JPH11261187A - 基板実装部品及びその取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード端子の外形寸法よりもランド部の外形
寸法がそれほど大きくなくとも、この両者間のハンダ付
け強度が弱くなることを防止できる基板実装部品及びそ
の取付構造を提供する。 【解決手段】 作動部が内蔵された部品本体１２と、作
動部と導通され部品本体１２の側部及び端部の少なくと
も一方から部品本体１２の外側に伸びるリード端子３４
と、リード端子３４の先端部がハンダ付けされるランド
部６２が形成されたプリント配線基板５６とを備えた基
板実装部品３２の取付構造であって、リード端子３４の
先端部がランド部６２の上面に対して傾斜した傾斜部３
４ａを形成すると共に、傾斜部３４ａの下面とランド部
６２の上面との間にできるくさび状の隙間にハンダ６０
のフィレットを充填させてハンダ付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路パ
ッケージ等の基板実装部品に関すると共に、この基板実
装部品をプリント配線基板にハンダ付けにより実装する
ための、基板実装部品の取付構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の基板実装部品及びその取付構造と
しては、例えば図１９に示すものがある。同図に示す基
板実装部品５０は、半導体集積回路等の作動部が内蔵さ
れた部品本体５２を有すると共に、その部品本体５２の
作動部と導通された板状のリード端子５４が、部品本体
５２の側部から部品本体５２の外側に伸びるように形成
されている。

【０００３】図２１に示すように、リード端子５４は２
ヵ所で折れ曲がって形成されており、その先端部は水平
方向に伸びて、プリント配線基板５６の上に形成された
ランド部５８の上面に接触して、その周縁部がハンダ６
０を用いてハンダ付けされている。

【０００４】すなわち、図２０及び図２２に示すよう
に、ランド部５８の周縁部はリード端子５４の先端部の
周縁部よりも少し大きく張り出しており、図２１に示す
ように両者間の直角の段差凹部にハンダ６０のフィレッ
トが付着してハンダ付けされるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年に
おいては基板実装部品の小型化、基板実装の高密度化が
要請される場合が多くなってきている。このため、その
ような場合は、上記基板実装部品のリード端子５４の外
形寸法とプリント配線基板５６上のランド部５８の外形
寸法の間の差も小さくなってしまうので、この差があま
り小さくなるとリード端子５４とランド部５８との間の
段差凹部にハンダ６０のフィレットが付着する面積が小
さくなり、このためハンダ付け強度が弱くなって信頼性
が低下するという問題があった。

【０００６】そこで本発明は、上記問題点に鑑みて、リ
ード端子の外形寸法よりもランド部の外形寸法が大きく
なくとも、この両者間のハンダ付け強度が弱くなって信
頼性が低下することを防止できる基板実装部品及びその
取付構造を提供することを課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、作動部が内蔵された部品本体と、前記作動
部と導通され前記部品本体の側部及び端部の少なくとも
一方から部品本体の外側に伸びプリント配線基板に形成
されたランド部にハンダ付けされるリード端子とを備え
た基板実装部品において、前記リード端子の先端部が前
記ランド部の上面に対して傾斜した傾斜部を有する構成
としたものである。

【０００８】このような構成の基板実装部品によれば、
部品本体の外側に伸びるリード端子の先端部が、プリン
ト配線基板上のランド部の上面に対して傾斜した傾斜部
を有するため、その傾斜部の下面とランド部の上面との
間にくさび状の隙間が形成されるので、このくさび状の
隙間にハンダのフィレットを充填させてハンダ付けをす
ることができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づいて具体的に説明する。図１ないし図３
は、本発明による基板実装部品及びその取付構造の第１
の実施の形態を説明するために参照する図である。

【００１０】図１及び図２に示すように、基板実装部品
１０は、半導体集積回路等の作動部が内蔵された部品本
体１２と、その作動部と導通された板状のリード端子１
４が、部品本体１２の側部から部品本体１２の外側に伸
びるよう形成されている。

【００１１】図２に示すように、リード端子１４は２ヵ
所で折れ曲がって形成されており、図３に示すように、
その先端部はプリント配線基板５６上に形成されたラン
ド部５８の上面に対して傾斜した傾斜部１４ａを有して
いる。

【００１２】このため、図３に示すように、リード端子
１４の傾斜部１４ａの下面とランド部５８の上面との間
にはくさび状の隙間が形成されるので、このくさび状の
隙間にハンダ６０のフィレットを充填させてハンダ付け
をすることができる。

【００１３】このため、リード端子１４の先端部の傾斜
部１４ａの外形寸法よりもランド部５８の外形寸法が大
きくなくとも、少なくとも同じ位であれば、リード端子
１４とランド部５８の間を確実にハンダ付けすることが
可能となるので、この両者間のハンダ付け強度が弱くな
ることを防止することができる。

