WO2005008698A1

WO2005008698A1 - 表面実装型部品

Info

Publication number: WO2005008698A1
Application number: PCT/JP2004/010188
Authority: WO
Inventors: Yoshihiko Nishizawa
Original assignee: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Priority date: 2003-07-22
Filing date: 2004-07-16
Publication date: 2005-01-27
Also published as: JPWO2005008698A1; US8059420B2; US20070274055A1; CN1701401A; CN100585761C; JP4111222B2

Abstract

　【課題】　図１８に示すタイプの表面実装型部品３１の外観検査を行う場合に、特許文献２に記載の外観検査方法を適用できたとしても、Ｘ線透過による外観検査では透過装置自体が高価であるため、実際の製造現場ではコスト的に容易に導入できない。　【解決手段】　第１の主面、第２の主面及びこれら第１、第２の主面間をつなぐ側面を有するセラミック基板と、前記第１の主面に設けられた端子電極１３と、この端子電極１３から連続して側面に延設され且つ端子電極１３の幅寸法より小さな幅寸法に形成された第１の外観検査用導体１２と、を有することを特徴とする。

Description

明細書

表面実装型部品

技術分野

[0001] 本発明は、プリント基板等のマザ一ボード上にハンダ付け等によって表面実装される表面実装型部品に関し、更に詳しくは、マザ一ボードとの接合状態を目視で外観検査できる表面実装型部品に関する。

背景技術

[0002] 従来のこの種の表面実装型部品は、例えば図 16—図 19に示すように構成されている。図 16は、基板の側面に側面電極 33がある表面実装型部品 30を、マザ一ボード 32 (部品実装基板）にハンダ付けにより実装した状態を示す斜視図である。図 17 は、図 16に示す仮想切断線 B-Bで切断したと想定した断面図である。このような表面実装型部品 30を実装するマザ一ボード 32側のランド電極 34は、一般的には、表面実装型部品 30の側面から外側に幅 aだけ露出するように形成される。このようにランド電極 34を意図的に側面から外側へ露出させることによって表面実装型部品 30 の側面に厚みのあるハンダ 35を形成するようにし、表面実装型部品 30の剥離強度を高めるようにしている。

[0003] 一方、図 18は、基板の底面に端子電極 37がある表面実装型部品 31を、マザーボード 32にハンダ付けにより実装した状態を示す斜視図である。例えば、特許文献 1に示すような BGA (Ball Grid Array)構造の外部接続電極を有する表面実装型部品がこれに当たる。図 19は、図 18に示す仮想切断線 C—Cで切断したと想定した断面図である。このような表面実装型部品 31を実装するマザ一ボード 32側のランド電極 34 は、一般的には、表面実装型部品 31の側面から外側へ露出しないよう内側に配置されている。これによつて、ハンダ 35が表面実装型部品 31の側面から外側にはみ出すことがなぐマザ一ボード 32の実装密度を向上させるようにしている。小型化要求の強レ、近年にぉレ、ては、図 18に示すような基板の底面に端子電極を有するタイプの表面実装型部品が注目されている。

[0004] このような 2つのタイプの電子部品等の表面実装型部品は、共に、マザ一ボード実装後にハンダ付け性を確認するため外観検査が行なわれる。図 16に示すタイプの表面実装型部品 30の場合には、ハンダ 35は表面実装型部品 30の外側に形成されるため、目視 36による外観検査を行うことができる力図 18に示すタイプの表面実装型部品 31の場合には、ハンダ 35が表面実装型部品 31とマザ一ボード 32の幅狭の隙間に形成されているため、目視による外観検査を実質的に行うことができないとレ、う課題があった。そこで特許文献 2に記載では X線透過による外観検查方法が提案されている。

[0005] 特許文献 1 :特開平 08— 250620号公報

特許文献 2：特開平 10 - 170455号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] し力、しながら、図 18に示すタイプの表面実装型部品 31の外観検查を行う場合に、特許文献 2に記載の外観検查方法を適用できたとしても、 X線透過による外観検查では透過装置自体が高価であるため、実際の製造現場ではコスト的に容易に導入できないという課題があった。

