JP4985485B2 - 表面実装型電子部品及び電子部品の実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、表面実装型電子部品及び電子部品の実装構造に関する。

従来、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体と、素体上に配置された一対の第１及び第２の外部電極とを備えた表面実装型コンデンサが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。この素体は、直方体形状を呈しており、互いに対向する一対の第１及び第２の主面、互いに対向する一対の第１及び第２の側面、並びに、互いに対向する一対の第３及び第４の側面を有している。第１及び第２の側面は、第１及び第２の主面並びに第３及び第４の側面とそれぞれ隣り合っており、第３及び第４の側面は、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の側面とそれぞれ隣り合っている。

第１及び第２の外部電極は、それぞれ、焼付電極層と、樹脂電極層と、Ｎｉメッキ層と、Ｓｎメッキ層とを有している。第１の外部電極の焼付電極層は、素体の第１の主面を覆うと共にこの第１の主面と隣り合う第１〜第４の側面に回り込むように、素体上に形成されている。第１の外部電極の樹脂電極層、Ｎｉメッキ層及びＳｎメッキ層はこの順に、第１の外部電極の焼付電極層上に形成されている。第２の外部電極の焼付電極層は、素体の第２の主面を覆うと共にこの第２の主面と隣り合う第１〜第４の側面に回り込むように、素体上に形成されている。第２の外部電極の樹脂電極層、Ｎｉメッキ層及びＳｎメッキ層はこの順に、第２の外部電極の焼付電極層上に形成されている。
特開平１０−２８４３４３号公報

ところで、焼付電極層は、Ｃｕ等の金属粉末を含有する導電性ペーストを素体表面に塗布して焼き付けることによって形成される。ここで、導電性ペーストが焼付けられて焼付電極層となるにあたり、導電性ペーストの体積が数１０％縮む。そのため、従来の表面実装型コンデンサのように、第１の外部電極の焼付電極層が第１の主面から第１〜第４の側面に回り込んで形成されており、第２の外部電極の焼付電極層が第２の主面から第１〜第４の側面に回り込んで形成されていると、すなわち、第１の外部電極の焼付電極層が、第１の主面とこれに隣り合う第１〜第４の側面とを連結する稜部上において繋がっており、第２の外部電極の焼付電極層が、第２の主面とこれに隣り合う第１〜第４の側面とを連結する稜部上において繋がっていると、これらの稜部に応力が集中的に作用してしまいやすく、また、これらの稜部に作用した応力が残留してしまいやすい傾向にあった。従って、従来の表面実装型コンデンサでは、これらの稜部の近傍においてクラックが発生しやすかった。

そこで、本発明は、素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品及び電子部品の実装構造を提供することを目的とする。

本発明に係る表面実装型電子部品は、素体と、素体上に配置された第１外部電極とを備える表面実装型電子部品であって、素体は、第１主面と、第１主面と隣り合う側面と、第１主面と側面とを連結する第１稜部とを有し、第１外部電極は、金属を主成分として含有しており、第１主面上に形成されていると共に側面上に形成されていない第１焼付電極層と、金属を主成分として含有しており、側面上に形成されていると共に第１主面上に形成されていない第２焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第１焼付電極層及び第２焼付電極層を覆い且つ第１主面、第１稜部及び側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有し、第１焼付電極層と第２焼付電極層とは、第１稜部において離間していることを特徴とする。

本発明に係る表面実装型電子部品では、第１樹脂電極層が、第１焼付電極層及び第２焼付電極層の表面全体を覆うように第１焼付電極層及び第２焼付電極層上に形成されている。ここで、樹脂電極層は、焼付電極層と比較して変形しやすい。そのため、表面実装型電子部品の回路基板への実装後に、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品の作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品自身が膨張・収縮したりしても、素体に作用する応力を樹脂電極層で吸収することができるようになっている。

また、本発明に係る表面実装型電子部品では、第１焼付電極層が第１主面上に形成され、第２焼付電極層が側面上に形成されており、第１焼付電極層と第２焼付電極層とが第１稜部において離間している。つまり、従来の表面実装型コンデンサとは異なり、焼付電極層が第１主面とこれに隣り合う側面とを連結する第１稜部上において繋がっていない。そのため、従来の表面実装型コンデンサと比較して、第１稜部に応力が作用し難く且つ残留し難くなっている。その結果、素体に作用する応力が緩和され、素体（第１稜部）にクラックが発生し難くなる。

ところで、側面に焼付電極層が設けられていない場合には、第１樹脂電極層が側面と直接接合することとなる。この場合、側面を実装面として表面実装型電子部品が回路基板に実装されると、素体と第１樹脂電極層との接合強度が小さいことから、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品の作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品自身が膨張・収縮したりすることで、第１樹脂電極層が素体から剥離しやすい。

しかしながら、本発明に係る表面実装型電子部品では、第２焼付電極層が側面上に形成されており、第１樹脂電極層が第２焼付電極層の表面全体を覆うように第２焼付電極層上に形成されている。ここで、第２焼付電極層と第１樹脂電極層との接合強度は、素体の側面と第１樹脂電極層との接合強度よりも大きい。そのため、第１樹脂電極層が素体から剥離し難くなっている。従って、本発明に係る表面実装型電子部品では、第１樹脂電極層の素体からの剥離を抑制しつつ、素体へのクラックの発生を抑制することが可能となっている。

好ましくは、第１焼付電極層は、第１稜部にかからないように第１主面上に形成され、第２焼付電極層は、第１稜部にかからないように側面上に形成されている。このようにすると、素体へのクラックの発生をより抑制することが可能となる。

好ましくは、素体は、側面と隣り合う第２主面を更に有し、素体内に配置され、一端が、第１主面に向けて延びる第１導出部と接続された第１コンデンサ電極と、第１コンデンサ電極と対向するように素体内に配置され、一端が、第２主面に向けて延びる第２導出部と接続された第２コンデンサ電極とを更に備え、第２焼付電極層は、側面側から見たときに、第２コンデンサ電極と重なり合っていない。一般に、クラックは、第２焼付電極層の近傍から第１主面に向かうように発生する。そのため、側面側から見たときに、第２焼付電極層が第２コンデンサ電極と重なり合っていると、クラックによって第２コンデンサ電極が断線し易くなり、さらには第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とがショート（短絡）してしまう虞も高まる。しかしながら、本発明に係る表面実装型電子部品では、側面側から見たときに、第２焼付電極層が第２コンデンサ電極と重なり合っていないので、第２コンデンサ電極が断線し難くなっている。そのため、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とがショートする虞を低減することが可能となっている。

