JP2914980B2 - 多端子電子部品の表面実装構造 - Google Patents
多端子電子部品の表面実装構造Info
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- JP2914980B2 JP2914980B2 JP63132683A JP13268388A JP2914980B2 JP 2914980 B2 JP2914980 B2 JP 2914980B2 JP 63132683 A JP63132683 A JP 63132683A JP 13268388 A JP13268388 A JP 13268388A JP 2914980 B2 JP2914980 B2 JP 2914980B2
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- outermost
- electrode
- surface mounting
- component
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多端子電子部品と印刷配線基板の接続構造
に関する。
に関する。
従来、多数の端子を有する電子部品を印刷配線基板に
表面装着する場合には、特公昭60−58600号公報に記載
されているように、基板側電極上にはんだペーストを塗
布し、その上面に部品側端子を位置合わせした後、はん
だを溶融させて接続を行なっていた。
表面装着する場合には、特公昭60−58600号公報に記載
されているように、基板側電極上にはんだペーストを塗
布し、その上面に部品側端子を位置合わせした後、はん
だを溶融させて接続を行なっていた。
上記従来技術では、特に印刷配線基板としてガラス基
板を用いる場合、はんだ付け後の放置あるいは冷熱サイ
クル試験において、接続部はんだの破断、基板側電極の
剥離およびガラス基板のクラック等を発生することが多
い。
板を用いる場合、はんだ付け後の放置あるいは冷熱サイ
クル試験において、接続部はんだの破断、基板側電極の
剥離およびガラス基板のクラック等を発生することが多
い。
この現象を、第３図を用いて詳細に説明すると、たと
えばガラス基板１上に形成された接続用電極２および
３、３、…にポリイミド等のフィルム基材４の一面に形
成された電子部品用の端子５および６、６、…をそれぞ
れリフローはんだ付け法により接続する場合、通常のよ
うに、基板側の最外側電極２と内側電極３、３、…の幅
W2、W3、配列ピッチP2、P3をそれぞれ同一とし、部品側
の最外側端子５と内側端子６、６、…の幅W5、W6、配列
ピッチP5、P6をそれぞれ同一とすると、基板側電極と部
品側端子の位置ずれにより、図示のように、最外側電極
２と最外側端子５および内側電極３、３、…と内側端子
６、６、…の各側端がほぼ一致した状態で接続されるこ
とがある。この場合、最外側電極２と最外側端子５の側
端がほぼ一致した箇所９には良好なはんだフィレットが
形成されないことから、ガラス基板１とフィルム基材４
の熱膨脹率差による熱応力が上記の最外側電極２と最外
側端子５の間の接続形状不良箇所９に集中的に作用し
て、接続部はんだの破断やガラス基板１の電極剥離を発
生し、さらに、その熱応力がガラス基板１の耐引張応力
強度を越えることにより、ガラス基板１にクラックが発
生するものと見られる。
えばガラス基板１上に形成された接続用電極２および
３、３、…にポリイミド等のフィルム基材４の一面に形
成された電子部品用の端子５および６、６、…をそれぞ
れリフローはんだ付け法により接続する場合、通常のよ
うに、基板側の最外側電極２と内側電極３、３、…の幅
W2、W3、配列ピッチP2、P3をそれぞれ同一とし、部品側
の最外側端子５と内側端子６、６、…の幅W5、W6、配列
ピッチP5、P6をそれぞれ同一とすると、基板側電極と部
品側端子の位置ずれにより、図示のように、最外側電極
２と最外側端子５および内側電極３、３、…と内側端子
６、６、…の各側端がほぼ一致した状態で接続されるこ
とがある。この場合、最外側電極２と最外側端子５の側
端がほぼ一致した箇所９には良好なはんだフィレットが
形成されないことから、ガラス基板１とフィルム基材４
の熱膨脹率差による熱応力が上記の最外側電極２と最外
側端子５の間の接続形状不良箇所９に集中的に作用し
て、接続部はんだの破断やガラス基板１の電極剥離を発
生し、さらに、その熱応力がガラス基板１の耐引張応力
強度を越えることにより、ガラス基板１にクラックが発
生するものと見られる。
本発明の目的は、上記のような熱応力による接続部は
んだの破断、基板側電極の剥離および基板のクラック等
の不良をなくし、多端子電子部品と印刷配線基板の信頼
性の高い接続を実現することにある。
んだの破断、基板側電極の剥離および基板のクラック等
の不良をなくし、多端子電子部品と印刷配線基板の信頼
性の高い接続を実現することにある。
本発明は、上記目的を達成するために、電子部品の多
数の端子と配線基板に形成された接続用電極とをはんだ
により面付け接続する表面実装構造において、 配列方向の最外側に位置する部品側端子とそれと接続
する基板側電極との表面実装での位置ずれに対して、前
記最外側に位置する部品側端子が前記基板側電極の側端
より前記端子の厚さ以上の距離だけ内側に配置されるよ
うに、前記最外側に位置する端子の幅を他の端子の幅よ
り狭くしたことものである。
数の端子と配線基板に形成された接続用電極とをはんだ
により面付け接続する表面実装構造において、 配列方向の最外側に位置する部品側端子とそれと接続
する基板側電極との表面実装での位置ずれに対して、前
記最外側に位置する部品側端子が前記基板側電極の側端
より前記端子の厚さ以上の距離だけ内側に配置されるよ
うに、前記最外側に位置する端子の幅を他の端子の幅よ
り狭くしたことものである。
また、電子部品の多数の端子と配線基板に形成された
接続用電極とをはんだにより面付け接続する表面実装構
造において、配列方向の最外側に位置する部品側端子と
それと接続する基板側電極との表面実装での位置ずれに
対して、前記最外側に位置する部品側端子が前記基板側
電極の側端より前記端子の厚さ以上の距離だけ内側に配
置されるように、前記最外側に位置する端子とそれに隣
接する端子間のピッチおよび前記最外側に位置する端子
に接続される基板側電極とそれに隣接する電極の配列ピ
ッチを、それぞれ他の端子間および電極間の配列ピッチ
より大きくし、かつ最外側に位置する基板側電極の幅を
他の電極の幅より広くしたものである。
接続用電極とをはんだにより面付け接続する表面実装構
造において、配列方向の最外側に位置する部品側端子と
それと接続する基板側電極との表面実装での位置ずれに
対して、前記最外側に位置する部品側端子が前記基板側
電極の側端より前記端子の厚さ以上の距離だけ内側に配
置されるように、前記最外側に位置する端子とそれに隣
接する端子間のピッチおよび前記最外側に位置する端子
に接続される基板側電極とそれに隣接する電極の配列ピ
ッチを、それぞれ他の端子間および電極間の配列ピッチ
より大きくし、かつ最外側に位置する基板側電極の幅を
他の電極の幅より広くしたものである。
また、電子部品の多数の端子と配線基板に形成された
接続用電極とをはんだにより面付け接続する表面実装構
造において、配列方向の最外側に位置する部品側端子と
それと接続する基板側電極との表面実装での位置ずれに
対して、前記最外側に位置する部品側端子がその幅方向
の両側で前記基板側電極の側端より前記端子の厚さ以上
の距離だけ内側に配置されるように、前記最外側に位置
する端子の幅を他の端子の幅より狭くしたものである。
接続用電極とをはんだにより面付け接続する表面実装構
造において、配列方向の最外側に位置する部品側端子と
それと接続する基板側電極との表面実装での位置ずれに
対して、前記最外側に位置する部品側端子がその幅方向
の両側で前記基板側電極の側端より前記端子の厚さ以上
の距離だけ内側に配置されるように、前記最外側に位置
する端子の幅を他の端子の幅より狭くしたものである。
また、電子部品の多数の端子と配線基板に形成された
接続用電極とをはんだにより面付け接続する表面実装構
造において、配列方向の最外側に位置する部品側端子と
それと接続する基板側電極との表面実装での位置ずれに
対して、前記最外側に位置する部品側端子がその幅方向
の両側で前記基板側電極の側端より前記端子の厚さ以上
の距離だけ内側に配置されるように、前記最外側に位置
する端子とそれに隣接する端子間のピッチおよび前記最
外側に位置する端子に接続される基板側電極とそれに隣
接する電極の配列ピッチを、それぞれ他の端子間および
電極間の配列ピッチより大きくし、かつ最外側に位置す
る基板側電極の幅を他の電極の幅より広くしたものであ
る。
接続用電極とをはんだにより面付け接続する表面実装構
造において、配列方向の最外側に位置する部品側端子と
それと接続する基板側電極との表面実装での位置ずれに
対して、前記最外側に位置する部品側端子がその幅方向
の両側で前記基板側電極の側端より前記端子の厚さ以上
の距離だけ内側に配置されるように、前記最外側に位置
する端子とそれに隣接する端子間のピッチおよび前記最
外側に位置する端子に接続される基板側電極とそれに隣
接する電極の配列ピッチを、それぞれ他の端子間および
電極間の配列ピッチより大きくし、かつ最外側に位置す
る基板側電極の幅を他の電極の幅より広くしたものであ
る。