[0007] 本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、厚みのあるハンダフィレット等が表面実装型部品の外表面に形成されてなくても、また、特別の透過装置を用いなくても、表面実装型部品のハンダ付け性等の接合状態の外観検査を目視によって簡単に行うことができる表面実装型部品を提供することを目的としている。

課題を解決するための手段

[0008] 本発明の請求項 1に記載の表面実装型部品は、第 1の主面、第 2の主面及びこれら第 1、第 2の主面間をつなぐ側面を有する基板と、前記第 1の主面に設けられた端子電極と、この端子電極から連続して前記側面に延設され且つ前記端子電極の幅寸法より小さな幅寸法に形成された第 1の外観検査用導体と、を有することを特徴とするものである。

[0009] また、本発明の請求項 2に記載の表面実装型部品は、請求項 1に記載の発明において、前記基板の側面には、前記第 1の外観検查用導体の延設端から連続する第 2 の外観検查用導体が形成されていることを特徴とするものである。 [0010] また、本発明の請求項 3に記載の表面実装型部品は、請求項 1または請求項 2に記載の発明において、前記第 1の外観検査用導体の幅寸法が 100 / m以下であることを特徴とするものである。

[0011] また、本発明の請求項 4に記載の表面実装型部品は、請求項 1一請求項 3のいずれか 1項に記載の発明において、前記第 1の外観検查用導体は、前記端子電極から前記基板の内部へ延設されていることを特徴とするものである。

[0012] また、本発明の請求項 5に記載の表面実装型部品は、請求項 1一 4のいずれか 1項に記載の発明において、 1つの前記端子電極に対し、少なくとも 2つの前記第 1の外観検查用導体が連続的に形成されていることを特徴とするものである。

[0013] また、本発明の請求項 6に記載の表面実装型部品は、請求項 5に記載の発明において、少なくとも 2つの前記第 1の外観検査用導体がそれぞれ前記端子電極の両端部に連続的に形成されていることを特徴とするものである。

[0014] 而して、本発明の表面実装型部品は、上述したように、第 1の主面、第 2の主面及びこれら第 1、第 2の主面間をつなぐ側面を有する基板と、前記第 1の主面に設けられた端子電極と、この端子電極から連続して前記側面に延設され且つ前記端子電極の幅寸法より小さな幅寸法を有する第 1の外観検査用導体と、を有するものである

[0015] 即ち、この表面実装型部品は、第 1の主面 (即ち、実装面）に設けられた端子電極がプリント基板等のマザ一ボードの表面に設けられたランド電極に対してハンダ等の接合材を介して接続される。第 1の外観検査用導体が端子電極から延設されて連続的に形成されているため、表面実装型部品をマザ一ボードに対して接合する際に、接合材が実装面の端子電極とランド電極との間から側面の第 1の外観検査用導体に沿って濡れ上がるため、第 1の外観検査用導体において濡れ上がった接合材の有無を目視で確認することができ、表面実装型部品の接合状態の外観検査を容易に実施すること力 Sできる。

[0016] また、第 1の外観検查用導体の幅寸法は、実装面に設けられる端子電極の幅寸法よりも小さく、特に、 1Z3以下に形成されているため、第 1の外観検查用導体でのハンダ等の接合材の濡れ上がり量を最小限に抑えることができ、しかも端子電極から濡れ上がる寸法を大きくすることができる。第 1の外観検査用導体の幅寸法としては、例えば 100 /i m以下が好ましぐ 80 μ ΐη以下がより好ましい。第 1の外観検査用導体の幅寸法が 100 μ ΐη以下では、いわゆる毛細管現象によってハンダ等の接合材の濡れ上がる量を大きくすることができる。

[0017] 第 2の外観検査用導体は、基板の側面に沿って第 1の外観検査用導体の延設端力連続して形成され、更に、第 1の外観検查用導体の幅方向に拡張して形成されていることが好ましい。第 2の外観検查用導体は第 1の外観検查用導体の幅よりも延びているため、第 1の外観検査用導体を濡れ上がった接合材が更に第 2の外観検査用導体に従って幅方向に拡張して濡れ広かって濡れ上がった接合材をより確実に目視すること力 Sできる。