【００１４】そして、ハンダ６０のフィレットが付着す
るリード端子１４の傾斜部１４ａの下面とランド部５８
の上面の合計面積は、従来で説明した段差凹部の合計面
積より増大させることができるのでハンダ付け強度を増
大させることができる。また、ランド部５８はリード端
子１４の傾斜部１４ａの外形ぎりぎりまで小さくできる
ので、実装の高密度化を図ることができる。

【００１５】ところで、クリームハンダの厚さが１２０
μｍのものをリフロー加熱すると８０μｍになるような
条件の下においては、図２に示すような傾斜部１４ａの
勾配高さｈは６０μｍ位が適している。

【００１６】図４は、本発明による基板実装部品及びそ
の取付構造の第２の実施の形態を説明するために参照す
る図である。前記第１の実施の形態においては、基板実
装部品１０のリード端子１４の傾斜部１４ａが、その先
端に行くにしたがってランド部５８に近づくような傾斜
方向であったのに対し、この第２の実施の形態における
基板実装部品１６は、そのリード端子１８の傾斜部１８
ａが、先端に行くにしたがってランド部５８から遠ざか
るような傾斜方向である点において異なるものである。
この第２の実施の形態も、前記第１の実施の形態と同様
の効果を得ることができる。

【００１７】図５は、本発明による基板実装部品及びそ
の取付構造の第３の実施の形態を説明するために参照す
る図である。前記第１，第２の実施の形態においては、
基板実装部品１０，１６のリード端子１４，１８の傾斜
部１４ａ，１８ａが先端に行くにしたがってランド部５
８に近づくか、又は遠ざかるだけの単一の傾斜により形
成されていたが、この第３の実施の形態における基板実
装部品２０は、そのリード端子２２の傾斜部２２ａが、
先端に行くにしたがってランド部５８から遠ざかつたり
近づいたりする、鋸歯状の断面に形成されている点にお
いて異なるものである。この第３の実施の形態も、前記
第１，第２の実施の形態と同様の効果を得ることができ
る。

【００１８】図６，図７は、本発明による基板実装部品
及びその取付構造の第４の実施の形態を説明するために
参照する図である。前記第１ないし第３の実施の形態に
おいては、リード端子１４，１８，２２の長さ方向に沿
って形成される傾斜を有するものであったのに対し、こ
の第４の実施の形態における基板実装部品２４は、その
リード端子２６の先端部に、図６に示すように、リード
端子２６の幅方向に形成される２つの傾斜を有するＶ字
状の傾斜部２６ａが形成されている点において異なるも
のである。

【００１９】そして図７に示すように、リード端子２６
の傾斜部２６ａの下面とランド部５８の上面との間の２
つのくさび状の隙間に、ハンダ６０のフィレットが充填
されるようにハンダ付けされるものである。この第４の
実施の形態も、前記第１ないし第３の実施の形態と同様
の効果を得ることができる。

【００２０】図８，図９は、本発明による基板実装部品
及びその取付構造の第５の実施の形態を説明するために
参照する図である。前記第４の実施の形態においてはリ
ード端子２６の傾斜部２６ａがＶ字状に形成されていた
のに対し、この第５の実施の形態における基板実装部品
２８は、図８に示すように、そのリード端子３０の先端
部の傾斜部３０ａが山形状に形成されている点において
異なるものである。

【００２１】そして図９に示すように、リード端子３０
の傾斜部３０ａとランド部５８の間の、２つのくさび状
を背中合わせにしたような山形状の隙間にハンダ６０の
フィレットが充填されるようにハンダ付けされるもので
ある。この第５の実施の形態も、前記第１ないし第４の
実施の形態と同様の効果を得ることができる。

【００２２】図１０ないし図１６は、本発明による基板
実装部品及びその取付構造の第６の実施の形態を説明す
るために参照する図である。この第６の実施の形態に係
る基板実装部品３２は、図１０に示すように、部品本体
１２の両側部の各々に多数の２種類のリード端子３４，
３５が交互に設けられている。

【００２３】そして、一方のリード端子３４は、図１２
に示すように、その傾斜部３４ａが先端に行くにしたが
ってランド部５８に近づくような傾斜方向を有し、他方
のリード端子３５は、図１３に示すように、その傾斜部
３５ａが先端に行くにしたがってランド部５８から遠ざ
かるような、リード端子３４の傾斜部３４ａと逆の傾斜
方向を有している。

【００２４】このような基板実装部品３２のリード端子
３４，３５に対応して、図１４に示すように、プリント
配線基板５６には、互いに逆向きのくさび状に形成され
た２種類のランド部６２，６３が交互に隣合って設けら
れている。

