JPH02301725A - 半田付け端子 - Google Patents
半田付け端子Info
- Publication number
- JPH02301725A JPH02301725A JP12152489A JP12152489A JPH02301725A JP H02301725 A JPH02301725 A JP H02301725A JP 12152489 A JP12152489 A JP 12152489A JP 12152489 A JP12152489 A JP 12152489A JP H02301725 A JPH02301725 A JP H02301725A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- solder
- soldering
- terminals
- dummy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半田付けにより端子同志を接続する半田付は
端子に関する。
端子に関する。
例えば液晶表示装置におけるＰＣＢ （プリント回路基
板）とＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）との端子
同志の接続には、半田付けが用いられている。少なくと
も一方の端子には半田めっきが施してあり、加熱するこ
とにより半田を溶融して両端子を接続する。
板）とＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）との端子
同志の接続には、半田付けが用いられている。少なくと
も一方の端子には半田めっきが施してあり、加熱するこ
とにより半田を溶融して両端子を接続する。
なお、ＦＰＣのＰＣＢへの半田付けは例えば１］経工レ
クトロニクス１９８８年１２月１２日号、１５２頁、「
特集：端子ピッチ０．５ｎｗｎで踊り場にさしかかる表
面実装」、図３で知られている。
クトロニクス１９８８年１２月１２日号、１５２頁、「
特集：端子ピッチ０．５ｎｗｎで踊り場にさしかかる表
面実装」、図３で知られている。
第３図は、従来の半田付は端子を示す平面図である。１
はＰＣＢ、２はＦＰＣ１３はＰＣＢの端子で、半田めっ
きが施されている。６はＦ Ｐ Ｃの端子である。
はＰＣＢ、２はＦＰＣ１３はＰＣＢの端子で、半田めっ
きが施されている。６はＦ Ｐ Ｃの端子である。
従来技術では、端子に施された半田めっきの厚さのばら
つきに関して配慮されていなかった。半田めっき厚が厚
い（半田の量が多い）と、半田が溶融したとき、余った
半田により半田からなるブリッジやボールが形成され、
隣の端子同志がつながってしまう問題が生じる。半田め
っきＪ’ｌが薄い（半田の量が少ない）と、端子同志の
側部に半田フイシン１−が形成されず、端子同志がうま
く接続されない問題が生じる。
つきに関して配慮されていなかった。半田めっき厚が厚
い（半田の量が多い）と、半田が溶融したとき、余った
半田により半田からなるブリッジやボールが形成され、
隣の端子同志がつながってしまう問題が生じる。半田め
っきＪ’ｌが薄い（半田の量が少ない）と、端子同志の
側部に半田フイシン１−が形成されず、端子同志がうま
く接続されない問題が生じる。
本発明の目的は、このような端子同志の半ＩＢ付は不良
を減少でき、従って歩留りを向上できる半田付は端子を
提供することにある。
を減少でき、従って歩留りを向上できる半田付は端子を
提供することにある。
上記の課題を解決するために、本発明の半田付は端子は
、半田溶融時に余った半田が流れ込むダミー端子部分を
有することを特徴とする。
、半田溶融時に余った半田が流れ込むダミー端子部分を
有することを特徴とする。
また、本発明の半田付は端子は、接続するもう一方の端
子との接続領域に一部幅の狭い部分を有することを特徴
とする。
子との接続領域に一部幅の狭い部分を有することを特徴
とする。
なお、本発明の半田付は端子は、上記ダミー端子部分と
上記一部幅の狭い部分の両方を備えているのが望ましい
。
上記一部幅の狭い部分の両方を備えているのが望ましい
。
ダミー端子部分を有するので、半田めっき厚が厚い場合
でも、半田溶融時、不要な半田が端子に沿って流れ、ダ
ミー端子に流れ込み、接続するもう一方の端子との接続
領域における半田の量が常に適正となり、隣の端子と半
田によりつながることがない。
でも、半田溶融時、不要な半田が端子に沿って流れ、ダ
ミー端子に流れ込み、接続するもう一方の端子との接続
領域における半田の量が常に適正となり、隣の端子と半
田によりつながることがない。
また、もう一方の端子との接続領域に一部幅の狭い部分
を有するので、半田フィレットが形成される部分が広い
ため、半田めっき厚が薄い場合でも、幅の狭い部分の輪
郭に沿って半田フィレットが形成され、端子同志が良好
に接続される。