[0018] また、第 1の外観検査用導体は、基板の底面に配置された端子電極の少なくとも一端が基板内部へ連続して延設され、延設端が基板内部に位置していることが好ましレ、。そして、端子電極と第 1の外観検査用導体との連続する端面が基板の側面の一部として露呈している。第 1の外観検査用導体は、端子電極の両端が基板底面から基板内部にそれぞれ延設されたものであっても良レ、。この場合には端子電極の両端に 2つの第 1の外観検査用導体が形成されていることになる。

[0019] 前記基板は、特に制限されないが、例えば複数の絶縁体層を積層してなる多層基板が好ましい。絶縁体層は、例えばセラミック層、あるいはエポキシ樹脂等からなる樹脂層によって形成することができる。絶縁層がセラミック層である場合には、セラミック層は、低温焼成セラミック（LTCC : Low Temperature Co-fired Ceramic)材料を焼成してなるものが好ましい。低温焼成セラミック材料は、 1000°C以下の温度で焼結可能であって、比抵抗の小さな銀や銅等と同時焼成が可能なセラミック材料である。低温焼成セラミック材料としては、例えば、アルミナゃフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合してなるガラス複合系 LTCC材料、 ZnO— MgO— A1

2

〇— Si〇系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラス系 LTCC材料、 Ba〇— Al〇—Si

3 2 2 3

〇系セラミック粉末や Al〇 -CaO-SiO -MgO-B〇系セラミック粉末等を用いた

2 2 3 2 2 3

非ガラス系 LTCC材料等を挙げることができる。

[0020] また、前記端子電極としては、絶縁体層が樹脂層の場合には例えば銅箔等の金属箔が好適に用いられ、絶縁体層が低温焼成セラミック材料からなるセラミック層の場合には例えば銀や銅等を主成分とする導電性ペーストが好適に用いられる。

発明の効果

[0021] 本発明の請求項 1一請求項 6に記載の発明によれば、厚みのあるハンダフィレット等が表面実装型部品の外表面に形成されてなくても、また、特別の透過装置を用いなくても、表面実装型部品のハンダ付け性等の接合状態の外観検査を目視によって簡単に行うことができる表面実装型部品を提供することができる。

発明の実施の形態

[0022] 以下、図 1一図 15を参照しながら本発明の表面実装型部品を望ましい実施例について説明する。

実施例 1

[0023] 図 1は、本実施例の表面実装型部品を透視した状態を示す斜視図である。本実施例の表面実装型部品 1は、例えば厚み 100 / mのセラミック層 11が 3枚積層された、第 1の主面、第 2の主面及びこれらの第 1、第 2の主面間をつなぐ 4つの側面を備えた矩形状のセラミック多層基板を素体とするものである。

[0024] そして、セラミック多層基板の第 1主面 (底面）には端子電極 13が形成され、また、セラミック多層基板の 4側面のうち、少なくとも 1つの側面に底面に対しほぼ垂直に立ち上がる第 1の外観検査用導体 12が形成されている。第 1の外観検査用導体 12は、端子電極 13から側面に沿って延設され、端子電極 13と最下層のセラミック層の底面と側面の間の稜線部近傍で連続的に形成されてレ、る。

[0025] 第 1の外観検查用導体 12は、その幅 14のサイズが 80 x mと狭幅に形成されている。その高さは、セラミック層一層分の厚みと同じで、 100 z mの高さである。また、端子電極の幅（第 1の外観検查用導体 12の幅方向と同一方向の幅）は 240 x mであり、第 1の外観検查用導体 12及び端子電極 13の表面には無電解メツキ法を用いて Au メツキ膜が形成されており、ハンダが濡れ易い状態にしてある。端子電極 13の幅寸法は、高密度に配置しつつ、マザ一ボードへの十分な接続信頼性を確保するため、 100 z m— 1. 5mm力 S好ましく、 200 μ m 700 μ mカより好ましレヽ。

[0026] 図 2は、図 1に示す表面実装型部品 1をマザ一ボード 15上に実装する直前の状態を表した斜視図である。マザ一ボード 15のランド電極 16の表面にも Auメツキ膜が形成されており、更にハンダ膜 17が印刷されている。このような状態のマザ一ボード 15 に、表面実装型部品 1を位置合わせしてから全体を加熱し、ランド電極 16上のハンダ膜 17を溶融させ、表面実装型部品 1の端子電極 13をマザ一ボード 15のランド電極 16に接続することにより、表面実装型部品 1をマザ一ボード 15に実装する。この際、ランド電極 16が表面実装型部品 1の側面からはみ出さないように、表面実装型部品 1の側面とランド電極 16の端縁とを合わせて表面実装型部品 1を実装する。

