JP6673273B2 - 電子部品 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 488
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 185
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 185
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 87
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 56
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 29
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 25
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 24
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 122
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 119
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 33
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 24
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 23
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 23
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 19
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- -1 rare earth compound Chemical class 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910002971 CaTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002976 CaZrO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 102220171488 rs760746448 Human genes 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000003232 water-soluble binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/252—Terminals the terminals being coated on the capacitive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
(積層セラミックコンデンサ)
図1は、実施の形態1に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサの斜視図である。図2は、図1に示す積層セラミックコンデンサのII−II線に沿った断面図である。図3は、図1に示す積層セラミックコンデンサのIII−III線に沿った断面図である。
図5は、実施の形態1に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフロー図である。図5を参照して、実施の形態1に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
(積層セラミックコンデンサ)
図12は、実施の形態2に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサの焼付電極層の詳細を示す部分断面図である。図12を参照して、実施の形態2に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサ10Aについて説明する。
実施の形態2に係る積層セラミックコンデンサ10Aの製造方法は、実施の形態1に係る積層セラミックコンデンサ10の製造方法に基本的に準じたものである。
(積層セラミックコンデンサ)
図13は、実施の形態3に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサの断面図である。図13を参照して、実施の形態3に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサ10Bについて説明する。
図15は、実施の形態3に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフロー図である。図15を参照して、実施の形態3に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
図16は、実施の形態の効果を検証するために実施した第1検証実験の条件および結果を示す図である。図16を参照して、実施の形態の効果を検証するために実施した第1検証実験について説明する。
第2検証実験においては、具体的には、積層体12に第1焼付電極層15a、第2焼付電極層16a、樹脂層15dおよび樹脂層16dが形成された状態であり、めっき層が形成される前の状態の積層セラミックコンデンサを準備し、これを金属顕微鏡、および走査型電子顕微鏡を用いて観察した。
図21は、実施の形態の効果を検証するために実施した第3検証実験の条件および結果を示す図である。図21を参照して、実施の形態の効果を検証するために実施した第3検証実験について説明する。
Claims (7)
- 長さ方向に相対して位置する第1端面および第2端面、前記長さ方向に直交する幅方向に相対して位置する第1側面および第2側面、ならびに、前記長さ方向および前記幅方向に直交する高さ方向に相対して位置する第1主面および第2主面を含む積層体と、
前記第1端面に設けられた第1外部電極と、
前記第2端面に設けられた第2外部電極と、を備え、
前記第1外部電極は、前記第1端面上に設けられた第1焼付電極層と、前記第1焼付電極層上に設けられた第1樹脂層を含み、
前記第2外部電極は、前記第2端面上に設けられた第2焼付電極層と、前記第2焼付電極層上に設けられた第2樹脂層を含み、
前記第1焼付電極層および前記第2焼付電極層の各々は、前記積層体上に設けられ、かつ空隙およびガラスを含む領域を有し、
前記第1樹脂層および前記第2樹脂層は、AgまたはCuの金属粒子と、熱硬化性樹脂とを含み、
前記第1樹脂層および前記第2樹脂層の各々の表層は、前記金属粒子が72.6%以上90.9%以下の割合で露出している部分を有し、
前記第1樹脂層の表面粗さRaおよび前記第2樹脂層の表面粗さRaは、0.38μm以下であり、
前記第1外部電極は、前記第1樹脂層上に設けられた第1めっき層をさらに含み、
前記第2外部電極は、前記第2樹脂層上に設けられた第2めっき層をさらに含み、
前記第1めっき層、および前記第2めっき層は、Ni、Cu、Ag、Pd、Au、Snからなる群より選ばれる1種の金属、または、この金属を含む合金で構成された浸食防止層を含む、電子部品。 - 前記金属粒子が72.6%以上90.9%以下の割合で露出している部分において、扁平な形状を有する前記金属粒子が連続して並ぶことにより前記第1樹脂層および前記第2樹脂層の各々の表面が形成されている、請求項1に記載の電子部品。
- 前記浸食防止層は、Niめっき層である、請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記第1めっき層および前記第2めっき層は、前記浸食防止層上に設けられた濡れ性向上層を含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記濡れ性向上層は、Snめっき層である、請求項4に記載の電子部品。
- 前記第1めっき層および前記第2めっき層は、1つ以上の層を含み、
