JPH062709U - モールド型電子部品のリード構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田付け接続の信頼性を向上させる。 【構成】 モールド型電子部品１のリード３の半田接続
部３Ａに挿通孔１０を形成し、この半田接続部３Ａをプ
リント配線基板の導電層のパッド部に半田付け接続す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント配線基板に実装されるモールド型電子部品のリード構造に関 し、特にプリント配線基板上に印刷形成された導電層のパッド部に半田付け接続 されるリード部分の形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３および図４に示すように、ＩＣ、コンデンサ、ディスクリートデバイス等 のモールド型電子部品１は、リードフレームにＩＣチップ等をマウントして樹脂 ２により封止したもので、樹脂２の側面から外部に突出するリード３の先端部を プリント配線基板４上に印刷形成した導電層５のパッド部５Ａに半田６によって 接続することで、プリント配線基板４上に実装される。 モールド型電子部品１をプリント配線基板４に実装する場合、通常プリント配 線基板４のパッド部５Ａにクリーム状の半田を塗布し、対応するモールド型電子 部品１のリード３の半田付け接続すべき部分、すなわち半田接続部３Ａをパッド 部５Ａに押し当ててリフロー式半田付け装置により半田付けを行っている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このようなモールド型電子部品において、リード３は良導電材 料からなる細長い金属板で形成されていることから、パッド部５Ａと半田接続部 ３Ａとの接続は、面と面との接合で、半田接続部３Ａのパッド側面全体が綺麗に 半田付けされているか否かを目視によって確認することができないという問題が あった。また、半田付けの信頼性と接合強度を高める方法としては、半田６の使 用量を多くする方法があるが、リード３の取付け間隔の狭いこの種のモールド型 電子部品では、はみ出した余分な半田が隣接するリードと接触するという問題が 生じ、そのチェックと修復に時間がかかり、作業性および生産性を低下させると いう不都合があった。一方、半田６の使用量を少なくして上記した不都合を防ご うとすると、接合の信頼性が低下し、微妙な半田使用量の調節が必要となり、作 業性が悪くなる。

【０００４】 したがって、本考案は上記したような従来の問題点に鑑みて成されたもので、 その目的とするところは、半田付け接続の信頼性を向上させるようにしたモール ド型電子部品のリード構造を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案に係るモールド型電子部品のリード構造は、 リードの半田接続部に少なくとも１つの挿通孔を形成したものである。

【０００６】

【作用】

モールド型電子部品をプリント配線基板に実装する際、導電層のパッド部とリ ードの半田接続部間の余分な半田は、挿通孔内に溜まり、また挿通孔から溢れる 半田は半田接続部上にはみ出すため、パッド部から半田がはみ出すことがない。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案に係るモールド型電子部品のリード構造の一実施例を示すリード の斜視図である。同図において、本実施例はモールド型電子部品１のリード３の 半田接続部３Ａの幅方向中央部に、複数個例えば３つの小さな挿通孔１０を、適 宜間隔をおいてリード３の長手方向に並設し、プリント配線基板への実装時に、 この挿通孔１０を有する半田接続部３Ａをプリント配線基板４の導電層５のパッ ド部５Ａ（図４参照）に押し付け、リフロー式半田付け装置により半田付け接続 するようにしたものである。 ここで、挿通孔１０の形状、大きさ、数等は適宜変更することが可能であり、 例えば図２に示すようにスリット状に形成されるものであってもよい。

【０００８】 このような構成からなるモールド型電子部品のリード構造において、半田接続 部３Ａをプリント配線基板の導電層のパッド部上に載せて半田付け接続する際、 パッド部と半田接続部３Ａ間の溶けた半田およびフラックスは挿通孔１０を通っ て半田接続部３Ａの上面にはみ出して、丁度両面プリント配線基板のスルーホー ルのようにパッド部と半田接続部３Ａ上面とを電気的および機械的に強固に接続 する。同時に、半田の量が多く塗布された場合でもパッド部からはみ出す半田の 量が少なく隣接する他のリードとのブリッジおよび隣接する他の電子部品のリー ドまたはパッド部との接触を防止することができる。したがって、半田付け接続 作業の信頼性を向上させる。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように本考案に係るモールド型電子部品のリード構造は、プリン ト配線基板の表面に形成された導電層のパッド部に接続されるリードの半田接続 部に挿通孔を形成して構成したので、半田付け接続する際、パッド部と半田接続 部との間の余分な溶けた半田を挿通孔から半田接続部の上にはみ出させることが できる。したがって、パッド部と半田接続部の接合強度が大きく、またパッド部 からはみ出して隣接する他のパッド部、リード、他の電子部品のリード等に接触 することが少なく、半田付け作業の信頼性を向上させることができる。さらにま た、挿通孔からはみ出す半田の量によって半田の使用量が適正であるか否かを判 定することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るモールド型電子部品のリード構造
の一実施例を示すリードの斜視図である。

【図２】本考案の他の実施例を示すリードの要部斜視図
である。

【図３】従来のモールド型電子部品の一例を示す外観斜
視図である。

【図４】従来のリードをパッド部に半田付け接続した状
態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ モールド型電子部品 ２ 樹脂 ３ リード ３Ａ 半田接続部 ４ プリント配線基板 ５ 導電層 ５Ａ パッド部 ６ 半田 １０ 挿通孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板に形成された導電層の
   パッド部に半田付け接続されるリードを備えたモールド
   型電子部品において、前記リードは半田接続部に形成さ
   れた少なくとも１つの挿通孔を備えていることを特徴と
   するモールド型電子部品のリード構造。