[0027] 図 3は、実装後の表面実装型部品 1とマザ一ボード 15を図 2の仮想切断線 A— A線で切断した状態の断面図である。ハンダ膜 17は、図 3に示すように、セラミック多層基板の底面と側面とを結ぶ稜線を横切って第 1の外観検査用導体 12の上端部付近にまで薄く濡れ上がる。即ち、第 1の外観検査用導体 12は一般的な側面電極とは異なり、幅 14の寸法が 100 z mで高さも 100 x mの狭小サイズのものであるため、端子電極 13を接続するための最小限の量のハンダ膜 17が印刷されているだけでも外観検查用導体 12の上端部付近にまで濡れ上がることになる。

[0028] 図 4は、第 1の外観検査用導体 12が形成されている側面から実装後の表面実装型部品 1を目視した時の拡大図である。図 4に示すように、ハンダ膜 17は、端子電極 13 側からセラミック多層基板の底面に対し垂直な Auメツキ膜が形成された第 1の外観検查用導体 12に沿って濡れ上がっている。この際、第 1の外観検査用導体 12には Au メツキ膜が形成されて金色を呈し、ハンダ膜 17は銀色を呈するため、これら両者の色の違いからハンダ膜 17の濡れ上がり状況を識別し易ぐハンダの有無を目視で容易に確認することができる。また、第 1の外観検査用導体 12はほぼ I字型であるため、どの程度の高さまで濡れ上がっているかを容易に判別することができる。外観検查においては、このようにハンダの濡れ上がり状態を確認することにより、ハンダ付け性の程度を推定することができる。

[0029] 尚、本実施例では第 1の外観検查用導体 12の高さが 100 z mの場合について説明したが、目視によるハンダ付け外観検査が行なえる程度の高さであればよぐ第 1 の外観検查用導体 12の高さ、例えば 5 200 z mが好ましぐ 20 100 m力 Sより好ましい。 [0030] 図 5は、本実施例の表面実装型部品の作製手順の一例を示すための斜視図である。以下に図 5に沿って作製方法を説明する。

[0031] まず、図 5 (a)に示すように、セラミックグリーンシート 41を用意する。一般的には量産化のため多数個取りできるよう大サイズのセラミックグリーンシートを用意する力ここでは作製手順の説明を単純化するために、 2つの子基板を作製できるサイズのセラミックグリーンシートを用意することとする。

[0032] 次に、図 5 (b)に示すように、親基板となった時に底面に配置されることになる 1枚のセラミックグリーンシート 45を用意する。このセラミックグリーンシート 45は図 5 (a)に示すセラミックグリーンシート 41と同一の寸法に形成されている。このセラミックグリーンシート 45の子基板分割線 44となる位置に中心を合わせて直径が 100 a m以下の狭小サイズの貫通孔を設ける。この貫通孔に、銀または銅を主成分とするペーストを充填して、充填ビア 42を作製する。更に、セラミックグリーンシート 45の下面に露出してレ、る充填ビア 42の充填口を覆うと共に子基板分割線 44を跨いで両側均等に延びる端子電極となる導体膜 43を印刷する。必要に応じて積層する他のセラミックグリーンシート 41にも内部回路層となる導体膜やビア導体を形成する。

[0033] 次に、図 5 (c)に示すように、セラミックグリーンシート 45を最下層に配置し、導体膜 43を下面にして、その上面に他のラミックグリーンシート 41を所定の順番で積層し、全体を圧着して親積層体 5を作製する。親積層体 5は、底面に導体膜 43を有していることになる。

[0034] 次に親積層体 5を所定の焼成温度で焼成した後、このセラミック焼結体を図 5 (c)に示す子基板分割線 44に沿って 2つに分割し、図 5 (d)に示す子基板を 2つ作製する。この分割により狭小サイズの充填ビア 42も半分に分断され、子基板の側面に導体面が露出し、この露出した導体面が、表面実装型部品 1における第 1の外観検査用導体 12となる。