前記第1めっき層および前記第2めっき層に含まれる1層当たりの厚さが、1.5μm以上15.0μm以下である、請求項1から5のいずれか1項に記載の電子部品。 - 前記第1樹脂層および前記第2樹脂層の厚さは、10μm以上90μm以下である、請求項1から6のいずれか1項に記載の電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/716,633 US10395827B2 (en) | 2016-09-28 | 2017-09-27 | Electronic component |
KR1020170125303A KR101973029B1 (ko) | 2016-09-28 | 2017-09-27 | 전자부품 |
CN201710902701.8A CN107871607B (zh) | 2016-09-28 | 2017-09-28 | 电子部件 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016189412 | 2016-09-28 | ||
JP2016189412 | 2016-09-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018060999A JP2018060999A (ja) | 2018-04-12 |
JP6673273B2 true JP6673273B2 (ja) | 2020-03-25 |
Family
ID=61910158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017059152A Active JP6673273B2 (ja) | 2016-09-28 | 2017-03-24 | 電子部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6673273B2 (ja) |
KR (1) | KR101973029B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7509514B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2024-07-02 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2020107704A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP7379899B2 (ja) * | 2019-07-22 | 2023-11-15 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
JP2021190618A (ja) * | 2020-06-02 | 2021-12-13 | Tdk株式会社 | 積層インダクタ部品 |
US11901132B2 (en) | 2021-05-27 | 2024-02-13 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic device and manufacturing method of the same |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06267784A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-09-22 | Du Pont Kk | 導電性樹脂ペースト及びそれにより成る端子電極を有した積層セラミックチップコンデンサ |
JPH0722268A (ja) * | 1993-06-18 | 1995-01-24 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品 |
CN100419925C (zh) * | 1997-11-18 | 2008-09-17 | 松下电器产业株式会社 | 层叠体及电容器 |
JP3363369B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2003-01-08 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2000077258A (ja) * | 1998-08-27 | 2000-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2002246258A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Daiken Kagaku Kogyo Kk | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2004235375A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Kyocera Corp | セラミック電子部品 |
JP2006295077A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Rohm Co Ltd | セラミック製チップ型電子部品とその製造方法 |
JP5071118B2 (ja) * | 2008-01-21 | 2012-11-14 | パナソニック株式会社 | セラミック電子部品 |
JP5082919B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2012-11-28 | Tdk株式会社 | 電子部品の実装構造 |
JP4985485B2 (ja) * | 2008-03-10 | 2012-07-25 | Tdk株式会社 | 表面実装型電子部品及び電子部品の実装構造 |
JP2009239204A (ja) | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
JP5794222B2 (ja) * | 2012-02-03 | 2015-10-14 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
KR101444528B1 (ko) * | 2012-08-10 | 2014-09-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법. |
KR101598253B1 (ko) * | 2013-10-02 | 2016-02-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
JP6388809B2 (ja) * | 2014-09-17 | 2018-09-12 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
US8988854B1 (en) * | 2014-11-14 | 2015-03-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
JP2015035631A (ja) * | 2014-11-14 | 2015-02-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
-
2017
- 2017-03-24 JP JP2017059152A patent/JP6673273B2/ja active Active
- 2017-09-27 KR KR1020170125303A patent/KR101973029B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018060999A (ja) | 2018-04-12 |
KR20180035169A (ko) | 2018-04-05 |
KR101973029B1 (ko) | 2019-04-26 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190723 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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