JP2000068148A - 積層セラミック部品とその積層セラミック部品連 - Google Patents
積層セラミック部品とその積層セラミック部品連Info
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- JP2000068148A JP2000068148A JP10232459A JP23245998A JP2000068148A JP 2000068148 A JP2000068148 A JP 2000068148A JP 10232459 A JP10232459 A JP 10232459A JP 23245998 A JP23245998 A JP 23245998A JP 2000068148 A JP2000068148 A JP 2000068148A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はマンハッタン現象を防止する積層セ
ラミック部品を構成することを目的とする。 【解決手段】 両側面に外部電極８を形成してなる積層
セラミック部品５において、内部電極２の引き出し幅寸
法及びそれに接続する外部電極８の幅寸法を下段から上
段に向けて順次減少するように形成した。
ラミック部品を構成することを目的とする。 【解決手段】 両側面に外部電極８を形成してなる積層
セラミック部品５において、内部電極２の引き出し幅寸
法及びそれに接続する外部電極８の幅寸法を下段から上
段に向けて順次減少するように形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリフロー半田付け法
によりプリント配線板に半田付けをする積層セラミック
部品とその積層セラミック部品連に関する。
によりプリント配線板に半田付けをする積層セラミック
部品とその積層セラミック部品連に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６、図７に従来例の積層セラミック部
品を示す。図６は外観斜視図、図７は分解斜視図であ
る。図において２０は積層セラミック部品で、セラミッ
ク層２１と内部電極２２とを交互に積層してなる積層体
２３と、前記積層体２３の両端部において内部電極の引
き出し部と接続してなる一対の外部電極２４，２５から
構成されている。
品を示す。図６は外観斜視図、図７は分解斜視図であ
る。図において２０は積層セラミック部品で、セラミッ
ク層２１と内部電極２２とを交互に積層してなる積層体
２３と、前記積層体２３の両端部において内部電極の引
き出し部と接続してなる一対の外部電極２４，２５から
構成されている。
【０００３】内部電極２２は一方がセラミック層の内側
に形成され、他方向に前記セラミック層の端面まで延長
した引き出し部２６を形成して成り、外部電極２４，２
５に接続されている。
に形成され、他方向に前記セラミック層の端面まで延長
した引き出し部２６を形成して成り、外部電極２４，２
５に接続されている。
【０００４】以上の様に構成された積層セラミック部品
２０は図８の実装基板モデル図に示すように、リフロー
半田付け法を用い、プリント配線板３０のランド３１に
クリーム半田３２を塗布し、積層セラミック部品２０を
並べ外部から熱を加えることでクリーム半田３２を溶か
し、その半田が図８の様に上部に濡れ上がることにより
半田付けされる。
２０は図８の実装基板モデル図に示すように、リフロー
半田付け法を用い、プリント配線板３０のランド３１に
クリーム半田３２を塗布し、積層セラミック部品２０を
並べ外部から熱を加えることでクリーム半田３２を溶か
し、その半田が図８の様に上部に濡れ上がることにより
半田付けされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の積層セラミック部品の構成によると、積層セラ
ミック部品をリフロー半田付け法によりプリント配線板
に半田付けをする際、半田が溶け図８に示すように、Ｆ
１，Ｆ２なる力が作用し易く、それぞれのバランスがそ
こなわれると積層セラミック部品２０が図９のように立
ち上がり、いわゆるマンハッタン現象が生じることがあ
る。この原因として、一般に図９に示す様に、両ランド
３１上の半田３２の溶融速度に差があり、さらに、溶融
した半田３２のうち積層セラミック部品２０の側面のモ
ーメントＭ１に比べて、下側のモーメントＭ２が小さい
ことにあると考えられる。
た従来の積層セラミック部品の構成によると、積層セラ
ミック部品をリフロー半田付け法によりプリント配線板
に半田付けをする際、半田が溶け図８に示すように、Ｆ
１，Ｆ２なる力が作用し易く、それぞれのバランスがそ
こなわれると積層セラミック部品２０が図９のように立
ち上がり、いわゆるマンハッタン現象が生じることがあ
る。この原因として、一般に図９に示す様に、両ランド
３１上の半田３２の溶融速度に差があり、さらに、溶融
した半田３２のうち積層セラミック部品２０の側面のモ
ーメントＭ１に比べて、下側のモーメントＭ２が小さい
ことにあると考えられる。
【０００６】したがって本発明の目的は、マンハッタン
現象を防止する積層セラミック部品を提供することであ
る。
現象を防止する積層セラミック部品を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、両側面に外部電極を形成してなる積層セラ
ミック部品において、内部電極の引き出し幅寸法及びそ
れに接続する外部電極を下段から上段に向けて順次減少
するように形成したものである。
に本発明は、両側面に外部電極を形成してなる積層セラ
ミック部品において、内部電極の引き出し幅寸法及びそ
れに接続する外部電極を下段から上段に向けて順次減少
するように形成したものである。
