ｂの対向方向における長さ）Ｌ１（図３参照）よりも長くなるように（つまり、Ｌ＞Ｌ１を満たすように）設定されている。なお、樹脂電極層１８Ａのうち側面１０ｃ側に位置する部分の、側面１０ａ，１０ｂの対向方向における長さ（より詳しくは、側面１０ａを含む仮想平面から樹脂電極層１８Ａのうち側面１０ｃ側に位置する部分の端部までの、側面１０ａ，１０ｂの対向方向における長さ）をＬ２（図３参照）とすると、Ｌ、Ｌ１及びＬ２は
Ｌ＝Ｌ２−Ｌ１
の関係を満たす。これらの関係は、延在部分ＥＢと焼付電極層１６Ｂのうち側面１０ｃ側に位置する部分についても同様である。

本実施形態では、金属粒子の材料として、貴金属であるＡｇが用いられている。熱硬化
性樹脂としては特に制限されないが、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコン
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等を用いることができる。

上記樹脂電極層形成用組成物中の全金属粒子の含有量は、樹脂電極層形成用組成物の固形分全量を基準として６０質量％〜９５質量％であることが好ましい。この含有量が６０質量％未満であると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂの内部における導電性が不十分となる傾向にある。含有量が９５質量％を超えると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、熱硬化性樹脂の量が不足するため、焼付電極層１６Ａ，１６Ｂと樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂとの密着性が低下する傾向にある。

樹脂電極層形成用組成物は、必要に応じて溶媒を更に含むものである。溶媒としては、上記熱硬化性樹脂を溶解又は分散可能なものであれば公知の溶媒を特に制限なく使用することができる。溶媒として具体的には、例えば、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、セロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、テルピネオール等が挙げられる。

樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂは、焼付電極層１６Ａ，１６Ｂ上に上記樹脂電極層形成用組成物を塗布し、乾燥及び熱硬化を行うことによって形成されている。ここで、熱硬化時の温度は、使用する硬化性樹脂に応じて適宜調節される。

第１めっき層２０Ａ，２０Ｂは、Ｎｉを主成分として含む。第１めっき層２０Ａ，２０Ｂは、樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂを覆うように形成されている。具体的には、第１めっき層２０Ａ，２０Ｂは、樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂの表面をＮｉでめっき処理することによって形成されている。第１めっき層２０Ａ，２０Ｂの厚みは、例えば１μｍ〜８μｍ程度とすることができる。

ここで、樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂの表面に第１めっき層２０Ａ，２０Ｂをめっき処理する際には、樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂの表面を予めバレル研磨することが好ましい。バレル研磨することにより、樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂ表面に露出している金属粒子が延ばされて樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂ表面に露出している金属粒子の面積が大きくなり、樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂと第１めっき層２０Ａ，２０Ｂとの接合強度が大きくなるためである。

第２めっき層２２Ａ，２２Ｂは、Ｓｎ又はＳｎ合金を主成分として含む。第２めっき層２２Ａ，２２Ｂは、第１めっき層２０Ａ，２０Ｂ上に、第１めっき層２０Ａ，２０Ｂを覆うように形成されている。具体的には、第２めっき層２２Ａ，２２Ｂは、第１めっき層２０Ａ，２０Ｂの表面をＳｎ又はＳｎ合金でめっき処理することによって形成されている。第２めっき層２２Ａ，２２Ｂの厚みは、例えば１μｍ〜８μｍ程度とすることができる。

回路基板３は、図１〜図３に示されるように、その主面Ｓ上に信号電極４Ａ，４Ｂをはじめとする多数の信号電極及び接地電極等（図示せず）によって配線がなされたいわゆるプリント基板である。積層型コンデンサ２は、外部電極１２Ａと回路基板３の信号電極４Ａとがはんだ２４Ａによって接続され、外部電極１２Ｂと回路基板３の信号電極４Ｂとがはんだ２４Ｂによって接続されることで、回路基板３に実装される。なお、本実施形態では、誘電体素体１０の側面１０ｃが回路基板３の主面Ｓと対向する実装面とされている。

以上の構成を有する電子部品の実装構造１においては、図２及び図３に示されるように、焼付電極層１６Ａ、樹脂電極層１８Ａ及び第１めっき層２０Ａは、誘電体素体１０の側面１０ａ側において一体化されている。つまり、焼付電極層１６Ａと第１めっき層２０Ａとは、誘電体素体１０の側面１０ａ側において、樹脂電極層１８Ａを介して接続されている。また、焼付電極層１６Ｂ、樹脂電極層１８Ｂ及び第１めっき層２０Ｂは、誘電体素体１０の側面１０ｂ側において一体化されている。つまり、焼付電極層１６Ｂと第１めっき層２０Ｂとは、誘電体素体１０の側面１０ｂ側において、樹脂電極層１８Ｂを介して接続されている。

