JPH11186092A

JPH11186092A - チップ状電子部品

Info

Publication number: JPH11186092A
Application number: JP9355970A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kamiya; 貴志神谷; Taisuke Abiko; 泰介安彦
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1997-12-25
Filing date: 1997-12-25
Publication date: 1999-07-09

Abstract

(57)【要約】【課題】実装密度を大幅に向上させ得るチップ状電子部
品を提供する。【解決手段】基体１は、長さ方向Ｘの両側面１１、１２
と、幅方向Ｙの両側面１３、１４とが交叉する。外部電
極２１、２２のそれぞれは、基体１の長さ方向Ｘの両端
部にのみ備えられ、回路要素に導通し、かつ、幅方向Ｙ
の両側面１３、１４から間隔（ｄ１１、ｄ１２）、（ｄ
２１、ｄ２２）を隔てて形成されている。。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状電子部品
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、チップ
状電子部品の超小型化に拍車がかかっている。例えば、
積層セラミックチップコンデンサは、長さ０．６ｍｍ、
幅０．３ｍｍ、厚み０．１〜０．３ｍｍという微少寸法
にまで小型化されている。

【０００３】ところが、従来のチップ状電子部品は、回
路基板上の導体パターンにハンダ付する外部電極を、基
体の長さ方向の両端において、長さ方向の１側面、及び
厚み方向の２面のみならず、幅方向の２側面にも付着し
てあったため、回路基板に実装する場合、幅方向の両側
において、他のチップ状電子部品または回路素子との間
に、絶縁間隔を設けて配置する必要があった。

【０００４】しかも、ハンダ付けプロセスにおいて、外
部電極に付着したハンダが、その流動性と、チップ状電
子部品の重みとにより、幅方向に拡がり、幅方向の両側
面から外側にはみ出す現象（ハンダはみ出し）を生じ
る。従って、チップ状電子部品の幅方向の両側に設ける
絶縁間隔は、このようなハンダはみ出し（ハンダフィレ
ット）による電気的短絡を発生させないような寸法に設
定しなければならない。

【０００５】このため、チップ状電子部品の超小型化に
かかわらず、実装密度の向上に限界を生じていた。

【０００６】かかる問題を解決する手段として、特開平
７−２０１６３４号公報は、回路基板にハンダ付けされ
る面のみに外部電極を設けたセラミックチップ部品を開
示している。しかし、この先行技術の場合、外部電極が
セラミックチップ部品の幅方向の全幅にわたって形成さ
れているので、ハンダの流動性と、セラミックチップ部
品の重みとにより、ハンダが幅方向に拡がり、幅方向の
両側面からはみ出す現象を阻止することができない。

【０００７】また、別の解決手段として、特開平９−５
５３３３号公報は、外部電極を基体の長さ方向の両端部
において、幅方向の両側面および厚み方向の両端面に設
ける構造を開示している。この先行技術文献の場合、外
部電極が幅方向の両側面に形成されているから、特開平
７−２０１６３４号公報と同様の問題を生じる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、実装
密度を大幅に向上させ得るチップ状電子部品を提供する
ことである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係るチップ状電子部品は、基体と、複数
の外部電極とを含む。前記基体は、長さ方向の両側面
と、幅方向の両側面とが交叉し、回路要素を有する。前
記外部電極のそれぞれは、前記基体の前記長さ方向の両
端部にのみ備えられ、回路要素に導通し、かつ、前記幅
方向の前記両側面から間隔を隔てて形成されている。

【００１０】上述のように、基体は、長さ方向の両側面
と、幅方向の両側面とが交叉している。即ち、基体は、
その形状が略直方体となる。このような形状であれば、
例えば、多数のチップ状電子部品要素を形成したウエハ
ーを、格子状に切断する等の手段によって、個々のチッ
プ状電子部品を取り出す製造方法を採用できる。このた
め、量産性に優れたチップ状電子部品が得られる。

【００１１】基体は回路要素を有しており、外部電極の
それぞれは回路要素に導通しているから、基体に備えら
れた回路要素の電気的特性を、外部電極から外部に取り
出すことができる。

【００１２】外部電極のそれぞれは、基体の長さ方向の
両端部にそれぞれ備えられている。かかる構造によれ
ば、基体の長さ方向の両端部の外部電極を、回路基板上
の導体パターン等にハンダ付けして実装するチップ状電
子部品が得られる。