【０００８】これにより、前記積層セラミック部品は下
面をプリント配線板に設置し、立ち上げモーメントの少
ない下段部の外部電極の面積が大きくなり、立ち上げモ
ーメントの大きい上段部は外部電極の面積が小さくな
り、それに相当して半田が付着するためリフロー半田付
けにおけるマンハッタン現象を防止することができる。
面をプリント配線板に設置し、立ち上げモーメントの少
ない下段部の外部電極の面積が大きくなり、立ち上げモ
ーメントの大きい上段部は外部電極の面積が小さくな
り、それに相当して半田が付着するためリフロー半田付
けにおけるマンハッタン現象を防止することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、セラミック層と内部電極を積層し、前記セラミック
層を介して内部電極を対向させ、前記複数の内部電極が
交互に逆側の端面に延長した引き出し部を有する積層体
において、前記内部電極の引き出し部の幅寸法が前記積
層体の下段から上段に向けて順次減少する構成とし、前
記積層体の両側面の内部電極の引き出し部に、前記積層
体の下段から上段に向け幅寸法を順次減少する外部電極
を形成して成る積層セラミック部品であり、リフロー半
田付け時に、前記外部電極の上方向に付着する半田量を
下方向に対し減少させることで、立ち上げモーメントを
抑制し、マンハッタン現象を防止することができる。
は、セラミック層と内部電極を積層し、前記セラミック
層を介して内部電極を対向させ、前記複数の内部電極が
交互に逆側の端面に延長した引き出し部を有する積層体
において、前記内部電極の引き出し部の幅寸法が前記積
層体の下段から上段に向けて順次減少する構成とし、前
記積層体の両側面の内部電極の引き出し部に、前記積層
体の下段から上段に向け幅寸法を順次減少する外部電極
を形成して成る積層セラミック部品であり、リフロー半
田付け時に、前記外部電極の上方向に付着する半田量を
下方向に対し減少させることで、立ち上げモーメントを
抑制し、マンハッタン現象を防止することができる。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、外部電
極を、積層体の側面から下面と上面に延長部を形成し、
前記積層体の下面では、最下段の内部電極の引き出し部
幅寸法より広い幅寸法に形成し、前記積層体の上面では
最上段の内部電極の引き出し部幅寸法より狭い幅寸法に
形成し、前記積層体の上面にマーク表示を形成して成る
請求項１記載の積層セラミック部品であり、プリント配
線板への設置面となる前記積層体の下面で幅広の延長部
により半田付け面積を大きく形成し、前記積層体の上面
に幅の狭い延長部を形成して半田付け面積を小さくする
ことで、溶融した半田のプリント配線板との設置面での
張力を大きくし、前記の立ち上げモーメントを抑制し、
マンハッタン現象を尚一層防止する効果を有する。ま
た、前記積層体の上面に形成したマーク表示により、プ
リント配線板への設置面の判別が容易となる。
極を、積層体の側面から下面と上面に延長部を形成し、
前記積層体の下面では、最下段の内部電極の引き出し部
幅寸法より広い幅寸法に形成し、前記積層体の上面では
最上段の内部電極の引き出し部幅寸法より狭い幅寸法に
形成し、前記積層体の上面にマーク表示を形成して成る
請求項１記載の積層セラミック部品であり、プリント配
線板への設置面となる前記積層体の下面で幅広の延長部
により半田付け面積を大きく形成し、前記積層体の上面
に幅の狭い延長部を形成して半田付け面積を小さくする
ことで、溶融した半田のプリント配線板との設置面での
張力を大きくし、前記の立ち上げモーメントを抑制し、
マンハッタン現象を尚一層防止する効果を有する。ま
た、前記積層体の上面に形成したマーク表示により、プ
リント配線板への設置面の判別が容易となる。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、キャリ
アテープに連続し多数個形成された凹溝に前記積層体の
マーク表示を表面に揃えて収納し、リール姿で包装して
成る積層セラミック部品連の構成であり、プリント配線
板に前記セラミック部品が実装される際に設置部となる
前記積層体の下面が揃って下方向に整列しているため作
業性が良好で実装ミスを低減できる。
アテープに連続し多数個形成された凹溝に前記積層体の
マーク表示を表面に揃えて収納し、リール姿で包装して
成る積層セラミック部品連の構成であり、プリント配線
板に前記セラミック部品が実装される際に設置部となる
前記積層体の下面が揃って下方向に整列しているため作
業性が良好で実装ミスを低減できる。
【００１２】以下、本発明の実施の形態について図１か
ら図５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の一実施の形態の分解斜
視図を示し、図において、１はセラミック層であり、内
部電極２と交互に積層する。前記内部電極２は幅寸法Ｗ
を下段から上段に向け減少し形成して成る端面への引き
出し部３を有している。また内部電極２を持たない無効
層４を上段と下段に構成して成る。
ら図５を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の一実施の形態の分解斜
視図を示し、図において、１はセラミック層であり、内
部電極２と交互に積層する。前記内部電極２は幅寸法Ｗ
を下段から上段に向け減少し形成して成る端面への引き
出し部３を有している。また内部電極２を持たない無効
層４を上段と下段に構成して成る。
【００１３】図２は同実施の形態の積層完成姿を示し、
積層セラミック部品５片面７を断面で示す。６は積層体
であり、前記セラミック層１、内部電極２、無効層４等
を積み重ね、加圧圧着、焼成を経て成る。前記セラミッ
