JP2535680Y2 - 電子冷却素子接続装置 - Google Patents

電子冷却素子接続装置

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JP2535680Y2
JP2535680Y2 JP1991073273U JP7327391U JP2535680Y2 JP 2535680 Y2 JP2535680 Y2 JP 2535680Y2 JP 1991073273 U JP1991073273 U JP 1991073273U JP 7327391 U JP7327391 U JP 7327391U JP 2535680 Y2 JP2535680 Y2 JP 2535680Y2
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JP
Japan
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ceramic substrate
pattern
circuit board
printed circuit
electronic cooling
Prior art date
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Application number
JP1991073273U
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English (en)
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JPH0520353U (ja
Inventor
幸雄 松原
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Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
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Publication date
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  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、電子冷却素子のセラミ
ック基板の端子に外部引出部を接続する電子冷却素子接
続装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子冷却素子接続装置は、図4に
示すようになっている。即ち、電子冷却素子1は、上側
と下側のセラミック基板間のP形・N形半導体からな
り、P形とN形の半導体の電気的接続は内部におけるセ
ラミック基板2のパターンで直列接続されている。そし
て、外部引出し線との接続は、セラミック基板2の端子
3とリード線4の一端とがはんだ付け5によりなされて
いる。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】従来の前記リード線4
による接続の場合、組立の自動化に際し、リード線4の
処理及びリード線4の他端のはんだ付け,或いはコネク
タへの接続などが必要となり、自動化が困難である。さ
らに、リード線4に無理な力がかかると、はんだ付け5
の部分に全ての力がかかり、破損するという問題点があ
る。
【0004】本考案は、前記の点に留意し、組立の自動
化を容易にし、かつ、外部引出部に無理な力がかかって
も破損しない電子冷却素子接続装置を提供することを目
的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本考案の電子冷却素子接続装置は、上側と下側のセ
ラミック基板間のP形・N形半導体が前記セラミック基
板のパターンにより接続された電子冷却素子と、前記下
側のセラミック基板の上面の端部に植設され,前記パタ
ーンに接続され,端子を兼ねた2個の金属ピンと、プリ
ント基板の基部にパターンの一端が形成された2個の導
出部と、前記両導出部に透設された透孔と、前記両透孔
に前記両ピンが嵌入され,前記両導出部が前記下側のセ
ラミック基板の上面に重合された状態で,前記ピンと前
記プリント基板のパターンとを電気的に接続するととも
に,前記下側のセラミック基板と前記プリント基板とを
一体構造にしたはんだ付けと、前記プリント基板のパタ
ーンの先端部に形成された端子接続部とを備えたもので
ある。
【0006】また、2個の導出部がプリント基板の基部
に二股状に導出されて形成され、上側のセラミック基板
の端部に,2個の金属ピンの上方の位置に欠如部が形成
されたものである。
【0007】
【作用】前記のように構成された本考案の電子冷却素子
接続装置は、下側のセラミック基板の上面の端部に、パ
ターンに接続され端子を兼ねた2個の金属ピンが植設さ
れ、プリント基板の基部にパターンの一端が形成された
2個の導出部に透孔が透設され、両透孔に両ピンが嵌入
され,両導出部が下側のセラミック基板の上面に重合さ
れた状態で、ピンとプリント基板のパターンとがはんだ
付けにより電気的に接続されるとともに,下側のセラミ
ック基板とプリント基板とが一体構造にされ、プリント
基板のパターンの先端部に端子接続部が形成されている
ため、従来のように自在なリード線を用いなく、自動化
が容易であり、無理な力がかかっても破損することがな
く、しかも、2個の透孔にそれぞれピンが嵌入されてい
るため、はんだ付けの強度が増大し、セラミック基板と
プリント基板との一体構造が一層助長される。
【0008】
【実施例】実施例について図1ないし図3を参照して説
明する。それらの図において図4と同一符号は同一もし
くは相当するものを示す。6はプリント基板、7はプリ
ント基板6の基部に二股状に導出された導出部、8はプ
リント基板6のパターンであり、パターン8の一端が導
出部7の先端まで形成されている。
【0009】9はプリント基板6のパターン8の先端部
に形成された端子接続部であり、図3Aに示すように、
プリント基板6の先端部に2個の突出部10を形成し、
突出部10の上面,側面ないしは下面に導電層を形成
し、弾性を有する端子が突出部10を挾持して接続す
る。
【0010】又、図3Bに示すように、プリント基板6
の先端部にコネクタ11を設け、他のコネクタを接続す
る。この場合、端子接続部9を方向性のあるコネクタ1
1とした場合、誤接続による極性の間違いが防止され、
自動化を一層促進することができる。そして、端子接続
部9からパターン8を介し電子冷却素子1に電源供給を
行う。
【0011】12はセラミック基板2の端部に植設され
端子3を兼ねた2個の金属ピン、13はプリント基板6
の導出部7に透設された透孔であり、透孔13にピン1
2が嵌入され、はんだ付け5により、ピン12とパター
ン8が電気的に接続され、かつ、セラミック基板2とプ
リント基板6が一体構造になる。14は素子1の上側の
セラミック基板2の端部に、ピン12の上方の位置に形
成された欠如部である。
【0012】
【考案の効果】本考案は、以上説明したように構成され
ているため、つぎに記載する効果を奏する。下側のセラ
ミック基板2の上面の端部に、パターンに接続され端子
を兼ねた2個の金属ピン12が植設され、プリント基板
6の基部にパターン8の一端が形成された2個の導出部
7に透孔13が透設され、両透孔13に両ピン12が嵌
入され,両導出部7が下側のセラミック基板2の上面に
重合された状態で、ピン12とプリント基板6のパター
ン8とがはんだ付け5により電気的に接続されるととも
に,下側のセラミック基板2とプリント基板6とが一体
構造にされ、プリント基板6のパターン8の先端部に端
子接続部9が形成されているため、従来のように自在な
リード線を用いなく、自動化が容易であり、無理な力が
かかっても破損することがなく、しかも、2個の透孔1
3にそれぞれピン12が嵌入されているため、はんだ付
け5の強度が増大し、セラミック基板2とプリント基板
6との一体構造を一層助長することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例1の一部斜視図である。
【図2】図1の一部の側面図である。
【図3】A,Bは図1の他の部分の斜視図である。
【図4】従来例の斜視図である。
【符号の説明】
1 電子冷却素子 2 セラミック基板 3 端子 5 はんだ付け 6 プリント基板 7 導出部 8 パターン 9 端子接続部 12 金属ピン 13 透孔 14 欠如部