好ましくは、素体上に配置された第２外部電極を更に備え、素体は、側面と隣り合う第２主面と、第２主面と側面とを連結する第２稜部とを更に有し、第２外部電極は、金属を主成分として含有しており、第２主面上に形成されていると共に側面上に形成されていない第３焼付電極層と、金属を主成分として含有しており、側面上に形成されていると共に第２主面上に形成されていないた第４焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第３焼付電極層及び第４焼付電極層を覆い且つ第２主面、第２稜部及び側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有し、第３焼付電極層と第４焼付電極層とは、第２稜部において離間している。

より好ましくは、第１焼付電極層は、第１稜部にかからないように第１主面上に形成され、第２焼付電極層は、第１稜部にかからないように側面上に形成され、第３焼付電極層は、第２稜部にかからないように第２主面上に形成され、第４焼付電極層は、第２稜部にかからないように前記側面上に形成されている。

より好ましくは、素体内に配置され、一端が、第１主面に向けて延びる第１導出部と接続された第１コンデンサ電極と、第１コンデンサ電極と対向するように素体内に配置され、一端が、第２主面に向けて延びる第２導出部と接続された第２コンデンサ電極とを更に備え、第２焼付電極層は、側面側から見たときに、第２コンデンサ電極と重なり合っておらず、第４焼付電極層は、側面側から見たときに、第１コンデンサ電極と重なり合っていない。

一方、本発明に係る電子部品の実装構造は、表面実装型電子部品が回路基板上に実装された電子部品の実装構造であって、表面実装型電子部品は、素体と、素体上に配置された第１外部電極とを備え、回路基板は、回路基板の主面上に配置された第１信号電極を備え、素体は、第１主面と、前記第１主面と隣り合う側面と、第１主面と側面とを連結する第１稜部とを有し、第１外部電極は、金属を主成分として含有しており、第１主面上に形成されていると共に側面上に形成されていない第１焼付電極層と、金属を主成分として含有しており、側面上に形成されていると共に第１主面上に形成されていない第２焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第１焼付電極層及び第２焼付電極層を覆い且つ第１主面、第１稜部及び側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有し、第１焼付電極層と第２焼付電極層とは、第１稜部において離間しており、表面実装型電子部品の側面が回路基板の主面と対向した状態で、表面実装型電子部品の第１外部電極と回路基板の第１信号電極とが接続されていることを特徴とする。

本発明に係る電子部品の実装構造では、表面実装型電子部品の第１樹脂電極層が、第１焼付電極層及び第２焼付電極層の表面全体を覆うように第１焼付電極層及び第２焼付電極層上に形成されている。ここで、樹脂電極層は、焼付電極層と比較して変形しやすい。そのため、表面実装型電子部品が実装されている回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品の作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品自身が膨張・収縮したりしても、素体に作用する応力を樹脂電極層で吸収することができるようになっている。

また、本発明に係る電子部品の実装構造では、表面実装型電子部品の第１焼付電極層が第１主面上に形成され、第２焼付電極層が側面上に形成されており、第１焼付電極層と第２焼付電極層とが第１稜部において離間している。つまり、従来の表面実装型コンデンサとは異なり、表面実装型電子部品の焼付電極層が第１主面とこれに隣り合う側面とを連結する第１稜部上において繋がっていない。そのため、従来の表面実装型コンデンサと比較して、第１稜部に応力が作用し難く且つ残留し難くなっている。その結果、素体に作用する応力が緩和され、素体（第１稜部）にクラックが発生し難くなる。

ところで、側面に焼付電極層が設けられていない場合には、第１樹脂電極層が側面と直接接合することとなる。この場合、側面を実装面として表面実装型電子部品が回路基板に実装されていると、素体と第１樹脂電極層との接合強度が小さいことから、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型電子部品の作動時に発生する熱によって表面実装型電子部品自身が膨張・収縮したりすることで、第１樹脂電極層が素体から剥離しやすい。

しかしながら、本発明に係る電子部品の実装構造では、第２焼付電極層が側面上に形成され、第１樹脂電極層が第２焼付電極層の表面全体を覆うように第２焼付電極層上に形成されており、表面実装型電子部品の側面が回路基板の主面と対向した状態で、表面実装型電子部品の第１外部電極と回路基板の第１信号電極とが接続されている。ここで、第２焼付電極層と第１樹脂電極層との接合強度は、素体の側面と第１樹脂電極層との接合強度よりも大きい。そのため、第１樹脂電極層が素体から剥離し難くなっている。従って、本発明に係る電子部品の実装構造では、第１樹脂電極層の素体からの剥離を抑制しつつ、素体へのクラックの発生を抑制することが可能となっている。

好ましくは、第１焼付電極層は、第１稜部にかからないように第１主面上に形成され、第２焼付電極層は、第１稜部にかからないように側面上に形成されている。このようにすると、素体へのクラックの発生をより抑制することが可能となる。

好ましくは、素体は、側面と隣り合う第２主面を更に有し、素体内に配置され、一端が、第１主面に向けて延びる第１導出部と接続された第１コンデンサ電極と、第１コンデンサ電極と対向するように素体内に配置され、一端が、第２主面に向けて延びる第２導出部と接続された第２コンデンサ電極とを更に備え、第２焼付電極層は、側面側から見たときに、第２コンデンサ電極と重なり合っていない。一般に、クラックは、第２焼付電極層の近傍から第１主面に向かうように発生する。そのため、側面側から見たときに、第２焼付電極層が第２コンデンサ電極と重なり合っていると、クラックによって第２コンデンサ電極が断線し易くなり、さらには第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とがショート（短絡）してしまう虞も高まる。しかしながら、本発明に係る電子部品の実装構造では、側面側から見たときに、第２焼付電極層が第２コンデンサ電極と重なり合っていないので、第２コンデンサ電極が断線し難くなっている。そのため、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とがショートする虞を低減することが可能となっている。