[0035] 然る後、子基板（セラミック多層基板）に、半導体デバイスやチップ型積層コンデンサなどの電子部品を実装し、更にこれらの電子部品を金属ケースで被う等などして表面実装型部品 1を作製する。この表面実装型部品 1をマザ一ボードに実装する際に、ハンダ膜 17が側面の第 1の外観検查用導体 12を濡れ上がり、この濡れ上がったハンダ膜 17を目視することによって表面実装型部品 1がマザ一ボードに実装されたことを確認することができる。従って、本実施例によれば、従来のように厚みのあるハンダフィレット等が表面実装型部品 1の外表面に形成されてなくても、また、特別の透過装置を用いなくても、第 1の外観検査用導体 12を濡れ上がったハンダ膜 17を目視することによって表面実装型部品 1のハンダ付けによる接合状態の外観検査を簡単に行うことができる。また、本実施例によれば、大きなハンダフィレットを形成する必要がなくなり、表面実装型部品 1の実装密度を高めることができる。

実施例 2

[0036] 図 6は、本実施例の表面実装型部品を透視した状態を示す斜視図である。本実施例において実施例 1と同一または相当部分には同一符号を附して説明する。本実施例の表面実装型部品 2は、第 1の外観検査用導体 12の他に、第 2の外観検査用導体 18を有する点に特徴があり、その他は実施例 1に準じて構成されている。

[0037] 即ち、本実施例では、第 1の外観検査用導体 12の上端の延設端から第 2の外観検查用導体 18が延設され、この第 2の外観検査用導体 18はセラミック多層基板の底面に対しほぼ平行な細長形状の導体膜として第 1の外観検査用導体 12の上端に連続して形成され、第 1、第 2の外観検查用導体 12、 18の両者でほぼ T字状を呈している。第 2の外観検査用導体 18の長手方向の寸法は第 1の外観検査用導体 12の幅寸法よりも大きいことが好ましぐ例えば 100— 300 z mが好ましい。また、第 2の外観検查用導体 18の幅寸法（高さ方向の寸法）は 3— 50 z mが好ましい。尚、第 1の外観検查用導体 12の幅と高さは、実施例 1と同じサイズに形成されている。

[0038] 図 7は、マザ一ボード 15への実装後の表面実装型部品 2を、第 1、第 2の外観検查用導体 12、 18が形成されている側面から目視した時の拡大図である。本実施例では、第 1、第 2の外観検查用導体 12、 18は、図 7に示すように全体でほぼ T字型を呈しているため、ハンダ膜 17が第 1の外観検查用導体 12を濡れ上がると、同図に示すように第 2の外観検査用導体 18の長手方向全長に渡って濡れ広がる。従って、本実施例の場合にはハンダ膜 17が T字型に広がるため、実施例 1の I字型も場合よりも視覚的に明確にハンダの濡れ上がりの程度を識別することができる。

[0039] 図 8は、本実施例の表面実装型部品の作製手順の一例を示すための斜視図である。以下に図 8に沿って作製方法を説明する。

[0040] まず、図 8 (a)に示すように、セラミックグリーンシート 41を用意する。実施例 1の場合と同様、説明の単純化のために、 2つの子基板を作製できるサイズのセラミックダリーンシート 41を用意することとする。

[0041] 次に、実施例 1と同様、図 8 (b)に示すように、親基板となった時に底面に配置されることになる 1枚のセラミックグリーンシート 45に、充填ビア 42を作製する。更に、セラミックグリーンシート 45の底面に露出している充填ビア 42の充填口を覆うと共に子基板分割線 44を跨レ、で両側均等に延びる端子電極となる導体膜 43を印刷する。必要に応じて積層する他のセラミックグリーンシート 41にも内部回路層となる導体膜ゃビァ導体を形成する。

[0042] 次に、図 8 (c)に示すように、 1枚のセラミックグリーンシート 46に、子基板分割線 44 を跨いで両側均等に延びる第 2の外観検査用導体となる導体膜 48を印刷する。子基板分割線方向の導体膜 48の幅サイズは、充填ビア 42の直径よりも大きく 200 μ m とし、厚みは 10 μ ΐηとする。