本発明では、部品側端子のうち、配列方向の最外側に
位置する端子が、常にその幅方向の両側でそれぞれ該端
子の厚さ以上の距離だけ基板側電極の側端より内側に配
置される構造としたことにより、最外側に位置する部品
側端子の幅方向の両側に必ず良好なはんだフィレットを
形成することができ、基板側電極に対する接合面積を十
分に確保できるので、多端子電子部品と印刷配線基板の
熱膨脹率差に起因する最外側接続部への応力集中が軽減
され、接続部はんだの破断、基板側電極の剥離および基
板のクラック等の不良を発生することがない。
位置する端子が、常にその幅方向の両側でそれぞれ該端
子の厚さ以上の距離だけ基板側電極の側端より内側に配
置される構造としたことにより、最外側に位置する部品
側端子の幅方向の両側に必ず良好なはんだフィレットを
形成することができ、基板側電極に対する接合面積を十
分に確保できるので、多端子電子部品と印刷配線基板の
熱膨脹率差に起因する最外側接続部への応力集中が軽減
され、接続部はんだの破断、基板側電極の剥離および基
板のクラック等の不良を発生することがない。
以下、本発明の実施例を第１図および第２図により説
明する。
明する。
第１図および第２図において、ガラス基板１上には最
外側電極２および他の内側電極３、３、…が形成されて
いる。一方、ポリイミド等のフィルム基材４の一面には
IC等の電子部品用の最外側端子５および他の内側端子
６、６、…が形成されている。基板側電極２および３、
３、…と部品側端子５および６、６、…とは、それぞれ
はんだ７によって接続され、部品側端子の側面と基板側
電極面との間に、はんだフィレット８が形成される。図
においては、それぞれ３個の接続部を示しているが、図
の左側方向にも同様の接続部が多数あり、その最外側電
極および最外側端子は本図の最外側電極２および最外側
端子５と対称に構成されている。
外側電極２および他の内側電極３、３、…が形成されて
いる。一方、ポリイミド等のフィルム基材４の一面には
IC等の電子部品用の最外側端子５および他の内側端子
６、６、…が形成されている。基板側電極２および３、
３、…と部品側端子５および６、６、…とは、それぞれ
はんだ７によって接続され、部品側端子の側面と基板側
電極面との間に、はんだフィレット８が形成される。図
においては、それぞれ３個の接続部を示しているが、図
の左側方向にも同様の接続部が多数あり、その最外側電
極および最外側端子は本図の最外側電極２および最外側
端子５と対称に構成されている。
第１図の実施例は請求項１記載の発明に対応するもの
であり、最外側端子５の幅W5を内側端子６、６、…の幅
W6より狭くしたものである（端子配列ピッチP5、P6、電
極幅W2、W3および配列ピッチP2、P3はそれぞれ同一であ
る）。このことにより、内側端子６、６、…と内側電極
３、３、…の位置がずれて、図示のように、それぞれの
側端で一致し、良好なはんだフィレットが形成されない
場合でも、最外側端子５のみは、その幅方向の両側で該
端子の厚さ（ｔ）以上の距離１、１′だけ最外側電極２
の側端より内側に配置され、その両側に良好なはんだフ
ィレット８が形成される。
であり、最外側端子５の幅W5を内側端子６、６、…の幅
W6より狭くしたものである（端子配列ピッチP5、P6、電
極幅W2、W3および配列ピッチP2、P3はそれぞれ同一であ
る）。このことにより、内側端子６、６、…と内側電極
３、３、…の位置がずれて、図示のように、それぞれの
側端で一致し、良好なはんだフィレットが形成されない
場合でも、最外側端子５のみは、その幅方向の両側で該
端子の厚さ（ｔ）以上の距離１、１′だけ最外側電極２
の側端より内側に配置され、その両側に良好なはんだフ
ィレット８が形成される。
図から明らかなように、W5とW6の関係を適当に定めれ
ば、内側端子６、６、…と内側電極３、３、…が反対側
の側端で一致した場合でも、最外側電極２および最外側
端子５の位置関係は上記と同様になる。
ば、内側端子６、６、…と内側電極３、３、…が反対側
の側端で一致した場合でも、最外側電極２および最外側
端子５の位置関係は上記と同様になる。
第２図の実施例は請求項２記載の発明に対応するもの
であり、最外側電極２および最外側端子５の配列ピッチ
P2、P5を、それぞれ内側電極３および内側端子６の配列
ピッチP3、P6より大きくし、かつ最外側電極２の幅W2を
内側電極３の幅W3より広くしたものである（端子幅W5、
W6は同一である）。このことにより、第１図に示したの
と同様に、内側端子６、６、…と内側電極３、３、…が
それぞれの側端で一致し、良好なはんだフィレットが形
成されない場合でも、最外側端子５のみは、その幅方向
の両側で該端子の厚さ（ｔ）以上の距離１、１′だけ最