【００１３】基体は、長さ方向の側面と、幅方向の両側
面とが交叉しており、外部電極のそれぞれは、幅方向の
両側面から間隔を隔てて形成されている。このような構
造であると、外部電極と、基体の幅方向の両側面との間
に、ハンダ付けされ得ない基体面が生じる。したがっ
て、回路基板上に実装する場合、当該チップ状電子部品
と、隣接するチップ状電子部品または回路素子との間の
間隔を狭くしても、当該チップ状電子部品の外部電極
と、隣接回路素子との間に、ハンダフィレット等を生じ
る余地がない。このため、回路基板に対する実装密度を
大幅に向上させることができる。

【００１４】本発明に係るチップ状電子部品には、コン
デンサ、インダクタ、抵抗、サーミスタまたはバリスタ
等の各種のチップ状電子部品が含まれる。これらのチッ
プ状電子部品を組み合わせた複合部品であってもよい。
基体の材質もしくは電気的特性または回路要素の種類等
は、目的とするチップ状電子部品に応じて選定される。

【００１５】例えば、セラミックコンデンサを得る場合
には、基体を誘電体セラミックで構成する。この場合、
内部電極と誘電体層とを交互に積層すれば、積層セラミ
ックコンデンサが得られる。

【００１６】インダクタを得る場合には、基体をフェラ
イト等の磁性体で構成し、基体に導体を設ける。導体は
基体の表面、または、内部に、直線状、スパイラル状ま
たはジグザグ状に配置する。

【００１７】他のチップ状電子部品、例えば、抵抗、サ
ーミスタ、バリスタ等についても、それぞれの特性に沿
った基体材質及び回路要素を採用する。

【００１８】本発明の他の目的、構成及び利点について
は、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。図面は、
単に、実施例を示すに過ぎない。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係るチップ状電子
部品を示す斜視図、図２は図１に示したチップ状電子部
品の平面図、図３は図１に示したチップ状電子部品の正
面図、図４は図２の４−４線に沿った断面図である。図
示されたチップ状電子部品は、積層セラミックコンデン
サであって、基体１と、外部電極２１、２２とを含む。

【００２０】基体１は、長さ方向Ｘの両側面１１、１２
と、幅方向Ｙの両側面１３、１４とが交叉する。即ち、
基体１は、その形状が略直方体となる。このような形状
であれば、例えば、多数のチップ状電子部品要素を形成
したウエハーを、格子状に切断する等の手段によって、
個々のチップ状電子部品を取り出す製造方法を採用でき
る。このため、量産性に優れたチップ状電子部品が得ら
れる。

【００２１】基体１は長さ方向Ｘの寸法Ｌ＝２．２ｍｍ
以下の値に選定される。積層セラミックコンデンサの場
合、代表的には、Ｃ０６０３タイプ（L×W×T=0.6×0.3
×0.2(mm)）、Ｃ１００５タイプ（L×W×T=1.0×0.5×
0.4(mm)）、Ｃ２０１２タイプ（L×W×T=2.0×1.2×1.0
(mm)）等がその典型的なディメンションである。

【００２２】基体１は、各面の交差する稜角部に丸味を
付してあることが望ましい。このような丸味はバレル研
磨を施すことによって付与することができる。実施例に
おいて、基体１はセラミックコンデンサとして適した誘
電体セラミックでなる。

【００２３】基体１は回路要素を有する。図１〜図４に
示した実施例は積層セラミックコンデンサを示してお
り、回路要素は内部電極３０〜３９と、内部電極３０〜
３９の間にある誘電体セラミック層によって構成され
る。内部電極３０〜３９は、基体１の内部に埋設されて
いる。このように、回路要素を構成する内部電極３０〜
３９が、基体１の内部に埋設されているから、基体１に
よって内部電極３０〜３９を保護し、耐湿性、耐久性、
耐衝撃性及び電気絶縁性等を向上させたチップ状電子部
品が得られる。

【００２４】内部電極３０〜３９は、厚み方向Ｚに重な
り、長さ方向Ｘの一端が、長さ方向Ｘの両側面１１、１
２に交互に導出されている。即ち、偶数参照符号が付さ
れた内部電極３０、３２、３４、３６、３８は、長さ方
向Ｘの一端が側面１２に導出され、奇数参照符号が付さ
れた内部電極３１、３３、３５、３７、３９は、一端
が、側面１１に導出されている。内部電極の個数は任意
である。