[0043] 更に、実施例 1と同様、セラミックグリーンシート 45を最下層に配置し、この上にセラミックグリーンシート 46を、導体膜 48を下面にして積層し、その他のセラミックグリーンシート 41を所定の順番に積層し、全体を圧着して、親積層体 6を作製する。親積層体 6は、図 8 (d)に示すように、底面に導体膜 43を有すると共に最下層のセラミックグリーンシート 45の上面に導体膜 48を有し、導体膜 43と導体膜 48とが充填ビア 42を介して接続されている。

[0044] 次に、親積層体 6を所定の焼成温度で焼成した後、このセラミック焼結体を図 8 (d) に示す子基板分割線 44に沿って 2つに分割し、図 8 (e)に示す子基板を 2つ作製する。この分割により狭小サイズの充填ビア 42も半分に分断され、子基板の側面に導体面が露出し、この露出した導体面が、第 1、第 2の外観検查用導体 12、 18となる。

[0045] 然る後、子基板（セラミック多層基板）に、半導体デバイスやチップ型積層コンデンサなどの電子部品を実装し、更にこれらの電子部品を金属ケースで被うなどして表面実装型部品 2を作製する。この表面実装型部品 2をマザ一ボードに実装する際に、ハンダ膜 17が側面の第 1の外観検査用導体 12を経由して第 2の外観検査用導体 18まで濡れ上がり、第 2の外観検査用導体 18で濡れ広がったハンダ膜 17により表面実装型部品 1がマザ一ボードに実装されたことを実施例 1の場合より明確に確認することができる。

実施例 3

[0046] 図 9は、本実施例の表面実装型部品を透視した状態を示す斜視図である。本実施例においても前記各実施例と同一または相当部分には同一符号を附して説明する。本実施例の表面実装型部品 3は、図 9に示すように、セラミック多層基板の底面の端子電極 13の両端がそれぞれセラミック多層基板の内部へ徐々に上昇して延設され、湾曲した端面が第 1の外観検査導体としてセラミック多層基板の側面に露呈している。その他は前記各実施例に準じて構成されている。第 1の外観検査用導体 12には、実施例 1と同様に、 Auメツキ膜を形成しておく。その後、この表面実装型部品 3を、実施例 1で示した図 2と同様にマザ一ボードに実装する。

[0047] 図 10は、マザ一ボード 15への実装後の表面実装型部品 3を、第 1の外観検査用導体 12が形成されている側面から目視した時の拡大図である。本実施例では、セラミツク多層基板底面に形成された端子電極 13の両端からセラミック多層基板内に延設されてセラミック多層基板の側面で露呈する傾斜部分がそれぞれ第 1の外観検査用導体 12、 12として形成されている。このように端子電極 13の両端部にそれぞれ第 1の外観検查用導体 12が連続して形成されていると、表面実装型部品 3とマザ一ボードとの接合性をより確実に確認することができる。本実施例に限らず、第 1の外観検查用導体を 1つの端子電極 13に対して 3つ以上、連続的に形成したものであっても良レ、。

[0048] 図 11は、本実施例の表面実装型部品の作製手順の一例を示すための斜視図である。以下に図 11に沿って作製方法を説明する。

[0049] まず、図 11 (a)に示すように、セラミックグリーンシート 41を用意する。実施例 1の場合と同様、説明の単純化のために、 2つの子基板を作製できるサイズのセラミックダリーンシート 41を用意することとする。

[0050] 次に、図 11 (b)に示すように、親基板となった時に底面に配置されることになる 1枚のセラミックグリーンシート 45に、子基板分割線 44を跨レ、で両側で均等となる位置に、端子電極となる導体膜 43を印刷する。必要に応じて積層する他のセラミックダリーンシート 41にも内部回路層となる導体膜やビア導体を形成する。

[0051] 次に、図 11 (c)に示すように、導体膜 43の両端部を坦設するためのセラミックダリーンシート 47を用意する。このセラミックグリーンシート 47には導体膜 43の幅より狭いサィズの穴 49を空けておく。

