JP2536025Y2 - チップ部品型コネクタ - Google Patents
チップ部品型コネクタInfo
- Publication number
- JP2536025Y2 JP2536025Y2 JP1989135497U JP13549789U JP2536025Y2 JP 2536025 Y2 JP2536025 Y2 JP 2536025Y2 JP 1989135497 U JP1989135497 U JP 1989135497U JP 13549789 U JP13549789 U JP 13549789U JP 2536025 Y2 JP2536025 Y2 JP 2536025Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- connector body
- substrate
- chip component
- component type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、例えばビデオデッキやビデオカメラ等の
電子機器に用いて好適なチップ部品型コネクタに関す
る。
電子機器に用いて好適なチップ部品型コネクタに関す
る。
この考案は、樹脂成形されたコネクタ本体の一側部に
設けた複数の電極が基板上に半田付け接続された状態で
搭載され、電極が設けられた側と隣り合うコネクタ本体
の底部両側部に金属部材を設け、この金属部材を基板の
パターンに半田付け固定することによって、コネクタ本
体への接続部品の挿抜時における基板に対する結合強度
を向上し、かつリフロー炉その他の加熱工程時における
コネクタ本体の落下強度を向上するものである。
設けた複数の電極が基板上に半田付け接続された状態で
搭載され、電極が設けられた側と隣り合うコネクタ本体
の底部両側部に金属部材を設け、この金属部材を基板の
パターンに半田付け固定することによって、コネクタ本
体への接続部品の挿抜時における基板に対する結合強度
を向上し、かつリフロー炉その他の加熱工程時における
コネクタ本体の落下強度を向上するものである。
従来、例えばビデオデッキやビデオカメラ等の電子機
器で使用されるチップ部品型コネクタとして第４図に示
すものがあり、第４図Ａはその断面図、第４図Ｂはその
平面図である。第４図において（１）は樹脂成形された
ハウジングとしてのコネクタ本体、（２）は一側がコネ
クタ本体（１）の内側に挿入口よりレセプタクルが差し
込まれるように突出し、他側が中央部で折れ曲がり、コ
ネクタ本体（１）の底部に沿って外部に突出して基板に
半田付けできるようになされている電極としてのリード
ピンで、ここではリードピン（２）は４個の場合を示し
ている。このリードピン（２）はいわゆるシングル・イ
ン・ライン状に並んで配置されている。
器で使用されるチップ部品型コネクタとして第４図に示
すものがあり、第４図Ａはその断面図、第４図Ｂはその
平面図である。第４図において（１）は樹脂成形された
ハウジングとしてのコネクタ本体、（２）は一側がコネ
クタ本体（１）の内側に挿入口よりレセプタクルが差し
込まれるように突出し、他側が中央部で折れ曲がり、コ
ネクタ本体（１）の底部に沿って外部に突出して基板に
半田付けできるようになされている電極としてのリード
ピンで、ここではリードピン（２）は４個の場合を示し
ている。このリードピン（２）はいわゆるシングル・イ
ン・ライン状に並んで配置されている。
ところで、第４図の如き構成の従来のコネクタの場
合、基板とコネクタの結合はリードピン（２）の半田付
けのみに依存しており、この結果、第４図Ｂに示すよう
にａ方向から接続部品が挿入・抜出の力をリードピン
（２）のみで受けているため、リードピン（２）が実装
した基板から引き剥がしの力を受け易い。従って、部品
及び基板の破損を招く欠点があった。
合、基板とコネクタの結合はリードピン（２）の半田付
けのみに依存しており、この結果、第４図Ｂに示すよう
にａ方向から接続部品が挿入・抜出の力をリードピン
（２）のみで受けているため、リードピン（２）が実装
した基板から引き剥がしの力を受け易い。従って、部品
及び基板の破損を招く欠点があった。
また、第５図に示すように基板（３）のＢ面にコネク
タ（４）をリフロー炉に通して半田付け実装した後、さ
らにＡ面をリフロー炉その他の加熱工程等を通したと
き、コネクタ（４）の反対側が非結合状態であるため矢
印ｂ方向のように自重によって落下を始め、最終的にコ
ネクタ（４）全体が落下してしまうといった欠点があっ
た。
タ（４）をリフロー炉に通して半田付け実装した後、さ
らにＡ面をリフロー炉その他の加熱工程等を通したと
き、コネクタ（４）の反対側が非結合状態であるため矢
印ｂ方向のように自重によって落下を始め、最終的にコ
ネクタ（４）全体が落下してしまうといった欠点があっ
た。
この考案は斯かる点に鑑みてなされたもので、上述の
欠点を一掃し得るチップ部品型コネクタを提供するもの
である。
欠点を一掃し得るチップ部品型コネクタを提供するもの
である。
この考案に係わるチップ部品型コネクタは、樹脂成形
されたコネクタ本体（１）の一側部に基板（３）のパタ
ーンに半田付け接続される複数の電極（２）を備え、電
極が設けられたその一側部と隣り合うコネクタ本体
（１）の底部側面側の全体に基板（３）のパターンに半
田付けされる金属部材（５）を設けたものである。
されたコネクタ本体（１）の一側部に基板（３）のパタ