ク部品の断面７には内部電極の引き出し部３が図示され
ており図のように下段から上段に向けてその幅寸法が減
少したものとなっている。１１は前記積層体６の上面に
形成した表示マークであり、積層セラミック部品５の方
向性の識別になる。
積層セラミック部品５片面７を断面で示す。６は積層体
であり、前記セラミック層１、内部電極２、無効層４等
を積み重ね、加圧圧着、焼成を経て成る。前記セラミッ
ク部品の断面７には内部電極の引き出し部３が図示され
ており図のように下段から上段に向けてその幅寸法が減
少したものとなっている。１１は前記積層体６の上面に
形成した表示マークであり、積層セラミック部品５の方
向性の識別になる。
【００１４】図３は同実施の形態を下方向より見た斜視
図である。積層体６の両側面に導電ペーストを塗布し、
外部電極８を形成している。前記外部電極８は下面への
延長部９と図２に示す上面への延長部１０を有し、下面
への延長部９は幅寸法Ａを最下段の内部電極の引き出し
幅Ｗ１より広く形成し、上面への延長部１０は幅寸法Ｂ
を最上段の内部電極の引き出し幅Ｗ２より狭く形成して
いる。前記下面への延長部９の延長長さＬは外部電極の
高さ寸法Ｈより大きい方がマンハッタン現象の防止に有
効である。
図である。積層体６の両側面に導電ペーストを塗布し、
外部電極８を形成している。前記外部電極８は下面への
延長部９と図２に示す上面への延長部１０を有し、下面
への延長部９は幅寸法Ａを最下段の内部電極の引き出し
幅Ｗ１より広く形成し、上面への延長部１０は幅寸法Ｂ
を最上段の内部電極の引き出し幅Ｗ２より狭く形成して
いる。前記下面への延長部９の延長長さＬは外部電極の
高さ寸法Ｈより大きい方がマンハッタン現象の防止に有
効である。
【００１５】図４は前記積層セラミック部品５をキャリ
アテープに収納した平面図、図５はその断面図を示す。
アテープに収納した平面図、図５はその断面図を示す。
【００１６】図において１２はキャリアテープであり、
凹溝１３をテープの長手方向に連続し多数個を形成して
なる。前記凹溝１３には積層セラミック部品５を収納
し、前記キャリアテープの両面に保持テープ１４を貼り
付け保持している。１１は前記積層セラミック部品５の
積層体上面に形成した表示マークであり前記キャリアテ
ープの表面に揃え保持テープ１４に重ならない位置にあ
り、リール姿（図示せず）にし包装する。
凹溝１３をテープの長手方向に連続し多数個を形成して
なる。前記凹溝１３には積層セラミック部品５を収納
し、前記キャリアテープの両面に保持テープ１４を貼り
付け保持している。１１は前記積層セラミック部品５の
積層体上面に形成した表示マークであり前記キャリアテ
ープの表面に揃え保持テープ１４に重ならない位置にあ
り、リール姿（図示せず）にし包装する。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、内部電極
層の引き出し部と外部電極を、下段から上段に向け減少
し形成した積層セラミック部品を構成することでリフロ
ー半田付けにおけるマンハッタン現象を防止できる。
層の引き出し部と外部電極を、下段から上段に向け減少
し形成した積層セラミック部品を構成することでリフロ
ー半田付けにおけるマンハッタン現象を防止できる。
【００１８】また、前記積層セラミック部品の上面にマ
ーク表示を形成することでプリント配線板への実装の際
に設置面の識別が容易となる。
ーク表示を形成することでプリント配線板への実装の際
に設置面の識別が容易となる。
【００１９】更に、包装形態においてキャリアテープに
形成した凹溝に前記積層セラミック部品を前記マーク表
示を表面に揃えリール巻きすることで、プリント配線板
への実装の際、積層セラミック部品の下面をプリント配
線板への設置面とし方向を揃え実装することが容易で、
作業性に優れたものとなる。
形成した凹溝に前記積層セラミック部品を前記マーク表
示を表面に揃えリール巻きすることで、プリント配線板
への実装の際、積層セラミック部品の下面をプリント配
線板への設置面とし方向を揃え実装することが容易で、
作業性に優れたものとなる。
【図１】本発明の一実施の形態の分解斜視図
【図２】同一方側を切断した斜視図
【図３】同外観斜視図
【図４】同包装姿を示す平面図
【図５】同包装姿の断面図
【図６】従来例の斜視図
【図７】従来例の分解斜視図
【図８】マンハッタン現象を説明する実装モデル図
【図９】マンハッタン現象を説明する実装モデル図
１ セラミック層 ２ 内部電極 ３ 引き出し部 ４ 無効層 ５ 積層セラミック部品 ６ 積層体 ８ 外部電極 ９ 下面への延長部 １０ 上面への延長部 １１ 表示マーク １２ キャリアテープ １３ 凹溝 １４ 保持テープ
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミック層と内部電極を交互に積層
し、前記セラミック層を介して内部電極を対向させ、前
記複数の内部電極が交互に逆側の端面に延長した引き出
し部を有する積層体において、前記内部電極の引き出し
部の幅寸法を、前記積層体の下段から上段に向けて順次
減少する構成とし、前記積層体の両側面の内部電極の引
き出し部に、前記積層体の下段から上段に向け幅寸法を
順次減少する外部電極を形成して成る積層セラミック部
品。 - 【請求項２】 外部電極は積層体の側面から下面と上面
に延長部を有し、前記積層体の下面では、最下段の内部
電極の引き出し部幅寸法より広い幅寸法に形成し、前記
積層体の上面では最上段の内部電極の引き出し部幅寸法
より狭い幅寸法に形成し、前記積層体の上面にマーク表
示を形成して成る請求項１記載の積層セラミック部品。 - 【請求項３】 キャリアテープに連続し多数個形成され
た各凹溝内に請求項２の積層セラミック部品を、そのマ
