JP2017195392A - 積層セラミックキャパシタ - Google Patents
積層セラミックキャパシタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017195392A JP2017195392A JP2017113565A JP2017113565A JP2017195392A JP 2017195392 A JP2017195392 A JP 2017195392A JP 2017113565 A JP2017113565 A JP 2017113565A JP 2017113565 A JP2017113565 A JP 2017113565A JP 2017195392 A JP2017195392 A JP 2017195392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic body
- length
- width
- main surface
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Abstract
Description
また、本発明は、複数の誘電体層を含み、対向する厚さ方向の第1及び第2主面、長さ方向の第1及び第2端面、及び幅方向の第1及び第2側面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体内で前記誘電体層を介して前記第1及び第2側面を通じて交互に露出するように配置された複数の第1及び第2内部電極と、
前記セラミック本体の前記第1主面の幅方向における一部分、前記第2側面の厚さ方向全体、及び、前記第2主面の幅方向における一部分にわたって形成され、前記第1内部電極と電気的に連結された第1外部電極、及び、前記セラミック本体の前記第1主面の幅方向における前記一部分以外の他部分、前記第1側面の厚さ方向全体、及び、前記第2主面の幅方向における前記一部分以外の他部分にわたって形成され、前記第2内部電極と電気的に連結された第2外部電極と、を含み、
前記セラミック本体の長さをW(mm)、前記セラミック本体の幅をL(mm)、前記セラミック本体の厚さをh(mm)、前記第1または第2外部電極の長さをB(mm)と規定するとき、
前記セラミック本体の長さと幅の比率W/Lは、1.4≦W/L≦2.1の範囲を満たし、前記セラミック本体の厚さ及び幅と前記第1または第2外部電極の関係B×h/Lは、0.84≦B×h/L≦1.27の範囲を満たし、
前記第1及び第2外部電極の長さは前記セラミック本体の長さより短く形成され、
前記セラミック本体の長さ方向の前記第1及び第2端面、前記第1及び第2端面と前記第1主面との連結部、前記第1及び第2端面と前記第2主面との連結部、前記第1及び第2端面と前記第1側面との連結部、及び、前記第1及び第2端面と前記第2側面との連結部は、前記第1及び第2外部電極によりカバーされない、積層セラミックキャパシタを提供する。
図1は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した斜視図であり、図2は図1のA−A’線における断面図である。
図5は本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタを概略的に示した断面図である。
110 セラミック本体
111 誘電体層
112 上部カバー層
113 下部カバー層
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 第1及び第2外部電極
210 印刷回路基板
220 第1及び第2電極パッド
230 半田
Claims (3)
- 複数の誘電体層を含み、対向する厚さ方向の第1及び第2主面、長さ方向の第1及び第2端面、及び幅方向の第1及び第2側面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体内で前記誘電体層を介して前記第1及び第2側面を通じて交互に露出するように配置された複数の第1及び第2内部電極と、
前記セラミック本体の前記第1主面の幅方向における一部分、前記第2側面の厚さ方向全体、及び、前記第2主面の幅方向における一部分にわたって形成され、前記第1内部電極と電気的に連結された第1外部電極、及び、前記セラミック本体の前記第1主面の幅方向における前記一部分以外の他部分、前記第1側面の厚さ方向全体、及び、前記第2主面の幅方向における前記一部分以外の他部分にわたって形成され、前記第2内部電極と電気的に連結された第2外部電極と、を含み、
前記セラミック本体の長さをW(mm)、前記セラミック本体の幅をL(mm)、前記セラミック本体の厚さをh(mm)、前記第1または第2外部電極の長さをB(mm)と規定するとき、
前記セラミック本体の長さと幅の比率W/Lは、1.4≦W/L≦2.1の範囲を満たし、前記セラミック本体の厚さ及び幅と前記第1または第2外部電極の関係B×h/Lは、0.84≦B×h/L≦1.27の範囲を満たし、
前記第1及び第2外部電極の長さは前記セラミック本体の長さより短く形成され、
前記セラミック本体の長さ方向の前記第1及び第2端面、前記第1及び第2端面と前記第1主面との連結部、前記第1及び第2端面と前記第2主面との連結部、前記第1及び第2端面と前記第1側面との連結部、及び、前記第1及び第2端面と前記第2側面との連結部は、前記第1及び第2外部電極によりカバーされない、積層セラミックキャパシタ。 - 前記セラミック本体は前記第1及び第2内部電極が配置されたアクティブ層の上部及び下部にそれぞれ形成された上部及び下部カバー層をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記下部カバー層は前記上部カバー層より厚いことを特徴とする、請求項2に記載の積層セラミックキャパシタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2013-0081761 | 2013-07-11 | ||
KR1020130081761A KR101489815B1 (ko) | 2013-07-11 | 2013-07-11 | 적층 세라믹 커패시터 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013210971A Division JP2015019033A (ja) | 2013-07-11 | 2013-10-08 | 積層セラミックキャパシタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017195392A true JP2017195392A (ja) | 2017-10-26 |
Family
ID=52276901
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013210971A Pending JP2015019033A (ja) | 2013-07-11 | 2013-10-08 | 積層セラミックキャパシタ |
JP2017113565A Pending JP2017195392A (ja) | 2013-07-11 | 2017-06-08 | 積層セラミックキャパシタ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013210971A Pending JP2015019033A (ja) | 2013-07-11 | 2013-10-08 | 積層セラミックキャパシタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9362054B2 (ja) |
JP (2) | JP2015019033A (ja) |
KR (1) | KR101489815B1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101496813B1 (ko) * | 2013-07-05 | 2015-02-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판과 제조 방법 |
JP6694235B2 (ja) * | 2015-01-29 | 2020-05-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
US11011313B2 (en) | 2017-07-11 | 2021-05-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
JP6965638B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2021-11-10 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP7221616B2 (ja) * | 2018-08-27 | 2023-02-14 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法および電子部品実装回路基板 |
KR102561932B1 (ko) | 2018-08-29 | 2023-08-01 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09148174A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Rohm Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの構造 |
JPH11186092A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Tdk Corp | チップ状電子部品 |
JP2005019921A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-20 | Tdk Corp | 外部電極形成方法及び電子部品 |
JP2009033101A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-02-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2012114395A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型セラミックスキャパシタ |
JP2012248581A (ja) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH088188B2 (ja) * | 1989-12-11 | 1996-01-29 | 日本電気株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JPH06215978A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コンデンサ |
JPH08130160A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP3307234B2 (ja) | 1996-07-04 | 2002-07-24 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP2000049037A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-18 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
EP1950776B1 (en) * | 1998-12-28 | 2010-05-19 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
JP3548821B2 (ja) * | 1999-05-10 | 2004-07-28 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、ならびにこれを用いた電子装置および高周波回路 |
JP3885938B2 (ja) | 2002-03-07 | 2007-02-28 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品、ペースト塗布方法及びペースト塗布装置 |
JP2006173270A (ja) | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