を有するので、半田フィレットが形成される部分が広い
ため、半田めっき厚が薄い場合でも、幅の狭い部分の輪
郭に沿って半田フィレットが形成され、端子同志が良好
に接続される。
第１図（ａ）は、本発明の一実施例の半田１付は端子を
示す平面図、第１図（ｂ）は、半ｆＩＩフィレットが形
成された様子を示す断面図、第２図は、ＰＣＢとＦＰＣ
の端子同志を半田により接続する様子の一例を示す断面
図である。］はＰＣＢ、２はＦＰＣ１３はＰＣＢｌの端
子、４はダミー端子、５は端子接続領域の一部幅の狭い
部分、６はド■〕Ｃ２の端子である。端子３には半田め
っきが施されている。第１図（ｂ）において、７は半「
１フィレッ１−１第２図において、８は半１１３付は用
ヒータブロック、９は半田である。
示す平面図、第１図（ｂ）は、半ｆＩＩフィレットが形
成された様子を示す断面図、第２図は、ＰＣＢとＦＰＣ
の端子同志を半田により接続する様子の一例を示す断面
図である。］はＰＣＢ、２はＦＰＣ１３はＰＣＢｌの端
子、４はダミー端子、５は端子接続領域の一部幅の狭い
部分、６はド■〕Ｃ２の端子である。端子３には半田め
っきが施されている。第１図（ｂ）において、７は半「
１フィレッ１−１第２図において、８は半１１３付は用
ヒータブロック、９は半田である。
本実施例の半田付は端子は、ＰＣＢ １とＦ″ｐｃ２と
が重ならない部分のＰＣＢｌの半田付は端子３に半田溶
融時に溶融し、余った半田が流れるダミー端子部分４を
有するので、半田めっき厚が厚い場合、すなわち、半田
９の量が多い場合でも、半田溶融時、不要な半田が端子
に沿って流れ、ダミー端子４に流れ込み、常にもう一方
の端子６との接続領域における半田９の量が適正となり
、隣の端子と半田によりつながることがない。
が重ならない部分のＰＣＢｌの半田付は端子３に半田溶
融時に溶融し、余った半田が流れるダミー端子部分４を
有するので、半田めっき厚が厚い場合、すなわち、半田
９の量が多い場合でも、半田溶融時、不要な半田が端子
に沿って流れ、ダミー端子４に流れ込み、常にもう一方
の端子６との接続領域における半田９の量が適正となり
、隣の端子と半田によりつながることがない。
また、本発明の半田付は端子は、半田により接続するＦ
ＰＣ２の端子６との接続領域（ＰＣＢＩとＦＰＣ２とが
重なる部分、あるいは半田付は用ヒータブロック８がオ
ーバーラツプする領域）のＰＣＢｌの半田付は端子３に
一部幅の狭い部分５を有するので、幅の狭い部分５にお
ける端子３の輪郭の長さが長いため、半田フィレットが
形成される部分が広い。半田フィレット７は第１図（ｂ
）に示すように形成される。半田めっき厚が薄い場合、
すなわち、半田９の量が少ない場合でも、幅の狭い部分
５の周囲に沿って第１図（ｂ）に示すように半田フィレ
ット９が形成され、端子同志が良好に接続される。この
ように本実施例の半田付は端子３はダミー端子４と一部
幅の狭い部分５を有するので、半田めっきの厚さがばら
ついても、端子同志の半田付は不良を減少でき、歩留り
を向上できる。なお、幅の狭い部分５と接続される該部
分５の上の端子６の部分の幅は該部分５の幅より広い方
が、半田フィレット７が形成されやすく望ましい。また
、ダミー端子４は上下に位置する端子のうち、下に位置
する端子に設けた方が余った半田が流れやすいので望ま
しい。一方、幅の狭い部分Ｓの方は上下どちらの端子に
設けてもよい。
ＰＣ２の端子６との接続領域（ＰＣＢＩとＦＰＣ２とが
重なる部分、あるいは半田付は用ヒータブロック８がオ
ーバーラツプする領域）のＰＣＢｌの半田付は端子３に
一部幅の狭い部分５を有するので、幅の狭い部分５にお
ける端子３の輪郭の長さが長いため、半田フィレットが
形成される部分が広い。半田フィレット７は第１図（ｂ
）に示すように形成される。半田めっき厚が薄い場合、
すなわち、半田９の量が少ない場合でも、幅の狭い部分
５の周囲に沿って第１図（ｂ）に示すように半田フィレ
ット９が形成され、端子同志が良好に接続される。この
ように本実施例の半田付は端子３はダミー端子４と一部
幅の狭い部分５を有するので、半田めっきの厚さがばら
ついても、端子同志の半田付は不良を減少でき、歩留り
を向上できる。なお、幅の狭い部分５と接続される該部
分５の上の端子６の部分の幅は該部分５の幅より広い方
が、半田フィレット７が形成されやすく望ましい。また
、ダミー端子４は上下に位置する端子のうち、下に位置
する端子に設けた方が余った半田が流れやすいので望ま
しい。一方、幅の狭い部分Ｓの方は上下どちらの端子に
設けてもよい。
また、本発明の構成要素はダミー端子部分４と幅の狭い
部分５の２つあるが、めっき厚のばらつきに対処するた
めに両方備えているのが望ましい。
部分５の２つあるが、めっき厚のばらつきに対処するた
めに両方備えているのが望ましい。
以上、本発明を」二記実施例に基づき具体的に説明した
