JPH0520353U - 電子冷却素子接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組立の自動化を容易にし、破損を防止する。 【構成】 電子冷却素子１のセラミック基板２の端部に
プリント基板６に一端部を重合し，はんだ付け５してセ
ラミック基板２の端子３とプリント基板６のパターン８
の一端とを電気的に接続するとともに、両基板２，６を
一体構造にし、パターン８の他端に端子接続部９を形成
する。また、電子冷却素子１の一方のセラミック基板２
を大きくして延設部１５を設け、延設部１５にパターン
８を形成し、セラミック基板２の端子とパターン８の一
端とを電気的に接続するとともに、パターン８の他端に
端子接続部９を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子冷却素子のセラミック基板の端子に外部引出部を接続する電子 冷却素子接続装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の電子冷却素子接続装置は、図７に示すようになっている。即ち、電子冷 却素子１はセラミック基板２とＰ形・Ｎ形半導体からなり、Ｐ形とＮ形の半導体 の電気的接続は内部におけるセラミック基板２のパターンで直列接続されている 。そして、外部引出し線との接続は、セラミック基板２の端子３とリード線４の 一端とがはんだ付け５の構成になっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来の前記リード線４による接続の場合、組立の自動化に際し、リード線４の 処理及びリード線４の他端のはんだ付け，或いはコネクタへの接続などが必要と なり、自動化が困難である。さらに、リード線４に無理な力がかかると、はんだ 付け５の部分に全ての力がかかり、破損するという問題点がある。

【０００４】 本考案は、前記の点に留意し、組立の自動化を容易にし、かつ、外部引出部に 無理な力がかかっても破損しない電子冷却素子接続装置を提供することを目的と する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

前記課題を解決するために、本考案の電子冷却素子接続装置は、電子冷却素子 のセラミック基板の端部にプリント基板の一端部を重合し，はんだ付けしてセラ ミック基板の端子とプリント基板のパターンの一端とを電気的に接続するととも に、両基板を一体構造にし、パターンの他端に端子接続部を形成したものである 。 また、電子冷却素子の一方のセラミック基板を大きくして延設部を設け、延設 部にパターンを形成し、セラミック基板の端子とパターンの一端とを電気的に接 続するとともに、パターンの他端に端子接続部を形成したものである。

【０００６】

【作用】

前記のように構成された本考案の電子冷却素子接続装置は、電子冷却素子のセ ラミック基板の端部にプリント基板の一端部が重合されてはんだ付けされ、両基 板が一体構造に構成され、プリント基板のパターンの他端に端子接続部が形成さ れているため、従来のように自在なリード線を用いなく、自動化が容易であり、 無理な力がかかっても破損することがない。 また、電子冷却素子の一方のセラミック基板を大きくした延設部にパターンが 形成され、セラミック基板の端子とパターンの一端とが電気的に接続され、パタ ーンの他端に端子接続部が形成されているため、同様に、自動化が容易であり、 破損することがない。

【０００７】

【実施例】

実施例について図１ないし図６を参照して説明する。それらの図において図７ と同一符号は同一もしくは相当するものを示す。 （実施例１） 実施例１を図１ないし図３について説明する。６はプリント基板、７はプリン ト基板６の一端部に二股状に導出された導出部、８はプリント基板６のパターン であり、パターン８の一端が導出部７の先端まで形成され、電子冷却素子１のセ ラミック基板２の端部に導出部７の先端部が重合され、はんだ付け５によりセラ ミック基板２の端子３とプリント基板６のパターン８の一端とが電気的に接続さ れ、かつ、両基板２，６が一体構造に構成される。

【０００８】 ９はプリント基板６のパターン８の他端に形成された端子接続部であり、図３ Ａに示すように、プリント基板６の他端部に２個の突出部１０を形成し、突出部 １０の上面，側面ないしは下面に導電層を形成し、弾性を有する端子が突出部１ ０を挾持して接続する。 又、図３Ｂに示すように、プリント基板６の他端部にコネクタ１１を設け、他 のコネクタを接続する。 そして、端子接続部９からパターン８を介し電子冷却素子１に電源供給を行う 。

【０００９】 （実施例２） 実施例２を図４及び図５について説明する。１２はセラミック基板２の端部に 植設され端子３を兼ねた金属ピン、１３はプリント基板６の導出部７に透設され た透孔であり、透孔１３にピン１２が嵌入され、はんだ付け５により、ピン１２ とパターン８が電気的に接続され、かつ、セラミック基板２とプリント基板６が 一体構造になる。１４は素子１の上側のセラミック基板２に形成された欠如部で ある。

【００１０】 この場合、透孔１３にピン１２が嵌入されているため、はんだ付け５の強度が 増大し、両基板２，６の一体構造が助長される。 なお、プリント基板６の他端部は図３Ａ，Ｂと同様である。 （実施例３） 実施例３を図６について説明する。１５は電子冷却素子１の一方のセラミック 基板２を大きくして形成された延設部であり、図１のプリント基板６と同様のパ ターン８が形成され、そのパターン８の一端がセラミック基板２の端子に電気的 に接続され、パターン８の他端，即ち延設部１５の他端部は図３Ａ，Ｂと同様、 端子接続部９が形成されている。

【００１１】

【考案の効果】

本考案は、以上説明したように構成されているため、つぎに記載する効果を奏 する。 電子冷却素子１のセラミック基板２の端部にプリント基板６の一端部が重合さ れてはんだ付け５され、両基板２，６が一体構造に構成され、プリント基板６の パターン８の他端に端子接続部９が形成されているため、従来のように自在なリ ード線を用いなく、自動化が容易であり、無理な力がかかった場合の破損を防止 することができる。 また、電子冷却素子１の一方のセラミック基板２を大きくした延設部１５にパ ターン８が形成され、セラミック基板２の端子とパターン８の一端とが電気的に 接続され、パターン８の他端に端子接続部９が形成されているため、同様に、自 動化が容易であり、無理な力に対し破損を防止することができる。

【００１２】 なお、端子接続部９を図３Ｂに示すように方向性のあるコネクタ１１とした場 合、誤接続による極性の間違いが防止され、自動化を一層促進することができる 。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例１の一部斜視図である。

【図２】図１の一部の側面図である。

【図３】Ａ，Ｂは図１の他の部分の斜視図である。

【図４】本考案の実施例２の一部斜視図である。

【図５】図４の一部の側面図である。

【図６】本考案の実施例３の一部斜視図である。

【図７】従来例の斜視図である。

【符号の説明】

１ 電子冷却素子 ２ セラミック基板 ３ 端子 ５ はんだ付け ６ プリント基板 ８ パターン ９ 端子接続部 １５ 延設部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子冷却素子のセラミック基板の端部に
   プリント基板の一端部を重合し，はんだ付けして前記セ
   ラミック基板の端子と前記プリント基板のパターンの一
   端とを電気的に接続するとともに、前記両基板を一体構
   造にし、前記パターンの他端に端子接続部を形成した電
   子冷却素子接続装置。
2. 【請求項２】 電子冷却素子の一方のセラミック基板を
   大きくして延設部を設け、前記延設部にパターンを形成
   し、前記セラミック基板の端子と前記パターンの一端と
   を電気的に接続するとともに、前記パターンの他端に端
   子接続部を形成した電子冷却素子接続装置。