JP4946941B2 - 表面実装型電子部品アレイ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、表面実装型電子部品アレイ及びその製造方法に関する。

従来、表面実装型コンデンサアレイとして、下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の表面実装型コンデンサアレイは、２つの内部電極が表面に併設された誘電体層を複数積層してなる直方体形状の素体と、素体の外表面に配置された４つの外部電極とを備える。

素体は、互いに対向する一対の第１主面及び第２主面と、第１主面及び第２主面をそれぞれ連結すると共に互いに対向する一対の第１側面及び第２側面と、第１主面及び第２主面並びに第１側面及び第２側面をそれぞれ連結すると共に互いに対向する一対の第３側面及び第４側面とを有する。２つの外部電極は、第１主面から第１側面及び第２側面に回り込むようにそれぞれ形成されており、他の２つの外部電極は、第２主面から第１側面及び第２側面に回り込むようにそれぞれ形成されている。

各外部電極は、素体表面に形成された焼付電極層と、焼付電極層のうち素体の稜部近傍部分をそれぞれ覆うように形成された一対の樹脂電極層と、焼付電極層及び一対の樹脂電極層を覆うように形成されためっき層とを有している。そのため、各焼付電極層は、第１主面側又は第２主面側において一対の樹脂電極層に覆われていない部分を有しており、当該部分と樹脂電極層との境界部分は、段差となっている。
特開２００４−２９６９３６号公報

ところで、表面実装型コンデンサアレイを回路基板に実装する際には、表面実装型コンデンサアレイの実装面を回路基板の主面と対向させた状態で、表面実装型コンデンサアレイの外部電極と回路基板の主面上に形成されている信号電極とをはんだ付けする。このとき、はんだが外部電極の表面を這い上がってくる。外部電極表面の大部分をはんだが覆ってしまうと、表面実装型コンデンサアレイがはんだによって回路基板に強力に固定される。

ここで、表面実装型コンデンサアレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型コンデンサアレイの作動時に発生する熱によって表面実装型コンデンサアレイ自身が膨張・収縮等したりすると、表面実装型コンデンサアレイの素体に対してはんだからの応力が作用し、素体にクラックが発生することがある。素体にクラックが発生すると、素体内に配置されている内部電極同士が短絡してしまうことがある。そのため、上記特許文献１に記載された表面実装型コンデンサアレイでは、焼付電極層のうち一対の樹脂電極層に覆われていない部分と樹脂電極層との境界部分に設けた段差によって、はんだの過剰な這い上がりを防止している。

しかしながら、上記特許文献１に記載された表面実装型コンデンサアレイは、焼付電極層のうち一対の樹脂電極層に覆われていない部分を有していた。そのため、焼付電極層及び一対の樹脂電極層を覆うようにめっき層を形成する際に、焼付電極層及び焼付電極層と物理的且つ電気的に接続された内部電極を通って素体内部にめっき液が滲入してしまうことがあり、表面実装型コンデンサアレイの特性が劣化してしまうという問題があった。また、樹脂電極層は、焼付電極層と比較して変形しやすいので、素体に作用する応力を樹脂電極層で吸収することができるようになっているが、上記特許文献１に記載された表面実装型コンデンサアレイでは焼付電極層の全体が樹脂電極層によって覆われていなかったので、樹脂電極層による応力緩和が十分に行われないという問題があった。

そこで、本発明は、はんだの過剰な這い上がりを防止しつつ、めっき液の素体内への滲入の防止及び素体への応力の緩和を十分に図ることが可能な表面実装型電子部品アレイ及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る表面実装型電子部品アレイは、素体と、素体上に配置された第１外部電極とを備える表面実装型電子部品アレイであって、素体は、第１主面と、第１主面と隣り合う側面とを有し、第１外部電極は、金属を主成分として含有すると共に第１主面上に形成された第１焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１主面及び側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有し、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分は、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含み、第１−１幅広部、第１幅狭部及び第１−２幅広部は、第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、第１樹脂電極層のうち第１幅狭部の近傍には、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の第１主面に直交する方向における表面高さが側面から遠い側において側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第１段差が設けられていることを特徴とする。

本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１外部電極が、第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１主面及び側面にわたって形成された第１樹脂電極層を有しており、第１樹脂電極層の第１幅狭部の近傍に、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の第１主面に直交する方向における表面高さが側面から遠い側において側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第１段差が設けられている。つまり、第１樹脂電極層（第１外部電極）の第１主面に直交する方向における表面高さは、その延在方向において変化している。そのため、側面を実装面として表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装する際に、はんだが第１外部電極の表面を這い上がってきても、第１段差によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることを防止でき、素体にクラックが生じる虞を低減することが可能となる。

また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１樹脂電極層が、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含んでおり、第１−１幅広部、第１幅狭部及び第１−２幅広部が、第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されている。つまり、第１樹脂電極層（第１外部電極）の幅は、その延在方向において変化している。そのため、側面を実装面として表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装する際に、はんだが第１外部電極の表面を這い上がってきても、第１−１幅広部及び第１−２幅広部に対して第１幅狭部の幅が狭くなっているので、第１幅狭部によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより防止でき、素体にクラックが生じる虞を更に低減することが可能となる。

また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１樹脂電極層が、第１焼付電極層の表面全体を覆うように第１焼付電極層上に形成されている。ここで、第１樹脂電極層は、第１焼付電極層と比較して変形しやすい。そのため、表面実装型電子部品アレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品アレイの作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品アレイ自身が膨張・収縮したりしても、素体に作用する応力を第１樹脂電極層で吸収することができるようになっている。

また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１樹脂電極層が、第１焼付電極層の表面全体を覆うように第１焼付電極層上に形成されていることにより、第１めっき層が第１焼付電極層上に形成されていない。つまり、第１めっき層を形成するにあたり、第１焼付電極層の表面全体が第１樹脂電極層によって覆われているので、第１焼付電極層等を通って素体内部にめっき液が滲入し難くなっている。その結果、めっき液の素体内部への滲入による表面実装型電子部品アレイの特性劣化を十分に抑制することができるようになっている。

好ましくは、第１幅狭部の近傍には、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分が側面から遠い側において厚肉となり側面に近い側において薄肉となることにより、第１段差が構成されている。このようにすると、厚肉部分と薄肉部分との境界において急峻な第１段差が構成されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより一層防止することが可能となる。

好ましくは、素体上に配置された第２外部電極を更に備え、素体は、側面と隣り合う第２主面を更に有し、第２外部電極は、金属を主成分として含有すると共に第２主面上に形成された第２焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第２焼付電極層の表面全体を覆い且つ第２主面及び側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有し、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分は、第２−１幅広部、第２−２幅広部及び第２幅狭部を含み、第２−１幅広部、第２幅狭部及び第２−２幅広部は、第２樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、第２幅狭部の近傍には、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分の第２主面に直交する方向における表面高さが側面から遠い側において側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第２段差が設けられている。

より好ましくは、第２幅狭部の近傍には、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分が側面に近い側において薄肉となり側面から遠い側において厚肉となることにより、第２段差が構成されている。

また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイは、素体と、素体上に配置された第１外部電極とを備える表面実装型電子部品アレイであって、素体は、第１主面と、第１主面とそれぞれ隣り合うと共に互いに対向する一対の第１側面及び第２側面とを有し、第１外部電極は、金属を主成分として含有すると共に第１主面上に形成された第１焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１側面、第１主面及び第２側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有し、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分は、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含み、第１−１幅広部、第１幅狭部及び第１−２幅広部は、第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、第１幅狭部の近傍には、第１主面に直交する方向における第１樹脂電極層の表面高さが第１樹脂電極層の延在方向において変化することで構成された第１段差が設けられていることを特徴とする。

本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１外部電極が、第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１側面、第１主面及び第２側面にわたって形成された第１樹脂電極層を有しており、第１樹脂電極層の第１幅狭部の近傍に、第１主面に直交する方向における第１樹脂電極層の表面高さが第１樹脂電極層の延在方向において変化することで構成された第１段差が設けられている。そのため、第１側面又は第２側面を実装面として表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装する際に、はんだが第１外部電極の表面を這い上がってきても、第１段差によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることを防止でき、素体にクラックが生じる虞を低減することが可能となる。

また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１樹脂電極層が、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含んでおり、第１−１幅広部、第１幅狭部及び第１−２幅広部が、第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されている。つまり、第１樹脂電極層（第１外部電極）の幅は、その延在方向において変化している。そのため、側面を実装面として表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装する際に、はんだが第１外部電極の表面を這い上がってきても、第１−１幅広部及び第１−２幅広部に対して第１幅狭部の幅が狭くなっているので、第１幅狭部によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより防止でき、素体にクラックが生じる虞を更に低減することが可能となる。

また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１樹脂電極層が、第１焼付電極層の表面全体を覆うように第１焼付電極層上に形成されている。ここで、第１樹脂電極層は、第１焼付電極層と比較して変形しやすい。そのため、表面実装型電子部品アレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品アレイの作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品アレイ自身が膨張・収縮したりしても、素体に作用する応力を第１樹脂電極層で吸収することができるようになっている。

また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイでは、第１樹脂電極層が、第１焼付電極層の表面全体を覆うように第１焼付電極層上に形成されていることにより、第１めっき層が第１焼付電極層上に形成されていない。つまり、第１めっき層を形成するにあたり、第１焼付電極層の表面全体が第１樹脂電極層によって覆われているので、第１焼付電極層等を通って素体内部にめっき液が滲入し難くなっている。その結果、めっき液の素体内部への滲入による表面実装型電子部品アレイの特性劣化を十分に抑制することができるようになっている。

