JPH04373156A - クリーム半田接続方法 - Google Patents
クリーム半田接続方法Info
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- JPH04373156A JPH04373156A JP17758091A JP17758091A JPH04373156A JP H04373156 A JPH04373156 A JP H04373156A JP 17758091 A JP17758091 A JP 17758091A JP 17758091 A JP17758091 A JP 17758091A JP H04373156 A JPH04373156 A JP H04373156A
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- solder
- cream solder
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 87
- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クリーム半田の印刷方
法に関し、特にプリント回路基板上に設けられた導電性
パターン上に表面実装型部品を半田接続するために塗布
されるクリーム半田の印刷方法を工夫することにより電
極間の半田ブリッジによる短絡などを適確に防止する技
術に関する。
法に関し、特にプリント回路基板上に設けられた導電性
パターン上に表面実装型部品を半田接続するために塗布
されるクリーム半田の印刷方法を工夫することにより電
極間の半田ブリッジによる短絡などを適確に防止する技
術に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路板上の導電性パターンに表
面実装型電子部品のリード端子のような電極を半田接続
するために、導電性パターン上に予めクリーム半田を印
刷しておき、このクリーム半田上に電子部品の電極を載
置して加熱処理することが一般的に行なわれている。
面実装型電子部品のリード端子のような電極を半田接続
するために、導電性パターン上に予めクリーム半田を印
刷しておき、このクリーム半田上に電子部品の電極を載
置して加熱処理することが一般的に行なわれている。
【０００３】このような導電性パターンにクリーム半田
を印刷するためには、プリント回路基板上にメタルマス
クを載置し、このメタルマスクを介してクリーム半田を
塗布することにより該メタルマスクに設けられたスリッ
トの形状に対応するクリーム半田を導電性パターン上に
印刷する。
を印刷するためには、プリント回路基板上にメタルマス
クを載置し、このメタルマスクを介してクリーム半田を
塗布することにより該メタルマスクに設けられたスリッ
トの形状に対応するクリーム半田を導電性パターン上に
印刷する。
【０００４】図３（ａ）はこのような方法により印刷さ
れたクリーム半田の従来の形状などを示す。すなわち同
図において、図示しない絶縁基板上に形成された導電性
パターンまたはパターンランド１上に従来は該パターン
ランド１とほぼ同じ形状にクリーム半田３（斜線部）を
印刷していた。そして、このような形状に印刷されたク
リーム半田部分３上に電子部品の電極５を配置し、加熱
処理を行なうことにより導電性パターンランド１と電極
５との間を半田接続していた。
れたクリーム半田の従来の形状などを示す。すなわち同
図において、図示しない絶縁基板上に形成された導電性
パターンまたはパターンランド１上に従来は該パターン
ランド１とほぼ同じ形状にクリーム半田３（斜線部）を
印刷していた。そして、このような形状に印刷されたク
リーム半田部分３上に電子部品の電極５を配置し、加熱
処理を行なうことにより導電性パターンランド１と電極
５との間を半田接続していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来のクリーム半田の印刷方法にあっては、狭いピッチ
のパターンランド上に該パターンランドとほぼ同形状に
クリーム半田を塗布するため、クリーム半田の印刷後電
極を載置した時および加熱処理を行なった場合に、半田
が例えば図３の（ｂ）に示すように広がってしまい、隣
接するパターンランドあるいは電極などと短絡する恐れ
があった。
従来のクリーム半田の印刷方法にあっては、狭いピッチ
のパターンランド上に該パターンランドとほぼ同形状に
クリーム半田を塗布するため、クリーム半田の印刷後電
極を載置した時および加熱処理を行なった場合に、半田
が例えば図３の（ｂ）に示すように広がってしまい、隣
接するパターンランドあるいは電極などと短絡する恐れ
があった。
【０００６】このような不都合を除去するために、例え
ば特開平２−３２５９３号においては、プリント配線板
に設けた配線箔の幅よりもクリーム半田の幅を狭くかつ
配線箔の長さより長く印刷する方法が開示されている。 ところが、この方法では、配線箔の長さより長くクリー
ム半田を印刷するため、配線箔の長さ方向に近接する他