好ましくは、表面実装型電子部品は、素体上に配置された第２外部電極を更に備え、回路基板は、回路基板の主面上に配置された第２信号電極を更に備え、素体は、側面と隣り合う第２主面と、第２主面と側面とを連結する第２稜部とを更に有し、第２外部電極は、金属を主成分として含有しており、第２主面上に形成されていると共に側面上に形成されていない第３焼付電極層と、金属を主成分として含有しており、側面上に形成されていると共に第２主面上に形成されていない第４焼付電極層と、導電性材料を含有すると共に、第３焼付電極層及び第４焼付電極層を覆い且つ第２主面、第２稜部及び側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、金属を主成分として含有すると共に第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有し、第３焼付電極層と第４焼付電極層とは、第２稜部において離間しており、表面実装型電子部品の側面が回路基板の主面と対向した状態で、表面実装型電子部品の第２外部電極と回路基板の第２信号電極とが接続されている。

より好ましくは、第１焼付電極層は、第１稜部にかからないように第１主面上に形成され、第２焼付電極層は、第１稜部にかからないように側面上に形成され、第３焼付電極層は、第２稜部にかからないように第２主面上に形成され、第４焼付電極層は、第２稜部にかからないように側面上に形成されている。

より好ましくは、素体内に配置され、一端が、第１主面に向けて延びる第１導出部と接続された第１コンデンサ電極と、第１コンデンサ電極と対向するように素体内に配置され、一端が、第２主面に向けて延びる第２導出部と接続された第２コンデンサ電極とを更に備え、第２焼付電極層は、側面側から見たときに、第２コンデンサ電極と重なり合っておらず、第４焼付電極層は、側面側から見たときに、第１コンデンサ電極と重なり合っていない。

本発明によれば、素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品及び電子部品の実装構造を提供することができる。

本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（表面実装型電子部品の構成）
本実施形態に係る表面実装型電子部品について、図１〜図４を参照して説明する。なお、以下では、表面実装型電子部品として表面実装型コンデンサ１を例にとって説明している。

表面実装型コンデンサ１は、直方体形状の誘電体素体（素体）１０と、内部電極１２Ａ（第１コンデンサ電極），１２Ｂ（第２コンデンサ電極），１４Ａ，１４Ｂと、外部電極１６Ａ（第１外部電極），１６Ｂ（第２外部電極）とを備える。

誘電体素体１０は、互いに対向する主面１０ａ（第１主面），１０ｂ（第２主面）と、互いに対向する側面１０ｃ，１０ｄ（側面）と、互いに対向する側面１０ｅ，１０ｆとを有する。なお、第１実施形態においては、側面１０ｄが後述する回路基板２（図５及び図６参照）の主面Ｓと対向する実装面とされている。

側面１０ｃ，１０ｄは、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆを連結するように延びている。側面１０ｅ，１０ｆは、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｃ，１０ｄを連結するように延びている。主面１０ａと、主面１０ａに隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆとは、それぞれ稜部Ｅ１〜Ｅ４によって連結されている。主面１０ｂと、主面１０ｂに隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆとは、それぞれ稜部Ｅ５〜Ｅ８によって連結されている。側面１０ｃと、側面１０ｃに隣り合う側面１０ｅ，１０ｆとは、それぞれ稜部Ｅ９，Ｅ１０によって連結されている。側面１０ｄと、側面１０ｄに隣り合う側面１０ｅ，１０ｆとは、それぞれ稜部Ｅ１１，Ｅ１２によって連結されている。なお、誘電体素体１０は、通常、焼成後にバレル研磨されるので、稜部Ｅ１〜Ｅ１２は、本実施形態において、所定の大きさの曲率を有する曲面状を呈している。

誘電体素体１０は、例えばチタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムに希土類元素を添加した誘電性セラミック材料で形成することができる。第１実施形態においては、誘電体素体１０の長手方向の長さを例えば１．０ｍｍ程度、幅を例えば０．５ｍｍ程度、厚みを例えば０．５ｍｍ程度に設定することができる。

誘電体素体１０は、図４に示されるように、矩形状を呈する誘電体層Ａ１０〜Ａ１５と、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂとが積層されて構成されている。実際の表面実装型コンデンサ１は、各誘電体層Ａ１０〜Ａ１５の境界が視認できない程度に一体化されている。そのため、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、いずれも誘電体素体１０の内部に配置されている。

内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、誘電体層Ａ１１〜Ａ１２を介して交互に積層されており、積層方向（側面１０ｃ，１０ｄの対向方向）から見て重なり合っている。積層方向から見たときの内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂの対向面積と、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂのそれぞれの間隔（すなわち、誘電体層Ａ１１〜Ａ１３の厚み）によって、表面実装型コンデンサ１の静電容量が規定される。

各内部電極１２Ａ，１４Ａは、主面１０ａ，１０ｂの対向方向に延在している。各内部電極１２Ａ，１４Ａには、主面１０ａ側の短辺の中央部に導出部１２ａ（第１導出部），１４ａがそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１２ａ，１４ａは、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ａに露出している。一方、各内部電極１２Ａ，１４Ａの主面１０ｂ側の短辺は、主面１０ｂに露出していない。

各内部電極１２Ｂ，１４Ｂは、主面１０ａ，１０ｂの対向方向に延在している。各内部電極１２Ｂ，１４Ｂには、主面１０ｂ側の短辺の中央部に導出部１２ｂ（第２導出部），１４ｂがそれぞれ一体的に形成されている。各導出部１２ｂ，１４ｂは、それぞれ矩形状を呈しており、その一端が主面１０ｂに露出している。一方、各内部電極１２Ｂ，１４Ｂの主面１０ａ側の短辺は、主面１０ａに露出していない。

内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、例えばＡｇやＮｉ等の導電性材料からなる。内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

外部電極１６Ａは、誘電体素体１０の主面１０ａを覆うと共にこの主面１０ａと隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆに回り込むように形成されている。つまり、外部電極１６Ａは、主面１０ａ及び側面１０ｃ〜１０ｆのうち主面１０ａ寄りの部分に配置されている。