好ましくは、第１幅狭部の近傍には、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の厚みが第１樹脂電極層の延在方向において変化することにより、第１段差が構成されている。このようにすると、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の厚みが変化している境界において急峻な第１段差が構成されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより一層防止することが可能となる。

好ましくは、第１幅狭部は、第１側面と第２側面との対向方向における第１主面の略中央に位置している。このようにすると、表面実装型電子部品アレイを回路基板に実装する際に、第１側面又は第２側面のどちらを実装面としても、第１幅狭部及び第１段差によるはんだの這い上がり防止効果が同等に発揮されることとなる。

好ましくは、素体上に配置された第２外部電極を更に備え、素体は、第１側面及び第２側面とそれぞれ隣り合うと共に第１主面と対向する第２主面を更に有し、第２外部電極は、金属を主成分として含有すると共に第２主面上に形成された第２焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第２焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１側面、第２主面及び第２側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有し、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分は、第２−１幅広部、第２−２幅広部及び第２幅狭部を含み、第２−１幅広部、第２幅狭部及び第２−２幅広部は、第２樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、第２幅狭部の近傍には、第２主面に直交する方向における第２樹脂電極層の表面高さが第２樹脂電極層の延在方向において変化することで構成された第２段差が設けられている。

より好ましくは、第２幅狭部の近傍には、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分の厚みが第２樹脂電極層の延在方向において変化することにより、第２段差が構成されている。

より好ましくは、第２幅狭部は、第１側面と第２側面との対向方向における第２主面の略中央に位置している。

一方、本発明に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法は、第１主面と、第１主面と隣り合う側面とを有する素体を用意する素体用意工程と、素体上に第１外部電極を形成する第１外部電極形成工程とを備え、第１外部電極形成工程は、金属を主成分として含有する導電ペーストを第１主面に塗布して焼付けることで第１焼付電極層を形成する第１−１工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを、第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１主面及び側面にわたって塗布して加熱により硬化させることで第１樹脂電極層を形成する第１−２工程と、第１樹脂電極層を覆うように金属めっきを施すことで第１めっき層を形成する第１−３工程とを有しており、第１−２工程では、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分が、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含み、第１−１幅広部、第１幅狭部及び第１−２幅広部が、第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置され、第１幅狭部の近傍に、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の第１主面に直交する方向における表面高さが側面から遠い側において側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第１段差が位置するように第１樹脂電極層を形成することを特徴とする。

本発明に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法では、第１−２工程において、第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ第１主面及び側面にわたって導電樹脂ペーストを塗布して加熱により硬化させることで第１樹脂電極層を形成しており、第１樹脂電極層の第１幅狭部の近傍に、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の第１主面に直交する方向における表面高さが側面から遠い側において側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第１段差を設けている。つまり、第１樹脂電極層（第１外部電極）の第１主面に直交する方向における表面高さは、その延在方向において変化している。そのため、本発明に係る製造方法により製造された表面実装型電子部品アレイを、側面を実装面として回路基板に実装する際に、はんだが第１外部電極の表面を這い上がってきても、第１段差によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることを防止でき、素体にクラックが生じる虞を低減することが可能となる。

また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法では、第１樹脂電極層が、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含んでおり、第１−１幅広部、第１幅狭部及び第１−２幅広部が、第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されている。つまり、第１樹脂電極層（第１外部電極）の幅は、その延在方向において変化している。そのため、本発明に係る製造方法により製造された表面実装型電子部品アレイを、側面を実装面として回路基板に実装する際に、はんだが第１外部電極の表面を這い上がってきても、第１−１幅広部及び第１−２幅広部に対して第１幅狭部の幅が狭くなっているので、第１幅狭部によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより防止でき、素体にクラックが生じる虞を更に低減することが可能となる。

また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法では、第１−２工程において、第１焼付電極層の表面全体を覆うように第１樹脂電極層を第１焼付電極層上に形成している。ここで、第１樹脂電極層は、第１焼付電極層と比較して変形しやすい。そのため、本発明に係る製造方法により製造された表面実装型電子部品アレイの回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品アレイの作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品アレイ自身が膨張・収縮したりしても、素体に作用する応力を第１樹脂電極層で吸収することができるようになっている。

また、本発明に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法では、第１−２工程において、第１焼付電極層の表面全体を覆うように第１樹脂電極層を第１焼付電極層上に形成していることにより、第１めっき層が第１焼付電極層上に形成されていない。つまり、第１−３工程において第１めっき層を形成するにあたり、第１焼付電極層の表面全体が第１樹脂電極層によって覆われているので、第１焼付電極層等を通って素体内部にめっき液が滲入し難くなっている。その結果、めっき液の素体内部への滲入による表面実装型電子部品アレイの特性劣化を十分に抑制することができるようになっている。

好ましくは、第１−２工程は、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−１塗膜を第１主面上に形成する第１−１塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−２塗膜を第１主面上に形成する第１−２塗膜形成工程とを含み、第１−１塗膜は、側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、第１−２塗膜は、側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有しており、第１−１塗膜の先細部と第１−２塗膜の先細部とは接触しており、第１−１塗膜の先細部と第１−２塗膜の先細部とにより第１幅狭部及び第１段差が構成されている。このようにすると、第１幅狭部を容易に形成することができると共に、第１幅狭部の近傍に第１段差を容易に形成することができる。

好ましくは、第１−２工程は、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−１塗膜を第１主面上に形成する第１−１塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−２塗膜を第１主面上に形成する第１−２塗膜形成工程とを含み、第１−１塗膜は、側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、第１−２塗膜は、側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有すると共に第１−１塗膜とは膜厚が異なっており、第１−１塗膜の先細部と第１−２塗膜の先細部とは接触しており、第１−１塗膜の先細部と第１−２塗膜の先細部とにより第１幅狭部及び第１段差が構成されている。このようにすると、第１幅狭部を容易に形成することができると共に、第１幅狭部の近傍に第１段差を容易に形成することができる。また、このようにすると、第１樹脂電極層のうち第１主面側に位置する部分の厚みが変化している境界において急峻な第１段差が構成されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより一層防止することが可能となる。

好ましくは、第１−２工程は、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−１塗膜を第１主面上に形成する第１−１塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−２塗膜を第１主面上に形成する第１−２塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−３塗膜を第１主面上に形成する第１−３塗膜形成工程とを含み、第１−１塗膜は、第１主面上において側面から離れる方向に延び、第１−２塗膜及び第１−３塗膜は、共に第１−１塗膜よりも幅広とされ、第１−１塗膜の延在方向において互いに離間するように配置されていると共に第１−１塗膜の幅方向において第１−１塗膜からはみ出るように第１−１塗膜と重なり合っており、第１−１塗膜のうち第１−２塗膜と第１−３塗膜との間に位置する部分により第１幅狭部が構成され、第１−１塗膜と第１−２塗膜との境界部分及び第１−１塗膜と第１−３塗膜との境界部分により第１段差が構成されている。このようにすると、第１幅狭部を容易に形成することができると共に、第１幅狭部の近傍に第１段差を容易に形成することができる。また、このようにすると、第１−１塗膜と第１−２塗膜との境界部分及び第１−１塗膜と第１−３塗膜との境界部分において急峻な第１段差がそれぞれ構成されることとなる。その結果、はんだが第１外部電極の表面を過剰に這い上がることをより一層防止することが可能となる。

好ましくは、素体上に第２外部電極を形成する第２外部電極形成工程を更に備え、素体は、側面と隣り合う第２主面を更に有し、第２外部電極形成工程は、金属を主成分として含有する導電ペーストを第２主面に塗布して焼付けることで第２焼付電極層を形成する第２−１工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを、第２焼付電極層の表面全体を覆い且つ第２主面及び側面にわたって塗布して加熱により硬化させることで第２樹脂電極層を形成する第２−２工程と、第２樹脂電極層を覆うように金属めっきを施すことで第２めっき層を形成する第２−３工程とを有しており、第２−２工程では、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分が、第２−１幅広部、第２−２幅広部及び第２幅狭部を含み、第２−１幅広部、第２幅狭部及び第２−２幅広部が、第２樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置され、第２幅狭部の近傍に、第２樹脂電極層のうち第２主面側に位置する部分の第２主面に直交する方向における表面高さが側面から遠い側において側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第２段差が位置するように第２樹脂電極層を形成する。

より好ましくは、第２−２工程は、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−１塗膜を第２主面上に形成する第２−１塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−２塗膜を第２主面上に形成する第２−２塗膜形成工程とを含み、第２−１塗膜は、側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、第２−２塗膜は、側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有しており、第２−１塗膜の先細部と第２−２塗膜の先細部とは接触しており、第２−１塗膜の先細部と第２−２塗膜の先細部とにより第２幅狭部及び第２段差が構成されている。

より好ましくは、第２−２工程は、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−１塗膜を第２主面上に形成する第２−１塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−２塗膜を第２主面上に形成する第２−２塗膜形成工程とを含み、第２−１塗膜は、側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、第２−２塗膜は、側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有すると共に第２−１塗膜とは膜厚が異なっており、第２−１塗膜の先細部と第２−２塗膜の先細部とは接触しており、第２−１塗膜の先細部と第２−２塗膜の先細部とにより第２幅狭部及び第２段差が構成されている。