ーク表示面を表面に揃えて収納し、リール姿で包装して
成る積層セラミック部品連。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10232459A JP2000068148A (ja) | 1998-08-19 | 1998-08-19 | 積層セラミック部品とその積層セラミック部品連 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10232459A JP2000068148A (ja) | 1998-08-19 | 1998-08-19 | 積層セラミック部品とその積層セラミック部品連 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000068148A true JP2000068148A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=16939625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10232459A Pending JP2000068148A (ja) | 1998-08-19 | 1998-08-19 | 積層セラミック部品とその積層セラミック部品連 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000068148A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009038187A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Tdk Corp | チップ型電子部品及びその製造方法 |
| US8059420B2 (en) | 2003-07-22 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mountable device |
| KR101514515B1 (ko) | 2013-05-06 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
| US9704648B2 (en) | 2014-07-07 | 2017-07-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor, manufacturing method thereof, and board having the same |
| JP2018061058A (ja) * | 2012-09-27 | 2018-04-12 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体 |
| CN110890216A (zh) * | 2018-09-11 | 2020-03-17 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电容器包装体和组件安装电路基板 |
-
1998
- 1998-08-19 JP JP10232459A patent/JP2000068148A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8059420B2 (en) | 2003-07-22 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mountable device |
| JP2009038187A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Tdk Corp | チップ型電子部品及びその製造方法 |
| JP2018061058A (ja) * | 2012-09-27 | 2018-04-12 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体 |
| KR101514515B1 (ko) | 2013-05-06 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
| US9704648B2 (en) | 2014-07-07 | 2017-07-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor, manufacturing method thereof, and board having the same |
| CN110890216A (zh) * | 2018-09-11 | 2020-03-17 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电容器包装体和组件安装电路基板 |
| JP2020043220A (ja) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ、その包装体、および部品実装回路基板 |
| JP7136638B2 (ja) | 2018-09-11 | 2022-09-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ、その包装体、および部品実装回路基板 |
| CN110890216B (zh) * | 2018-09-11 | 2022-12-13 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电容器包装体和组件安装电路基板 |
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