一方、図２及び図３に示されるように、樹脂電極層１８Ａのうち実装面である側面１０ｃ側に位置する部分と側面１０ｃ及び側面１０ｃ上の焼付電極層１６Ａとの間には、誘電体素体１０のうち側面１０ａと側面１０ｃとを連結する稜部ＲＡの近傍に至るまで隙間が設けられている。また、樹脂電極層１８Ｂのうち実装面である側面１０ｃ側に位置する部分と側面１０ｃ及び側面１０ｃ上の焼付電極層１６Ｂとの間には、誘電体素体１０のうち側面１０ｂと側面１０ｃとを連結する稜部ＲＢの近傍に至るまで隙間が設けられている。

以上のような本実施形態においては、外部電極１２Ａ，１２Ｂを構成する樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂが誘電体素体１０の側面１０ｃ側から見たときに焼付電極層１６Ａ，１６Ｂと重なり合わない延在部分ＥＡ，ＥＢを有しており、延在部分ＥＡ，ＥＢと誘電体素体１０の側面１０ｃとの間に隙間が設けられている。そのため、回路基板３に外力が与えられたり、熱の影響により積層型コンデンサ２自身が膨張・収縮した場合には、延在部分ＥＡ，ＥＢが誘電体素体１０とは独立して変形することとなる。その結果、誘電体素体１０への応力が緩和され、誘電体素体１０におけるクラックの発生を大きく低減することができるようになっている。

また、本実施形態においては、延在部分ＥＡ，ＥＢの側面１０ａ，１０ｂの対向方向における長さＬが、焼付電極層１６Ａ，１６Ｂのうち側面１０ｃ側に位置する部分の、側面１０ａ，１０ｂの対向方向における長さＬ１よりも長くなっている。延在部分ＥＡ，ＥＢは、積層型コンデンサ２が製造された直後においては、誘電体素体１０の側面１０ｃと当接しているものの、誘電体素体１０と樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂとの接合強度が小さいことも勘案すると、このようにすることで、誘電体素体１０の回路基板３への実装後における延在部分ＥＡ，ＥＢの誘電体素体１０からの剥離が促される。その結果、延在部分ＥＡ，ＥＢと誘電体素体１０の側面１０ｃとの間に上記のような隙間を形成しやすくなっている。

さらに、本実施形態においては、焼付電極層１６Ａ、樹脂電極層１８Ａ及び第１めっき層２０Ａが、誘電体素体１０の側面１０ａ側において一体化されており、焼付電極層１６Ｂ、樹脂電極層１８Ｂ及び第１めっき層２０Ｂが、誘電体素体１０の側面１０ｂ側において一体化されている。そのため、積層型コンデンサ２が回路基板３から脱落し難くなっている。つまり、樹脂電極層１８Ａのうち側面１０ａ側に位置する部分及び樹脂電極層１８Ｂのうち側面１０ｂ側に位置する部分は、積層型コンデンサ２の脱落防止機能を主として発揮し、樹脂電極層１８Ａ，１８Ｂのうち側面１０ｃ側に位置する部分（延在部分ＥＡ，ＥＢ）は、誘電体素体１０への応力緩和機能を主として発揮する。従って、本発明に係る電子部品の実装構造１を、振動が与えられる系（例えば、自動車に搭載される高輝度放電（ＨＩＤ：High Intensity Discharge）ランプのバラスト）に適用すると、本発明の効果が顕著に発現することとなる。

特に、本実施形態においては、樹脂電極層１８Ａのうち側面１０ｃ側に位置する部分と側面１０ｃ及び側面１０ｃ上の焼付電極層１６Ａとの間に、誘電体素体１０のうち側面１０ａと側面１０ｃとを連結する稜部ＲＡの近傍に至るまで隙間が設けられており、樹脂電極層１８Ｂのうち側面１０ｃ側に位置する部分と側面１０ｃ及び側面１０ｃ上の焼付電極層１６Ｂとの間に、誘電体素体１０のうち側面１０ｂと側面１０ｃとを連結する稜部ＲＢの近傍に至るまで隙間が設けられている。そのため、誘電体素体１０への応力緩和と回路基板３からの積層型コンデンサ２の脱落防止とを最も効果的に行えるようになっている。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態では本発明を積層型コンデンサ２に適用したが、これに限られず、種々の電子部品（例えば、バリスタ、トランス、ＬＣ複合部品）に対して適用することができる。

また、本実施形態では、樹脂電極層１８Ａのうち側面１０ｃ側に位置する部分と側面１０ｃ及び側面１０ｃ上の焼付電極層１６Ａとの間に、誘電体素体１０のうち側面１０ａと側面１０ｃとを連結する稜部ＲＡの近傍に至るまで隙間が設けられており、樹脂電極層１８Ｂのうち側面１０ｃ側に位置する部分と側面１０ｃ及び側面１０ｃ上の焼付電極層１６Ｂとの間に、誘電体素体１０のうち側面１０ｂと側面１０ｃとを連結する稜部ＲＢの近傍に至るまで隙間が設けられていたが、これに限られない。具体的には、少なくとも延在部分ＥＡ，ＥＢと誘電体素体１０の側面１０ｃとの間に隙間が設けられており、且つ、樹脂電極層１８Ａのうち側面１０ａ側に位置する部分が焼付電極層１６Ａ及び第１めっき層２０Ａと一体化されていると共に樹脂電極層１８Ｂのうち側面１０ｂ側に位置する部分が焼付電極層１６Ｂ及び第１めっき層２０Ｂと一体化されていればよい。