【００２５】内部電極３０〜３９は、ほぼ同じ平面形状
を有している。例えば、内部電極３１を代表的に取り出
して説明すると、図４に示すように、引き出し電極部分
３１０の幅方向Ｙの寸法ｄ３が、外部電極２１の幅方向
Ｙの寸法ｄ４より小さくなっている。内部電極３１を基
準にして、一つおきに数えられた内部電極、即ち奇数参
照符号の付された内部電極３３〜３９も、内部電極３１
と同じ形状を有する。偶数参照符号の付された内部電極
３０〜３８は、図４において、左右反転させた形状を有
する。

【００２６】図５は内部電極３０〜３９の別の態様を示
している。図５において、内部電極３１は、引き出し電
極部分３１０の幅方向Ｙの寸法ｄ３が、外部電極２１の
幅方向Ｙの寸法ｄ４とほぼ等しくなっている。但し、図
４、図５に示された内部電極パターンは一例であり、そ
の他、種々のパターンを取り得ることはいうまでもな
い。

【００２７】再び、図１〜図４を参照して説明する。外
部電極２１、２２のうち、外部電極２１は、基体１の長
さ方向Ｘの一端部に備えられ、かつ、幅方向Ｙの両側面
１３、１４から、それぞれ、間隔ｄ１１、ｄ１２を隔て
て形成されている。外部電極２２は、基体１の長さ方向
Ｘの他端部に備えられ、かつ、幅方向Ｙの両側面１３、
１４から、それぞれ、間隔ｄ２１、ｄ２２を隔てて形成
されている。

【００２８】外部電極２１は、基体１の長さ方向Ｘの側
面１１に形成されされている。側面１１には、奇数参照
符号の付された内部電極３１〜３９の一端が導出されて
いるから、外部電極２１は、奇数参照符号の付された内
部電極３１〜３９に導通される。外部電極２２は、基体
１の長さ方向Ｘの側面１２に形成されている。側面１２
には、偶数参照符号の付された内部電極３０〜３８の一
端が導出されているから、外部電極２２は、偶数参照符
号の付された内部電極３０〜３８に導通される。外部電
極２１、２２は、この種電子部品において周知の技術の
適用によって形成できる。

【００２９】上記構造によれば、内部電極３０〜３９の
層数及び対向面積と、その間にある誘電体セラミック層
の誘電率及び層数とによって定まる静電容量を、外部電
極２１、２２から外部に取り出すことができる。

【００３０】実施例において、外部電極２１は、基体１
の長さ方向Ｘの側面１１及び厚み方向Ｚの両面１５、１
６に連続して形成される。外部電極２２は、基体１の長
さ方向Ｘの側面１２及び厚み方向Ｚの両面１５、１６に
連続して形成される。これによる、充分に大きなハンダ
付け面積を確保できる。

【００３１】図６は図１〜図５に示したチップ状電子部
品の実装状態を示す図、図７は図６の７ー７線に沿った
断面図である。図示するように、回路基板４への実装に
当たり、基体１の長さ方向Ｘの両端部に備えられた外部
電極２１を、回路基板４上の導体パターン４１にハンダ
付け５し、長さ方向Ｘの他端部の外部電極２２を、回路
基板４上の導体パターン４２にハンダ付け５する。

【００３２】ここで、本発明に係るチップ状電子部品に
おいて、基体１は、長さ方向Ｘの側面１１、１２と、幅
方向Ｙの両側面１３、１４とが交叉しており、外部電極
２１は、幅方向Ｙの両側面１３、１４から間隔ｄ１１、
ｄ１２を隔てて形成されているから、外部電極２１と、
基体１の幅方向Ｙの両側面１３、１４との間に、間隔ｄ
１１、ｄ１２の基体表面が生じる。この間隔ｄ１１、ｄ
１２の基体表面は、ハンダ付けされ得ない。

【００３３】外部電極２２も、幅方向Ｙの両側面１３、
１４から、間隔ｄ２１、ｄ２２を隔てて形成されている
から、外部電極２１、２２と、基体１の幅方向Ｙの両側
面１３、１４との間に、間隔ｄ２１、ｄ２２の基体表面
が生じる。この間隔ｄ２１、ｄ２２の基体表面は、ハン
ダ付けされ得ない。

