JP2725646B2 - 半導体部品およびその実装方法 - Google Patents
半導体部品およびその実装方法Info
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Description
その実装方法に関し、特に、半導体部品の位置ずれ防止
を施した、半導体部品およびその実装方法に関する。
んだ付けに用いていた。また実装時の位置ずれ防止策と
しては、半導体部品をプリント配線板上に位置決めする
ための溝、穴、突起などを形成するものが提案されてい
る(例えば、特開平4−179211号、特開平2−1
22551号、特開平2−89390号、特開平1−3
21681号、特開昭63−269551号、特開昭5
8−121654号、実開昭61−27272号、各公
報参照)。
止の方法は、プリント配線板に溝または突起を設ける場
合に加工にコストがかかるという問題点があった。ま
た、プリント配線板に穴をあける場合でも穴の位置精度
や余裕(ゆとり)により必ずしも位置ずれ防止の効果が
十分ではない。
め、本発明においては、半導体部品を実装するプリント
基板に対向する面に、信号線を外部に引き出す電極の他
に、はんだ付け可能な位置決め部材を設けるようにし
た。
上には、位置決め部材に対応する位置に取付部を設け、
位置決め部材と前記取付部とをはんだ付けして、半導体
部品の位置決めを行う。
て説明する。図1は、日本電子器材工業会にて、QFP
(Quat Flat Package)と呼ばれる半導体パッケージ5に
本発明を適用した例の平面図である。また図2は、図1
のA−A断面図を示している。従来のQFPの電極は、
信号線を引き出すための電極1a、1bのみであった
が、本発明では、位置ずれ防止のため、位置決め部材と
しての補助電極2a,2bを配置している。
る材質、例えば、銅フレームに錫めっきを施したもの等
で形成される。補助電極2aは、電極1aの引き出し方
向と平行に(図1のX方向)細長く配置され、図1の例
では、パッケージ5の上下に1本ずつ配置されている。
また、補助電極2bは、電極1bの引き出し方向と平行
に(図1のY方向)細長く配置され、図1の例では、パ
ッケージ5の左右に1本ずつ配置されている。補助電極
2a、2bは、電極1a,1bと同様に、パッケージ5
に樹脂封止等によって配設される。
ように、電極1aに対応した実装パッド3が形成される
とともに、補助電極2bに対応する位置に取付部として
の実装パッド4が補助電極2bとほぼ同じ長さにわたっ
て形成される。実装パッド4は、他の回路パターン(図
2の実装パッド3等)とともに、印刷技術を使って形成
されるので、高い位置決め精度をもって基板6上に形成
される。図面においては、説明のため、補助電極2a,
2b、実装パッド4の厚さをやや誇張して示している
(図4および図5においても同じ)。
をプリント配線板6に実装する際にはリフローはんだ付
けで行う。すなわち、プリント配線板6の上のパッド
3、4に、はんだペーストを印刷し、半導体パッケージ
5を搭載した後、全体を加熱する。この加熱によっては
んだが溶融し、補助電極2と実装パッド4の間がはんだ
の表面張力により位置が修正される。これにより、半導
体パッケージ5は正しく位置決めされる。すなわち、は
んだが溶触した際にその表面張力により、Y方向の位置
ずれに対しては補助電極2aによって、またX方向の位
置ずれに対しては補助電極2bにより位置ずれが直され
て、半導体パッケージ5は正しい位置に位置決めされて
取付けられる。
装パッド4は上述したように、位置精度が高いので、し
たがって、半導体パッケージ5も従来よりも高い精度で
パターン配線板6上に位置決めされる。
Package)とよばれる半導体パッケージに適用した例を
示している。図4、図5はそれぞれ図3のB−B断面図
およびC−C断面図である。
ケージ5はプリント基板6に実装されるが、そのプリン
ト基板6に対向する面に、はんだ付け可能な位置決め部
材である補助電極7が取付けられている。補助電極7
は、半導体パッケージ5の信号線を外部に引き出す電極
1の引き出し方向と平行に、図3のパッケージ5の上下
端部にそれぞれ1本ずつ設けられている。補助電極7の
材質、形成方法は図1の例と同様である。
うに、補助電極7に対応する位置に取付部としての実装
パッド8が補助電極7とほぼ同じ長さにわたって形成さ
れている。
助電極7と実装パッド8とを、りフローはんだ付けす
る。補助電極7は、電極1の引き出し方向と平行に配置
されているので、電極1の配列(図3の上下方向)を規
制し、高い精度で、位置決めができる。
上記例に限らず、すなわち半導体部品の電極の引き出し
方向に沿って配置される必要はなく、半導体パッケージ
上にどのような形状、形態で配置してもよい(例えばパ
ッケージの対角線上に配置してもよい)。
ランドとして利用することにより、ノイズに強い設計と
することができる。
表面実装型の半導体部品の、プリント配線板に対向する
面に、はんだ付け可能な位置決め部材を設け、この位置
決め部材をプリントにはんだ付けすることによって、半
導体装置をプリント配線板上に正確に位置付けすること
ができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 表面実装型の半導体部品の、前記半導体
部品を実装するプリント基板に対向する面に、はんだ付
け可能な位置決め部材を設け、前記位置決め部材は、前
記半導体部品の信号線を外部に引き出す電極の付近に、
その電極の引き出し方向と平行に細長く配置した部材で
あることを特徴とする半導体部品。 - 【請求項2】 表面実装型の半導体部品の、前記半導体
部品を実装するプリント基板に対向する面に、はんだ付
け可能な位置決め部材を設け、前記位置決め部材は、前
記半導体部品の信号線を外部に引き出す電極の付近に、
その電極の引き出し方向と平行に細長く配置し、前記プ
リント基板には、前記位置決め部材に対応する位置に取
付部を形成し、前記位置決め部材と前記取付部とをはん
だ付けして、前記半導体部品の位置決めを行うことを特
徴とする半導体部品の実装方法。 - 【請求項3】 前記はんだ付けがリフローはんだ付けで
ある請求項2に記載の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7191212A JP2725646B2 (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | 半導体部品およびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7191212A JP2725646B2 (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | 半導体部品およびその実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0923099A JPH0923099A (ja) | 1997-01-21 |
JP2725646B2 true JP2725646B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=16270778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7191212A Expired - Fee Related JP2725646B2 (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | 半導体部品およびその実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2725646B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102103628B1 (ko) * | 2014-12-19 | 2020-04-23 | 마이론 워커 | 집적 회로 패키지들의 납땜성 및 자기-정렬을 개선하기 위한 스포크드 땜납 패드 |
CN107113963B (zh) * | 2014-12-19 | 2020-07-24 | 麦伦·沃克 | 用以改善集成电路封装的自我对位及焊接性的辐条式焊垫 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05175275A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-13 | Nec Corp | 半導体チップの実装方法および実装構造 |
JPH05327291A (ja) * | 1992-05-21 | 1993-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
-
1995
- 1995-07-04 JP JP7191212A patent/JP2725646B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH0923099A (ja) | 1997-01-21 |
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