外部電極１６Ａは、図３に示されるように、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５、樹脂電極層２０Ａ（第１樹脂電極層）、第１めっき層２２Ａ（第１めっき層）及び第２めっき層２４Ａを有している。焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５、樹脂電極層２０Ａ、第１めっき層２２Ａ及び第２めっき層２４Ａは、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層１８Ａ_１（第１焼付電極層）は、図１〜図３に示されるように、稜部Ｅ１〜Ｅ４にかからないように誘電体素体１０の主面１０ａ上に形成されている。つまり、焼付電極層１８Ａ_１は、稜部Ｅ１〜Ｅ４によって囲まれる領域である主面１０ａ上にのみ配置されており、稜部Ｅ１〜Ｅ４にかかっていない。焼付電極層１８Ａ_１は、図１に示されるように、本実施形態において、主面１０ａ側から見て矩形状を呈している。

焼付電極層１８Ａ_１は、主面１０ａに露出している導出部１２ａ，１４ａの端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層１８Ａ_１は、導出部１２ａを介して内部電極１２Ａと電気的に接続されており、導出部１４ａを介して内部電極１４Ａと電気的に接続されている。

焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_５（第２焼付電極層）は、側面１０ｃ〜１０ｆの周りを周回するように、側面１０ｃ〜１０ｆ上に一体的に設けられている。つまり、焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_５は、全体として環状を呈している。

焼付電極層１８Ａ_２は、稜部Ｅ１にかからないように側面１０ｃのうち主面１０ａ寄りの部分に設けられている。つまり、焼付電極層１８Ａ_２は、稜部Ｅ１において焼付電極層１８Ａ_１と離間している。

焼付電極層１８Ａ_２は、図２及び図３に示されるように、側面１０ｃ側から見たときに内部電極１２Ｂ，１４Ｂと重なり合っていない。また、焼付電極層１８Ａ_２は、側面１０ｃ側から見たときに帯状を呈しており、稜部Ｅ１に沿うように延びている。焼付電極層１８Ａ_２の一端は、焼付電極層１８Ａ_４の一端と接続され、焼付電極層１８Ａ_２の他端は、焼付電極層１８Ａ_５の一端と接続されている。

焼付電極層１８Ａ_３は、稜部Ｅ２にかからないように側面１０ｄのうち主面１０ａ寄りの部分に設けられている。つまり、焼付電極層１８Ａ_３は、稜部Ｅ２において焼付電極層１８Ａ_１と離間している。

焼付電極層１８Ａ_３は、図３に示されるように、側面１０ｄ側から見たときに内部電極１２Ｂ，１４Ｂと重なり合っていない。また、焼付電極層１８Ａ_３は、側面１０ｄ側から見たときに帯状を呈しており、稜部Ｅ２に沿うように延びている。焼付電極層１８Ａ_３の一端は、焼付電極層１８Ａ_４の他端と接続され、焼付電極層１８Ａ_３の他端は、焼付電極層１８Ａ_５の他端と接続されている。

焼付電極層１８Ａ_４は、稜部Ｅ３にかからないように側面１０ｅのうち主面１０ａ寄りの部分に設けられている。つまり、焼付電極層１８Ａ_４は、稜部Ｅ３において焼付電極層１８Ａ_１と離間している。

焼付電極層１８Ａ_４は、図２及び図３に示されるように、側面１０ｅ側から見たときに内部電極１２Ｂ，１４Ｂと重なり合っていない。また、焼付電極層１８Ａ_４は、側面１０ｅ側から見たときに帯状を呈しており、稜部Ｅ３に沿うように延びている。

焼付電極層１８Ａ_５は、稜部Ｅ４にかからないように側面１０ｆのうち主面１０ａ寄りの部分に設けられている。つまり、焼付電極層１８Ａ_５は、稜部Ｅ４において焼付電極層１８Ａ_１と離間している。

焼付電極層１８Ａ_５は、図２及び図３に示されるように、側面１０ｆ側から見たときに内部電極１２Ｂ，１４Ｂと重なり合っていない。また、焼付電極層１８Ａ_５は、側面１０ｆ側から見たときに帯状を呈しており、稜部Ｅ４に沿うように延びている。

樹脂電極層２０Ａは、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５の表面全体を覆うように、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５上及び誘電体素体１０上に形成されている。具体的には、樹脂電極層２０Ａは、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５の表面及び主面１０ａを覆うと共に主面１０ａに隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆに回り込むように形成されている。

第１めっき層２２Ａは、樹脂電極層２０Ａを覆うように形成されている。第２めっき層２４Ａは、第１めっき層２２Ａを覆うように形成されている。

外部電極１６Ｂは、誘電体素体１０の主面１０ｂを覆うと共にこの主面１０ｂと隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆに回り込むように形成されている。つまり、外部電極１６Ｂは、主面１０ｂ及び側面１０ｃ〜１０ｆのうち主面１０ｂ寄りの部分に配置されている。

外部電極１６Ｂは、図３に示されるように、焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５、樹脂電極層２０Ｂ（第２樹脂電極層）、第１めっき層２２Ｂ（第２めっき層）及び第２めっき層２４Ｂを有している。焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５、樹脂電極層２０Ｂ、第１めっき層２２Ｂ及び第２めっき層２４Ｂは、この順に誘電体素体１０から外方に向かって配置されている。

焼付電極層１８Ｂ_１（第３焼付電極層）は、図１〜図３に示されるように、稜部Ｅ５〜Ｅ８にかからないように誘電体素体１０の主面１０ｂ上に形成されている。つまり、焼付電極層１８Ｂ_１は、稜部Ｅ５〜Ｅ８によって囲まれる領域である主面１０ｂ上にのみ配置されており、稜部Ｅ５〜Ｅ８にかかっていない。焼付電極層１８Ｂ_１は、図１に示されるように、本実施形態において、主面１０ｂ側から見て矩形状を呈している。

焼付電極層１８Ｂ_１は、主面１０ｂに露出している導出部１２ｂ，１４ｂの端部と物理的且つ電気的に接続されている。そのため、焼付電極層１８Ｂ_１は、導出部１２ｂを介して内部電極１２Ｂと電気的に接続されており、導出部１４ｂを介して内部電極１４Ｂと電気的に接続されている。