[0052] 次に、図 11 (d)に示すように、セラミックグリーンシート 47を最下層に配置し、この上にセラミックグリーンシート 45を積層し、その他のセラミックグリーンシート 41を所定の順番に積層する。セラミックグリーンシート 45に導体膜 43が印刷された面をセラミックグリーンシート 47と向かい合うように配置する。この時、導体膜 43の両端部はセラミツクグリーンシート 47と重なることとなる。

[0053] 図 12は、図 11 (d)の時点の親積層体 7を子基板分割線 44に沿って分割した断面図である。導体膜 43の両端部にセラミックグリーンシート 47が重なっており、セラミツクグリーンシート 47の穴 49を通して導体膜 43の中心部が露出していることを示している。

[0054] 次に、図 11 (e)に示すように、積層したセラミックグリーンシート全体を圧着する。図 13は、図 11 (e)の時点の圧着後の親積層体 7を子基板分割線 44に沿って切断した断面図である。セラミックグリーンシート 47により導体膜 43の両端部が親積層体 7の内部に埋設されたことを示している。この時、導体膜 43は焼成前であり弾力性を有しているため、ちぎれることなく親積層体 7の内部に傾くように形状が変化すると共に他の部分がセラミックグリーンシート 47の下面に揃う。

[0055] 次に、実施例 1と同様、親積層体 7を焼成し、子基板分割線 44で 2つの子基板に分割し、図 9に示すような子基板が作製される。この子基板分割時に導体膜 43の端面も基板側面に露出することになるが、この露出した面の内、傾きのある両端部がそれぞれ第 1の外観検査用導体 12、 12となる。

[0056] 然る後、子基板（セラミック多層基板）に、半導体デバイスやチップ型積層コンデンサなどの電子部品を実装し、更にこれらの電子部品を金属ケースで被う等などして表面実装型部品 3を作製する。

[0057] 本実施例において第 1の外観検查用導体 12は、セラミック多層基板底面に対して完全に垂直ではなレ、が、概ね I字型の形状の導体に属する一例である。即ち、目視による外観検査によって、実施例 1の場合と同程度の容易性をもって、ハンダの濡れ上力 Sり程度を識別できる。また、端子電極 13とその両端部に連続して形成された 2つの第 1の外観検查用導体 12とは、セラミック多層基板の内部においても電気的に接続されているため、即ち、第 1の外観検查用導体 12がセラミック多層基板の底面（第 1の主面）に対して平行な方向にセラミック多層基板の内部に向かって延設されているため、端子電極 13と第 1の外観検查用導体 12とが強固に接続され、セラミック多層基板と端子電極 13、あるいはセラミック多層基板と第 1の外観検查用導体 12との接続信頼性を向上させることができる。

実施例 4

[0058] 図 14は、実施例 3の変形例で、本実施例の表面実装型部品を透視した状態を示す斜視図である。本実施例の表面実装型部品 4の場合には、セラミック多層基板の側面で傾きのある第 1の外観検査用導体 12の両端部（先端部分）力セラミック基板の底面に対しほぼ平行に形成されており、この部分が第 2の外観検査用導体 18を形成している。第 1、第 2の外観検査用導体 12、 18には、実施例 1と同様に Auメツキ膜を形成しておく。その後、上述の実施例 1で示した図 2と同様に表面実装型部品 4をマザ一ボード上に実装する。

[0059] 図 15は、マザ一ボード 15への実装後の表面実装型部品 4を、第 1、第 2の外観検查用導体 12、 18が形成されている側面から目視した時の拡大図である。上述の実施例 3における表面実装型部品の製造方法において、導体膜 43を適度に大きく形成することによって、図 15に示すように全体が均等に傾かず、両端部 21が底面にほぼ平行となる第 1、第 2の外観検査用導体 12、 18を作製することができる。図 10に示す表面実装型部品 3と図 15に示す表面実装型部品 4を比較した場合、図 15の第 1 の外観検查用導体 12の形状は横方向（底面に平行な方向）に広がりのある部分があるため、より視覚的に明確にハンダの濡れ上力 Sり程度が識別することができる。

[0060] 前記各実施例で示した外観検査用導体は、実装基板とハンダ付けされる全ての端子電極に設けられるのが望ましいが、実装に重要な一部の端子電極、例えば表面実装型部品の四隅の端子電極のみに設けても良い。産業上の利用性

