JPH0543568U - 試作プリント基板 - Google Patents
試作プリント基板Info
- Publication number
- JPH0543568U JPH0543568U JP11088791U JP11088791U JPH0543568U JP H0543568 U JPH0543568 U JP H0543568U JP 11088791 U JP11088791 U JP 11088791U JP 11088791 U JP11088791 U JP 11088791U JP H0543568 U JPH0543568 U JP H0543568U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- wiring
- lead
- leads
- Prior art date
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この考案は、ブリント配線で、電子部品のリ
ード７と銅箔ランド４との間をハンダ付けをしないで、
部品を保持し、複数のリード間を導通させようとするも
のである 【構成】 この考案に係る試作プリント基板は次のよう
な構成とした。弾性があり、あわせて絶縁性のある材料
から成る平板に、プリント基板１の部品挿入孔２に連ら
なるようにリード圧接孔５をあける、孔の形状は、上部
１０が広く、下部１１が縮まった漏斗形とする、この平
板をリード圧接板６とし、これをプリント基板１の上面
３に接着した。 【効果】 この考案に係る試作プリント基板は、リード
を圧接することにより、ハンダ付けをせず手軽に部品の
配置、配線を可能にし、リード７をハンダで痛めること
がない点と、リード圧接板６の上部で、部品の配置とと
もに、配線も出来るので、配線時、基板を逆さにする必
要がなく、試行段階に効果がある。
ード７と銅箔ランド４との間をハンダ付けをしないで、
部品を保持し、複数のリード間を導通させようとするも
のである 【構成】 この考案に係る試作プリント基板は次のよう
な構成とした。弾性があり、あわせて絶縁性のある材料
から成る平板に、プリント基板１の部品挿入孔２に連ら
なるようにリード圧接孔５をあける、孔の形状は、上部
１０が広く、下部１１が縮まった漏斗形とする、この平
板をリード圧接板６とし、これをプリント基板１の上面
３に接着した。 【効果】 この考案に係る試作プリント基板は、リード
を圧接することにより、ハンダ付けをせず手軽に部品の
配置、配線を可能にし、リード７をハンダで痛めること
がない点と、リード圧接板６の上部で、部品の配置とと
もに、配線も出来るので、配線時、基板を逆さにする必
要がなく、試行段階に効果がある。
Description
【０００１】
この考案は、プリント基板に関するものである。
【０００２】
従来、プリント基板１に電子部品を実装する時、配線パターン１２又はジャン パー線９により配線された銅箔ランド４に部品挿入孔２をへて銅箔ランド４を貫 通したリード７を固定するとともに、電気的に導通させるために、リード７と銅 箔ランド４との間をハンダ付けする必要があつた。
【０００３】
この考案は、リード７と銅箔ランド４との間をハンダ付けをしないで、部品を 保持するとともに、複数のリードを電気的に導通させようとするものである。
【０００４】
従来のものが持つ、以上のような問題点を解決するために、この考案に係る試 作プリント基板は次の様な構成とした。弾性があり、あわせて絶縁性のある材料 から成る平板に、プリント基板１の部品挿入孔２に連らなるようにリード圧接孔 ５をあける、孔の形状は、上部１０が広く、下部１１が縮まった漏斗形とする、 この平板をリード圧接板６とし、これをプリント基板１の上面３に接着した。
【０００５】
本考案の作用は、リード圧接孔５をへてプリント基板１の部品挿入孔２、銅箔 ランド４を貫通したリード７は図３のようになり、同じリード圧接孔５に挿入さ れたリード７は、リード圧接板６に圧接されるので、部品本体８が固定されると ともに、電気的に導通する。ハンダ付けをせず手軽に部品の配置、配線が出来る 点と、従来の配線は、プリント基板１の下面の銅箔ランド４の間でされるので、 上部１０の部品の配置された側から見えないから、部品側、配線側と逆さにしな くてはならなかった、本考案の試作プリント基板は、リード圧接板６の上部１０ で、部品の配置とともに、配線も出来るので、紙に書いた配線図と同じように配 線が出来る。
【０００６】
以下、本案の実施例を図面に従って説明する。 図１は、本考案の実施例の構成を示す側断面図である。弾性があり、絶縁性の あるゴム平板にプリント基板１の部品挿入孔２に連らなるようにリード圧接孔５ をあける、孔の形状は、上部１０が広く、下部１１が縮まった漏斗形とする、こ の平板を部品リード圧接板６とし、これをプリント基板１の上面３に接着した試 作プリント基板。リード圧接孔５のを形状を漏斗形にするのは複数のリード７を 挿入する時、後のリードの挿入を容易にするためで、銅箔ランド４は、配線が完 了した段階で、リード圧接では、保持力、導通性の点で物足りない時、従来のハ ンダ付けを可能にする。
【０００７】
この考案に係る試作プリント基板は、ハンダ付けをぜず手軽に部品の配置、配 線を可能にし、リード７をハンダで痛めることがない点と、リード圧接板６の上 部で、部品の配置とともに、配線も出来るので、配線時、基板を逆さにする必要 がなく、試行段階に効果がある。
【図１】本考案の実施例の側断面図
【図２】従来のプリント基板の下面配線説明図
【図３】本考案の実施例の使用状況を表す側断面図
【符号の説明】 １ プリント基板 ２ 部品挿入孔 ３ 上面 ４ 銅箔ランド ５ リード圧接孔 ６ リード圧接板 ７ リード ８ 部品本体 ９ ジャンパー線 １０ 上部 １１ 下部 １２ 配線パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 弾性があり、あわせて絶縁性のある材料
から成る平板に、プリント基板の部品挿入孔に連らなる
ようにリード圧接孔をあける、孔の形状は、上部が広
く、下部が縮まった漏斗形とする、この平板をリード圧
接板とし、これをプリント基板の上面に接着した試作プ
リント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11088791U JPH0543568U (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 試作プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11088791U JPH0543568U (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 試作プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0543568U true JPH0543568U (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=14547214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11088791U Pending JPH0543568U (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 試作プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0543568U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4099560B2 (ja) * | 1999-03-10 | 2008-06-11 | ソニー株式会社 | 光ディスク装置 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP11088791U patent/JPH0543568U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4099560B2 (ja) * | 1999-03-10 | 2008-06-11 | ソニー株式会社 | 光ディスク装置 |
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