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなくその
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は勿論である。例えば、第１図（ａ）に示す端子形状お
よび寸法比はあくまでも例示であって本発明の特許請求
の範囲内で種々変更してよい。また、端子３と接続され
る端子６の形状も第１図（ａ）に示すような形状、寸法
に限らず、その他の形状、寸法でもよい。さらに、上記
実施例では、ＰＣＢとＦＰＣの端子を半田接続する例を
示したが、ＰＣＢ同志、ＰＣＢとＴＡＢテープとの接続
等種々の半田付は端子に適用可能である。
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなくその
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は勿論である。例えば、第１図（ａ）に示す端子形状お
よび寸法比はあくまでも例示であって本発明の特許請求
の範囲内で種々変更してよい。また、端子３と接続され
る端子６の形状も第１図（ａ）に示すような形状、寸法
に限らず、その他の形状、寸法でもよい。さらに、上記
実施例では、ＰＣＢとＦＰＣの端子を半田接続する例を
示したが、ＰＣＢ同志、ＰＣＢとＴＡＢテープとの接続
等種々の半田付は端子に適用可能である。
以上説明したように、本発明の半田付は端子によれば、
半田めっきの厚さがばらついても、端子同志の半田付は
不良を減少でき、歩留りを向上できる。
半田めっきの厚さがばらついても、端子同志の半田付は
不良を減少でき、歩留りを向上できる。
第１図（ａ）は、本発明の一実施例の半田付は端子を示
す平面図、第１図（ｂ）は、半田フィレットが形成され
た様子を示す断面図、第２図は、ＰＣＢとＦＰＣの端子
同志を半田により接続する様子の一例を示す断面図、第
３図は、従来の半田付は端子を示す平面図である。 １・・ＰＣＢ ２・・・ＦＰＣ３・・・Ｐ
ＣＢの端子 ４ ・ダミー端子５ ・端子接続領域
の一部幅の狭い部分６・・・ＦＰＣの端子 ７・・
半田フィレット８・・・半田付は用ヒータブロック ９・・・半田
す平面図、第１図（ｂ）は、半田フィレットが形成され
た様子を示す断面図、第２図は、ＰＣＢとＦＰＣの端子
同志を半田により接続する様子の一例を示す断面図、第
３図は、従来の半田付は端子を示す平面図である。 １・・ＰＣＢ ２・・・ＦＰＣ３・・・Ｐ
ＣＢの端子 ４ ・ダミー端子５ ・端子接続領域
の一部幅の狭い部分６・・・ＦＰＣの端子 ７・・
半田フィレット８・・・半田付は用ヒータブロック ９・・・半田
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半田溶融時に余った半田が流れ込むダミー端子部分
を有することを特徴とする半田付け端子。 ２、接続するもう一方の端子との接続領域に一部幅の狭
い部分を有することを特徴とする半田付け端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12152489A JPH02301725A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 半田付け端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12152489A JPH02301725A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 半田付け端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02301725A true JPH02301725A (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=14813362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12152489A Pending JPH02301725A (ja) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | 半田付け端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02301725A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002076159A1 (de) * | 2001-03-09 | 2002-09-26 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Verbund aus flächigen leiterelementen |