より好ましくは、第２−２工程は、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−１塗膜を第２主面上に形成する第２−１塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−２塗膜を第２主面上に形成する第２−２塗膜形成工程と、導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−３塗膜を第２主面上に形成する第２−３塗膜形成工程とを含み、第２−１塗膜は、第２主面上において側面から離れる方向に延び、第２−２塗膜及び第２−３塗膜は、共に第２−１塗膜よりも幅広とされ、第２−１塗膜の延在方向において互いに離間するように配置されていると共に第２−１塗膜の幅方向において第２−１塗膜からはみ出るように第１−１塗膜と重なり合っており、第２−１塗膜のうち第２−２塗膜と第２−３塗膜との間に位置する部分により第２幅狭部が構成され、第２−１塗膜と第２−２塗膜との境界部分及び第２−１塗膜と第２−３塗膜との境界部分により第２段差が構成されている。

本発明によれば、はんだの過剰な這い上がりを防止しつつ、めっき液の素体内への滲入の防止及び素体への応力の緩和を十分に図ることが可能な表面実装型電子部品アレイ及びその製造方法を提供することができる。

本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

［１］第１実施形態
［１．１］表面実装型電子部品アレイの構成
第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成について、図１〜図４を参照して説明する。なお、以下では、表面実装型電子部品アレイとして表面実装型コンデンサアレイ１を例にとって説明している。

表面実装型コンデンサ１は、直方体形状の誘電体素体（素体）１０と、内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３，１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３，１４Ａ_１〜１４Ａ_３，１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３と、外部電極１６Ａ_１〜１６Ａ_３，１６Ｂ_１〜１６Ｂ_３とを備える。

誘電体素体１０は、互いに対向する主面１０ａ（第１主面），１０ｂ（第２主面）と、互いに対向する側面１０ｃ（第１側面），１０ｄ（第２側面）と、互いに対向する側面１０ｅ，１０ｆとを有する。なお、第１実施形態においては、側面１０ｃ又は側面１０ｄが回路基板（図示せず）の主面と対向する実装面とされている。

側面１０ｃ，１０ｄは、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆを連結するように延びている。側面１０ｅ，１０ｆは、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｃ，１０ｄを連結
するように延びている。なお、誘電体素体１０は、通常、焼成後にバレル研磨されるので、隣り合う面同士を連結する誘電体素体１０の稜部は、所定の大きさの曲率を有する曲面状を呈している。

誘電体素体１０は、例えばチタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムに希土類元素を
添加した誘電性セラミック材料で形成することができる。第１実施形態においては、誘電体素体１０の長手方向の長さを例えば２．０ｍｍ程度、幅を例えば１．２５ｍｍ程度、厚みを例えば０．８５ｍｍ程度に設定することができる。

誘電体素体１０は、図４に示されるように、矩形状を呈する誘電体層Ａ１０〜Ａ１５と、内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３，１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３，１４Ａ_１〜１４Ａ_３，１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３とが積層されて構成されている。実際の表面実装型コンデンサアレイ１は、各誘電体層Ａ１０〜Ａ１５の境界が視認できない程度に一体化されている。つまり、内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３，１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３，１４Ａ_１〜１４Ａ_３，１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３は、いずれも誘電体素体１０の内部に配置されている。

誘電体層Ａ１１上には、矩形状を呈する３つの内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３が誘電体層Ａ１１の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３は、誘電体層Ａ１１上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３には、主面１０ａ側の短辺の中央部に導出部１２ａ_１〜１２ａ_３がそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１２ａ_１〜１２ａ_３は、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ａに露出している。

誘電体層Ａ１２上には、矩形状を呈する３つの内部電極１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３が誘電体層Ａ１２の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３は、誘電体層Ａ１２上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３には、主面１０ｂ側の短辺の中央部に導出部１２ｂ_１〜１２ｂ_３がそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１２ｂ_１〜１２ｂ_３は、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ｂに露出している。

誘電体層Ａ１３上には、矩形状を呈する３つの内部電極１４Ａ_１〜１４Ａ_３が誘電体層Ａ１３の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１４Ａ_１〜１４Ａ_３は、誘電体層Ａ１３上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１４Ａ_１〜１４Ａ_３には、主面１０ａ側の短辺の中央部に導出部１４ａ_１〜１４ａ_３がそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１４ａ_１〜１４ａ_３は、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ａに露出している。

誘電体層Ａ１４上には、矩形状を呈する３つの内部電極１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３が誘電体層Ａ１４の長手方向（側面１０ｅ，１０ｆの対向方向）に沿って併設されている。各内部電極１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３は、誘電体層Ａ１４上において、互いに所定の間隔を有している。各内部電極１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３には、主面１０ｂ側の短辺の中央部に導出部１４ｂ_１〜１４ｂ_３がそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１４ｂ_１〜１４ｂ_３は、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ｂに露出している。

内部電極１２Ａ_１，１２Ｂ_１，１４Ａ_１，１４Ｂ_１は、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３を介して交互に積層されており、積層方向から見て重なり合っている。内部電極１２Ａ_２，１２Ｂ_２，１４Ａ_２，１４Ｂ_２は、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３を介して交互に積層されており、積層方向から見て重なり合っている。内部電極１２Ａ_３，１２Ｂ_３，１４Ａ_３，１４Ｂ_３は、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３を介して交互に積層されており、積層方向から見て重なり合っている。

積層方向から見たときの内部電極１２Ａ_１，１２Ｂ_１，１４Ａ_１，１４Ｂ_１の対向面積と、内部電極１２Ａ_１，１２Ｂ_１，１４Ａ_１，１４Ｂ_１のそれぞれの間隔（すなわち、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３の厚み）とによって、表面実装型コンデンサアレイ１の一部の静電容量が規定される。積層方向から見たときの内部電極１２Ａ_２，１２Ｂ_２，１４Ａ_２，１４Ｂ_２の対向面積と、内部電極１２Ａ_２，１２Ｂ_２，１４Ａ_２，１４Ｂ_２のそれぞれの間隔（すなわち、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３の厚み）とによって、表面実装型コンデンサアレイ１の一部の静電容量が規定される。積層方向から見たときの内部電極１２Ａ_３，１２Ｂ_３，１４Ａ_３，１４Ｂ_３の対向面積と、内部電極１２Ａ_３，１２Ｂ_３，１４Ａ_３，１４Ｂ_３のそれぞれの間隔（すなわち、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３の厚み）とによって、表面実装型コンデンサアレイ１の一部の静電容量が規定される。

内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３，１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３，１４Ａ_１〜１４Ａ_３，１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３は、例えばＡｇやＮｉ等の導電性材料からなる。内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３，１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３，１４Ａ_１〜１４Ａ_３，１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

図１〜図３に戻って、外部電極１６Ａ_１（第１外部電極）は、誘電体素体１０の主面１０ａを覆うと共にこの主面１０ａと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されている。つまり、外部電極１６Ａ_１は、主面１０ａと、側面１０ｃ，１０ｄのうち主面１０ａ寄りの部分とに配置されている。

外部電極１６Ａ_１は、焼付電極層１８Ａ_１、樹脂電極層２０Ａ_１、第１めっき層２２Ａ_１及び第２めっき層２４Ａ_１を有している。焼付電極層１８Ａ_１、樹脂電極層２０Ａ_１、第１めっき層２２Ａ_１及び第２めっき層２４Ａ_１は、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層１８Ａ_１は、帯状を呈しており、誘電体素体１０の主面１０ａを覆うと共にこの主面１０ａと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されている。つまり、焼付電極層１８Ａ_１は、主面１０ａと、側面１０ｃのうち主面１０ａ寄りの領域と、側面１０ｄのうち主面１０ａ寄りの領域とに配置されている。

焼付電極層１８Ａ_１は、主面１０ａに露出している導出部１２ａ_１，１４ａ_１の端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層１８Ａ_１は、導出部１２ａ_１を介して内部電極１２Ａ_１と電気的に接続されており、導出部１４ａ_１を介して内部電極１４Ａ_１と電気的に接続されている。

樹脂電極層２０Ａ_１は、焼付電極層１８Ａ_１の表面全体を覆うように、焼付電極層１８Ａ_１上及び誘電体素体１０上に形成されている。具体的には、樹脂電極層２０Ａ_１は、幅広部２０１Ａ_１，２０２Ａ_１と、幅狭部２０３Ａ_１とを有している。

幅広部２０１Ａ_１は、主面１０ａのうち側面１０ｃ寄りの領域及び側面１０ｃのうち主面１０ａ寄りの領域に配置され、焼付電極層１８Ａ_１の一部の表面を覆っている。幅広部２０２Ａ_１は、主面１０ａのうち側面１０ｄ寄りの領域及び側面１０ｄのうち主面１０ａ寄りの領域に配置され、焼付電極層１８Ａ_１の一部の表面を覆っている。幅狭部２０３Ａ_１は、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に配置され、焼付電極層１８Ａ_１の一部の表面を覆っている。つまり、幅広部２０１Ａ_１、幅狭部２０３Ａ_１及び幅広部２０２Ａ_１は、樹脂電極層２０Ａ_１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）においてこの順に並んでいる。

幅狭部２０３Ａ_１は、特に図１及び図２に示されるように、その幅が幅広部２０１Ａ_１，２０２Ａ_１の幅よりも狭くなっている。つまり、樹脂電極層２０Ａ_１は、幅狭部２０３Ａ_１において括れた状態となっている。