外側電極２の側端より内側に配置され、その両側に良好
なはんだフィレット８が形成されるようになる。
であり、最外側電極２および最外側端子５の配列ピッチ
P2、P5を、それぞれ内側電極３および内側端子６の配列
ピッチP3、P6より大きくし、かつ最外側電極２の幅W2を
内側電極３の幅W3より広くしたものである（端子幅W5、
W6は同一である）。このことにより、第１図に示したの
と同様に、内側端子６、６、…と内側電極３、３、…が
それぞれの側端で一致し、良好なはんだフィレットが形
成されない場合でも、最外側端子５のみは、その幅方向
の両側で該端子の厚さ（ｔ）以上の距離１、１′だけ最
外側電極２の側端より内側に配置され、その両側に良好
なはんだフィレット８が形成されるようになる。
図から明らかなように、P2とP3、P5とP6の関係および
W2とW3の関係を適当に定めれば、内側端子６、６、…と
内側電極３、３、…が反対側の側端で一致した場合で
も、最外側電極２および最外側端子５の位置関係は上記
と同様になる。なお、本実施例では最外側端子５の幅W5
と内側端子６、６、…の幅W6を同一としているが、W5＜
W6とした場合も当然同様の効果が得られる。
W2とW3の関係を適当に定めれば、内側端子６、６、…と
内側電極３、３、…が反対側の側端で一致した場合で
も、最外側電極２および最外側端子５の位置関係は上記
と同様になる。なお、本実施例では最外側端子５の幅W5
と内側端子６、６、…の幅W6を同一としているが、W5＜
W6とした場合も当然同様の効果が得られる。
本発明によれば、基板側電極と部品側端子の位置ずれ
に対しても、最外側電極と最外側端子の接続部には、端
子幅方向の両側において、必ず良好なはんだフィレット
を形成できることから、最外側電極に対する接続後の熱
応力の集中を大幅に低減することができる。これによ
り、従来、多端子部品実装上の大きな問題となっていた
接続部はんだの破断、ガラス基板の電極剥離および基板
のクラック等をなくすことができ、高信頼度の接続を実
現できる。
に対しても、最外側電極と最外側端子の接続部には、端
子幅方向の両側において、必ず良好なはんだフィレット
を形成できることから、最外側電極に対する接続後の熱
応力の集中を大幅に低減することができる。これによ
り、従来、多端子部品実装上の大きな問題となっていた
接続部はんだの破断、ガラス基板の電極剥離および基板
のクラック等をなくすことができ、高信頼度の接続を実
現できる。
第１図は請求項１記載の発明の実施例を示す斜視図、第
２図は請求項２記載の発明の実施例を示す斜視図、第３
図は従来技術の問題点を説明するための多端子電子部品
接続部の斜視図である。 １……ガラス基板、２……最外側電極、３……内側電
極、５……最外側端子、６……内側端子、７……はん
だ、８……はんだフィレット
２図は請求項２記載の発明の実施例を示す斜視図、第３
図は従来技術の問題点を説明するための多端子電子部品
接続部の斜視図である。 １……ガラス基板、２……最外側電極、３……内側電
極、５……最外側端子、６……内側端子、７……はん
だ、８……はんだフィレット
フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭63−71570（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−52971（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−20079（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/18
Claims (4)
- 【請求項１】電子部品の多数の端子と配線基板に形成さ
れた接続用電極とをはんだにより面付け接続する表面実
装構造において、 配列方向の最外側に位置する部品側端子とそれと接続す
る基板側電極との表面実装での位置ずれに対して、前記
最外側に位置する部品側端子が前記基板側電極の側端よ
り前記端子の厚さ以上の距離だけ内側に配置されるよう
に、前記最外側に位置する端子の幅を他の端子の幅より
狭くしたことを特徴とする多端子電子部品の表面実装構
造。 - 【請求項２】電子部品の多数の端子と配線基板に形成さ
れた接続用電極とをはんだにより面付け接続する表面実
装構造において、 配列方向の最外側に位置する部品側端子とそれと接続す
る基板側電極との表面実装での位置ずれに対して、前記
最外側に位置する部品側端子が前記基板側電極の側端よ
り前記端子の厚さ以上の距離だけ内側に配置されるよう
に、前記最外側に位置する端子とそれに隣接する端子間
のピッチおよび前記最外側に位置する端子に接続される
基板側電極とそれに隣接する電極の配列ピッチを、それ