の配線箔あるいは電極などとの距離を十分大きく確保し
ておかなければならないという不都合があった。
ば特開平２−３２５９３号においては、プリント配線板
に設けた配線箔の幅よりもクリーム半田の幅を狭くかつ
配線箔の長さより長く印刷する方法が開示されている。 ところが、この方法では、配線箔の長さより長くクリー
ム半田を印刷するため、配線箔の長さ方向に近接する他
の配線箔あるいは電極などとの距離を十分大きく確保し
ておかなければならないという不都合があった。
【０００７】本発明の目的は、前述の従来例の方法にお
ける問題点に鑑み、導電パターン周辺の領域が比較的狭
い場合にも隣接導電パターンとの間の半田ブリッジを生
ずることなく電子部品の電極を適確に導電パターンに半
田接続できるようにすることにある。
ける問題点に鑑み、導電パターン周辺の領域が比較的狭
い場合にも隣接導電パターンとの間の半田ブリッジを生
ずることなく電子部品の電極を適確に導電パターンに半
田接続できるようにすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明に係わるクリーム半田の印刷方法は、表面実装
型電子部品の複数の電極を基板上に設けた導電性ランド
パターンに半田接続するために該導電性ランドパターン
に印刷されるクリーム半田を、中間部の幅が端部の幅よ
り狭くなるように印刷することを特徴とする。
、本発明に係わるクリーム半田の印刷方法は、表面実装
型電子部品の複数の電極を基板上に設けた導電性ランド
パターンに半田接続するために該導電性ランドパターン
に印刷されるクリーム半田を、中間部の幅が端部の幅よ
り狭くなるように印刷することを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記構成により、導電性ランドパターンにクリ
ーム半田を印刷した後、電子部品の電極を該クリーム半
田上に載置し加熱処理が行なわれる。この場合、クリー
ム半田印刷部分の中間部の幅が端部の幅より狭くなって
いるため、導電性ランドパターンと電極との間に多量の
クリーム半田が介在することがなくなり、加熱処理をし
た場合にも余分の半田が導電性ランドパターンおよび電
極周辺に過度に広がることがなくなる。このため、隣接
電極間との半田ブリッジが生ずることがなくなる。また
、クリーム半田印刷部の中間部の幅および長さなどを適
切に調整することにより、半田接続に必要な半田量を確
保しながら半田ブリッジなどを生ずることがないように
きわめて良好な状態で半田フィレットを形成することが
可能になる。また、クリーム半田印刷部の中間部の半田
量が少ないため、この中間部近傍に電子部品の電極の折
れ曲り部分が存在する場合、表面張力によって電極に吸
上げられる半田量が少なく抑えられ隣接電極間の半田ブ
リッジも適確に防止される。
ーム半田を印刷した後、電子部品の電極を該クリーム半
田上に載置し加熱処理が行なわれる。この場合、クリー
ム半田印刷部分の中間部の幅が端部の幅より狭くなって
いるため、導電性ランドパターンと電極との間に多量の
クリーム半田が介在することがなくなり、加熱処理をし
た場合にも余分の半田が導電性ランドパターンおよび電
極周辺に過度に広がることがなくなる。このため、隣接
電極間との半田ブリッジが生ずることがなくなる。また
、クリーム半田印刷部の中間部の幅および長さなどを適
切に調整することにより、半田接続に必要な半田量を確
保しながら半田ブリッジなどを生ずることがないように
きわめて良好な状態で半田フィレットを形成することが
可能になる。また、クリーム半田印刷部の中間部の半田
量が少ないため、この中間部近傍に電子部品の電極の折
れ曲り部分が存在する場合、表面張力によって電極に吸
上げられる半田量が少なく抑えられ隣接電極間の半田ブ
リッジも適確に防止される。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につき
説明する。図１は、本発明の１実施例に係わるクリーム
半田の印刷方法によって導電性ランドパターン上に印刷
されたクリーム半田の形状などを示す。同図（ａ）にお
いて、例えば長方形の導電性ランドパターン１１が図示
しないプリント回路基板上に形成されている。このよう
な導電性ランドパターン１１上に斜線で示すようにクリ
ーム半田１３が印刷されている。クリーム半田１３を印
刷する場合、その中間部１３ａの幅は両端部１３ｂ，１
３ｃの幅より狭くなっている。なお、両端部１３ｂ，１
３ｃの内一方の幅を中間部１３ａと同様に狭くすること
も可能である。
説明する。図１は、本発明の１実施例に係わるクリーム
半田の印刷方法によって導電性ランドパターン上に印刷
されたクリーム半田の形状などを示す。同図（ａ）にお
いて、例えば長方形の導電性ランドパターン１１が図示
しないプリント回路基板上に形成されている。このよう
な導電性ランドパターン１１上に斜線で示すようにクリ
ーム半田１３が印刷されている。クリーム半田１３を印
刷する場合、その中間部１３ａの幅は両端部１３ｂ，１