焼付電極層１８Ｂ_２〜１８Ｂ_５（第４焼付電極層）は、側面１０ｃ〜１０ｆの周りを周回するように、側面１０ｃ〜１０ｆ上に一体的に設けられている。つまり、焼付電極層１８Ｂ_２〜１８Ｂ_５は、全体として環状を呈している。

焼付電極層１８Ｂ_２は、稜部Ｅ５にかからないように側面１０ｃのうち主面１０ｂ寄りの部分に設けられている。つまり、焼付電極層１８Ｂ_２は、稜部Ｅ５において焼付電極層１８Ｂ_１と離間している。

焼付電極層１８Ｂ_２は、図２及び図３に示されるように、側面１０ｃ側から見たときに内部電極１２Ａ，１４Ａと重なり合っていない。また、焼付電極層１８Ｂ_２は、側面１０ｃ側から見たときに帯状を呈しており、稜部Ｅ５に沿うように延びている。焼付電極層１８Ｂ_２の一端は、焼付電極層１８Ｂ_４の一端と接続され、焼付電極層１８Ｂ_２の他端は、焼付電極層１８Ｂ_５の一端と接続されている。

焼付電極層１８Ｂ_３は、稜部Ｅ６にかからないように側面１０ｄのうち主面１０ｂ寄りの部分に設けられている。つまり、焼付電極層１８Ｂ_３は、稜部Ｅ６において焼付電極層１８Ｂ_１と離間している。

焼付電極層１８Ｂ_３は、図３に示されるように、側面１０ｄ側から見たときに内部電極１２Ａ，１４Ａと重なり合っていない。また、焼付電極層１８Ｂ_３は、側面１０ｄ側から見たときに帯状を呈しており、稜部Ｅ６に沿うように延びている。焼付電極層１８Ｂ_３の一端は、焼付電極層１８Ｂ_４の他端と接続され、焼付電極層１８Ｂ_３の他端は、焼付電極層１８Ｂ_５の他端と接続されている。

焼付電極層１８Ｂ_４は、稜部Ｅ７にかからないように側面１０ｅのうち主面１０ｂ寄りの部分に設けられている。つまり、焼付電極層１８Ｂ_４は、稜部Ｅ７において焼付電極層１８Ｂ_１と離間している。

焼付電極層１８Ｂ_４は、図２及び図３に示されるように、側面１０ｅ側から見たときに内部電極１２Ａ，１４Ａと重なり合っていない。また、焼付電極層１８Ｂ_４は、側面１０ｅ側から見たときに帯状を呈しており、稜部Ｅ７に沿うように延びている。

焼付電極層１８Ｂ_５は、稜部Ｅ８にかからないように側面１０ｆのうち主面１０ｂ寄りの部分に設けられている。つまり、焼付電極層１８Ｂ_５は、稜部Ｅ８において焼付電極層１８Ｂ_１と離間している。

焼付電極層１８Ｂ_５は、図２及び図３に示されるように、側面１０ｆ側から見たときに内部電極１２Ａ，１４Ａと重なり合っていない。また、焼付電極層１８Ｂ_５は、側面１０ｆ側から見たときに帯状を呈しており、稜部Ｅ８に沿うように延びている。

樹脂電極層２０Ｂは、焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５の表面全体を覆うように、焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５上及び誘電体素体１０上に形成されている。具体的には、樹脂電極層２０Ｂは、焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５の表面及び主面１０ｂを覆うと共に主面１０ｂに隣り合う側面１０ｃ〜１０ｆに回り込むように形成されている。

第１めっき層２２Ｂは、樹脂電極層２０Ｂを覆うように形成されている。第２めっき層２４Ｂは、第１めっき層２２Ｂを覆うように形成されている。

ここで、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５は、主としてＣｕ等の金属によって形成されている。具体的には、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５は、Ｃｕ粉末を含有する導電性ペーストを、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｃ〜１０ｆにそれぞれ塗布して焼き付けることによって形成される。焼付電極層１８Ａ，１８Ｂの厚みは、例えば３０μｍ〜４０μｍ程度に設定することができる。なお、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５の誘電体素体１０への塗布方法としては、ディスペンス法、浸漬（ディップ）法、印刷法等を用いることができる。

樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂは、熱硬化性樹脂に金属粒子が導電性材料として含有された樹脂電極層形成用組成物が硬化してなる。樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂの厚みは、例えば１３０μｍ程度とすることができる。

本実施形態では、金属粒子の材料として、貴金属であるＡｇが用いられている。熱硬化
性樹脂としては特に制限されないが、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコン
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等を用いることができる。

上記樹脂電極層形成用組成物中の全金属粒子の含有量は、樹脂電極層形成用組成物の固形分全量を基準として６０質量％〜９５質量％であることが好ましい。この含有量が６０質量％未満であると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂの内部における導電性が不十分となる傾向にある。含有量が９５質量％を超えると、含有量が上記範囲内である場合と比較して、熱硬化性樹脂の量が不足するため、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５と樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂとの密着性が低下する傾向にある。

樹脂電極層形成用組成物は、必要に応じて溶媒を更に含むものである。溶媒としては、上記熱硬化性樹脂を溶解又は分散可能なものであれば公知の溶媒を特に制限なく使用することができる。溶媒として具体的には、例えば、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、セロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、テルピネオール等が挙げられる。

樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂは、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５上に上記樹脂電極層形成用組成物を塗布し、乾燥及び熱硬化を行うことによって形成されている。ここで、熱硬化時の温度は、使用する硬化性樹脂に応じて適宜調節される。

第１めっき層２２Ａ，２２Ｂは、Ｎｉを主成分として含む。第１めっき層２２Ａ，２２Ｂは、樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂの表面をＮｉでめっき処理することによって形成されている。第１めっき層２２Ａ，２２Ｂの厚みは、例えば１μｍ程度とすることができる。

樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂの表面に第１めっき層２２Ａ，２２Ｂをめっき処理する際には、樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂの表面を予めバレル研磨することが好ましい。バレル研磨することにより、樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂ表面に露出している金属粒子が延ばされて樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂ表面に露出している金属粒子の面積が大きくなり、樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂと第１めっき層２２Ａ，２２Ｂとの接合強度が大きくなるためである。

第２めっき層２４Ａ，２４Ｂは、Ｓｎ又はＳｎ合金を主成分として含む。第２めっき層２４Ａ，２４Ｂは、第１めっき層２２Ａ，２２Ｂの表面をＳｎ又はＳｎ合金でめっき処理することによって形成されている。第２めっき層２４Ａ，２４Ｂの厚みは、例えば１μｍ〜１０μｍ程度とすることができる。

（表面実装型電子部品の実装構造）
続いて、本実施形態に係る電子部品の実装構造３について、図５及び図６を参照して説明する。なお、以下でも、表面実装型電子部品として表面実装型コンデンサ１を例にとって説明する。

図５及び図６に示されるように、電子部品の実装構造３は、表面実装型コンデンサ１と回路基板２とを備える。

回路基板２は、その主面Ｓ上に信号電極４Ａ，４Ｂをはじめとする多数の信号電極及び接地電極等（図示せず）によって配線がなされたいわゆるプリント基板である。表面実装型コンデンサ１は、外部電極１６Ａと回路基板２の信号電極４Ａとがはんだ５Ａによって接続され、外部電極１６Ｂと回路基板２の信号電極４Ｂとがはんだ５Ｂによって接続されることで、回路基板２に実装される。本実施形態では、誘電体素体１０の側面１０ｄが回路基板２の主面Ｓと対向する実装面とされている。

（作用）
以上のような本実施形態においては、表面実装型コンデンサ１の樹脂電極層２０Ａが、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５の表面全体を覆うように焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５上に形成されており、樹脂電極層２０Ｂが、焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５の表面全体を覆うように焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５上に形成されている。ここで、樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂは、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５と比較して変形しやすい。そのため、表面実装型コンデンサ１が実装されている回路基板２に外力が与えられたり、表面実装型コンデンサ１の作動時に発生する熱によって表面実装型コンデンサ１自身が膨張・収縮したりしても、誘電体素体１０に作用する応力を樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂで吸収することができるようになっている。

また、本実施形態においては、表面実装型コンデンサ１の焼付電極層１８Ａ_１，１８Ｂ_１がそれぞれ主面１０ａ，１０ｂ上に形成され、焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_５，１８Ｂ_２〜１８Ｂ_５が側面１０ｃ〜１０ｆ上に形成されており、焼付電極層１８Ａ_１と焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_５とが稜部Ｅ１〜Ｅ４において離間し、焼付電極層１８Ｂ_１と焼付電極層１８Ｂ_２〜１８Ｂ_５とが稜部Ｅ５〜Ｅ６において離間している。つまり、従来の表面実装型コンデンサとは異なり、表面実装型コンデンサ１の焼付電極層１８Ａ_１と焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_５とが稜部Ｅ１〜Ｅ４上において繋がっておらず、焼付電極層１８Ｂ_１と焼付電極層１８Ｂ_２〜１８Ｂ_５とが稜部Ｅ５〜Ｅ８上において繋がっていない。そのため、従来の表面実装型コンデンサと比較して、稜部Ｅ１〜Ｅ８に応力が作用し難く且つ残留し難くなっている。その結果、誘電体素体１０に作用する応力が緩和され、誘電体素体１０（稜部Ｅ１〜Ｅ８）にクラックが発生し難くなる。

ところで、側面に焼付電極層が設けられていない場合には、樹脂電極層が側面と直接接合することとなる。この場合、いずれかの側面を実装面として表面実装型コンデンサが回路基板に実装されていると、誘電体素体１０と樹脂電極層との接合強度が小さいことから、回路基板に外力が与えられたり、表面実装型コンデンサの作動時に発生する熱によって表面実装型コンデンサ自身が膨張・収縮したりすることで、樹脂電極層が素体から剥離しやすい。

しかしながら、本実施形態においては、焼付電極層１８Ａ_４，１８Ｂ_４が側面１０ｄ上にそれぞれ形成され、樹脂電極層２０Ａが焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５の表面全体を覆うように焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５上に形成され、樹脂電極層２０Ｂが焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５の表面全体を覆うように焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５上に形成されており、表面実装型コンデンサ１の側面１０ｄが回路基板２の主面Ｓと対向した状態で、表面実装型コンデンサ１の外部電極１６Ａと回路基板２の信号電極４Ａとが接続され、外部電極１６Ｂと回路基板２の信号電極４Ｂとが接続されている。ここで、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５，１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５と樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂとの接合強度は、誘電体素体１０の側面１０ｃ〜１０ｆと樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂとの接合強度よりも大きい。そのため、樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂが誘電体素体１０から剥離し難くなっている。従って、本実施形態に係る電子部品の実装構造３では、樹脂電極層２０Ａ，２０Ｂの誘電体素体１０からの剥離を抑制しつつ、誘電体素体１０へのクラックの発生を抑制することが可能となっている。

また、本実施形態においては、焼付電極層１８Ａ_１が稜部Ｅ１〜Ｅ４にかからないように主面１０ａ上に形成され、焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_５が稜部Ｅ１〜Ｅ４にかからないように側面１０ｃ〜１０ｆ上に形成され、焼付電極層１８Ｂ_１が稜部Ｅ５〜Ｅ８にかからないように主面１０ｂ上に形成され、焼付電極層１８Ｂ_２〜１８Ｂ_５が稜部Ｅ５〜Ｅ８にかからないように側面１０ｃ〜１０ｆ上に形成されている。そのため、誘電体素体１０へのクラックの発生をより抑制することが可能となっている。

ここで、一般に、クラックは、焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_５の近傍から主面１０ａに向かうように（焼付電極層１８Ｂ_２〜１８Ｂ_５の近傍から主面１０ｂに向かうように）発生する。そのため、側面１０ｃ〜１０ｆ側から見たときに、焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_５が内部電極１２Ｂ，１４Ｂと重なり合っていると、クラックによって内部電極１２Ｂ，１４Ｂが断線しやすくなり、側面１０ｃ〜１０ｆ側から見たときに、焼付電極層１８Ｂ_２〜１８Ｂ_５が内部電極１２Ａ，１４Ａと重なり合っていると、クラックによって内部電極１２Ａ，１４Ａが断線しやすくなり、さらには内部電極１２Ａ，１４Ａと内部電極１２Ｂ，１４Ｂとがショートしてしまう虞も高まる。

