JPH0538907U - 集積回路パツケージ - Google Patents

集積回路パツケージ

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JPH0538907U
JPH0538907U JP9728191U JP9728191U JPH0538907U JP H0538907 U JPH0538907 U JP H0538907U JP 9728191 U JP9728191 U JP 9728191U JP 9728191 U JP9728191 U JP 9728191U JP H0538907 U JPH0538907 U JP H0538907U
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JP
Japan
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solder
external terminal
integrated circuit
package body
lsi package
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Application number
JP9728191U
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Inventor
吉隆 坂井
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田接続の信頼性を向上させる。 【構成】 ＬＳＩパッケージ本体１には複数の外部端子
２が設けられている。外部端子２の一部には半田のＬＳ
Ｉパッケージ本体１側への吸い上げを防止するための鍔
部３が設けられている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本考案は集積回路パッケージに関し、特に表面実装型カードに実装されるバッ トリードＰＧＡ型ＬＳＩパッケージに関する。
【０００２】
【従来技術】
従来、バットリードＰＧＡ型ＬＳＩパッケージにおいては、図４に示すように 、セラミックなどの絶縁材料で構成されるＬＳＩパッケージ本体１０に複数の外 部端子１１が設けられている。これら複数の外部端子１１各々は通常コバールや 鉄・ニッケル合金からなる円柱状の構造を有し、ニッケルメッキを下地金属とし 、上層に金メッキが表面処理として施されている。
【０００３】 ＬＳＩパッケージ本体１０は、図５に示すように、回路基板５に半田ペースト を用いてリフロー半田付けされている。このリフロー半田付けにおいて、正常な 半田付けを示す半田フィレット１２の部分と、半田がＬＳＩパッケージ本体１０ 側に吸い上げられた状態を示す半田ウィッキング１３，１４の部分とが生ずるこ とがある。
【０００４】 この半田ウィッキング１３，１４は外部端子１１の表面が半田に非常に濡れや すい金で表面処理されているために発生する。この半田ウィッキング１３，１４ の発生を伴う外部端子１１と回路基板５との接続部は、電気的にオープンの状態 になることが予測される。
【０００５】 このような従来のバットリードＰＧＡ型ＬＳＩパッケージでは、外部端子１１ が単純な円柱状の構造となっており、回路基板５へのリフロー半田付け後に半田 ウィッキング１３，１４が発生しやすいので、外部端子１１と回路基板５との接 続部で電気的障害を引き起こすことがあるという欠点がある。
【０００６】
【考案の目的】
本考案は上記のような従来のものの欠点を除去すべくなされたもので、半田接 続の信頼性を向上させることができる集積回路パッケージの提供を目的とする。
【０００７】
【考案の構成】
本考案による集積回路パッケージは、外部端子の半田付けによって基板上に搭 載される集積回路パッケージであって、前記半田付け時のパッケージ側への半田 の上昇を防止する突起部材を前記外部端子に設けたことを特徴とする。
【０００８】
【実施例】
次に、本考案の一実施例について図面を参照して説明する。
【０００９】 図１は本考案の一実施例の断面図である。図において、セラミックなどの絶縁 材料で構成されるＬＳＩパッケージ本体１には鍔部３を有する複数の外部端子２ が設けられている。
【００１０】 図２は図１の外部端子２の斜視図である。図において、外部端子２はコバール や鉄・ニッケル合金からなる円柱状の構造を有し、ニッケルメッキを下地金属と し、上層に金メッキが表面処理として施されている。この外部端子２の中間部に は外部端子２の直径より大きな直径の円形状の鍔部３が設けられている。
【００１１】 図３は図１のＬＳＩパッケージ本体１の実装状態を示す断面図である。図にお いて、ＬＳＩパッケージ本体１はリフロー半田付けによって回路基板５上に実装 されている。
【００１２】 このリフロー半田付けにおいて、外部端子２の表面が半田に非常に濡れやすい 金で表面処理されているので、半田のＬＳＩパッケージ本体１側への吸い上げが 生ずる。しかしながら、半田のＬＳＩパッケージ本体１側への吸い上げは外部端 子２の鍔部３で防止されるため、外部端子２と回路基板５との接続部はすべて正 常な半田フィレット４となる。これによって、半田接続に必要な半田量を確保す ることができるので、半田接続の信頼性を向上させることができる。
【００１３】 このように、外部端子２の一部に半田のＬＳＩパッケージ本体１側への吸い上 げを防止するための鍔部３を設けることによって、リフロー半田付け後に生ずる 半田ウィッキングを防止することができ、半田接続の信頼性を向上させることが できる。
【００１４】 尚、本考案の一実施例では鍔部３を外部端子２の中間部に設けているが、半田 接続に必要な半田量を確保することができれば、鍔部３を外部端子２のどの位置 に設けてもよく、これに限定されない。
【００１５】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、半田付け時のパッケージ本体側への半田 の上昇を防止する突起部材を外部端子に設けることによって、半田接続の信頼性 を向上させることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例の断面図である。
【図２】図１の外部端子の斜視図である。
【図３】図１のＬＳＩパッケージ本体の実装状態を示す
断面図である。
【図４】従来例の断面図である。
【図５】従来例のＬＳＩパッケージ本体の実装状態を示
す断面図である。
【符号の説明】
１ ＬＳＩパッケージ本体 ２ 外部端子 ３ 鍔部 ４ 半田フィレット ５ 回路基板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 外部端子の半田付けによって基板上に搭
    載される集積回路パッケージであって、前記半田付け時
    のパッケージ側への半田の上昇を防止する突起部材を前
    記外部端子に設けたことを特徴とする集積回路パッケー
    ジ。
JP9728191U 1991-10-30 1991-10-30 集積回路パツケージ Pending JPH0538907U (ja)

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JPH0538907U true JPH0538907U (ja) 1993-05-25

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012069727A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Denso Corp 半導体モジュール
JP2013026238A (ja) * 2011-07-14 2013-02-04 Ibiden Co Ltd 実装用基板、及び電子デバイス

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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