ーンに半田付け接続される複数の電極（２）を備え、電
極が設けられたその一側部と隣り合うコネクタ本体
（１）の底部側面側の全体に基板（３）のパターンに半
田付けされる金属部材（５）を設けたものである。
コネクタ本体（１）の複数の電極（２）が基板（３）
のパターンに電気的に半田付け接続されると共に、コネ
クタ本体（１）の底部の金属部材（５）が基板（３）の
パターンに半田付け固定される。これにより、コネクタ
本体（１）と基板（３）とは電極（２）と金属部材
（５）との双方で強固に結合されることになり、コネク
タ本体（１）の端子への接続部品の挿抜作用における耐
挿抜強度が向上し、コネクタ本体（１）及び基板（３）
の破損を防止することができる。また、コネクタ本体
（１）が基板（３）に搭載された状態でリフロー炉等を
通した時のコネクタ本体（１）の落下の防止や特に電極
（２）が半田付けされる隣りのパターンへの位置ずれを
防止することができる。
のパターンに電気的に半田付け接続されると共に、コネ
クタ本体（１）の底部の金属部材（５）が基板（３）の
パターンに半田付け固定される。これにより、コネクタ
本体（１）と基板（３）とは電極（２）と金属部材
（５）との双方で強固に結合されることになり、コネク
タ本体（１）の端子への接続部品の挿抜作用における耐
挿抜強度が向上し、コネクタ本体（１）及び基板（３）
の破損を防止することができる。また、コネクタ本体
（１）が基板（３）に搭載された状態でリフロー炉等を
通した時のコネクタ本体（１）の落下の防止や特に電極
（２）が半田付けされる隣りのパターンへの位置ずれを
防止することができる。
以下、この考案の一実施例を第１図及び第２図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図はチップ部品型コネクタの斜視図、第２図はこ
のコネクタを基板に搭載した側面図であり、第４図で説
明した従来例の構成と同一部分には同じ符号を付して説
明する。
のコネクタを基板に搭載した側面図であり、第４図で説
明した従来例の構成と同一部分には同じ符号を付して説
明する。
符号（１）が樹脂成形されたハウジングとしてのコネ
クタ本体であり、（２）がこのコネクタ本体（１）の一
側部で底面側から並行に突出形成された電極としての複
数のリードピンである。各リードピン（２）にはこれと
一体に折り曲げられてコネクタ本体（１）側に水平に延
出され、図示しない接続部品（レセプタクル）が挿抜さ
れる端子（2a）を有する。
クタ本体であり、（２）がこのコネクタ本体（１）の一
側部で底面側から並行に突出形成された電極としての複
数のリードピンである。各リードピン（２）にはこれと
一体に折り曲げられてコネクタ本体（１）側に水平に延
出され、図示しない接続部品（レセプタクル）が挿抜さ
れる端子（2a）を有する。
そして、コネクタ本体（１）には、リードピン（２）
が設けられた一側部と隣り合う両側部分の底面（1a）に
その全長に亘って帯状の金属部材（５），（５）が取り
付けられている。
が設けられた一側部と隣り合う両側部分の底面（1a）に
その全長に亘って帯状の金属部材（５），（５）が取り
付けられている。
このように構成したチップ部品型コネクタは基板
（３）上に搭載される。すなわち、各リードピン（２）
は第３図に示すように基板（３）に形成したパターンの
ランド部（６）に半田付けにより電気的に結合される。
また、金属部材（５），（５）は基板（３）に形成した
図示しないパターンに半田付け固定される。
（３）上に搭載される。すなわち、各リードピン（２）
は第３図に示すように基板（３）に形成したパターンの
ランド部（６）に半田付けにより電気的に結合される。
また、金属部材（５），（５）は基板（３）に形成した
図示しないパターンに半田付け固定される。
かくして、基板（３）上に搭載されたチップ部品型コ
ネクタは、基板（３）に対してリードピン（２）による
半田付けと、金属部材（５），（５）による半田付けが
されることになるため、端子（2a）への接続部品の挿抜
操作を受けても基板（３）からコネクタが引き剥がされ
ることもなく耐挿抜強度が向上し、コネクタ及び基板
（３）の破損を防止することができる。
ネクタは、基板（３）に対してリードピン（２）による
半田付けと、金属部材（５），（５）による半田付けが
されることになるため、端子（2a）への接続部品の挿抜
操作を受けても基板（３）からコネクタが引き剥がされ
ることもなく耐挿抜強度が向上し、コネクタ及び基板
（３）の破損を防止することができる。
また、基板（３）にコネクタを搭載後にリフロー炉そ
の他の加熱工程等を通したときに、基板（３）からコネ
クタが剥がれ落ちにくくなり結合強度も向上する。特
に、金属部材（５），（５）はリードピン（２）が設け
られたコネクタ本体（１）の一側部と隣り合う両側部分
の底面（1a）に設けられているため、リフロー炉時にコ
ネクタ本体（１）が金属部材（５），（５）と直交する
方向への位置を防止することができ、これによって、リ
ードピン（２）が隣りのランド部（６）に接近しすぎた
り、あるいは電気的に接触して回路トラブルを及ぼすこ
とを未然に回避することができる。
の他の加熱工程等を通したときに、基板（３）からコネ
クタが剥がれ落ちにくくなり結合強度も向上する。特
に、金属部材（５），（５）はリードピン（２）が設け
られたコネクタ本体（１）の一側部と隣り合う両側部分
の底面（1a）に設けられているため、リフロー炉時にコ