ぞれ他の端子間および電極間の配列ピッチより大きく
し、かつ最外側に位置する基板側電極の幅を他の電極の
幅より広くしたことを特徴とする多端子電子部品の表面
実装構造。 - 【請求項３】電子部品の多数の端子と配線基板に形成さ
れた接続用電極とをはんだにより面付け接続する表面実
装構造において、 配列方向の最外側に位置する部品側端子とそれと接続す
る基板側電極との表面実装での位置ずれに対して、前記
最外側に位置する部品側端子がその幅方向の両側で前記
基板側電極の側端より前記端子の厚さ以上の距離だけ内
側に配置されるように、前記最外側に位置する端子の幅
を他の端子の幅より狭くしたことを特徴とする多端子電
子部品の表面実装構造。 - 【請求項４】電子部品の多数の端子と配線基板に形成さ
れた接続用電極とをはんだにより面付け接続する表面実
装構造において、 配列方向の最外側に位置する部品側端子とそれと接続す
る基板側電極との表面実装での位置ずれに対して、前記
最外側に位置する部品側端子がその幅方向の両側で前記
基板側電極の側端より前記端子の厚さ以上の距離だけ内
側に配置されるように、前記最外側に位置する端子とそ
れに隣接する端子間のピッチおよび前記最外側に位置す
る端子に接続される基板側電極とそれに隣接する電極の
配列ピッチを、それぞれ他の端子間および電極間の配列
ピッチより大きくし、かつ最外側に位置する基板側電極
の幅を他の電極の幅より広くしたことを特徴とする多端
子電子部品の表面実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63132683A JP2914980B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 多端子電子部品の表面実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63132683A JP2914980B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 多端子電子部品の表面実装構造 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34035095A Division JPH08228063A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 多端子電子部品の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01303785A JPH01303785A (ja) | 1989-12-07 |
| JP2914980B2 true JP2914980B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=15087080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63132683A Expired - Lifetime JP2914980B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 多端子電子部品の表面実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2914980B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08228063A (ja) * | 1995-12-27 | 1996-09-03 | Hitachi Ltd | 多端子電子部品の接続構造 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120079U (ja) * | 1984-07-10 | 1986-02-05 | シャープ株式会社 | 半導体装置実装用基板 |
| JPS6252971U (ja) * | 1985-09-20 | 1987-04-02 | ||
| JPS6371570U (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-13 |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63132683A patent/JP2914980B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01303785A (ja) | 1989-12-07 |
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