JPH0727182U - 電子部品の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基体の小型化等に貢献できる電子部品の接続
構造を得る。 【構成】 基体１上に形成された配線パターン２の接続
用ランド３と、基体１に搭載する電子部品のリード４と
を電気的に接続する電子部品の接続構造であって、電子
部品のリード４に対向する配線パターン２の接続用ラン
ド３の幅を電子部品のリード４の幅よりも狭くした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品の基体への接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＩＣなどの電子部品を基体上に配置し、基体上に予め形成された配線パターン と電子部品のリードを接続する構造として、図１４に示すようなものがある。図 １４において、基体２１の上面には絶縁樹脂によって絶縁層２７が形成されてい る。絶縁層２７の上面には配線パターン２２が形成されている。配線パターン２ ２が形成された絶縁層２７の上面は、配線パターン２２の端部である接続用ラン ド２３の部分を除き、ソルダーレジスト層２６によってコーテイングが施されて いる。ソルダーレジスト層２６から露出した接続用ランド２３には、半田２５に よって電子部品のリード２４が接続されている。

【０００３】 通常、電子部品はリード２４を複数有しており、したがって、これら各リード ２４と対応する接続用ランド２３も、基体２１上に複数形成されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

図１４において、リード２４の幅寸法をＷ１、接続用ランド２３の幅寸法をＷ ２とすると、寸法関係はＷ１＜Ｗ２で、リード２４よりも接続用ランド２３の幅 寸法の方が大きくなっている。リード２４よりも接続用ランド２３の幅寸法が大 きいと、半田接続の際、図１６に示すように融けた半田２５が自重と界面張力に よって接続用ランド２３側に寄ると共に膨らみを生じて、かつ、接続用ランド２ ３側で広がり、そのまま固まってしまう。

【０００５】 特に、複数の接続用ランド２３を互いに近接して配置すると、図１５に示すよ うに、接続用ランド２３を越えて広がった半田２５が、隣接する別の接続用ラン ド２３側に及び、ブリッジが生じてしまう。ブリッジを防ぐためには、各接続用 ランド２３どうしを十分に離間して配設し、隣接したリード２４と接続用ランド ２３の接続部からの半田２５の影響を受けないようにする必要がある。しかし、 各接続用ランド２３を半田２５の影響がないよう十分に離間して配置すると、各 リード２４の間隔が大きな大型の電子部品しか使用することができないし、また 、電子部品等が取付けられる部分を省スペース化することができないため、電子 部品及び基体２１自体を小型化することが不可能である。

【０００６】 本考案は以上のような問題点を解決するためになされたもので、電子部品及び 基体の小型化等に貢献できる電子部品の接続構造を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

請求項１記載の発明は、基体上に形成された配線パターンの接続用ランドと、 基体に搭載する電子部品のリードとを電気的に接続する電子部品の接続構造であ って、電子部品のリードに対向する配線パターンの接続用ランドの幅を電子部品 のリードの幅よりも狭くしたことを特徴とする。

【０００８】 請求項２記載の発明は、配線用パターンの接続用ランドと電子部品のリードと を、半田又は導電性ペーストで接続したことを特徴とする。

【０００９】 請求項３記載の発明は、配線パターンの接続用ランドと接続される電子部品の リードに凸部あるいは凹部を形成したことを特徴とする。

【００１０】 請求項４記載の発明は、配線パターンの接続用ランドと接続される電子部品の リードに湾曲部を形成したことを特徴とする。

【００１１】 請求項５記載の発明は、配線パターンの接続用ランドと接続される電子部品の リードに切り欠きを形成したことを特徴とする。

【００１２】

【作用】 接続用ランドの幅寸法より電子部品のリードの幅寸法を大きくして半田付接続 する。接続用ランドの幅寸法より電子部品のリードの幅寸法を大きいと、半田の 自重に抗してリード側に界面張力が大きく働くため、半田は幅寸法の大きいリー ド側に寄り、接続用ランド側で広がるのを防止することができる。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案にかかる電子部品のリード接続構造の実施例について図面を参照 しながら説明する。図１において、基体１の上面には絶縁樹脂によって絶縁層７ が形成されている。絶縁層７の表面には適宜の配線パターン２が形成されている 。絶縁層７の表面は、配線パターン２の端部である接続用ランド３の部分を除き 、ソルダーレジスト層６によってコーテイングが施されている。ソルダーレジス ト層６から露出した接続用ランド３には、半田５によって電子部品のリード４が 接続されている。

【００１４】 リード４端部の幅寸法をＷ１、基体１上の接続用ランド３の幅寸法をＷ２とす ると、寸法関係はＷ１＞Ｗ２で、リード４の幅寸法の方が接続用ランド３の幅寸 法よりも大きくなるように設定されている。このため、接続用ランド３とリード ４を半田付接続した場合、図２に示すように、接続用ランド３はリード４によっ て完全に覆われるような形態となっている。

【００１５】 電子部品のリード４の幅寸法を、接続用ランド３の幅寸法より大きくして半田 付接続することにより、融けた半田５の界面張力が、半田の自重に坑して幅寸法 の大きなリード４側に働き、半田５の表面は凹面となってそのまま固まる。その ため、図４に示すように、複数の接続用ランド３が近接して形成されている場合 でも、接続に使用される半田５が接続用ランド３の部分で広がって、隣接する別 の接続用ランド３に及ぶことがなく、ブリッジの発生を解消することができる。