しかしながら、本実施形態においては、側面１０ｃ〜１０ｆ側から見たときに、焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_５が内部電極１２Ｂ，１４Ｂと重なり合っておらず、側面１０ｃ〜１０ｆ側から見たときに、焼付電極層１８Ｂ_２〜１８Ｂ_５が内部電極１２Ａ，１４Ａと重なり合っていない。そのため、内部電極１２Ａ，１４Ａ，１２Ｂ，１４Ｂが断線し難くなっている。従って、内部電極１２Ａ，１４Ａと内部電極１２Ｂ，１４Ｂとがショートする虞を低減することが可能となっている。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態では本発明を表面実装型コンデンサ１に適用したが、これに限られず、種々の表面実装型電子部品（例えば、表面実装型バリスタ、表面実装型トランス、表面実装型ＬＣ複合部品）に対して適用することができる。

また、本実施形態では、焼付電極層１８Ａ_１が稜部Ｅ１〜Ｅ４にかからないように主面１０ａ上に設けられており、焼付電極層１８Ａ_２が稜部Ｅ１にかからないように側面１０ｃのうち主面１０ａ寄りの部分に設けられていたが、焼付電極層１８Ａ_１が側面１０ｃ〜１０ｆに形成されておらず、焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_５が主面１０ａに形成されておらず、焼付電極層１８Ａ_１と焼付電極層１８Ａ_２〜１８Ａ_５とが稜部Ｅ１〜Ｅ４においてそれぞれ離間していれば、焼付電極層１８Ａ_１〜１８Ａ_５が稜部Ｅ１〜Ｅ４に多少かかっていてもよい。このことは、焼付電極層１８Ｂ_１〜１８Ｂ_５においても同様である。

図１は、本実施形態に係る表面実装型電子部品を、外部電極を透視して示す斜視図である。 図２は、本実施形態に係る表面実装型電子部品の上面透視図である。 図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 図４は、本実施形態に係る表面実装型電子部品を構成する誘電体素体の分解斜視図である。 図５は、本実施形態に係る表面実装型電子部品の実装構造を示す斜視図である。 図６は、本実施形態に係る表面実装型電子部品の実装構造を示す断面図である。

符号の説明

１…表面実装型コンデンサ、２…回路基板、３…電子部品の実装構造、４Ａ，４Ｂ…信号電極、１０…誘電体素体（素体）、１０ａ…主面（第１主面）、１０ｂ…主面（第２主面）、１０ｃ〜１０ｆ…側面、１２Ａ…内部電極（第１コンデンサ電極）、１２ａ…導出部（第１導出部）、１２Ｂ…内部電極（第２コンデンサ電極）、１２ｂ…導出部（第２導出部）、１６Ａ…外部電極（第１外部電極）、１６Ｂ…外部電極（第２外部電極）、１８Ａ_１…焼付電極層（第１焼付電極層）、１８Ａ_２〜１８Ａ_５…焼付電極層（第２焼付電極層）、１８Ｂ_１…焼付電極層（第３焼付電極層）、１８Ａ_２〜１８Ａ_５…焼付電極層（第４焼付電極層）、２０Ａ…樹脂電極層（第１樹脂電極層）、２０Ａ…樹脂電極層（第２樹脂電極層）、２２Ａ…第１めっき層（第１めっき層）、２２Ｂ…第１めっき層（第２めっき層）、Ｅ１〜Ｅ１２…稜部。

Claims (16)

