JP2535680Y2 - 電子冷却素子接続装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、電子冷却素子のセラミ
ック基板の端子に外部引出部を接続する電子冷却素子接
続装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子冷却素子接続装置は、図４に
示すようになっている。即ち、電子冷却素子１は、上側
と下側のセラミック基板間のＰ形・Ｎ形半導体からな
り、Ｐ形とＮ形の半導体の電気的接続は内部におけるセ
ラミック基板２のパターンで直列接続されている。そし
て、外部引出し線との接続は、セラミック基板２の端子
３とリード線４の一端とがはんだ付け５によりなされて
いる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】従来の前記リード線４
による接続の場合、組立の自動化に際し、リード線４の
処理及びリード線４の他端のはんだ付け，或いはコネク
タへの接続などが必要となり、自動化が困難である。さ
らに、リード線４に無理な力がかかると、はんだ付け５
の部分に全ての力がかかり、破損するという問題点があ
る。

【０００４】本考案は、前記の点に留意し、組立の自動
化を容易にし、かつ、外部引出部に無理な力がかかって
も破損しない電子冷却素子接続装置を提供することを目
的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本考案の電子冷却素子接続装置は、上側と下側のセ
ラミック基板間のＰ形・Ｎ形半導体が前記セラミック基
板のパターンにより接続された電子冷却素子と、前記下
側のセラミック基板の上面の端部に植設され，前記パタ
ーンに接続され，端子を兼ねた２個の金属ピンと、プリ
ント基板の基部にパターンの一端が形成された２個の導
出部と、前記両導出部に透設された透孔と、前記両透孔
に前記両ピンが嵌入され，前記両導出部が前記下側のセ
ラミック基板の上面に重合された状態で，前記ピンと前
記プリント基板のパターンとを電気的に接続するととも
に，前記下側のセラミック基板と前記プリント基板とを
一体構造にしたはんだ付けと、前記プリント基板のパタ
ーンの先端部に形成された端子接続部とを備えたもので
ある。

【０００６】また、２個の導出部がプリント基板の基部
に二股状に導出されて形成され、上側のセラミック基板
の端部に，２個の金属ピンの上方の位置に欠如部が形成
されたものである。

【０００７】

【作用】前記のように構成された本考案の電子冷却素子
接続装置は、下側のセラミック基板の上面の端部に、パ
ターンに接続され端子を兼ねた２個の金属ピンが植設さ
れ、プリント基板の基部にパターンの一端が形成された
２個の導出部に透孔が透設され、両透孔に両ピンが嵌入
され，両導出部が下側のセラミック基板の上面に重合さ
れた状態で、ピンとプリント基板のパターンとがはんだ
付けにより電気的に接続されるとともに，下側のセラミ
ック基板とプリント基板とが一体構造にされ、プリント
基板のパターンの先端部に端子接続部が形成されている
ため、従来のように自在なリード線を用いなく、自動化
が容易であり、無理な力がかかっても破損することがな
く、しかも、２個の透孔にそれぞれピンが嵌入されてい
るため、はんだ付けの強度が増大し、セラミック基板と
プリント基板との一体構造が一層助長される。

【０００８】

【実施例】実施例について図１ないし図３を参照して説
明する。それらの図において図４と同一符号は同一もし
くは相当するものを示す。６はプリント基板、７はプリ
ント基板６の基部に二股状に導出された導出部、８はプ
リント基板６のパターンであり、パターン８の一端が導
出部７の先端まで形成されている。

【０００９】９はプリント基板６のパターン８の先端部
に形成された端子接続部であり、図３Ａに示すように、
プリント基板６の先端部に２個の突出部１０を形成し、
突出部１０の上面，側面ないしは下面に導電層を形成
し、弾性を有する端子が突出部１０を挾持して接続す
る。

【００１０】又、図３Ｂに示すように、プリント基板６
の先端部にコネクタ１１を設け、他のコネクタを接続す
る。この場合、端子接続部９を方向性のあるコネクタ１
１とした場合、誤接続による極性の間違いが防止され、
自動化を一層促進することができる。そして、端子接続
部９からパターン８を介し電子冷却素子１に電源供給を
行う。

【００１１】１２はセラミック基板２の端部に植設され
端子３を兼ねた２個の金属ピン、１３はプリント基板６
の導出部７に透設された透孔であり、透孔１３にピン１
２が嵌入され、はんだ付け５により、ピン１２とパター
ン８が電気的に接続され、かつ、セラミック基板２とプ
リント基板６が一体構造になる。１４は素子１の上側の
セラミック基板２の端部に、ピン１２の上方の位置に形
成された欠如部である。

【００１２】

【考案の効果】本考案は、以上説明したように構成され
ているため、つぎに記載する効果を奏する。下側のセラ
ミック基板２の上面の端部に、パターンに接続され端子
を兼ねた２個の金属ピン１２が植設され、プリント基板
６の基部にパターン８の一端が形成された２個の導出部
７に透孔１３が透設され、両透孔１３に両ピン１２が嵌
入され，両導出部７が下側のセラミック基板２の上面に
重合された状態で、ピン１２とプリント基板６のパター
ン８とがはんだ付け５により電気的に接続されるととも
に，下側のセラミック基板２とプリント基板６とが一体
構造にされ、プリント基板６のパターン８の先端部に端
子接続部９が形成されているため、従来のように自在な
リード線を用いなく、自動化が容易であり、無理な力が
かかっても破損することがなく、しかも、２個の透孔１
３にそれぞれピン１２が嵌入されているため、はんだ付
け５の強度が増大し、セラミック基板２とプリント基板
６との一体構造を一層助長することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例１の一部斜視図である。

【図２】図１の一部の側面図である。

【図３】Ａ，Ｂは図１の他の部分の斜視図である。

【図４】従来例の斜視図である。

【符号の説明】

１ 電子冷却素子 ２ セラミック基板 ３ 端子 ５ はんだ付け ６ プリント基板 ７ 導出部 ８ パターン ９ 端子接続部 １２ 金属ピン １３ 透孔 １４ 欠如部

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上側と下側のセラミック基板間のＰ形・
   Ｎ形半導体が前記セラミック基板のパターンにより接続
   された電子冷却素子と、 前記下側のセラミック基板の上面の端部に植設され，前
   記パターンに接続され，端子を兼ねた２個の金属ピン
   と、 プリント基板の基部にパターンの一端が形成された２個
   の導出部と、 前記両導出部に透設された透孔と、 前記両透孔に前記両ピンが嵌入され，前記両導出部が前
   記下側のセラミック基板の上面に重合された状態で，前
   記ピンと前記プリント基板のパターンとを電気的に接続
   するとともに，前記下側のセラミック基板と前記プリン
   ト基板とを一体構造にしたはんだ付けと、 前記プリント基板のパターンの先端部に形成された端子
   接続部と を備えた 電子冷却素子接続装置。
2. 【請求項２】 ２個の導出部がプリント基板の基部に二
   股状に導出されて形成され、 上側のセラミック基板の端部に，２個の金属ピンの上方
   の位置に欠如部が形成された 請求項１記載の 電子冷却素子接続装置。