３ｃの幅より狭くなっている。なお、両端部１３ｂ，１
３ｃの内一方の幅を中間部１３ａと同様に狭くすること
も可能である。
【００１１】このようなクリーム半田の印刷は、例えば
斜線で示すクリーム半田部分１３の形状に対応したスリ
ットまたは開口を有する図示しないメタルマスクを導電
性ランドパターン１１上に位置合わせして配置し、その
上からクリーム半田を塗布することで、所望の形状のク
リーム半田の印刷が行なわれる。
斜線で示すクリーム半田部分１３の形状に対応したスリ
ットまたは開口を有する図示しないメタルマスクを導電
性ランドパターン１１上に位置合わせして配置し、その
上からクリーム半田を塗布することで、所望の形状のク
リーム半田の印刷が行なわれる。
【００１２】このようにしてクリーム半田１３が印刷さ
れたランドパターン１１上に図１（ｂ）に示すように電
子部品の電極１５を配置し加熱処理を施す。
れたランドパターン１１上に図１（ｂ）に示すように電
子部品の電極１５を配置し加熱処理を施す。
【００１３】加熱処理されたクリーム半田１３は溶解し
、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、導電性パター
ン１１と電極１５の間が半田接続される。この場合、電
極１５と導電性パターン１１との間に存在した半田が電
子部品を含む電極１５の重量によって幾分押圧されて外
部にはみ出すが表面張力によって電極１５および導電性
パターン１１に引寄せられ、半田フィレット１７ａ，１
７ｂが形成される。この場合、クリーム半田１３の印刷
形状がその中央部で狭い幅に調整されているから、必要
以上に多くの半田が電極周辺にあふれることがなくなる
。
、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、導電性パター
ン１１と電極１５の間が半田接続される。この場合、電
極１５と導電性パターン１１との間に存在した半田が電
子部品を含む電極１５の重量によって幾分押圧されて外
部にはみ出すが表面張力によって電極１５および導電性
パターン１１に引寄せられ、半田フィレット１７ａ，１
７ｂが形成される。この場合、クリーム半田１３の印刷
形状がその中央部で狭い幅に調整されているから、必要
以上に多くの半田が電極周辺にあふれることがなくなる
。
【００１４】また、電極１５の折れ曲り部分１５ａには
表面張力によって半田が引寄せられ吸上げられるが、も
ともとクリーム半田１３の印刷量が少ないため、この電
極１５に吸上げられる半田量は少なく押えられる。さら
に、クリーム半田１３の中間部１３ａの近傍に電極１５
の折れ曲り部分が位置するようにクリーム半田を印刷す
ることにより、電極１５に吸上げられる半田量を少なく
押えることができ、隣接電極間の半田ブリッジをさらに
適確に防止することができる。
表面張力によって半田が引寄せられ吸上げられるが、も
ともとクリーム半田１３の印刷量が少ないため、この電
極１５に吸上げられる半田量は少なく押えられる。さら
に、クリーム半田１３の中間部１３ａの近傍に電極１５
の折れ曲り部分が位置するようにクリーム半田を印刷す
ることにより、電極１５に吸上げられる半田量を少なく
押えることができ、隣接電極間の半田ブリッジをさらに
適確に防止することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、プリン
ト回路基板上に設けられた導電性パターン上に、半田接
続するために印刷されるクリーム半田の形状を、その中
間部の幅が端部の幅より狭くなるようにしたから、電極
間ピッチの狭い表面実装型電子部品を導電性パターンに
半田接続する場合にも導電性パターンおよび電極の間な
どの半田ブリッジが適確に防止されるとともに、半田フ
ィレットの形状が適切なものとなり電極と導電性パター
ン間の半田接続も適確に行なわれる。
ト回路基板上に設けられた導電性パターン上に、半田接
続するために印刷されるクリーム半田の形状を、その中
間部の幅が端部の幅より狭くなるようにしたから、電極
間ピッチの狭い表面実装型電子部品を導電性パターンに
半田接続する場合にも導電性パターンおよび電極の間な
どの半田ブリッジが適確に防止されるとともに、半田フ
ィレットの形状が適切なものとなり電極と導電性パター
ン間の半田接続も適確に行なわれる。
【図１】本発明の１実施例に係わるクリーム半田の印刷
方法によって印刷されたクリーム半田の形状などを示す
部分的平面図（ａ）、および部分的側面図（ｂ）である
。
方法によって印刷されたクリーム半田の形状などを示す
部分的平面図（ａ）、および部分的側面図（ｂ）である
。
【図２】図１のようにして印刷されたクリーム半田を加
熱処理することによって電子部品の電極と導電性パター
ンとが半田接続される様子を示す部分的平面図（ａ）、
および部分的側面図である。
熱処理することによって電子部品の電極と導電性パター
ンとが半田接続される様子を示す部分的平面図（ａ）、
および部分的側面図である。
【図３】従来のクリーム半田の印刷方法によって印刷さ
れたクリーム半田の形状を示す部分的平面図（ａ）、お