【００３４】したがって、図６に図示するように、回路
基板４上に２つのチップ状電子部品Ｑ１、Ｑ２を実装し
た場合、チップ状電子部品Ｑ１ーＱ２間の間隔を狭くし
ても、チップ状電子部品Ｑ１ーＱ２間に、ハンダフィレ
ット等を生じる余地がない。このため、回路基板４に対
する実装密度を大幅に向上させることができる。当該チ
ップ状電子部品と隣接して配置されるチップ状電子部品
は、他種のチップ状電子部品であってもよいし、導体パ
ターン等であってもよい。この場合にも、同様の作用効
果を奏する。

【００３５】図８は多数のチップ状電子部品を実装した
状態を示している。図示するように、チップ状電子部品
Ｑ１１〜Ｑ３３のそれぞれを、実質的に接触したような
きわめて狭い間隔を隔てて、幅方向に配列して行くこと
ができる。

【００３６】間隔ｄ１１、ｄ１２、ｄ２１、ｄ２２は１
０μｍ以上であることが望ましい。１０μｍ以上の間隔
であると、外部電極２１、２２と他の回路素子との間に
ハンダフィレットが発生するのを、確実に阻止すること
ができる。

【００３７】外部電極２１、２２は、充分なハンダ付け
強度を確保する観点から、長さ方向Ｘに相対する両側面
１１、１２のそれぞれにおいて、３０％以上の面積を占
有することが好ましい。

【００３８】図９は本発明に係るチップ状電子部品の別
の実施例を示す斜視図、図１０は図９に示したチップ状
電子部品の平面図、図１１は図１０の１１ー１１線に沿
った断面図、図１２は図１１の１２ー１２線に沿った断
面図である。これらの図において、図１〜図５に図示さ
れた構成部分と同一の構成部分に対して、同一の参照符
号を付してある。この実施例では、部電極２１、２２の
それぞれは、一対の電極片（２１１、２１２）、（２２
１、２２２）を含んでいる。一対の電極片２１１、２１
２は、基体１の長さ方向Ｘの側面１１において、厚み方
向Ｚに間隔ｄ１５を隔てて配置されている。同様に、一
対の電極片２２１、２２２は、基体１の長さ方向Ｘの側
面１２において、厚み方向Ｚに間隔ｄ２５（図１１参
照）を隔てて配置されている。

【００３９】基体１の長さ方向Ｘの両端側には、基体１
の厚み方向Ｚに延びる導体（スルーホール導体）２１
０、２２０が埋設されている。導体２１０は基体１の内
部において、奇数参照符号の付された内部電極３１〜３
９に導通し、更に、厚み方向Ｚの両面１５、１６におい
て、電極片２１１、２１２にそれぞれ導通している（図
１１、１２参照）。導体２２０は基体１の内部におい
て、偶数参照符号の付された内部電極３０〜３８に導通
し、更に、厚み方向Ｚの両面１５、１６において、電極
片２２１、２２２にそれぞれ導通している。

【００４０】図９〜図１２に図示された実施例におい
て、外部電極２１を構成する電極片２１１は、幅方向Ｙ
の側面１４から間隔ｄ１１を隔てて形成されているか
ら、電極片２１１と、基体１の幅方向Ｙの側面１４との
間に、間隔ｄ１１のハンダ付けされ得ない基体表面が生
じる。外部電極２１を構成するもう一つの電極片２１２
は、幅方向Ｙの側面１４から間隔ｄ１２を隔てて形成さ
れているから、電極片２１２と、基体１の幅方向Ｙの側
面１４との間に、間隔ｄ１２のハンダ付けされ得ない基
体表面が生じる。

【００４１】更に、外部電極２２を構成する電極片２２
１は、幅方向Ｙの側面１３から間隔ｄ２１を隔てて形成
されているから、電極片２２１と、基体１の幅方向Ｙの
側面１３との間に、間隔ｄ２１をもって、ハンダ付けさ
れ得ない基体表面が生じる。また、外部電極２２を構成
する電極片２２２は、幅方向Ｙの側面１４から間隔ｄ２
２を隔てて形成されているから、電極片２２２と、基体
１の幅方向Ｙの側面１４との間に、間隔ｄ２２をもっ
て、ハンダ付けされ得ない基体表面が生じる。

【００４２】したがって、回路基板に実装した場合、チ
ップ状電子部品間の間隔を狭くしても、ハンダフィレッ
ト等を生じる余地がない。このため、回路基板に対する
実装密度を大幅に向上させることができる。