KR100691146B1 (ko) * | 2004-12-24 | 2007-03-09 | 삼성전기주식회사 | 적층형 캐패시터 및 적층형 캐패시터가 내장된 인쇄회로기판 |
JP2007194312A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
CN101517673B (zh) * | 2006-09-22 | 2011-12-21 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器 |
JP4354475B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2009-10-28 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
KR100867503B1 (ko) * | 2007-01-02 | 2008-11-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
US7920370B2 (en) * | 2007-02-05 | 2011-04-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor |
JP4600688B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2010-12-15 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
US20090097187A1 (en) * | 2007-10-10 | 2009-04-16 | Intel Corporation | Multi-layer ceramic capacitor with low self-inductance |
KR100925624B1 (ko) * | 2008-02-21 | 2009-11-06 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
KR100956237B1 (ko) * | 2008-05-08 | 2010-05-04 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
KR100983121B1 (ko) * | 2008-08-07 | 2010-09-17 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
KR101124109B1 (ko) * | 2010-08-24 | 2012-03-21 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 캐패시터 |
KR101558025B1 (ko) * | 2011-11-30 | 2015-10-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
KR101983128B1 (ko) * | 2011-12-19 | 2019-05-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
KR102029469B1 (ko) * | 2012-02-17 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
JP5668037B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2015-02-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
KR101452068B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로 기판 |
KR101462746B1 (ko) * | 2013-01-02 | 2014-11-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
KR101823174B1 (ko) * | 2013-06-14 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101862422B1 (ko) * | 2013-06-14 | 2018-05-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101496813B1 (ko) * | 2013-07-05 | 2015-02-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판과 제조 방법 |
KR101477405B1 (ko) * | 2013-07-05 | 2014-12-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101452131B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
-
2013
- 2013-07-11 KR KR1020130081761A patent/KR101489815B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-08 JP JP2013210971A patent/JP2015019033A/ja active Pending
- 2013-10-29 US US14/066,328 patent/US9362054B2/en active Active
-
2017
- 2017-06-08 JP JP2017113565A patent/JP2017195392A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09148174A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Rohm Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの構造 |
JPH11186092A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Tdk Corp | チップ状電子部品 |
JP2005019921A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-20 | Tdk Corp | 外部電極形成方法及び電子部品 |
JP2009033101A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-02-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2012114395A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型セラミックスキャパシタ |
JP2012248581A (ja) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015019033A (ja) | 2015-01-29 |
US9362054B2 (en) | 2016-06-07 |
US20150016013A1 (en) | 2015-01-15 |
KR101489815B1 (ko) | 2015-02-04 |
KR20150007595A (ko) | 2015-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10325725B2 (en) | Multilayer capacitor and board having the same | |
KR102129920B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 그에 포함된 인터포저 | |
JP2020057754A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US9245687B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof | |
JP2017195392A (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
JP2014187058A (ja) | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの実装基板及び積層セラミックキャパシタの製造方法 | |
KR102586070B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
JP2015057810A (ja) | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 | |
JP2014216643A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
JP2014220477A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
JP2018014482A (ja) | 積層型キャパシタ及びその実装基板 | |
KR101496813B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판과 제조 방법 | |
KR101496815B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
US9595385B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board with the same mounted thereon | |
JP5900858B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
JP2014072516A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
KR102029597B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
JP5725678B2 (ja) | 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板 | |
KR20190023594A (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR102037268B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP5694459B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
KR20190121168A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
US11222748B2 (en) | Multi-layered ceramic electronic component | |
KR20200080208A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 그에 포함된 인터포저 | |
KR20200067808A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170608 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180220 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20180713 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20180820 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180828 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181221 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20190109 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20190301 |