JP7235388B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
110 セラミック本体
111 誘電体層
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 第1及び第2外部電極
131a、132a 第1及び第2ベース電極層
131b、132b 第1及び第2ニッケルめっき層
131c、132c 第1及び第2スズめっき層
131d、132d 第1及び第2銅めっき層
210 基板
221、222 第1及び第2電極パッド
Claims (11)
- 誘電体層と前記誘電体層を挟んで第1及び第2外側に交互に露出するように積層された第1及び第2内部電極とを含むセラミック本体と、
それぞれ前記第1及び第2内部電極のうち対応する内部電極に連結されるように前記セラミック本体の第1及び第2外側に配置された第1及び第2外部電極と、を含み、
前記第1及び第2外部電極はそれぞれ、少なくとも一部分が前記セラミック本体の第1及び第2外側に接する第1及び第2ベース電極層と、それぞれ前記第1及び第2ベース電極層をカバーするように配置された第1及び第2ニッケルめっき層と、それぞれ前記第1及び第2ニッケルめっき層をカバーするように配置された第1及び第2スズめっき層と、をそれぞれ含み、
前記第1及び第2スズめっき層のコーナーにおいて、前記第1及び第2外部電極が接続される第1及び第2電極パッドにより近いコーナーの厚さは、前記第1及び第2スズめっき層の中心部分の厚さより厚い、積層セラミック電子部品。 - 前記セラミック本体の厚さは、前記セラミック本体の幅の1/2倍以下である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2外部電極はそれぞれ、前記第1及び第2ベース電極層と前記第1及び第2ニッケルめっき層の間に配置された第1及び第2銅めっき層をそれぞれさらに含む、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2スズめっき層のそれぞれの中心部分の厚さは、前記第1及び第2ニッケルめっき層のそれぞれの中心部分の厚さより厚く、前記第1及び第2銅めっき層のそれぞれの中心部分の厚さより厚い、請求項3に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2ベース電極層はそれぞれ、ニッケルを最も多く含有する、請求項1から4のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 基板と、
前記基板上に配置された第1及び第2電極パッドと、
誘電体層と前記誘電体層を挟んで第1及び第2外側に交互に露出するように積層された第1及び第2内部電極とを含むセラミック本体と、
それぞれ前記第1及び第2内部電極のうち対応する内部電極に連結されるように前記セラミック本体の第1及び第2外側に配置され、前記第1及び第2電極パッドに連結される第1及び第2外部電極と、を含み、
前記第1及び第2外部電極はそれぞれ、少なくとも一部分が前記セラミック本体の第1及び第2外側に接する第1及び第2ベース電極層と、それぞれ前記第1及び第2ベース電極層をカバーするように配置された第1及び第2ニッケルめっき層と、それぞれ前記第1及び第2ニッケルめっき層をカバーするように配置された第1及び第2スズめっき層と、をそれぞれ含み、
前記第1及び第2スズめっき層のコーナーにおいて、前記第1及び第2電極パッドにより近いコーナーの厚さは、前記第1及び第2スズめっき層の中心部分の厚さより厚い、積層セラミック電子部品。 - 前記セラミック本体の厚さは、前記セラミック本体の幅の1/2倍以下である、請求項6に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2スズめっき層のそれぞれの中心部分の厚さは、前記第1及び第2ニッケルめっき層のそれぞれの中心部分の厚さより厚い、請求項6または7に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2スズめっき層のそれぞれの中心部分の厚さは5μmを超える、請求項6から8のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2スズめっき層において前記第1及び第2電極パッドに接する表面は、AgとCuのうち少なくとも一つを含有しない、請求項6から9のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2内部電極の間に配置された誘電体層の平均厚さは0.4μm以下であり、
前記第1及び第2内部電極の平均厚さは0.4μm以下である、請求項6から10のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
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