| KR100723193B1 (ko) * | 2005-11-21 | 2007-05-29 | 삼성전기주식회사 | 개선된 단자 구조를 갖는 가요성 인쇄회로기판 |
| US7459789B2 (en) | 2004-07-01 | 2008-12-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Bonding method of flexible film and display bonded thereby |
-
1989
- 1989-05-17 JP JP12152489A patent/JPH02301725A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002076159A1 (de) * | 2001-03-09 | 2002-09-26 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Verbund aus flächigen leiterelementen |
| US7223921B2 (en) | 2001-03-09 | 2007-05-29 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Composite comprised of flat conductor elements |
| US7459789B2 (en) | 2004-07-01 | 2008-12-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Bonding method of flexible film and display bonded thereby |
| KR100723193B1 (ko) * | 2005-11-21 | 2007-05-29 | 삼성전기주식회사 | 개선된 단자 구조를 갖는 가요성 인쇄회로기판 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5742483A (en) | Method for producing circuit board assemblies using surface mount components with finely spaced leads | |
| JP2800691B2 (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JPH02151095A (ja) | 基板に対するｉｃの実装方法およびｉｃ実装基板 | |
| JPH02292807A (ja) | 電子部品 | |
| JPH07142821A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH01143164A (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
| JP2864705B2 (ja) | Ｔａｂ用フイルムキャリアテープ及びそのリードへのはんだ被覆方法 | |
| JPS61115343A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH04264795A (ja) | チップ部品搭載パッド | |
| JP2914980B2 (ja) | 多端子電子部品の表面実装構造 | |
| JPH1027957A (ja) | フレキシブル配線基板の端子接続方法、及びこれを用いた平面表示装置 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH08293671A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| JPS58221667A (ja) | チツプ部品の半田付方法 | |
| JPH0430590A (ja) | 配線基板 | |
| JPH1065088A (ja) | 表面実装部品 | |
| JPH06334317A (ja) | 表面実装部品搭載用配線基板及び部品搭載接続方法 | |
| JPS63263796A (ja) | チツプ部品の取付方法 | |
| JPH04291987A (ja) | 表面実装部品の実装構造 | |
| JPH0385799A (ja) | シールドケース | |
| JPH06244541A (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH07147479A (ja) | 印刷配線基板用導電箔 | |
| JPH0414858A (ja) | 電子部品のリード端子構造 | |
| JPH02143491A (ja) | 表面実装部品の実装方法 | |
| JPH01251789A (ja) | プリント基板 |