JPH0533567U - 電子部品実装ユニツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】印刷基板と接続されるリード端子に少なくとも
１つの凹型形状を設け、前記印刷基板のパッドまたはラ
ンドと電子部品のリード端子とを半田付けする。 【効果】 半田とリード端子の接触面が増え、電子部品
を印刷基板に実装したときの接続強度を増す。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本願考案は、印刷基板へ電子部品を実装したユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の電子部品実装ユニットの、印刷基板上と電子部品接続部分を図２、図２ のＡ−Ａ´断面図を図３に示す。印刷基板１は、プラスチック板に配線が印刷さ れたものである。パッド２は、印刷基板１の表面に薄い導電性部材で形成された ものであり、リード端子３を接続するために設けられたエリアである。配線及び パッド２は、ＣＡＤシステムにより配置設計がおこなわれ、プラスチック板に印 刷され一体形成される。リード端子３は、電子部品を印刷基板１上の中空に設置 するために支えたり、電気的導通をとったりするものである。パッド２と接続さ れるリード端子３の接続面は平面であった。パッド２とリード端子３との半田付 けは、パッド２とリード端子３との間に半田４を熱して形成されたフィレットに より行なわれていた。フィレットとは、リード端子３の側面に、半田４が高温状 態で液化し、表面張力によって吸い上げられて形成される状態のことである。こ のように、電子部品が印刷基板に実装され、電子部品実装ユニットを形成してい た。

【０００３】 また、スルーホールランドを備えた印刷基板に、電子部品のリード端子を貫通 させ、且つランドでリード端子を半田付けし、実装した従来の電子部品実装ユニ ットの電子部品接続部を図５に示す。図２と同一部品は、同一符号を付し説明を 略す。

【０００４】 スルーホールランドは、電子部品のリード端子３を貫通させるためのスルーホ ール７と、印刷基板表面上に半田付け用のエリアとなるランド６とを一体形成し てなる導電部材である。リード端子３は、スルーホール７へ印刷基板に対しほぼ 垂直に貫通せしめ、ランド６とリード端子３を半田４のフィレットにより接続し ていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このように印刷基板に電子部品を実装したユニットは、リード 端子の半田付け面積が十分得られないと、リード端子は外部からの弱い力でも簡 単に引き剥がれるといった欠点が生じていた。

【０００６】 また、狭ピッチのリード端子を備えたチップを使用するには不向きであった。 本願考案は、以上の点を鑑み、電子部品の半田付け強度を向上した電子部品実 装ユニットを提供する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため本願考案の印刷基板に電子部品を実装した電子部品実 装ユニットは、前記印刷基板と接続されるリード端子に少なくとも１つの凹型形 状が有り、前記印刷基板のパッドまたはランドと電子部品のリード端子とを半田 付けする。

【０００８】

【作用】

電子部品は、回路などを集積化した半導体チップ、ＬＥＤなどである。電子部 品は、導電性部材からなる複数のリードの一端で接続されている。各リードの他 端は、印刷基板と接続される。このリードの他端をリード端子と呼ぶ。

【０００９】 リード端子は少なくとも１つの凹型または凸型形状が設けられている。凹型また は凸型形状部分を含むリード端子が印刷基板のパッドまたはランド上に半田付け される。 このことにより、半田とリード端子の接触面が増え、電子部品の半田付け強度 が増す。

【００１０】

【実施例】 以下、本願考案の実施例を示す。 図１は第１の本考案の実施例であり、、電子部品のリードが印刷基板に半田付 けされた図である。従来例と同一部品は、同一符号を付し説明を省略する。

【００１１】 リード端子３は、凹型形状５を備えている。リード端子３の凹型形状５は、平 坦なリードに打ち込みを入れても良く、またリードの製造段階で、型取り、圧縮 などで行なっても良い。 このように凹型形状５を持つリード端子３の半田接続を述べる。

【００１２】 パッド２上に熱した半田をのせる。このとき半田は従来例でも記載したようにフ ィレット状態になっている。半田４にリード端子３をのせる。すると、半田４に 表面張力が働き、リード端子３の平面のみならず、凹型形状５に入り込むように 半田が接触する。 これにより、半田とリード端子との接触面積が広がり半田接続が強化され、狭 ピッチの実装可能なユニットが得られる。

【００１３】 また、スルーホールランドを持つ印刷配線板に電子部品を実装したユニットも 、図４に示す如く実施することにより、半田とリード端子との接触面積が広がり 半田接続が強化され、ランド６を従来より狭い面積にすることも可能である。

【００１４】

【考案の効果】

以上により、本願考案の電子部品実装ユニットは、半田とリード端子の接触面 が増え、電子部品を印刷基板に実装したときの接続強度を増すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本願ユニットの電子部品接続部である、リー
ド端子が印刷基板に半田付けされた図である。

【図２】 従来の印刷基板に電子部品のリード端子が接
続された状態を示した図である。

【図３】 図２のＡ−Ａ´断面図である。

【図４】 スルーホールランドを持つ印刷配線板に電子
部品を実装したユニットの電子部品接続部を示す図であ
る。

【図５】 従来のスルーホールランドを持つ印刷配線板
に電子部品を実装したユニットの電子部品接続部を示す
図である。

【符号の説明】

１ 印刷基板 ２ パッド ３ リード端
子 ４ 半田 ５ 凹型形状部 ６ ランド ７ スルーホール

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷基板に電子部品を実装した電子部品
   実装ユニットにおいて、前記印刷基板と接続されるリー
   ド端子に少なくとも１つの凹型若しくは凸型形状が有
   り、前記印刷基板のパッドまたはランドと電子部品のリ
   ード端子とを半田付けすることを特徴とする電子部品実
   装ユニット。