【００４３】図１３は本発明に係るチップ状電子部品の
別の実施例を示す斜視図、図１４は図１３に示したチッ
プ状電子部品の平面図、図１５は図１４の１５ー１５線
に沿った断面図、図１６は図１５の１６ー１６線に沿っ
た断面図である。図において、図１〜図５に図示された
構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付し
てある。この実施例では、基体１は、長さ方向Ｘの両側
面１１、１２における幅方向Ｙの中間部に、厚み方向Ｚ
に沿う凹部１１０、１２０を有する。凹部１１０、１２
０には外部電極２１、２２を構成する電極部２１３、２
２３が付着されている。電極部２１３は奇数参照符号の
付された内部電極３１〜３９に導通している（図１５、
１６参照）。電極部２２３は偶数参照符号の付された内
部電極３０〜３８に導通している。

【００４４】図１７は図１３〜図１６に示したチップ状
電子部品の実装状態を示す図、図１８は図１７の１８ー
１３線に沿った断面図である。図示するように、回路基
板４への実装に当たり、外部電極２１を、回路基板４上
の導体パターン４１にハンダ付け５し、外部電極２２
を、回路基板４上の導体パターン４２にハンダ付け５す
る。ハンダ付け５は、主として、凹部１１０、１２０の
内部及びその周辺で行なわれる。

【００４５】ここで、外部電極２１は、幅方向Ｙの両側
面１３、１４から間隔ｄ１１、ｄ１２を隔てて形成され
ているから、外部電極２１と、基体１の幅方向Ｙの両側
面１３、１４との間に、間隔ｄ１１、ｄ１２の基体表面
が生じる。この間隔ｄ１１、ｄ１２の基体表面は、ハン
ダ付けされ得ない。

【００４６】外部電極２２も、幅方向Ｙの両側面１３、
１４から、間隔ｄ２１、ｄ２２を隔てて形成されている
から、外部電極２１、２２と、基体１の幅方向Ｙの両側
面１３、１４との間に、間隔ｄ２１、ｄ２２の基体表面
が生じる。この間隔ｄ２１、ｄ２２の基体表面は、ハン
ダ付けされ得ない。

【００４７】したがって、図１７に図示するように、回
路基板４上に２つのチップ状電子部品Ｑ１、Ｑ２を実装
した場合、チップ状電子部品Ｑ１ーＱ２間の間隔を狭く
しても、チップ状電子部品Ｑ１ーＱ２間にハンダフィレ
ット等を生じる余地がない。このため、回路基板４に対
する実装密度を大幅に向上させることができる。当該チ
ップ状電子部品と隣接して配置されるチップ状電子部品
は、他種のチップ状電子部品であってもよいし、導体パ
ターン等であってもよい。この場合にも、同様の作用効
果を奏する。

【００４８】図１９は本発明に係るチップ状電子部品の
別の実施例を示す斜視図、図２０は図１９に示したチッ
プ状電子部品の平面図、図２１は図２０の２１ー２１線
に沿った断面図、図２２は図２１の２２ー２２線に沿っ
た断面図である。図において、図１３〜図１６に図示さ
れた構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を
付してある。図１３〜図１６に図示された実施例と異な
る点は、外部電極２１、２２が凹部１１０、１２０の内
部に形成されていることである。この実施例の場合も、
図１３〜図１６を参照して説明したと同様の作用効果を
奏する。

【００４９】次に、具体的な実施例及び比較例における
部品積載密度（個／ｃｍ²）のデータを示す。

【００５０】実施例１〜３及び比較例１、２について、
３つのタイプのチップ状電子部品の部品積載密度（個／
ｃｍ²）を調べた。実施例１は図１〜図５に示したチッ
プ状電子部品、実施例２は図９〜図１２に示したチップ
状電子部品、実施例３は図１３〜図１６に示した実施例
である。比較例１は図２３に示すチップ状電子部品であ
り、基体１の長さ方向の両端において、長さ方向の１側
面、幅方向の２側面及び厚み方向の２面に外部電極２
１、２２を付着させたチップ状電子部品、比較例２は図
２４に示したチップ状電子部品であり、長さ方向の両端
において、基体１の厚み方向の両面にのみ、外部電極
（２１１、２１２）、（２２１、２２２）を設けたチッ
プ状電子部品である。実施例１〜３及び比較例１、２と
も、Ｃ０６０３タイプ、Ｃ１００５タイプ及びＣ２０１
２タイプの３種を含んでいる。これらの３種のタイプの
ディメンションは次のとおりである。