【００１６】 また、半田５が接続用ランド３側で広がらないため、接続用ランド３を間隔を 十分に詰めて形成することができ、基体１のサイズを小型化することができる。 また、接続用ランド３の間隔を十分に詰めて形成することにより、小型の電子部 品等が利用することができ、全体的なサイズの小型化に貢献することができる。

【００１７】 なお、図５、図６に示すように、リード４の幅寸法Ｗ１を接続用ランド３の幅 寸法Ｗ２より大きくすると共に、接続用ランド３と接続するリード４の端部を幅 方向に湾曲させた形状にしてもよい。こうすれば、リード４の剛性その他の機械 的強度を向上させることができる。また、接続用ランド３とリード４との間に生 ずる空間に余剰半田を逃がすことができるため、この面からも隣接する接続用ラ ンド３相互間でのブリッジの発生を防止することができる。

【００１８】 また、余剰半田を逃がすための別の構成として、図７、図８に示すように、リ ード４の先端部にスリット４ａを形成してもよいし、図９に示すように、リード ４の先端部に孔部４ｂを形成してもよい。あるいは、図１０に示すように、リー ド４の先端部の半田付接続される側に凹部４ｃを形成してもよいし、図１１に示 すように、リード４の先端部の半田付接続される側から見て凸部４ｄをリード４ の長さ方向に形成してもよい。このように、凹部４ｃ又は凸部４ｄを形成するこ とによってリード４の機械的強度が向上し、また、接続用ランド３とリード４と の間に生じる空間に余剰半田を逃がすことができる。さらに別の実施例として、 図１２、図１３に示すように、リード４の端部の接続用ランド３と接続される側 の面に、斜状の溝４ｅを複数形成し、これら溝4ｅに余剰半田を逃がすようにし てもよい。

【００１９】 なお、上記各実施例ではリード４と接続用ランド３を接続するのに半田５を使 用していたがこれに限られたものではない。例えば、銅系あるいは銀系その他の 導電性ペーストを使用して接続してもよい。

【００２０】

【考案の効果】

請求項１、請求項２記載の考案によれば、電子部品のリードに対向する配線パ ターンの接続用ランドの幅を電子部品のリードの幅よりも狭くしたため、リード と接続用ランドを電気的に接続する半田や導電性ペーストが近接する接続用ラン ド相互に及ぶのを防止でき、各接続用ランドの間隔を詰めることが可能となる。 このため、接続用ランドを小型化すると共に、小型な電子部品が利用可能となる ため、全体的なサイズの小型化に貢献することが可能となる。

【００２１】 請求項３、請求項４記載の考案によれば、配線パターンの接続用ランドと接続 される電子部品のリードに凸部あるいは凹部を形成し、あるいはリードを幅方向 に湾曲させたため、接続用ランドとリードとの間に生じる空間に余剰半田又は導 電性ペーストを逃がすことができ、また、リードの機械的強度を向上させること が可能となる。

【００２２】 請求項５記載の考案によれば、配線パターンの接続用ランドと接続される電子 部品のリードに切り欠きを形成したため、この切り欠きに余剰半田または導電性 ペーストを逃がすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる電子部品の接続構造の実施例を
示す断面図。

【図２】同上平面図。

【図３】同上接続部分の拡大断面図。

【図４】本考案に用いられる電子部品の例を示す斜視
図。

【図５】本考案に適用されるリードの変形例を示す斜視
図。

【図６】同上断面図。

【図７】本考案に適用されるリードのさらに別の例を示
す斜視図。

【図８】同上断面図。

【図９】本考案に適用されるリードのさらに別の例を示
す斜視図。

【図１０】本考案に適用されるリードのさらに別の例を
示す断面図。

【図１１】本考案に適用されるリードのさらに別の例を
示す断面図。

【図１２】本考案に適用されるリードのさらに別の例を
示す斜視図。

【図１３】同上断面図。

【図１４】従来の電子部品の接続構造の例を示す断面
図。

【図１５】同上平面図。

【図１６】従来の電子部品の接続構造の接続部分を示す
拡大断面図。

【符号の説明】

１ 基体 ２ 配線パターン ３ 接続用ランド ４ リード

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基体上に形成された配線パターンの接続
   用ランドと、上記基体に搭載する電子部品のリードとを
   電気的に接続する電子部品の接続構造であって、 電子部品のリードに対向する配線パターンの接続用ラン
   ドの幅を電子部品のリードの幅よりも狭くしたことを特
   徴とする電子部品の接続構造。
2. 【請求項２】 配線用パターンの接続用ランドと電子部
   品のリードとを、半田又は導電性ペーストで接続したこ
   とを特徴とする請求項１記載の電子部品の接続構造。
3. 【請求項３】 配線パターンの接続用ランドと接続され
   る電子部品のリードに凸部あるいは凹部を形成したこと
   を特徴とする請求項１記載の電子部品の接続構造。
4. 【請求項４】 配線パターンの接続用ランドと接続され
   る電子部品のリードを幅方向に湾曲部させたことを特徴
   とする請求項１記載の電子部品の接続構造。
5. 【請求項５】 配線パターンの接続用ランドと接続され
   る電子部品のリードに切り欠きを形成したことを特徴と
   する請求項１記載の電子部品の接続構造。