JP2015073074A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図7は、本発明の他の実施形態による積層セラミック電子部品の製造方法を示す製造工程図である。
下記表1は、伝導性樹脂組成物に含まれた樹脂成分100重量部に対する液相樹脂の含量と硬化昇温条件によるA/B(伝導性樹脂層の表面部の炭素に対する金属の質量比:A、上記伝導性樹脂層の内部の炭素に対する金属の質量比:B)及びこれにより伝導性樹脂層上にメッキ層を形成するときのメッキ性、表面の金属粒子の分離の有無及び伝導性樹脂組成物の硬化のための昇温時の流れ性の増加による伝導性樹脂層の形状制御の容易性(チップのくっつき不良)を示すものである。
NG:メッキ不良の発生あり、表面の金属粒子の分離あり、伝導性樹脂層の形状不良(チップのくっつき現象の発生あり)
12 ベース樹脂
100 積層セラミック電子部品
110 セラミック本体
111 誘電体層
121、122 第1及び第2の内部電極
131、132 第1及び第2の外部電極
131a、132a 第1及び第2の電極層
131b、132b 伝導性樹脂層
Claims (23)
- 内部電極及び誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の少なくとも一面に形成され、前記内部電極と電気的に接続する電極層と、
前記電極層上に形成され、複数の金属粒子及びベース樹脂を含む伝導性樹脂層と、
を含み、
前記伝導性樹脂層の表面部の炭素に対する金属の質量比をA、前記伝導性樹脂層の内部の炭素に対する金属の質量比をBとしたとき、A>Bである、積層セラミック電子部品。 - 前記伝導性樹脂層の表面部の炭素に対する金属の質量比をA、前記伝導性樹脂層の内部の炭素に対する金属の質量比をBとしたとき、1.2≦A/B≦2.0を満たす、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記伝導性樹脂層の表面部の炭素に対する金属の質量比(A)は3.5〜4.5である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記複数の金属粒子の一部は前記ベース樹脂から露出する、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記複数の金属粒子の一部は前記伝導性樹脂層の外部に露出し、露出した金属粒子の一部の領域はベース樹脂に埋め込まれずに突出する、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記伝導性樹脂層の表面は凹凸を有する、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記伝導性樹脂層の表面は、前記複数の金属粒子のうち外部に露出した金属粒子によって凹凸を有する、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記複数の金属粒子の一部は前記伝導性樹脂層の外部に露出し、露出した金属粒子の一部の領域はベース樹脂に埋め込まれずに突出し、前記ベース樹脂は突出した金属粒子を囲むように表面が前記金属粒子との界面から所定の高さに上昇する、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記金属粒子は、銅、銀、ニッケル及びこれらの合金のうち一つ以上を含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記金属粒子は、銀でコーティングされた銅を含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記伝導性樹脂層上に形成されたメッキ層をさらに含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の長さは300μm〜700μm、前記セラミック本体の幅は150μm〜400μmである、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 誘電体層及び内部電極を含むセラミック本体を形成する段階と、
前記内部電極の一端と電気的に連結されるように前記セラミック本体の端面に電極層を形成する段階と、
前記電極層上に、複数の金属粒子、常温で固体状態で存在する固相樹脂及び常温で液体状態で存在する液相樹脂を含む伝導性樹脂組成物を塗布する段階と、
前記伝導性樹脂組成物を硬化し、表面部の炭素に対する金属の質量比が内部の炭素に対する金属の質量比より大きいように伝導性樹脂層を形成する段階と、
を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記伝導性樹脂組成物は、前記液相樹脂を、前記固相樹脂と前記液相樹脂との和100重量部に対して50〜70重量部含む、請求項13に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記伝導性樹脂層の表面部の炭素に対する金属の質量比をA、前記伝導性樹脂層の内部の炭素に対する金属の質量比をBとしたとき、1.2≦A/B≦2.0を満たす、請求項13に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記伝導性樹脂層の表面部の炭素に対する金属の質量比(A)は3.5〜4.5である、請求項13に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記複数の金属粒子の一部は前記伝導性樹脂層の外部に露出し、露出した金属粒子の一部の領域はベース樹脂に埋め込まれずに突出した形状を有する、請求項13に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記伝導性樹脂層の表面は凹凸を有する、請求項13に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記複数の金属粒子のうち外部に露出した金属粒子によって、前記伝導性樹脂層の表面は凹凸を有する、請求項13に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記複数の金属粒子の一部は前記伝導性樹脂層の外部に露出し、露出した金属粒子の一部の領域はベース樹脂に埋め込まれずに突出し、前記ベース樹脂は突出した金属粒子を囲むように表面が前記金属粒子との界面から所定の高さに上昇する、請求項13に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 内部電極及び誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の少なくとも一面に形成され、前記内部電極と電気的に接続する電極層と、
前記電極層上に形成され、複数の金属粒子及びベース樹脂を含む伝導性樹脂層と、
を含み、
前記複数の金属粒子の一部は前記ベース樹脂から突出して一部の領域が前記伝導性樹脂層の外部に露出する、積層セラミック電子部品。 - 前記伝導性樹脂層の表面は凹凸を有する、請求項21に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記伝導性樹脂層の表面は、前記複数の金属粒子のうち外部に露出した金属粒子によって凹凸を有する、請求項21に記載の積層セラミック電子部品。
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