幅狭部２０３Ａ_１は、特に図３に示されるように、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に、凹部を有している。つまり、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ_１の表面高さは、樹脂電極層２０Ａ_１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化している。

より詳しくは、幅狭部２０３Ａ_１には、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ_１の表面高さが側面１０ｃから遠い側において側面１０ｃに近い側よりも高くなっている段差が設けられていると共に、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ_１の表面高さが側面１０ｄから遠い側において側面１０ｄに近い側よりも高くなっている段差が設けられている。これらの段差は、幅狭部２０３Ａ_１が、側面１０ｃから遠い側において厚肉となり、側面１０ｄから遠い側において厚肉となると共に、これらの厚肉部分の間において薄肉となることにより、構成されている。なお、第１実施形態において、幅広部２０１Ａ_１の厚みと幅広部２０２Ａ_１の厚みとは略同一となっている。

第１めっき層２２Ａ_１は、樹脂電極層２０Ａ_１を覆うように形成されている。第２めっき層２４Ａ_１は、第１めっき層２２Ａ_１を覆うように形成されている。そのため、外部電極１６Ａ_１は、全体として樹脂電極層２０Ａ_１の外形と同等の外形を呈している。

外部電極１６Ａ_２，１６Ａ_３の構成は外部電極１６Ａ_１の構成と同様であるので、その説明は省略する。

外部電極１６Ｂ_１（第２外部電極）は、誘電体素体１０の主面１０ｂを覆うと共にこの主面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されている。つまり、外部電極１６Ｂ_１は、主面１０ｂと、側面１０ｃ，１０ｄのうち主面１０ｂ寄りの部分とに配置されている。

外部電極１６Ｂ_１は、焼付電極層１８Ｂ_１、樹脂電極層２０Ｂ_１、第１めっき層２２Ｂ_１及び第２めっき層２４Ｂ_１を有している。焼付電極層１８Ｂ_１、樹脂電極層２０Ｂ_１、第１めっき層２２Ｂ_１及び第２めっき層２４Ｂ_１は、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層１８Ｂ_１は、帯状を呈しており、誘電体素体１０の主面１０ｂを覆うと共にこの主面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように、誘電体素体１０上に形成されている。つまり、焼付電極層１８Ｂ_１は、主面１０ｂと、側面１０ｃのうち主面１０ｂ寄りの領域と、側面１０ｄのうち主面１０ｂ寄りの領域とに配置されている。

焼付電極層１８Ｂ_１は、主面１０ｂに露出している導出部１２ｂ_１，１４ｂ_１の端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層１８Ｂ_１は、導出部１２ｂ_１を介して内部電極１２Ｂ_１と電気的に接続されており、導出部１４ｂ_１を介して内部電極１４Ｂ_１と電気的に接続されている。

樹脂電極層２０Ｂ_１は、焼付電極層１８Ｂ_１の表面全体を覆うように、焼付電極層１８Ｂ_１上及び誘電体素体１０上に形成されている。具体的には、樹脂電極層２０Ｂ_１は、幅広部２０１Ｂ_１，２０２Ｂ_１と、幅狭部２０２Ｂ_１とを有している。

幅広部２０１Ｂ_１は、主面１０ｂのうち側面１０ｃ寄りの領域及び側面１０ｃのうち主面１０ｂ寄りの領域に配置され、焼付電極層１８Ｂ_１の一部の表面を覆っている。幅広部２０２Ｂ_１は、主面１０ｂのうち側面１０ｄ寄りの領域及び側面１０ｄのうち主面１０ｂ寄りの領域に配置され、焼付電極層１８Ｂ_１の一部の表面を覆っている。幅狭部２０３Ｂ_１は、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ｂの略中央に配置され、焼付電極層１８Ｂ_１の一部の表面を覆っている。つまり、幅広部２０１Ｂ_１、幅狭部２０３Ｂ_１及び幅広部２０２Ｂ_１は、樹脂電極層２０Ｂ_１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）においてこの順に並んでいる。

幅狭部２０３Ｂ_１は、樹脂電極層２０Ａ_１の幅狭部２０３Ａ_１と同様、その幅が幅広部２０１Ｂ_１，２０２Ｂ_１の幅よりも狭くなっている。つまり、樹脂電極層２０Ｂ_１は、幅狭部２０３Ｂ_１において括れた状態となっている。

幅狭部２０３Ｂ_１は、特に図３に示されるように、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ｂの略中央に、凹部を有している。つまり、主面１０ｂに直交する方向における幅狭部２０３Ｂ_１の表面高さは、樹脂電極層２０Ｂ_１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化している。

より詳しくは、幅狭部２０３Ｂ_１には、主面１０ｂに直交する方向における幅狭部２０３Ｂ_１の表面高さが側面１０ｃから遠い側において側面１０ｃに近い側よりも高くなっている段差が設けられていると共に、主面１０ｂに直交する方向における幅狭部２０３Ｂ_１の表面高さが側面１０ｄから遠い側において側面１０ｄに近い側よりも高くなっている段差が設けられている。これらの段差は、幅狭部２０３Ｂ_１が、側面１０ｃから遠い側において厚肉となり、側面１０ｄから遠い側において厚肉となると共に、これらの厚肉部分の間において薄肉となることにより、構成されている。

第１めっき層２２Ｂ_１は、樹脂電極層２０Ｂ_１を覆うように形成されている。第２めっき層２４Ｂ_１は、第１めっき層２２Ｂ_１を覆うように形成されている。そのため、外部電極１６Ｂ_１は、全体として樹脂電極層２０Ｂ_１の外形と同等の外形を呈している。

外部電極１６Ｂ_２，１６Ｂ_３の構成は外部電極１６Ｂ_１の構成と同様であるので、その説明は省略する。

［１．２］表面実装型電子部品アレイの製造方法
続いて、図１及び図５〜図８を参照して、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ１）の製造方法について説明する。

まず、誘電体素体１０の主成分である誘電体材料と、副成分である希土類酸化物、酸化マグネシウム、酸化マンガン等を所定の割合で混合して、誘電体スラリーを調整する。主成分である誘電体材料としては、積層セラミックコンデンサの誘電体層に主に含まれる公知のセラミックス誘電体材料であれば特に限定されず、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３及びＳｒＴｉＯ_３などのチタン酸化物が挙げられる。主成分の誘電体材料は、一種を単独で、又は、二種以上を組み合わせて用いられる。

また、ニッケル粉末（金属粉末）に、共材、有機バインダ、分散剤及び有機溶剤等を混合すると共に、ボールミル又はロールミル等で分散してペースト状にすることで、内部電極１８Ａ〜１８Ｄとなる導電ペーストを調整する。

続いて、ＰＥＴフィルム等の支持体上にドクターブレード法等の塗布方法により誘電体スラリーを塗布して、６０℃〜１００℃程度にて１秒〜１０秒程度乾燥することにより、誘電体層Ａ１０〜Ａ１５となる誘電体グリーンシートを形成する。

続いて、各誘電体グリーンシート上にスクリーン印刷により導電ペーストを塗布して８０℃〜１２０℃程度にて１分〜５分程度乾燥することにより、内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３，１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３，１４Ａ_１〜１４Ａ_３，１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３となる複数の導電塗膜を形成する。そして、導電塗膜が３つずつ形成された各誘電体グリーンシートを複数枚積層し、例えば１１００℃〜１３００℃の温度下で２時間程度焼成する。これにより、焼結体としての誘電体素体１０が得られる（図５参照）

続いて、Ｃｕを主成分とする導電ペーストを、内部電極１２Ａ_１の導出部１２ａ_１と内部電極１４Ａ_１の導出部１４ａ_１とを接続し、内部電極１２Ａ_２の導出部１２ａ_２と内部電極１４Ａ_２の導出部１４ａ_２とを接続し、内部電極１２Ａ_３の導出部１２ａ_３と内部電極１４Ａ_３の導出部１４ａ_３とを接続するように、主面１０ａ及び主面１０ａと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄにそれぞれ塗布する。また、Ｃｕを主成分とするペーストを、内部電極１２Ｂ_１の導出部１２ｂ_１と内部電極１４Ｂ_１の導出部１４ｂ_１とを接続し、内部電極１２Ｂ_２の導出部１２ｂ_２と内部電極１４Ｂ_２の導出部１４ｂ_２とを接続し、内部電極１２Ｂ_３の導出部１２ｂ_３と内部電極１４Ｂ_３の導出部１４ｂ_３とを接続するように、主面１０ｂ及び主面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄにそれぞれ塗布する。そして、これらの導電ペーストを、例えば６００℃〜８００℃程度の温度下で２０分〜４０分程度焼付けることで、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３を形成する（図６参照）。焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３の厚みは、例えば３０μｍ〜４０μｍ程度に設定することができる。

続いて、図７に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３の一部の表面をそれぞれ覆うように塗布し、例えば８０℃〜１６０℃程度の温度下で１０分〜３０分程度樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３を形成する。導電塗膜２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３の厚みは、例えば１０μｍ〜１００μｍ程度に設定することができる。

具体的には、導電塗膜２１１Ａ_１は、焼付電極層１８Ａ_１のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_１のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１１Ａ_２は、焼付電極層１８Ａ_２のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_２のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１１Ａ_３は、焼付電極層１８Ａ_３のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_３のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。これらの導電塗膜２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３は、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に位置する部分（先細部）が、側面１０ｃから離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となっている。