[0061] 本発明は、マザ一ボード等の配線基板に実装して用いられる電子部品等の表面実装型部品に対して好適に利用することができる。

図面の簡単な説明

[0062] [図 1]本発明の表面実装型部品の一実施例を示す斜視図である。

[図 2]図 1に示す表面実装型部品をマザ一ボードに実装する直前の状態を示す斜視図である。

[図 3]図 1に示す表面実装型部品をマザ一ボードに実装した後の状態を示す断面図である。

[図 4]図 1に示す表面実装型部品をマザ一ボードに実装した後の表面実装型部品の要部を拡大して示す側面図である。

[図 5] (a)一 (d)はそれぞれ図 1に示す表面実装型部品の作製工程を示す斜視図である。

[図 6]本発明の表面実装型部品の他の実施例を示す斜視図である。

[図 7]図 6に示す表面実装型部品をマザ一ボードに実装した後の表面実装型部品の要部を拡大して示す側面図である。

[図 8] (a)一 (e)はそれぞれ図 6に示す表面実装型部品の作製工程を示す斜視図である。

[図 9]本発明の表面実装型部品の更に他の実施例を示す斜視図である。

[図 10]図 9に示す表面実装型部品をマザ一ボードに実装した後の表面実装型部品の要部を拡大して示す側面図である。

[図 11] (a)一 (e)はそれぞれ図 9に示す表面実装型部品の作製工程を示す斜視図である。

[図 12]図 11 (d)に示す状態の親積層体を分割線に沿って切断した状態を示す断面図である。

[図 13]図 11 (e)に示す親積層体を分割線に沿って切断した状態を示す断面図である。

[図 14]本発明の表面実装型部品の更に他の実施例を示す斜視図である。 [図 15]図 14に示す表面実装型部品をマザ一ボードに実装した後の表面実装型部品の要部を拡大して示す側面図である。

[図 16]従来の側面に電極を有する表面実装型部品をマザ一ボードに実装した後の状態を示す斜視図である。

[図 17]図 16に示す表面実装型部品をマザ一ボードに実装した後の状態を示す断面図である。

[図 18]従来の底面に電極を有する表面実装型部品をマザ一ボードに実装した後の状態を示す斜視図である。

[図 19]図 18に示す表面実装型部品をマザ一ボードに実装した後の状態を示す断面図である。

符号の説明

1、 2、 3、 4…表面実装型部品

5、 6、 7…親積層体

11· '·セラミック層

12· '·第 1の外観検査用導体

13- ··端子電極

14·' '-第 1の外観検査用導体の幅

15- '-マザ一ボード

16- '-ランド電極

17- ·-ハンダ膜

18- '-第 2の外観検査用導体

21- '-第 1の外観検査用導体の両端部

42- ·■充填ビア

43- ·· (端子電極となる）導体膜

48·' ·· (第 2の外観検査用導体となる）導体膜

Claims

請求の範囲

[1] 第 1の主面、第 2の主面及びこれら第 1、第 2の主面間をつなぐ側面を有する基板と、前記第 1の主面に設けられた端子電極と、この端子電極から連続して前記側面に延設され且つ前記端子電極の幅寸法より小さな幅寸法に形成された第 1の外観検査用導体と、を有することを特徴とする表面実装型部品。

[2] 前記基板の側面には、前記第 1の外観検査用導体の延設端から連続する第 2の外観検査用導体が形成されていることを特徴とする請求項 1に記載の表面実装型部品

[3] 前記第 1の外観検査用導体の幅寸法が 100 μ m以下であることを特徴とする請求項

1または請求項 2に記載の表面実装型部品。

[4] 前記第 1の外観検査用導体は、前記端子電極から前記基板の内部へ延設されていることを特徴とする請求項 1一請求項 3のいずれか 1項に記載の表面実装型部品。

[5] 1つの前記端子電極に対し、少なくとも 2つの前記第 1の外観検査用導体が連続的に形成されていることを特徴とする請求項 1一 4のいずれ力 1項に記載の表面実装型部品。

[6] 少なくとも 2つの前記第 1の外観検査用導体がそれぞれ前記端子電極の両端部に連続的に形成されていることを特徴とする請求項 5に記載の表面実装型部品。