よび加熱処理後の半田フィレットの形状を示す部分的平
面図である。
れたクリーム半田の形状を示す部分的平面図（ａ）、お
よび加熱処理後の半田フィレットの形状を示す部分的平
面図である。
１１ 導電性ランドパターン
１３ クリーム半田印刷部
１３ａ 中間部
１３ｂ，１３ｃ 端部
１５ 電極
１５ａ 折れ曲り部
１７ａ，１７ｂ 半田フィレット
１９ プリント回路基板
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装型電子部品の複数の電極を基
板上に設けた導電性ランドパターンに半田接続するため
に該導電性ランドパターンに印刷されるクリーム半田を
、中間部の幅が端部の幅より狭くなるように印刷するこ
とを特徴とするクリーム半田の印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17758091A JPH04373156A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | クリーム半田接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17758091A JPH04373156A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | クリーム半田接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04373156A true JPH04373156A (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=16033462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17758091A Pending JPH04373156A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | クリーム半田接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04373156A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003092345A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Honeywell International Inc. | Modified aperture for surface mount technology (smt) screen printing |
| JP2008205340A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| US8105644B2 (en) | 2007-03-08 | 2012-01-31 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of printed circuit board |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6461091A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting electronic component |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP17758091A patent/JPH04373156A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6461091A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting electronic component |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003092345A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Honeywell International Inc. | Modified aperture for surface mount technology (smt) screen printing |
| JP2008205340A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| US8105644B2 (en) | 2007-03-08 | 2012-01-31 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of printed circuit board |
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