続いて、図８に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３の一部の表面をそれぞれ覆うように塗布し、例えば８０℃〜１６０℃程度の温度下で１０分〜３０分程度樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１２Ａ_１〜２１２Ａ_３を形成する。導電塗膜２１２Ａ_１〜２１２Ａ_３の厚みは、例えば１０μｍ〜１００μｍ程度に設定することができる。

具体的には、導電塗膜２１２Ａ_１は、焼付電極層１８Ａ_１のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_１のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１２Ａ_２は、焼付電極層１８Ａ_２のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_２のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１２Ａ_３は、焼付電極層１８Ａ_３のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_３のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。これらの導電塗膜２１２Ａ_１〜２１２Ａ_３は、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に位置する部分（先細部）が、側面１０ｄから離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となっている。

ここで、導電塗膜２１１Ａ_１の先細部と導電塗膜２１２Ａ_１の先細部とは繋がっており、導電塗膜２１１Ａ_２の先細部と導電塗膜２１２Ａ_２の先細部とは繋がっており、導電塗膜２１１Ａ_３の先細部と導電塗膜２１２Ａ_３の先細部とは繋がっている。そのため、導電塗膜２１１Ａ_１の先細部と導電塗膜２１２Ａ_１の先細部とが繋がっている部分において幅狭部２０３Ａ_１が構成され、導電塗膜２１１Ａ_２の先細部と導電塗膜２１２Ａ_２の先細部とが繋がっている部分において幅狭部２０３Ａ_２が構成され、導電塗膜２１１Ａ_３の先細部と導電塗膜２１２Ａ_３の先細部とが繋がっている部分において幅狭部２０３Ａ_３が構成される。

これらの導電塗膜２１１Ａ_１，２１２Ａ_１，２１１Ａ_２，２１２Ａ_２，２１１Ａ_３，２１２Ａ_３と同様の方法により、主面１０ｂ側にも導電塗膜が形成される。そして、主面１０ａ，１０ｂにそれぞれ形成された導電塗膜を、例えば１８０℃〜２２０℃程度の温度下で３０分〜１２０分程度加熱して硬化させることで、主面１０ａ側に樹脂電極層が３つ形成されると共に主面１０ｂ側に樹脂電極層が３つ形成されることとなる。

ここで、第１実施形態では、樹脂電極ペーストに含まれる金属粒子の材料として、貴金属であるＡｇが用いられている。樹脂電極ペーストに含まれる熱硬化性樹脂としては特に制限されないが、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等を用いることができる。なお、熱硬化時の温度は、使用する熱硬化性樹脂に応じて適宜調節される。

上記樹脂電極ペースト中の全金属粒子の含有量は、樹脂電極ペーストの固形分全量を基準として６０質量％〜９５質量％であることが好ましい。この含有量が６０質量％未満であると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、樹脂電極層の内部における導電性が不十分となる傾向にある。含有量が９５質量％を超えると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、熱硬化性樹脂の量が不足するため、焼付電極層と樹脂電極層との密着性が低下する傾向にある。

樹脂電極ペーストは、必要に応じて溶媒を更に含むものである。溶媒としては、上記熱硬化性樹脂を溶解又は分散可能なものであれば公知の溶媒を特に制限なく使用することができる。溶媒として具体的には、例えば、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、セロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、テルピネオール等が挙げられる。

続いて、各樹脂電極層の表面をＮｉでめっき処理することで、Ｎｉを主成分として含む第１めっき層（第１めっき層２２Ａ_１，２２Ｂ_１を含む）をそれぞれ形成する。各めっき層の厚みは、例えば１μｍ程度とすることができる。

樹脂電極層の表面に第１めっき層をめっき処理する際には、樹脂電極層の表面を予めバレル研磨することが好ましい。バレル研磨することにより、樹脂電極層表面に露出している金属粒子が延ばされて樹脂電極層表面に露出している金属粒子の面積が大きくなり、樹脂電極層と第１めっき層との接合強度が大きくなるためである。

続いて、各第１めっき層の表面をＳｎ又はＳｎ合金でめっき処理することで、Ｓｎ又はＳｎ合金を主成分として含む第２めっき層（第２めっき層２４Ａ_１，２４Ｂ_１を含む）をそれぞれ形成する。各めっき層の厚みは、例えば１μｍ〜１０μｍ程度とすることができる。

［１．３］作用
以上のような第１実施形態においては、外部電極１６Ａ_１が、焼付電極層１８Ａ_１の表面全体を覆い且つ主面１０ａ及び側面１０ｃ，１０ｄにわたって形成された樹脂電極層２０Ａ_１を有しており、幅狭部２０３Ａ_１に凹部が形成されている。つまり、幅狭部２０３Ａ_１には、主面１０ａに直交する方向における樹脂電極層２０Ａ_１の表面高さが樹脂電極層２０Ａ_１の延在方向において変化することで構成された段差が設けられている。そのため、側面１０ｃ又は側面１０ｄを実装面として表面実装型コンデンサアレイ１を回路基板に実装する際に、はんだが外部電極１６Ａ_１の表面を這い上がってきても、段差（凹部）によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが外部電極１６Ａ_１の表面を過剰に這い上がることを防止でき、誘電体素体１０にクラックが生じる虞を低減することが可能となる。

また、第１実施形態においては、樹脂電極層２０Ａ_１が、幅広部２０１Ａ_１，２０２Ａ_１及び幅狭部２０３Ａ_１を含んでおり、幅広部２０１Ａ_１、幅狭部２０３Ａ_１及び幅広部２０２Ａ_１が、樹脂電極層２０Ａ_１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）においてこの順に並んで配置されている。つまり、樹脂電極層２０Ａ_１（外部電極１６Ａ_１）の幅は、その延在方向において変化している。そのため、側面１０ｃ又は側面１０ｄを実装面として表面実装型コンデンサアレイ１を回路基板に実装する際に、はんだが外部電極１６Ａ_１の表面を這い上がってきても、幅広部２０１Ａ_１，２０２Ａ_１に対して幅狭部２０３Ａ_１の幅が狭くなっている（樹脂電極層２０Ａ_１において幅狭部２０３Ａ_１が括れている）ので、幅狭部２０３Ａ_１によってはんだの這い上がりが抑制されることとなる。その結果、はんだが外部電極１６Ａ_１の表面を過剰に這い上がることをより防止でき、誘電体素体１０にクラックが生じる虞を更に低減することが可能となる。

また、第１実施形態においては、樹脂電極層２０Ａ_１が、焼付電極層１８Ａ_１の表面全体を覆うように焼付電極層１８Ａ_１上に形成されている。ここで、樹脂電極層２０Ａ_１は、焼付電極層１８Ａ_１と比較して変形しやすい。そのため、表面実装型コンデンサアレイ１の回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型コンデンサアレイ１の作動時に発生する熱によって表面実装型コンデンサアレイ１自身が膨張・収縮したりしても、誘電体素体１０に作用する応力を樹脂電極層２０Ａ_１で吸収することができるようになっている。

また、第１実施形態においては、樹脂電極層２０Ａ_１が、焼付電極層１８Ａ_１の表面全体を覆うように焼付電極層１８Ａ_１上に形成されていることにより、第１めっき層２２Ａ_１が焼付電極層１８Ａ_１上に形成されていない。つまり、第１めっき層２２Ａ_１を形成するにあたり、焼付電極層１８Ａ_１の表面全体が樹脂電極層２０Ａ_１によって覆われているので、焼付電極層１８Ａ_１等を通って誘電体素体１０内部にめっき液が滲入し難くなっている。その結果、めっき液の誘電体素体１０内部への滲入による表面実装型コンデンサアレイ１の特性劣化を十分に抑制することができるようになっている。

また、第１実施形態においては、幅狭部２０３Ａ_１が、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に位置している。そのため、表面実装型コンデンサアレイ１を回路基板に実装する際に、側面１０ｃ又は側面１０ｄのどちらを実装面としても、幅狭部２０３Ａ_１及び段差（凹部）によるはんだの這い上がり防止効果が同等に発揮されることとなる。

［２］第２実施形態
［２．１］表面実装型電子部品アレイの構成
次に、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成について、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成との相違点を中心に、図９〜図１０を参照して説明する。なお、以下では、表面実装型電子部品アレイとして表面実装型コンデンサアレイ２を例にとって説明している。

幅狭部２０３Ａ_１は、特に図１０に示されるように、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に、凹部を有している。つまり、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ_１の表面高さは、樹脂電極層２０Ａ_１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化している。

より詳しくは、幅狭部２０３Ａ_１には、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ_１の表面高さが側面１０ｃから遠い側において側面１０ｃに近い側よりも高くなっている段差が設けられていると共に、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ_１の表面高さが側面１０ｄから遠い側において側面１０ｄに近い側よりも高くなっている段差が設けられている。これらの段差は、幅狭部２０３Ａ_１が、側面１０ｃから遠い側において厚肉となり、側面１０ｄから遠い側において厚肉となると共に、これらの厚肉部分の間において薄肉となることにより、構成されている。

幅狭部２０３Ａ_１のうち凹部よりも側面１０ｃ側の部分、及び、幅広部２０１Ａ_１は、幅狭部２０３Ａ_１のうち凹部よりも側面１０ｄ側の部分、及び、幅広部２０２Ａ_１の厚みよりも厚くなっている。つまり、幅狭部２０３Ａ_１の凹部よりも側面１０ｃ側における樹脂電極層２０Ａ_１は、全体として、幅狭部２０３Ａ_１の凹部よりも側面１０ｄ側における樹脂電極層２０Ａ_１の厚みよりも厚くなっている。