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上側と下側のセラミック基板間のP形・
    N形半導体が前記セラミック基板のパターンにより接続
    された電子冷却素子と、 前記下側のセラミック基板の上面の端部に植設され,前
    記パターンに接続され,端子を兼ねた2個の金属ピン
    と、 プリント基板の基部にパターンの一端が形成された2個
    の導出部と、 前記両導出部に透設された透孔と、 前記両透孔に前記両ピンが嵌入され,前記両導出部が前
    記下側のセラミック基板の上面に重合された状態で,前
    記ピンと前記プリント基板のパターンとを電気的に接続
    するとともに,前記下側のセラミック基板と前記プリン
    ト基板とを一体構造にしたはんだ付けと、 前記プリント基板のパターンの先端部に形成された端子
    接続部と を備えた 電子冷却素子接続装置。
  2. 【請求項2】 2個の導出部がプリント基板の基部に二
    股状に導出されて形成され、 上側のセラミック基板の端部に,2個の金属ピンの上方
    の位置に欠如部が形成された 請求項1記載の 電子冷却素子接続装置。
JP1991073273U 1991-08-19 1991-08-19 電子冷却素子接続装置 Expired - Lifetime JP2535680Y2 (ja)

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JPH0520353U JPH0520353U (ja) 1993-03-12
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WO2013080719A1 (ja) * 2011-11-30 2013-06-06 日本サーモスタット株式会社 熱電変換モジュール

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