図１は、本実施形態に係る積層型コンデンサの実装構造を示す斜視図である。 図２は、本実施形態に係る積層型コンデンサの実装構造を示す断面図である。 図３は、図２の一部を拡大して示す断面図である。

符号の説明

１…電子部品の実装構造、２…積層型コンデンサ、３…回路基板、４Ａ，４Ｂ…信号電極、１０…誘電体素体（素体）、１０ａ…側面（第１側面）、１０ｂ…側面（第２側面）、１０ｃ…側面（第３側面）、１０ｄ〜１０ｆ…側面、１２Ａ，１２Ｂ…外部電極、１６Ａ，１６Ｂ…焼付電極層、１８Ａ，１８Ｂ…樹脂電極層、２０Ａ，２０Ｂ…第１めっき層（めっき層）、２２Ａ，２２Ｂ…第２めっき層（めっき層）、ＥＡ，ＥＢ…延在部分、ＲＡ，ＲＢ…稜部、Ｓ…主面。

Claims (4)

1. 電子部品が回路基板上に実装された電子部品の実装構造であって、
   前記電子部品は、
   互いに対向する第１側面及び第２側面、並びに、前記第１側面と前記第２側面とを連結するように延びる第３側面とを含む素体と、
   前記素体上に配置された第１外部電極とを有し、
   前記回路基板は、主面上に配置された第１信号電極を有し、
   前記電子部品の前記第３側面が前記回路基板の前記主面と対向した状態で、前記電子部品の前記第１外部電極と前記回路基板の前記第１信号電極とが接続されており、
   前記第１外部電極は、
   金属を主成分として含有すると共に前記第１側面から前記第３側面上のうち前記第１側面寄りの領域にわたって形成された第１焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に前記第１焼付電極層を覆うように形成された第１樹脂電極層と、
   金属を主成分として含有すると共に前記第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを含み、
   前記第１樹脂電極層のうち前記第３側面側に位置する部分の端部は前記第１焼付電極層のうち前記第３側面側に位置する部分の端部よりも前記第２側面側に位置し、これにより前記第１樹脂電極層は前記第３側面側から見たときに前記第１焼付電極層と重なり合わない第１延在部分を有しており、
   前記第１延在部分の前記第１側面及び前記第２側面の対向方向における長さは、前記第１焼付電極層のうち前記第３側面側に位置する部分の、前記第１側面及び前記第２側面の対向方向における長さよりも長く、
   前記第１延在部分と前記第３側面との間に隙間が設けられており、
   前記第１焼付電極層、前記第１樹脂電極層及び前記第１めっき層は、前記素体の前記第１側面側において一体化されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
2. 前記第１樹脂電極層のうち前記第３側面側に位置する部分と前記第３側面及び前記第１焼付電極層との間には、前記素体のうち前記第１側面と前記第３側面とを連結する稜部の近傍に至るまで隙間が設けられていることを特徴とする請求項１に記載された電子部品の実装構造。
3. 前記電子部品は、前記素体上に配置された第２外部電極を更に有し、
   前記回路基板は、主面上に配置された第２信号電極を更に有し、
   前記電子部品の前記第３側面が前記回路基板の前記主面と対向した状態で、前記電子部品の前記第２外部電極と前記回路基板の前記第２信号電極とが接続されており、
   前記第２外部電極は、
   金属を主成分として含有すると共に前記第２側面から前記第３側面上のうち前記第２側面寄りの領域にわたって形成された第２焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に前記第２焼付電極層を覆うように形成された第２樹脂電極層と、
   金属を主成分として含有すると共に前記第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを含み、
   前記第２樹脂電極層のうち前記第３側面側に位置する部分の端部は前記第２焼付電極層のうち前記第３側面側に位置する部分の端部よりも前記第１側面側に位置し、これにより前記第２樹脂電極層は前記第３側面側から見たときに前記第２焼付電極層と重なり合わない第２延在部分を有しており、
   前記第２延在部分の前記第１側面及び前記第２側面の対向方向における長さは、前記第２焼付電極層のうち前記第３側面側に位置する部分の、前記第１側面及び前記第２側面の対向方向における長さよりも長く、
   前記第２延在部分と前記第３側面との間に隙間が設けられており、
   前記第２焼付電極層、前記第２樹脂電極層及び前記第２めっき層は、前記素体の前記第２側面側において一体化されていることを特徴とする請求項１又は２に記載された電子部品の実装構造。
4. 前記第２樹脂電極層のうち前記第３側面側に位置する部分と前記第３側面及び前記第２焼付電極層との間には、前記素体のうち前記第２側面と前記第３側面とを連結する稜部の近傍に至るまで隙間が設けられていることを特徴とする請求項３に記載された電子部品の実装構造。

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