外部電極１６Ａ_２，１６Ａ_３，１６Ｂ_１〜１６Ｂ_３の構成は外部電極１６Ａ_１の構成と同様であるので、その説明は省略する。

［２．２］表面実装型電子部品アレイの製造方法
続いて、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ２）の製造方法について、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法との相違点を中心に、図１１〜図１２を参照して説明する。なお、第２実施形態では、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３を形成するまでの工程は第１実施形態と同じであるので、その説明を省略する。

焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３の形成後の工程では、図１１に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３の一部の表面をそれぞれ覆うように塗布し、加熱により樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３を形成する。導電塗膜２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３の厚みは、例えば２０μｍ〜１００μｍ程度に設定することができる。

具体的には、導電塗膜２１１Ａ_１は、焼付電極層１８Ａ_１のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_１のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１１Ａ_２は、焼付電極層１８Ａ_２のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_２のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１１Ａ_３は、焼付電極層１８Ａ_３のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_３のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。

続いて、図１２に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３の一部の表面をそれぞれ覆うように塗布し、加熱により樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１２Ａ_１〜２１２Ａ_３を形成する。導電塗膜２１２Ａ_１〜２１２Ａ_３の厚みは、例えば１０μｍ〜８０μｍ程度に設定することができる。

具体的には、導電塗膜２１２Ａ_１は、焼付電極層１８Ａ_１のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_１のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１２Ａ_２は、焼付電極層１８Ａ_２のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_２のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１２Ａ_３は、焼付電極層１８Ａ_３のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_３のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。

［２．３］作用
以上のような第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ２）おいては、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ１）と同様の効果を奏する。

また、第２実施形態においては、幅狭部２０３Ａ_１が、側面１０ｃから遠い側において厚肉となり、側面１０ｄから遠い側において厚肉となると共に、これらの厚肉部分の間において薄肉となることにより、幅狭部２０３Ａ_１の段差が構成されている。そして、幅狭部２０３Ａ_１の凹部よりも側面１０ｃ側における樹脂電極層２０Ａ_１が、全体として、幅狭部２０３Ａ_１の凹部よりも側面１０ｄ側における樹脂電極層２０Ａ_１の厚みよりも厚くなっている。このようにすると、樹脂電極層２０Ａ_１のうち主面１０ａ側に位置する部分の厚みが変化している境界において急峻な段差が構成されることとなる。その結果、はんだが外部電極１６Ａ_１の表面を過剰に這い上がることをより一層防止することが可能となる。

ここで、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイにおいてこのようなはんだの這い上がり防止の効果を確実に発揮させるためには、側面１０ｄを実装面として第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを回路基板上に搭載する必要がある。そのため、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイでは、実装の際に方向性が生じている。その結果、表面実装型電子部品アレイが例えばＬＣフィルタアレイといった、方向性を識別する必要のあるものである場合には、更なるマーカ（標識）の付与が不要となり、有用である。

［３］第３実施形態
［３．１］表面実装型電子部品アレイの構成
次に、第３実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成について、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成との相違点を中心に、図１３〜図１５を参照して説明する。なお、以下では、表面実装型電子部品アレイとして表面実装型コンデンサアレイ５を例にとって説明している。

幅狭部２０３Ａ_１は、特に図１３及び図１４に示されるように、その幅が幅広部２０１Ａ_１，２０２Ａ_１の幅よりも狭くなっている。つまり、樹脂電極層２０Ａ_１は、幅狭部２０３Ａ_１において括れた状態となっている。

幅狭部２０３Ａ_１は、幅広部２０１Ａ_１，２０２Ａ_１の厚みよりも薄くなっている。そのため、樹脂電極層２０Ａ_１を側面１０ｅ，１０ｆの対向方向から見たときに、幅狭部２０３Ａ_１が幅広部２０１Ａ_１，２０２Ａ_１よりも窪んでおり、幅広部２０１Ａ_１，２０２Ａ_１及び幅狭部２０３Ａ_１が一体となって樹脂電極層２０Ａ_１に凹部を成している。つまり、主面１０ａに直交する方向における樹脂電極層２０Ａ_１の表面高さは、樹脂電極層２０Ａ_１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化している。

より詳しくは、幅広部２０２Ａ_１と幅狭部２０３Ａ_１との境界には、主面１０ａに直交する方向における樹脂電極層２０Ａ_１の表面高さが側面１０ｃから遠い側において側面１０ｃに近い側よりも高くなっている段差が設けられており、幅広部２０１Ａ_１と幅狭部２０３Ａ_１との境界には、主面１０ａに直交する方向における樹脂電極層２０Ａ_１の表面高さが側面１０ｄから遠い側において側面１０ｄに近い側よりも高くなっている段差が設けられている。つまり、これらの段差は、幅狭部２０３Ａ_１の近傍に設けられている。また、これらの段差は、上記凹部と同様、幅狭部２０３Ａ_１が、幅広部２０１Ａ_１，２０２Ａ_１の厚みよりも薄くなっていることに起因して生じている。

外部電極１６Ａ_２，１６Ａ_３，１６Ｂ_１〜１６Ｂ_３の構成は外部電極１６Ａ_１の構成と同様であるので、その説明は省略する。

［３．２］表面実装型電子部品アレイの製造方法
続いて、第３実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ３）の製造方法について、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法との相違点を中心に、図１６〜図１８を参照して説明する。なお、第３実施形態では、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３を形成するまでの工程は第１実施形態と同じであるので、その説明を省略する。

焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３の形成後の工程では、図１６に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３の表面全体をそれぞれ覆うように塗布し、加熱により樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３を形成する。導電塗膜２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３の厚みは、例えば１０μｍ〜５０μｍ程度に設定することができる。

続いて、図１７に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、導電塗膜２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３の一部の表面をそれぞれ覆うように塗布し、加熱により樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１２Ａ_１〜２１２Ａ_３を形成する。導電塗膜２１２Ａ_１〜２１２Ａ_３の厚みは、例えば１０μｍ〜５０μｍ程度に設定することができる。

具体的には、導電塗膜２１２Ａ_１は、導電塗膜２１１Ａ_１のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、導電塗膜２１１Ａ_１のうち主面１０ａに位置する部分であって側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１２Ａ_２は、導電塗膜２１１Ａ_２のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、導電塗膜２１１Ａ_２のうち主面１０ａに位置する部分であって側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１２Ａ_３は、導電塗膜２１１Ａ_３のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、導電塗膜２１１Ａ_３のうち主面１０ａに位置する部分であって側面１０ｃ寄りの部分を覆っている。

続いて、図１８に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、導電塗膜２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３の一部の表面をそれぞれ覆うように塗布し、加熱により樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１３Ａ_１〜２１３Ａ_３を形成する。導電塗膜２１３Ａ_１〜２１３Ａ_３の厚みは、例えば１０μｍ〜５０μｍ程度に設定することができる。

具体的には、導電塗膜２１３Ａ_１は、導電塗膜２１１Ａ_１のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、導電塗膜２１１Ａ_１のうち主面１０ａに位置する部分であって側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１３Ａ_２は、導電塗膜２１１Ａ_２のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、導電塗膜２１１Ａ_２のうち主面１０ａに位置する部分であって側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。導電塗膜２１３Ａ_３は、導電塗膜２１１Ａ_３のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、導電塗膜２１１Ａ_３のうち主面１０ａに位置する部分であって側面１０ｄ寄りの部分を覆っている。

［３．３］作用
以上のような第３実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ３）おいては、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ１）と同様の効果を奏する。

［４］第４実施形態
［４．１］表面実装型電子部品アレイの構成
次に、第４実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成について、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの構成との相違点を中心に、図１９〜図２０を参照して説明する。なお、以下では、表面実装型電子部品アレイとして表面実装型コンデンサアレイ４を例にとって説明している。

幅狭部２０３Ａ_１は、図１９及び図２０に示されるように、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に、凸部を有している。つまり、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ_１の表面高さは、樹脂電極層２０Ａ_１の延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化している。

より詳しくは、幅狭部２０３Ａ_１には、主面１０ａに直交する方向における幅狭部２０３Ａ_１の表面高さが、側面１０ｃから側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央に向かうにつれて高くなると共に側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄに向かうにつれて低くなることにより、段差が設けられている。これらの段差は、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央において厚肉となると共に、この厚肉部分の両側において薄肉となることにより、構成されている。なお、第４実施形態において、幅広部２０１Ａ_１の厚みと幅広部２０２Ａ_１の厚みとは略同一となっている。

［４．２］表面実装型電子部品アレイの製造方法
続いて、第４実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ３）の製造方法について、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造方法との相違点を中心に、図２１を参照して説明する。なお、第４実施形態では、導電塗膜２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３，２１２Ａ_１〜２１２Ａ_３を形成するまでの工程は第１実施形態と同じであるので、その説明を省略する。

導電塗膜２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３，２１２Ａ_１〜２１２Ａ_３の形成後の工程では、図２１に示されるように、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極ペーストを、導電塗膜２１１Ａ_１の先細部と導電塗膜２１２Ａ_１の先細部とをそれぞれ覆うようにディスペンサ（定量吐出装置）等によって塗布（滴下）し、加熱により樹脂電極ペーストを乾燥させることで、導電塗膜２１３Ａ_１を形成する。導電塗膜２１３Ａ_２，２１３Ａ_３についても同様である。導電塗膜２１３Ａ_１〜２１３Ａ_３の厚みは、例えば５０μｍ〜１５０μｍ程度に設定することができる。

