JP5863714B2 - 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
110 セラミック本体
111 誘電体層
121、122 第1及び第2内部電極
130a、130b 第1及び第2外部電極
131a、131b 第1及び第2電極層
132 伝導性樹脂層
133 銅−ニッケル合金層
134 ニッケルめっき層
135 すずめっき層
Claims (12)
- 誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の内部に形成され、前記誘電体層を介して対向するように配置される第1及び第2内部電極と、
前記セラミック本体の外部面に配置され、第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結される第1及び第2電極層と、
前記第1及び第2電極層上に配置され、銅粉末を含む伝導性樹脂層と、
前記伝導性樹脂層の外側に配置されるニッケルめっき層と、
前記伝導性樹脂層と前記ニッケルめっき層との間に配置され、1nmから10nmの厚さを有する銅−ニッケル合金層と、を含み、
前記銅−ニッケル合金層は、前記伝導性樹脂層と前記ニッケルめっき層との領域において、前記銅粉末が前記伝導性樹脂層の表面に露出する領域に形成される、積層セラミックキャパシタ。 - 前記第1及び第2電極層は、焼成型電極である、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1及び第2電極層は、銅(Cu)を含む、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記ニッケルめっき層上に配置されるすずめっき層をさらに含む、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記伝導性樹脂層は、熱硬化性樹脂をさらに含む、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂である、請求項5に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 複数のセラミックグリーンシートを用意する段階と、
前記セラミックグリーンシートに内部電極パターンを形成する段階と、
前記セラミックグリーンシートを積層及び焼成して誘電体層と前記誘電体層を介して対向するように配置される第1及び第2内部電極とを含むセラミック本体を形成する段階と、
前記第1及び第2内部電極の一端とそれぞれ電気的に連結されるように前記セラミック本体の端面に第1及び第2電極層を形成する段階と、
前記第1及び第2電極層上に伝導性樹脂組成物を塗布して銅粉末を含む伝導性樹脂層を形成する段階と、
前記伝導性樹脂層の外側に配置されるニッケルめっき層、及び前記伝導性樹脂層と前記ニッケルめっき層との間に配置され、前記伝導性樹脂層と前記ニッケルめっき層との領域において、前記銅粉末が前記伝導性樹脂層の表面に露出する領域に形成され、1nmから10nmの厚さを有する銅−ニッケル合金層を形成する段階と、を含む、積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 前記ニッケルめっき層と前記銅−ニッケル合金とを形成する段階の後、前記ニッケルめっき層上にすずめっき層を形成する段階をさらに含む、請求項7に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記第1及び第2電極層は、焼成型電極である、請求項7に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記第1及び第2電極層は、銅(Cu)を含む、請求項7に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記伝導性樹脂層は、熱硬化性樹脂をさらに含む、請求項7に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂である、請求項11に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
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