1. 素体と、前記素体上に配置された第１外部電極とを備える表面実装型電子部品であって、
   前記素体は、第１主面と、前記第１主面と隣り合う側面と、前記第１主面と前記側面とを連結する第１稜部とを有し、
   前記第１外部電極は、
   金属を主成分として含有しており、前記第１主面上に形成されていると共に前記側面上に形成されていない第１焼付電極層と、
   金属を主成分として含有しており、前記側面上に形成されていると共に前記第１主面上に形成されていない第２焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に、前記第１焼付電極層及び前記第２焼付電極層を覆い且つ前記第１稜部に直接接するように前記第１主面、前記第１稜部及び前記側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、
   金属を主成分として含有すると共に前記第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有し、
   前記第１焼付電極層と前記第２焼付電極層とは、前記第１稜部において離間していることを特徴とする表面実装型電子部品。
2. 前記第２焼付電極層は、環状を呈しており、前記側面の周りを周回するように側面上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載された表面実装型電子部品。
3. 前記第１焼付電極層は、前記第１稜部にかからないように前記第１主面上に形成され、
   前記第２焼付電極層は、前記第１稜部にかからないように前記側面上に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載された表面実装型電子部品。
4. 前記素体は、前記側面と隣り合う第２主面を更に有し、
   前記素体内に配置され、一端が、前記第１主面に向けて延びる第１導出部と接続された第１コンデンサ電極と、
   前記第１コンデンサ電極と対向するように前記素体内に配置され、一端が、前記第２主面に向けて延びる第２導出部と接続された第２コンデンサ電極とを更に備え、
   前記第２焼付電極層は、前記側面側から見たときに、前記第２コンデンサ電極と重なり合っていないことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載された表面実装型電子部品。
5. 前記素体上に配置された第２外部電極を更に備え、
   前記素体は、前記側面と隣り合う第２主面と、前記第２主面と前記側面とを連結する第２稜部とを更に有し、
   前記第２外部電極は、
   金属を主成分として含有しており、前記第２主面上に形成されていると共に前記側面上に形成されていない第３焼付電極層と、
   金属を主成分として含有しており、前記側面上に形成されていると共に前記第２主面上に形成されていない第４焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に、前記第３焼付電極層及び前記第４焼付電極層を覆い且つ前記第２稜部に直接接するように前記第２主面、前記第２稜部及び前記側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、
   金属を主成分として含有すると共に前記第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有し、
   前記第３焼付電極層と前記第４焼付電極層とは、前記第２稜部において離間していることを特徴とする請求項１又は２に記載された表面実装型電子部品。
6. 前記第４焼付電極層は、環状を呈しており、前記側面の周りを周回するように側面上に設けられていることを特徴とする請求項５に記載された表面実装型電子部品。
7. 前記第１焼付電極層は、前記第１稜部にかからないように前記第１主面上に形成され、
   前記第２焼付電極層は、前記第１稜部にかからないように前記側面上に形成され、
   前記第３焼付電極層は、前記第２稜部にかからないように前記第２主面上に形成され、
   前記第４焼付電極層は、前記第２稜部にかからないように前記側面上に形成されていることを特徴とする請求項５又は６に記載された表面実装型電子部品。
8. 前記素体内に配置され、一端が、前記第１主面に向けて延びる第１導出部と接続された第１コンデンサ電極と、
   前記第１コンデンサ電極と対向するように前記素体内に配置され、一端が、前記第２主面に向けて延びる第２導出部と接続された第２コンデンサ電極とを更に備え、
   前記第２焼付電極層は、前記側面側から見たときに、前記第２コンデンサ電極と重なり合っておらず、
   前記第４焼付電極層は、前記側面側から見たときに、前記第１コンデンサ電極と重なり合っていないことを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載された表面実装型電子部品。
9. 表面実装型電子部品が回路基板上に実装された電子部品の実装構造であって、
   前記表面実装型電子部品は、素体と、前記素体上に配置された第１外部電極とを備え、
   前記回路基板は、前記回路基板の主面上に配置された第１信号電極を備え、
   前記素体は、第１主面と、前記第１主面と隣り合う側面と、前記第１主面と前記側面とを連結する第１稜部とを有し、
   前記第１外部電極は、
   金属を主成分として含有しており、前記第１主面上に形成されていると共に前記側面上に形成されていない第１焼付電極層と、
   金属を主成分として含有しており、前記側面上に形成されていると共に前記第１主面上に形成されていない第２焼付電極層と、
   導電性材料を含有すると共に、前記第１焼付電極層及び前記第２焼付電極層を覆い且つ前記第１稜部に直接接するように前記第１主面、前記第１稜部及び前記側面にわたって形成された第１樹脂電極層と、
   金属を主成分として含有すると共に前記第１樹脂電極層を覆うように形成された第１めっき層とを有し、
   前記第１焼付電極層と前記第２焼付電極層とは、前記第１稜部において離間しており、
   前記表面実装型電子部品の前記側面が前記回路基板の前記主面と対向した状態で、前記表面実装型電子部品の前記第１外部電極と前記回路基板の前記第１信号電極とが接続されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
10. 前記第２焼付電極層は、環状を呈しており、前記側面の周りを周回するように側面上に設けられていることを特徴とする請求項９に記載された電子部品の実装構造。
11. 前記第１焼付電極層は、前記第１稜部にかからないように前記第１主面上に形成され、
    前記第２焼付電極層は、前記第１稜部にかからないように前記側面上に形成されていることを特徴とする請求項９又は１０に記載された電子部品の実装構造。
12. 前記素体は、前記側面と隣り合う第２主面を更に有し、
    前記素体内に配置され、一端が、前記第１主面に向けて延びる第１導出部と接続された第１コンデンサ電極と、
    前記第１コンデンサ電極と対向するように前記素体内に配置され、一端が、前記第２主面に向けて延びる第２導出部と接続された第２コンデンサ電極とを更に備え、
    前記第２焼付電極層は、前記側面側から見たときに、前記第２コンデンサ電極と重なり合っていないことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載された電子部品の実装構造。
13. 前記表面実装型電子部品は、前記素体上に配置された第２外部電極を更に備え、
    前記回路基板は、前記回路基板の主面上に配置された第２信号電極を更に備え、
    前記素体は、前記側面と隣り合う第２主面と、前記第２主面と前記側面とを連結する第２稜部とを更に有し、
    前記第２外部電極は、
    金属を主成分として含有しており、前記第２主面上に形成されていると共に前記側面上に形成されていない第３焼付電極層と、
    金属を主成分として含有しており、前記側面上に形成されていると共に前記第２主面上に形成されていない第４焼付電極層と、
    導電性材料を含有すると共に、前記第３焼付電極層及び前記第４焼付電極層を覆い且つ前記第２稜部に直接接するように前記第２主面、前記第２稜部及び前記側面にわたって形成された第２樹脂電極層と、
    金属を主成分として含有すると共に前記第２樹脂電極層を覆うように形成された第２めっき層とを有し、
    前記第３焼付電極層と前記第４焼付電極層とは、前記第２稜部において離間しており、
    前記表面実装型電子部品の前記側面が前記回路基板の前記主面と対向した状態で、前記表面実装型電子部品の前記第２外部電極と前記回路基板の前記第２信号電極とが接続されていることを特徴とする請求項９又は１０に記載された電子部品の実装構造。
14. 前記第４焼付電極層は、環状を呈しており、前記側面の周りを周回するように側面上に設けられていることを特徴とする請求項１３に記載された電子部品の実装構造。
15. 前記第１焼付電極層は、前記第１稜部にかからないように前記第１主面上に形成され、
    前記第２焼付電極層は、前記第１稜部にかからないように前記側面上に形成され、
    前記第３焼付電極層は、前記第２稜部にかからないように前記第２主面上に形成され、
    前記第４焼付電極層は、前記第２稜部にかからないように前記側面上に形成されていることを特徴とする請求項１３又は１４に記載された電子部品の実装構造。
16. 前記素体内に配置され、一端が、前記第１主面に向けて延びる第１導出部と接続された第１コンデンサ電極と、
    前記第１コンデンサ電極と対向するように前記素体内に配置され、一端が、前記第２主面に向けて延びる第２導出部と接続された第２コンデンサ電極とを更に備え、
    前記第２焼付電極層は、前記側面側から見たときに、前記第２コンデンサ電極と重なり合っておらず、
    前記第４焼付電極層は、前記側面側から見たときに、前記第１コンデンサ電極と重なり合っていないことを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか一項に記載された電子部品の実装構造。

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