［４．３］作用
以上のような第４実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ４）おいては、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイ（表面実装型コンデンサアレイ１）と同様の効果を奏する。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、第１〜第４実施形態では本発明を表面実装型コンデンサアレイ１〜３に適用したが、これに限られず、種々の表面実装型電子部品アレイ（例えば、表面実装型バリスタアレイ、表面実装型フィルタアレイ）に対して適用することができる。

また、第１〜第４実施形態では、主面１０ａ側において側面１０ｅ，１０ｆの対向方向に沿って３つの外部電極１６Ａ_１〜１６Ａ_３が配列されており、主面１０ｂ側において側面１０ｅ，１０ｆの対向方向に沿って３つの外部電極１６Ｂ_１〜１６Ｂ_３が配列されている表面実装型コンデンサアレイ１〜３を説明したが、主面１０ａ，１０ｂ側において外部電極がそれぞれ２つ以上配列されている表面実装型電子部品アレイであれば本発明を適用可能である。そのため、主面１０ａ側に配列されている外部電極の数と主面１０ｂ側に配列されている外部電極の数とが異なっていてもよい。

また、第１〜第４実施形態では、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３が、誘電体素体１０の主面１０ａを覆うと共にこの主面１０ａと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されており、焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３が、誘電体素体１０の主面１０ｂを覆うと共にこの主面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されていたが、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３が対応する内部電極１２Ａ_１〜１２Ａ_３，１２Ｂ_１〜１２Ｂ_３，１４Ａ_１〜１４Ａ_３，１４Ｂ_１〜１４Ｂ_３と物理的且つ電気的に接続されていればこれに限られない。具体的には、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３は、主面１０ａにのみ形成されていてもよく、主面１０ａ及び主面１０ａと隣り合う側面１０ｃに回り込むように形成されていてもよく、主面１０ａ及び主面１０ａと隣り合う側面１０ｄに回り込むように形成されていてもよい。焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３についても同様である。

また、第１〜第４実施形態では、外部電極１６Ａ_１〜１６Ａ_３が、誘電体素体１０の主面１０ａを覆うと共にこの主面１０ａと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されており、外部電極１６Ｂ_１〜１６Ｂ_３が、誘電体素体１０の主面１０ｂを覆うと共にこの主面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ，１０ｄに回り込むように形成されていたが、これに限られない。具体的には、外部電極１６Ａ_１〜１６Ａ_３は、主面１０ａ及び主面１０ａと隣り合う側面１０ｃに回り込むように形成されていてもよく、主面１０ａ及び主面１０ａと隣り合う側面１０ｄに回り込むように形成されていてもよい。外部電極１６Ｂ_１〜１６Ｂ_３についても同様である。なお、第１〜第３実施形態において、例えば、外部電極１６Ａ_１〜１６Ａ_３が主面１０ａ及び主面１０ａと隣り合う側面１０ｄに回り込むように形成されている場合には、幅狭部の凹部よりも側面１０ｃ側における樹脂電極層が、全体として、幅狭部の凹部よりも側面１０ｄ側における樹脂電極層の厚みよりも厚くなるようにする。

また、第１〜第４実施形態では、幅狭部が側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａ，１０ｂの略中央に位置していたが、略中央に位置していなくてもよい。なお、段差は、幅広部及び幅狭部が一体となって形成されているので、幅狭部が側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａ，１０ｂの略中央に位置していないときは、段差も当然側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａ，１０ｂの略中央に位置していない。

また、樹脂電極層は、主面１０ａ，１０ｂから見て、その幅がその延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化しており（括れており）、且つ、幅狭部近傍に、主面１０ａ，１０ｂに直交する方向におけるその表面高さがその延在方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）において変化することで構成された段差が設けられていればよく、その形状については特に限定されない。

また、第１実施形態では、樹脂電極ペーストを塗布して乾燥させることで導電塗膜２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３を形成した後、樹脂電極ペーストを塗布して乾燥させることで導電塗膜２１２Ａ_１〜２１２Ａ_３を形成したが、導電塗膜の形成方法はこれに限られない。例えば、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３のうち側面１０ｃに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｃ寄りの部分を覆うように樹脂電極ペーストをそれぞれ塗布した後、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３のうち側面１０ｄに位置する部分、及び、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_３のうち側面１０ｃ，１０ｄの対向方向における主面１０ａの略中央から側面１０ｄ寄りの部分を覆うように樹脂電極ペーストをそれぞれ塗布し、これらの樹脂電極ペーストを同時に加熱して乾燥させることで、導電塗膜２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３及び導電塗膜２１２Ａ_１〜２１２Ａ_３を同じタイミングで形成するようにしてもよい。第２〜第４実施形態においても同様である。

また、第３実施形態では、導電塗膜２１１Ａ_１、導電塗膜２１２Ａ_１及び導電塗膜２１３Ａ_１をこの順に形成したが、導電塗膜２１１Ａ_１、導電塗膜２１２Ａ_１及び導電塗膜２１３Ａ_１を形成する順序はこれに限られず、６通りある順序のうちいずれの順序であってもよい。

図１は、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す斜視図である。 図２は、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す側面図である。 図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 図４は、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを構成する素体の分解斜視図である。 図５は、第１実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造工程を説明するための図である。 図６は、図５の後続の工程を示す図である。 図７は、図６の後続の工程を示す図である。 図８は、図７の後続の工程を示す図である。 図９は、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す斜視図である。 図１０は、図９のＸ−Ｘ線断面図である。 図１１は、第２実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造工程を説明するための図である。 図１２は、図１１の後続の工程を示す図である。 図１３は、第３実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す斜視図である。 図１４は、第３実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す側面図である。 図１５は、図１３のＸＶ−ＸＶ線断面図である。 図１６は、第３実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造工程を説明するための図である。 図１７は、図１６の後続の工程を示す図である。 図１８は、図１７の後続の工程を示す図である。 図１９は、第４実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す斜視図である。 図２０は、第４実施形態に係る表面実装型電子部品アレイを示す断面図である。 図２１は、第４実施形態に係る表面実装型電子部品アレイの製造工程を説明するための図である。

符号の説明

１〜４…表面実装型コンデンサアレイ、１０…誘電体素体、１０ａ，１０ｂ…主面、１０ｃ〜１０ｆ…側面、１６Ａ_１〜１６Ａ_３，１６Ｂ_１〜１６Ｂ_３…外部電極、１８Ａ_１〜１８Ａ_３，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_３…焼付電極層、２０Ａ_１，２０Ｂ_１…樹脂電極層、２０１Ａ_１，２０２Ａ_１，２０１Ｂ_１，２０２Ｂ_１…幅広部、２０３Ａ_１，２０３Ｂ_１…幅狭部、２１１Ａ_１〜２１１Ａ_３，２１２Ａ_１〜２１２Ａ_３，２１３Ａ_１〜２１３Ａ_３…導電塗膜、２２Ａ_１，２２Ｂ_１…第１めっき層、２４Ａ_１，２４Ｂ_１…第２めっき層。

Claims (18)