【００２５】このため、リード端子３４の傾斜部３４ａ
はランド部６２に対応して、図１５に示すように配置さ
れ、傾斜部３４ａとランド部６２との間のくさび状の隙
間にハンダ６０のフィレットが充填される。したがっ
て、このハンダ６０のフィレットは横から見ても上から
見てもくさび状の断面を有することになる。

【００２６】また、リード端子３５の傾斜部３５ａはラ
ンド部６３に対応して、図１６に示すように配置され、
傾斜部３５ａとランド部６３との間のくさび状の隙間に
ハンダ６０のフィレットが充填される。したがってこの
ハンダ６０のフィレットも、横から見ても上から見ても
くさび状の断面を有することになる。

【００２７】図１４に示すように、ランド部６２，６３
がくさび状でなく、幅Ｗの帯状のランド部と仮定した場
合は、それらのランド部の間隔はＲとなるが、ランド部
６２，６３の形状をくさび状にすることによりそれらの
間隔はＰとなる。そして、ＰはＲより大きくすることが
できるので、隣合うランド部間でハンダ６０がブリッジ
を生じること、すなわちハンダのフィレットが隣のラン
ド部のハンダのフィレットとつながって短絡を生じるこ
とを防止することができる。

【００２８】図１７は、本発明の第７の実施の形態を説
明するために参照する図である。前記第６の実施の形態
においては、図１４に示すように、ランド部６２，６３
が図中左右方向に互いにずれることなく配置されていた
のに対し、この第７の実施の形態では、図１７に示すよ
うに、ランド部６４，６５が図中左右方向に互いにＳだ
けずらして設けられる点において異なるものである。

【００２９】このようにランド部６４，６５が図中左右
方向にずらして設けられることにより、隣同士のランド
部の間隔Ｔが、前記第６の実施の形態のランド部６２，
６３の隣同士の間隔Ｐより小さくなることなく、ランド
部６４，６５の幅を前記第６の実施の形態のランド部６
２，６３の幅より大きくすることができる。このため、
ハンダのフィレットの量を増やしてハンダ付け強度を大
きくすることができる。

【００３０】このため、この第７の実施の形態において
は、例えば前記第６の実施の形態の基板実装部品３２の
リード端子３４，３５の各々の曲がり量を少し変えて、
傾斜部３４ａ，３５ａがちょうど、互いにずれたランド
部６４，６５の真上に対応する位置にくるように形成さ
れることになる。

【００３１】図１８は、本発明の第８の実施の形態を説
明するために参照する図である。前記第７の実施の形態
においてはランド部６４，６５が角張った台形に形成さ
れていたのに対し、この第８の実施の形態におけるラン
ド部６６，６７は角が丸まって形成されている点におい
て異なるものである。

【００３２】ランド部６６，６７と前記リード端子３
４，３５の傾斜部３４ａ，３５ａとの間に充填されるハ
ンダのフィレットは、角が丸まって付着する場合が多い
ので、この方が現実に対応するものであり、特に支障は
なく、そればかりか、ランド部６６，６７が角が丸まっ
て形成されることにより、ランド部６６，６７を形成す
るための材料の軽減を図ることができる。

【００３３】なお、前記実施の形態に係る基板実装部品
１０においては、部品本体１２の側部にリード端子１４
を設けた場合について説明したが、部品本体１２の長さ
方向の端部にリード端子１４を設けてもよく、或いは部
品本体１２の側部及びその長さ方向の端部の両方にリー
ド端子１４を設けたものにも本発明は適用することがで
きる。

【００３４】また前記実施の形態においては、基板実装
部品１０としては半導体集積回路を一例として説明した
が、これに限定する必要はなく、プリント配線基板５６
に実装される部品であれば半導体集積回路以外のどのよ
うなものにも本発明は適用することができる。

【００３５】以上、本発明の実施の形態について具体的
に述べてきたが、本発明は上記の実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の技術的思想に基づいて、その
他にも各種の変更が可能なものである。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
部品本体の外側に伸びるリード端子の先端部が、プリン
ト配線基板上のランド部の上面に対して傾斜した傾斜部
を有するため、その傾斜部の下面とランド部の上面との
間にくさび状の隙間が形成されるので、このくさび状の
隙間にハンダを充填させてハンダ付けをすることができ
る。このため、リード端子の外形寸法よりもランド部の
外形寸法が大きくなくとも、この両者間のハンダ付け強
度が弱くなって信頼性が低下することを防止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板実装部品
１０を示す平面図である。