【００５１】Ｃ０６０３タイプ：Ｌ×Ｗ×Ｔ＝０．６×
０．３×０．２（ｍｍ）Ｃ１００５タイプ：Ｌ×Ｗ×Ｔ＝１．０×０．５×０．
４（ｍｍ）Ｃ２０１２タイプ：Ｌ×Ｗ×Ｔ＝２．０×１．２×１．
０（ｍｍ）表１に示すように、本発明に係る実施例１〜３の何れ
も、比較例１、２よりも、部品積載密度が著しく向上し
ている。

【００５２】より具体的に説明すると、実施例１〜３の
場合、Ｃ１００５タイプのもので、比較例１、２のＣ０
６０３タイプの部品積載密度以上の部品積載密度を実現
できる。部品積載密度の向上効果は、Ｃ０６０３タイプ
で特に顕著であり、例えば、実施例３の場合は、比較例
１の約４倍弱の部品積載密度を実現できる。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板に対する実装密度を大幅に向上させ得るチップ
状電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ状電子部品を示す斜視図で
ある。

【図２】図１に示したチップ状電子部品の平面図であ
る。

【図３】図２の３ー３線に沿った断面図である。

【図４】図３の４−４線に沿った断面図である。

【図５】本発明に係るチップ状電子部品の別の内部電極
構造を示す図である。

【図６】図１〜図５に示したチップ状電子部品の実装状
態を示す図である。

【図７】図６の７ー７線に沿った断面図である。

【図８】本発明に係るチップ状電子部品を多数実装した
状態を示す図である。

【図９】本発明に係るチップ状電子部品の別の実施例を
示す斜視図である。

【図１０】図９に示したチップ状電子部品の平面図であ
る。

【図１１】図１０の１１ー１１線に沿った断面図であ
る。

【図１２】図１１の１２ー１２線に沿った断面図であ
る。

【図１３】本発明に係るチップ状電子部品の更に別の実
施例を示す斜視図である。

【図１４】図１３に示したチップ状電子部品の平面図で
ある。

【図１５】図１４の１５ー１５線に沿った断面図であ
る。

【図１６】図１５の１６ー１６線に沿った断面図であ
る。

【図１７】図１３〜図１６に示したチップ状電子部品の
実装状態を示す平面図である。

【図１８】図１７の１８ー１８線に沿った断面図であ
る。

【図１９】本発明に係るチップ状電子部品の更に別の実
施例を示す斜視図である。

【図２０】図１９に示したチップ状電子部品の平面図で
ある。

【図２１】図２０の２１ー２１線に沿った断面図であ
る。

【図２２】図２１の２２ー２２線に沿った断面図であ
る。

【図２３】従来のチップ状電子部品（比較例１）を示す
平面図である。

【図２４】別の従来のチップ状電子部品（比較例２）を
示す正面図である。

【符号の説明】

１基体２１、２２外部電極３０〜３９内部電極４回路基板４１、４２導体パターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基体と、複数の外部電極とを含むチップ
状電子部品であって、前記基体は、長さ方向の両側面と、幅方向の両側面とが
交叉し、回路要素を有しており、前記外部電極のそれぞれは、前記基体の前記長さ方向の
両端部にのみ備えられ、前記回路要素に導通し、かつ、
前記幅方向の前記両側面から間隔を隔てて形成されてい
るチップ状電子部品。
【請求項２】請求項１に記載されたチップ状電子部品
であって、前記間隔は、１０μｍ以上であるチップ状電子部品。
【請求項３】請求項１に記載されたチップ状電子部品
であって、前記外部電極のそれぞれは、一対の電極片を含み、前記一対の電極片は、前記基体の前記長さ方向の各側面
において、厚み方向に間隔を隔てて備えられるチップ状
電子部品。
【請求項４】請求項１に記載されたチップ状電子部品
であって、前記基体は、前記長さ方向の両側面における前記幅方向
の中間部に、厚み方向に沿う凹部を有するチップ状電子
部品。
【請求項５】請求項４に記載されたチップ状電子部品
であって、前記外部電極のそれぞれは、前記凹部に備えられ、か
つ、厚み方向の両面において、前記長さ方向の前記両側
面から間隔を隔てて形成されているチップ状電子部品。
【請求項６】請求項１に記載されたチップ状電子部品
であって、前記基体は、内部電極を有し、前記内部電極が前記外部
電極のそれぞれに導通しているチップ状電子部品。
【請求項７】請求項１に記載されたチップ状電子部品
であって、セラミックコンデンサであるチップ状電子部
品。