1. 素体と、前記素体上に配置された第１外部電極とを備える表面実装型電子部品アレイであって、
   前記素体は、第１主面と、前記第１主面と隣り合う側面とを有し、
   前記第１外部電極は、
   金属を主成分として含有すると共に前記第１主面上に形成された第１焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に、前記第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ前記第１主面及び前記側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、
   金属を主成分として含有すると共に前記第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有し、
   前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分は、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含み、
   前記第１−１幅広部、前記第１幅狭部及び前記第１−２幅広部は、前記第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、
   前記第１樹脂電極層のうち前記第１幅狭部の近傍には、前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分の前記第１主面に直交する方向における表面高さが前記側面から遠い側において前記側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第１段差が設けられていることを特徴とする表面実装型電子部品アレイ。
2. 前記第１幅狭部の近傍には、前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分が前記側面から遠い側において厚肉となり前記側面に近い側において薄肉となることにより、前記第１段差が構成されていることを特徴とする請求項１に記載された表面実装型電子部品アレイ。
3. 前記素体上に配置された第２外部電極を更に備え、
   前記素体は、前記側面と隣り合う第２主面を更に有し、
   前記第２外部電極は、
   金属を主成分として含有すると共に前記第２主面上に形成された第２焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に、前記第２焼付電極層の表面全体を覆い且つ前記第２主面及び前記側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、
   金属を主成分として含有すると共に前記第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有し、
   前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分は、第２−１幅広部、第２−２幅広部及び第２幅狭部を含み、
   前記第２−１幅広部、前記第２幅狭部及び前記第２−２幅広部は、前記第２樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、
   前記第２幅狭部の近傍には、前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分の前記第２主面に直交する方向における表面高さが前記側面から遠い側において前記側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第２段差が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載された表面実装型電子部品アレイ。
4. 前記第２幅狭部の近傍には、前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分が前記側面に近い側において薄肉となり前記側面から遠い側において厚肉となることにより、前記第２段差が構成されていることを特徴とする請求項３に記載された表面実装型電子部品アレイ。
5. 素体と、前記素体上に配置された第１外部電極とを備える表面実装型電子部品アレイであって、
   前記素体は、第１主面と、前記第１主面とそれぞれ隣り合うと共に互いに対向する一対の第１側面及び第２側面とを有し、
   前記第１外部電極は、
   金属を主成分として含有すると共に前記第１主面上に形成された第１焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に、前記第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ前記第１側面、前記第１主面及び前記第２側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、
   金属を主成分として含有すると共に前記第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有し、
   前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分は、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含み、
   前記第１−１幅広部、前記第１幅狭部及び前記第１−２幅広部は、前記第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、
   前記第１幅狭部の近傍には、前記第１主面に直交する方向における前記第１樹脂電極層の表面高さが前記第１樹脂電極層の延在方向において変化することで構成された第１段差が設けられていることを特徴とする表面実装型電子部品アレイ。
6. 前記第１幅狭部の近傍には、前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分の厚みが前記第１樹脂電極層の延在方向において変化することにより、前記第１段差が構成されていることを特徴とする請求項５に記載された表面実装型電子部品アレイ。
7. 前記第１幅狭部は、前記第１側面と前記第２側面との対向方向における前記第１主面の略中央に位置していることを特徴とする請求項５又は６に記載された表面実装型電子部品アレイ。
8. 前記素体上に配置された第２外部電極を更に備え、
   前記素体は、前記第１側面及び前記第２側面とそれぞれ隣り合うと共に前記第１主面と対向する第２主面を更に有し、
   前記第２外部電極は、
   金属を主成分として含有すると共に前記第２主面上に形成された第２焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に、前記第２焼付電極層の表面全体を覆い且つ前記第１側面、前記第２主面及び前記第２側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、
   金属を主成分として含有すると共に前記第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有し、
   前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分は、第２−１幅広部、第２−２幅広部及び第２幅狭部を含み、
   前記第２−１幅広部、前記第２幅狭部及び前記第２−２幅広部は、前記第２樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置されており、
   前記第２幅狭部の近傍には、前記第２主面に直交する方向における前記第２樹脂電極層の表面高さが前記第２樹脂電極層の延在方向において変化することで構成された第２段差が設けられていることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載された表面実装型電子部品アレイ。
9. 前記第２幅狭部の近傍には、前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分の厚みが前記第２樹脂電極層の延在方向において変化することにより、前記第２段差が構成されていることを特徴とする請求項８に記載された表面実装型電子部品アレイ。
10. 前記第２幅狭部は、前記第１側面と前記第２側面との対向方向における前記第２主面の略中央に位置していることを特徴とする請求項８又は９に記載された表面実装型電子部品アレイ。
11. 第１主面と、前記第１主面と隣り合う側面とを有する素体を用意する素体用意工程と、
    前記素体上に第１外部電極を形成する第１外部電極形成工程とを備え、
    前記第１外部電極形成工程は、
    金属を主成分として含有する導電ペーストを前記第１主面に塗布して焼付けることで第１焼付電極層を形成する第１−１工程と、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを、前記第１焼付電極層の表面全体を覆い且つ前記第１主面及び前記側面にわたって塗布して加熱により硬化させることで第１樹脂電極層を形成する第１−２工程と、
    前記第１樹脂電極層を覆うように金属めっきを施すことで第１めっき層を形成する第１−３工程とを有しており、
    前記第１−２工程では、
    前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分が、第１−１幅広部、第１−２幅広部及び第１幅狭部を含み、
    前記第１−１幅広部、前記第１幅狭部及び前記第１−２幅広部が、前記第１樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置され、
    前記第１幅狭部の近傍に、前記第１樹脂電極層のうち前記第１主面側に位置する部分の前記第１主面に直交する方向における表面高さが前記側面から遠い側において前記側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第１段差が位置するように前記第１樹脂電極層を形成することを特徴とする表面実装型電子部品アレイの製造方法。
12. 前記第１−２工程は、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−１塗膜を前記第１主面上に形成する第１−１塗膜形成工程と、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−２塗膜を前記第１主面上に形成する第１−２塗膜形成工程とを含み、
    前記第１−１塗膜は、前記側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、
    前記第１−２塗膜は、前記側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有しており、
    前記第１−１塗膜の前記先細部と前記第１−２塗膜の前記先細部とは接触しており、前記第１−１塗膜の前記先細部と前記第１−２塗膜の前記先細部とにより前記第１幅狭部及び前記第１段差が構成されていることを特徴とする請求項１１に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。
13. 前記第１−２工程は、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−１塗膜を前記第１主面上に形成する第１−１塗膜形成工程と、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−２塗膜を前記第１主面上に形成する第１−２塗膜形成工程とを含み、
    前記第１−１塗膜は、前記側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、
    前記第１−２塗膜は、前記側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有すると共に前記第１−１塗膜とは膜厚が異なっており、
    前記第１−１塗膜の前記先細部と前記第１−２塗膜の前記先細部とは接触しており、前記第１−１塗膜の前記先細部と前記第１−２塗膜の前記先細部とにより前記第１幅狭部及び前記第１段差が構成されていることを特徴とする請求項１１に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。
14. 前記第１−２工程は、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−１塗膜を前記第１主面上に形成する第１−１塗膜形成工程と、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−２塗膜を前記第１主面上に形成する第１−２塗膜形成工程と、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第１−３塗膜を前記第１主面上に形成する第１−３塗膜形成工程とを含み、
    前記第１−１塗膜は、前記第１主面上において前記側面から離れる方向に延び、
    前記第１−２塗膜及び前記第１−３塗膜は、共に前記第１−１塗膜よりも幅広とされ、前記第１−１塗膜の延在方向において互いに離間するように配置されていると共に前記第１−１塗膜の幅方向において前記第１−１塗膜からはみ出るように前記第１−１塗膜と重なり合っており、
    前記第１−１塗膜のうち前記第１−２塗膜と前記第１−３塗膜との間に位置する部分により前記第１幅狭部が構成され、前記第１−１塗膜と前記第１−２塗膜との境界部分及び前記第１−１塗膜と前記第１−３塗膜との境界部分により前記第１段差が構成されていることを特徴とする請求項１１に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。
15. 前記素体上に第２外部電極を形成する第２外部電極形成工程を更に備え、
    前記素体は、前記側面と隣り合う第２主面を更に有し、
    前記第２外部電極形成工程は、
    金属を主成分として含有する導電ペーストを前記第２主面に塗布して焼付けることで第２焼付電極層を形成する第２−１工程と、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを、前記第２焼付電極層の表面全体を覆い且つ前記第２主面及び前記側面にわたって塗布して加熱により硬化させることで第２樹脂電極層を形成する第２−２工程と、
    前記第２樹脂電極層を覆うように金属めっきを施すことで第２めっき層を形成する第２−３工程とを有しており、
    前記第２−２工程では、
    前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分が、第２−１幅広部、第２−２幅広部及び第２幅狭部を含み、
    前記第２−１幅広部、前記第２幅狭部及び前記第２−２幅広部が、前記第２樹脂電極層の延在方向においてこの順に並んで配置され、
    前記第２幅狭部の近傍に、前記第２樹脂電極層のうち前記第２主面側に位置する部分の前記第２主面に直交する方向における表面高さが前記側面から遠い側において前記側面に近い側よりも高くなっていることで構成された第２段差が位置するように前記第２樹脂電極層を形成することを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか一項に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。
16. 前記第２−２工程は、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−１塗膜を前記第２主面上に形成する第２−１塗膜形成工程と、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−２塗膜を前記第２主面上に形成する第２−２塗膜形成工程とを含み、
    前記第２−１塗膜は、前記側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、
    前記第２−２塗膜は、前記側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有しており、
    前記第２−１塗膜の前記先細部と前記第２−２塗膜の前記先細部とは接触しており、前記第２−１塗膜の前記先細部と前記第２−２塗膜の前記先細部とにより前記第２幅狭部及び前記第２段差が構成されていることを特徴とする請求項１５に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。
17. 前記第２−２工程は、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−１塗膜を前記第２主面上に形成する第２−１塗膜形成工程と、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−２塗膜を前記第２主面上に形成する第２−２塗膜形成工程とを含み、
    前記第２−１塗膜は、前記側面から離れるにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有し、
    前記第２−２塗膜は、前記側面に近づくにつれて幅狭となると共に薄肉となる先細部を有すると共に前記第２−１塗膜とは膜厚が異なっており、
    前記第２−１塗膜の前記先細部と前記第２−２塗膜の前記先細部とは接触しており、前記第２−１塗膜の前記先細部と前記第２−２塗膜の前記先細部とにより前記第２幅狭部及び前記第２段差が構成されていることを特徴とする請求項１５に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。
18. 前記第２−２工程は、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−１塗膜を前記第２主面上に形成する第２−１塗膜形成工程と、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−２塗膜を前記第２主面上に形成する第２−２塗膜形成工程と、
    導電性材料及び熱硬化性樹脂材料を含有する導電樹脂ペーストを塗布して加熱により乾燥させることで、第２−３塗膜を前記第２主面上に形成する第２−３塗膜形成工程とを含み、
    前記第２−１塗膜は、前記第２主面上において前記側面から離れる方向に延び、
    前記第２−２塗膜及び前記第２−３塗膜は、共に前記第２−１塗膜よりも幅広とされ、前記第２−１塗膜の延在方向において互いに離間するように配置されていると共に前記第２−１塗膜の幅方向において前記第２−１塗膜からはみ出るように前記第１−１塗膜と重なり合っており、
    前記第２−１塗膜のうち前記第２−２塗膜と前記第２−３塗膜との間に位置する部分により前記第２幅狭部が構成され、前記第２−１塗膜と前記第２−２塗膜との境界部分及び前記第２−１塗膜と前記第２−３塗膜との境界部分により前記第２段差が構成されていることを特徴とする請求項１５に記載された表面実装型電子部品アレイの製造方法。

Images