【図２】図１における基板実装部品１０のＩＩ矢視図で
ある。

【図３】図１における基板実装部品１０のプリント配線
基板５６のランド部５８への取付構造を示す要部拡大図
である。

【図４】本発明の第２の実施の形態に係る基板実装部品
１６及びそのプリント配線基板５６のランド部５８への
取付構造を示す要部拡大図である。

【図５】本発明の第３の実施の形態に係る基板実装部品
２０及びそのプリント配線基板５６のランド部５８への
取付構造を示す要部拡大図である。

【図６】本発明の第４の実施の形態に係る基板実装部品
２４を示す斜視図である。

【図７】図６における基板実装部品２４のプリント配線
基板５６のランド部５８への取付構造を示す要部拡大図
である。

【図８】本発明の第５の実施の形態に係る基板実装部品
２８を示す要部拡大斜視図である。

【図９】図８における基板実装部品２８のプリント配線
基板５６のランド部５８への取付構造を示す要部拡大図
である。

【図１０】本発明の第６の実施の形態に係る基板実装部
品３２を示す平面図である。

【図１１】図１０における基板実装部品３２のＸＩ矢視
図である。

【図１２】図１０における基板実装部品３２のリード端
子３４のみを示すＸＩ矢視図である。

【図１３】図１０における基板実装部品３２のリード端
子３５のみを示すＸＩ矢視図である。

【図１４】図１０における基板実装部品３２のリード端
子３４，３５に対応するプリント配線基板５６のランド
部６２，６３を示す平面図である。

【図１５】図１０における基板実装部品３２のリード端
子３４の傾斜部３４ａのプリント配線基板５６のランド
部６２への取付構造を示す拡大斜視図である。

【図１６】図１０における基板実装部品３２のリード端
子３５の傾斜部３５ａのプリント配線基板５６のランド
部６３への取付構造を示す拡大斜視図である。

【図１７】本発明の第７の実施の形態に係る基板実装部
品の取付構造に用いるプリント配線基板５６のランド部
６４，６５を示す部分拡大平面図である。

【図１８】本発明の第８の実施の形態に係る基板実装部
品の取付構造に用いるプリント配線基板５６のランド部
６６，６７を示す部分拡大平面図である。

【図１９】従来の基板実装部品５０及びその取付構造を
示す平面図である。

【図２０】図１９における基板実装部品５０のリード端
子５４及びその周辺の平面図である。

【図２１】図１９における基板実装部品５０のリード端
子５４及びその周辺の斜視図である。

【図２２】図２０におけるリード端子５４及びその周辺
のＸ矢視図である。

【符号の説明】

１０，１６，２０，２４，２８，３２…基板実装部品、
１２…部品本体、１４，１８，２２，２６，３０，３
４，３５…リード端子、１４ａ，１８ａ，２２ａ，２６
ａ，３０ａ，３４ａ，３５ａ…傾斜部、５０…基板実装
部品、５２…部品本体、５４…リード端子、５６…プリ
ント配線基板、５８，６２，６３，６４，６５，６６，
６７…ランド部、６０…ハンダのフィレット

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 作動部が内蔵された部品本体と、 前記作動部と導通され前記部品本体の側部及び端部の少
   なくとも一方から部品本体の外側に伸びプリント配線基
   板に形成されたランド部にハンダ付けされるリード端子
   と、 を備えた基板実装部品において、 前記リード端子の先端部が前記ランド部の上面に対して
   傾斜した傾斜部を有することを特徴とする基板実装部
   品。
2. 【請求項２】 前記リード端子が前記部品本体の側部及
   び端部の少なくとも一方に並んで複数設けられ、 前記傾斜部の傾斜方向が隣合う前記リード端子の各々毎
   に交互に逆向きに形成されることを特徴とする請求項１
   に記載の基板実装部品。
3. 【請求項３】 作動部が内蔵された部品本体と、 前記作動部と導通され前記部品本体の側部及び端部の少
   なくとも一方から部品本体の外側に伸びるリード端子
   と、 前記リード端子の先端部がハンダ付けされるランド部が
   形成されたプリント配線基板と、 を備えた基板実装部品の取付構造であって、 前記リード端子が前記ランド部の上面に対して傾斜した
   傾斜部を形成すると共に、 前記傾斜部の下面と前記ランド部の上面との間に形成さ
   れるくさび状の隙間にハンダを充填させてハンダ付けす
   るようにしたことを特徴とする基板実装部品の取付構
   造。
4. 【請求項４】 前記リード端子が前記部品本体の側部及
   び端部の少なくとも一方に並んで複数設けられ、 前記傾斜部の傾斜方向が隣合う前記リード端子の各々毎
   に交互に逆向きに形成されることを特徴とする請求項３
   に記載の基板実装部品の取付構造。
5. 【請求項５】 前記プリント配線基板上の、前記複数の
   リード端子の各々に対応する位置にほぼくさび状の複数
   のランド部を形成し、前記傾斜部の傾斜方向に対応して
   前記くさび状の複数のランド部が交互に逆向きに配置さ
   れるようにしたことを特徴とする請求項４に記載の基板
   実装部品の取付構造。