ネクタ本体（１）が金属部材（５），（５）と直交する
方向への位置を防止することができ、これによって、リ
ードピン（２）が隣りのランド部（６）に接近しすぎた
り、あるいは電気的に接触して回路トラブルを及ぼすこ
とを未然に回避することができる。
上述したようにこの考案によれば、樹脂成形されたコ
ネクタ本体の一側部に基板のパターンに半田付け接続さ
れる複数の電極を備え、電極が設けられたその一側部と
隣り合うコネクタ本体の底部側面側の全体に基板のパタ
ーンに半田付けされる金属部材を設けたことによって、
コネクタの耐挿抜強度を向上し、コネクタ及び基板の破
損を防止することができる。また、リフロー炉その他の
加熱工程等を通したときのコネクタの落下も防止でき、
かつリードピンが隣りのランド部に接近しすぎたり、あ
るいは電気的に接触して回路トラブルを及ぼすことを未
然に回避することができるといった効果がある。
ネクタ本体の一側部に基板のパターンに半田付け接続さ
れる複数の電極を備え、電極が設けられたその一側部と
隣り合うコネクタ本体の底部側面側の全体に基板のパタ
ーンに半田付けされる金属部材を設けたことによって、
コネクタの耐挿抜強度を向上し、コネクタ及び基板の破
損を防止することができる。また、リフロー炉その他の
加熱工程等を通したときのコネクタの落下も防止でき、
かつリードピンが隣りのランド部に接近しすぎたり、あ
るいは電気的に接触して回路トラブルを及ぼすことを未
然に回避することができるといった効果がある。
第１図はこの考案の一実施例を示すチップ部品型コネク
タの斜視図、第２図はコネクタの基板への搭載状態の側
面図、第３図は同じく平面図、第４図は従来例のチップ
部品型コネクタの断面図及び平面図、第５図は課題を説
明するための図である。 （１）はコネクタ本体、（２）はリードピン、（2a）は
端子、（３）は基板、（５）は金属部材、（６）はラン
ド部である。
タの斜視図、第２図はコネクタの基板への搭載状態の側
面図、第３図は同じく平面図、第４図は従来例のチップ
部品型コネクタの断面図及び平面図、第５図は課題を説
明するための図である。 （１）はコネクタ本体、（２）はリードピン、（2a）は
端子、（３）は基板、（５）は金属部材、（６）はラン
ド部である。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂成形されたコネクタ本体に接続部品が
挿抜される端子を有し、この端子と電気的に一体化され
基板のパターンに半田付け接続される複数の電極を上記
コネクタ本体の一側部に設け、 上記電極が設けられたその一側部と隣り合う上記コネク
タ本体の底部側面側の全体に上記基板のパターンに半田
付けされる金属部材を設け、 上記コネクタ本体の加熱工程時において、上記基板に対
する上記コネクタ本体の位置ずれの防止及び上記接続部
品の挿抜作用による上記コネクタ本体の耐挿抜強度を向
上したことを特徴とするチップ部品型コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989135497U JP2536025Y2 (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | チップ部品型コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989135497U JP2536025Y2 (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | チップ部品型コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0374472U JPH0374472U (ja) | 1991-07-26 |
| JP2536025Y2 true JP2536025Y2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=31682764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989135497U Expired - Lifetime JP2536025Y2 (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | チップ部品型コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536025Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010035652A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Yoshino:Kk | 加熱調理容器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH051912Y2 (ja) * | 1987-12-29 | 1993-01-19 |
-
1989
- 1989-11-22 JP JP1989135497U patent/JP2536025Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0374472U (ja) | 1991-07-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |