JPH0353589A - 電子部品の表面実装方法 - Google Patents
電子部品の表面実装方法Info
- Publication number
- JPH0353589A JPH0353589A JP1187280A JP18728089A JPH0353589A JP H0353589 A JPH0353589 A JP H0353589A JP 1187280 A JP1187280 A JP 1187280A JP 18728089 A JP18728089 A JP 18728089A JP H0353589 A JPH0353589 A JP H0353589A
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- printed circuit
- electronic component
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コネクタのように外部から力がかかる電子部
品をプリント回路基板に表面実装する方法に関するもの
である． 〔従来技術〕 近年、電子機器の小型化、高機能化にともない、電子部
品の実装方法は、プリント回路基板のスル一ホールに電
子部品のリードを挿入して半田付けする従来の方法から
、プリント回路基板の表面に形成されたパッドに電子部
品のリード（電極）を載せて半田付けする表面実装方式
にかわってきている．このような状況の中で、コネクタ
のようにプリント回路基板に実装された状態で外部から
力がかかる電子部品は、抵抗、コンデンサ、トランジス
タ、！Ｃなどの電子部品に比べ、表面実装化が遅れてい
る．その一番の原因は、コネクタなどに加わる挿抜力や
押圧力を半田付け部だけで受けきれないためである。
品をプリント回路基板に表面実装する方法に関するもの
である． 〔従来技術〕 近年、電子機器の小型化、高機能化にともない、電子部
品の実装方法は、プリント回路基板のスル一ホールに電
子部品のリードを挿入して半田付けする従来の方法から
、プリント回路基板の表面に形成されたパッドに電子部
品のリード（電極）を載せて半田付けする表面実装方式
にかわってきている．このような状況の中で、コネクタ
のようにプリント回路基板に実装された状態で外部から
力がかかる電子部品は、抵抗、コンデンサ、トランジス
タ、！Ｃなどの電子部品に比べ、表面実装化が遅れてい
る．その一番の原因は、コネクタなどに加わる挿抜力や
押圧力を半田付け部だけで受けきれないためである。
（課題）
このためコネクタなどの電子部品は、他の電子部−品が
表面実装される場合でもリード挿入実装方式を採用せざ
るを得す、その結果、同じプリント回路基板にリード挿
入型の電子部品と表面実装型の電子部品を実装すること
になり、実装工程が増え、コスト高になる欠点がある。
表面実装される場合でもリード挿入実装方式を採用せざ
るを得す、その結果、同じプリント回路基板にリード挿
入型の電子部品と表面実装型の電子部品を実装すること
になり、実装工程が増え、コスト高になる欠点がある。
またプリント回路基板と電子機器の筐体とが一体化され
たモールド成形回路基板では、基板の一面が筐体の外面
になるためスルーホールを形成することができず、すべ
ての電子部品を表面実装方式で実装しなければならない
ため、コネクタのようなリード挿入型電子部品を搭載す
ることが極めて困難になる． （１ｌ！題の解決手段とその作用） 本発明は、上記のような課題に鑑み、コネクタのように
外部から力がかかる電子部品をプリント回路基板に表面
実装する方法において、上記電子部品に穴部または凹部
を形成し、かつ上記プリント回路基板に上記穴部または
凹部に対応する凸部を形成し、上記穴部または凹部を凸
部に嵌合させて電子部品をプリント回路基板の所定位置
に固定すると共に、電子部品のリードをプリント回路基
板のパッドに半田付けすることを特徴とするものである
． このようにすれば、電子部品にかかる外力は、プリント
回路基板の凸部により受け止められるから、リードとパ
ッドの半田付け部に外力がかからなくなり、表面実装方
式でも十分外力に対応できるようになる． 〔実施例〕 図一ｌおよび図−２は本発明の一実施例を示す。
たモールド成形回路基板では、基板の一面が筐体の外面
になるためスルーホールを形成することができず、すべ
ての電子部品を表面実装方式で実装しなければならない
ため、コネクタのようなリード挿入型電子部品を搭載す
ることが極めて困難になる． （１ｌ！題の解決手段とその作用） 本発明は、上記のような課題に鑑み、コネクタのように
外部から力がかかる電子部品をプリント回路基板に表面
実装する方法において、上記電子部品に穴部または凹部
を形成し、かつ上記プリント回路基板に上記穴部または
凹部に対応する凸部を形成し、上記穴部または凹部を凸
部に嵌合させて電子部品をプリント回路基板の所定位置
に固定すると共に、電子部品のリードをプリント回路基
板のパッドに半田付けすることを特徴とするものである
． このようにすれば、電子部品にかかる外力は、プリント
回路基板の凸部により受け止められるから、リードとパ
ッドの半田付け部に外力がかからなくなり、表面実装方
式でも十分外力に対応できるようになる． 〔実施例〕 図一ｌおよび図−２は本発明の一実施例を示す。
図において、ｌは多ビンー括差込み接続型のコネクタ、
２はそれを表面実装するプリント回路基板である． コネクタ１はハウジング３内に多数の接続ピン（図示せ
ず）を配列したもので、ハウジング３の背面にはピン数
に対応するリード４が引き出されている．またハウジン
グ３の両側のプリント回路基板２上に載置される部分に
は一対の六部５が形成されている． 一方、プリント回路基板２は絶縁基板６の表面に回路導
体７およびバフド８を形成すると共に、絶縁基板６と一
体に上記六部５に対応する凸部９を形成したものである
．凸部９の頭部は初め、コ不クク１の穴部５を貫通でき
る大きさに形成されており、この凸部９に六部５を嵌合
させるようにしてコネクタｌをプリント回路基板２上に
Ｒ置した後、凸部９の頭部を加熱溶融させて、拡径する
。
２はそれを表面実装するプリント回路基板である． コネクタ１はハウジング３内に多数の接続ピン（図示せ
ず）を配列したもので、ハウジング３の背面にはピン数
に対応するリード４が引き出されている．またハウジン
グ３の両側のプリント回路基板２上に載置される部分に
は一対の六部５が形成されている． 一方、プリント回路基板２は絶縁基板６の表面に回路導
体７およびバフド８を形成すると共に、絶縁基板６と一
体に上記六部５に対応する凸部９を形成したものである
．凸部９の頭部は初め、コ不クク１の穴部５を貫通でき
る大きさに形成されており、この凸部９に六部５を嵌合
させるようにしてコネクタｌをプリント回路基板２上に
Ｒ置した後、凸部９の頭部を加熱溶融させて、拡径する
。
これによりコネクタｌはプリント回路基板２の定位置に
固定され、リード４の先端はパッド８上に位置するよう
になる．パッド８上には予め他の電子部品を表面実装す
るパッド（図示せず）と共にクリーム半田が塗布されて
おり、これをリフローさせることによりリード４とパソ
ド８を半田付けするようになっている． 以上のようにしてコネクタｌをプリント回路基板２に表
面実装すると、コネクタｌに相手方コネクタを挿抜する
ときにかかる力をプリント回路基板２の凸部９で受け止
めることができ、半田付け部には殆ど外力がかからなく
なるから、表面実装型でも接続部の信頼性を格段に向上
させることができる。
固定され、リード４の先端はパッド８上に位置するよう
になる．パッド８上には予め他の電子部品を表面実装す
るパッド（図示せず）と共にクリーム半田が塗布されて
おり、これをリフローさせることによりリード４とパソ
ド８を半田付けするようになっている． 以上のようにしてコネクタｌをプリント回路基板２に表
面実装すると、コネクタｌに相手方コネクタを挿抜する
ときにかかる力をプリント回路基板２の凸部９で受け止
めることができ、半田付け部には殆ど外力がかからなく
なるから、表面実装型でも接続部の信頼性を格段に向上
させることができる。
なお前記のようなプリント回路基板２は、所要の回路導
体７およびパッド８を有するフレキシブルプリント回路
基板または転写フィルムを金型内にセ７トして、凸部９
を有する絶縁基仮６をモールド威形することにより製造
できる。
体７およびパッド８を有するフレキシブルプリント回路
基板または転写フィルムを金型内にセ７トして、凸部９
を有する絶縁基仮６をモールド威形することにより製造
できる。
図−３および図−４は本発明の他の実施例を示す。この
実施例は、コネクタｌのり一ド４がハウジング３の下面
から引き出されている場合で、この場合にはハウジング
３をプリント回路基板２の表面から適当な高さｈだけ浮
かせて設置する必要があるため、プリント回路基１１ｉ
２の凸部９の中間に肩部１０を形成したものである．
ハウジング３の六部５をプリント回路基板２の凸部９に
嵌合させ、凸部９の頭部を加熱溶融させて拡径する点は
前記実施例と同様である。この実施例のコネクタ１は挿
入実装型であるが、ハウジング３を凸部９の肩部９に載
置したときにリード４の先端がバンド８上に位置する長
さにリード４を切り揃えておけば、表面実装型部品と同
様に実装できることになる。
実施例は、コネクタｌのり一ド４がハウジング３の下面
から引き出されている場合で、この場合にはハウジング
３をプリント回路基板２の表面から適当な高さｈだけ浮
かせて設置する必要があるため、プリント回路基１１ｉ
２の凸部９の中間に肩部１０を形成したものである．
ハウジング３の六部５をプリント回路基板２の凸部９に
嵌合させ、凸部９の頭部を加熱溶融させて拡径する点は
前記実施例と同様である。この実施例のコネクタ１は挿
入実装型であるが、ハウジング３を凸部９の肩部９に載
置したときにリード４の先端がバンド８上に位置する長
さにリード４を切り揃えておけば、表面実装型部品と同
様に実装できることになる。
以上の実施例では凸部の頭部を加熱溶融させて拡径し、
固定する場合を説明したが、凸部の頭部にネジを形成し
、そこにナットを螺着して締め付ける構造にすることも
できる。
固定する場合を説明したが、凸部の頭部にネジを形成し
、そこにナットを螺着して締め付ける構造にすることも
できる。
また電子部品のハウジングに凹部を形成し、そこにプリ
ント回路基板の凸部を嵌合させて接着などにより固定す
ることも可能である。
ント回路基板の凸部を嵌合させて接着などにより固定す
ることも可能である。
以上説明したように本発明によれば、電子部品に形成し
た穴部または凹部をプリント回路基板に形成した凸部に
嵌合させて電子部品をプリント回路基板に固定するよう
にしたので、電子部品にかかる外力をプリント回路基板
の凸部により受け止めることができ、リードとパッドの
半田付け部にはほとんど外力がかからなくなるため、外
力のかかる電子部品を表面実装方式により高い信頼性で
実装することができる．
た穴部または凹部をプリント回路基板に形成した凸部に
嵌合させて電子部品をプリント回路基板に固定するよう
にしたので、電子部品にかかる外力をプリント回路基板
の凸部により受け止めることができ、リードとパッドの
半田付け部にはほとんど外力がかからなくなるため、外
力のかかる電子部品を表面実装方式により高い信頼性で
実装することができる．
図−ｌおよび図−２は本発明に係る表面実装方法の一実
施例を示す斜視図および断面図、図−３および図−４は
本発明の他の実施例を示す断面図および背面図である． １：コネクタ、２：プリント回路基板、３：ハウジング
、４：リード、５：穴部、７：絶縁基板、８：パッド、
９：凸部、１０：肩部．
施例を示す斜視図および断面図、図−３および図−４は
本発明の他の実施例を示す断面図および背面図である． １：コネクタ、２：プリント回路基板、３：ハウジング
、４：リード、５：穴部、７：絶縁基板、８：パッド、
９：凸部、１０：肩部．
Claims (1)
- １．コネクタのように外部から力がかかる電子部品をプ
リント回路基板に表面実装する方法において、上記電子
部品に穴部または凹部を形成し、かつ上記プリント回路
基板に上記穴部または凹部に対応する凸部を形成し、上
記穴部または凹部を凸部に嵌合させて電子部品をプリン
ト回路基板の所定位置に固定すると共に、電子部品のリ
ードをプリント回路基板のパッドに半田付けすることを
特徴とする電子部品の表面実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1187280A JPH0353589A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 電子部品の表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1187280A JPH0353589A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 電子部品の表面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353589A true JPH0353589A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16203235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1187280A Pending JPH0353589A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 電子部品の表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353589A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100404010B1 (ko) * | 2001-03-06 | 2003-11-05 | 실버레이 주식회사 | 직물지의 구조 |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP1187280A patent/JPH0353589A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100404010B1 (ko) * | 2001-03-06 | 2003-11-05 | 실버레이 주식회사 | 직물지의 구조 |
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