JPH10256695A - 電気部品接続構造及びランドパターン構造 - Google Patents
電気部品接続構造及びランドパターン構造Info
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- JPH10256695A JPH10256695A JP9063131A JP6313197A JPH10256695A JP H10256695 A JPH10256695 A JP H10256695A JP 9063131 A JP9063131 A JP 9063131A JP 6313197 A JP6313197 A JP 6313197A JP H10256695 A JPH10256695 A JP H10256695A
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気部品の電極とランドとの寸法関係を適正
にし、実装部の実装高さを正確に仕上げることができる
電気部品接続構造を提供する。 【解決手段】 電極１０ａを備えた電気部品であるチッ
プコンデンサ１０と、前記チップコンデンサ１０を搭載
する基板に設けたデバイスホール５に臨ませて配置され
るとともに、デバイスホール５内に突出する前記チップ
コンデンサ１０の電極１０ａと接続される接続部６ａの
幅寸法が前記電極１０ａの幅寸法と同等又は略同等に形
成されたランド６とを有するものである。
にし、実装部の実装高さを正確に仕上げることができる
電気部品接続構造を提供する。 【解決手段】 電極１０ａを備えた電気部品であるチッ
プコンデンサ１０と、前記チップコンデンサ１０を搭載
する基板に設けたデバイスホール５に臨ませて配置され
るとともに、デバイスホール５内に突出する前記チップ
コンデンサ１０の電極１０ａと接続される接続部６ａの
幅寸法が前記電極１０ａの幅寸法と同等又は略同等に形
成されたランド６とを有するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、電気部品接続構
造及びランドパターン構造に関する。
造及びランドパターン構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電気部品接続構造は、図９、図１
０に示すように、例えばポリイミドからなる基板２４と
配線パターン（鋼箔パターン）２３及び両者を接着する
接着剤（図示せず）からなるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ２０を使用して
いる。
０に示すように、例えばポリイミドからなる基板２４と
配線パターン（鋼箔パターン）２３及び両者を接着する
接着剤（図示せず）からなるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ２０を使用して
いる。
【０００３】このＴＡＢテープ２０には、電気部品であ
るチップコンデンサ２１以外の電気部品としてＬＳＩ
（図示せず）がバンプ（図示せず）を介して接続されて
いる。
るチップコンデンサ２１以外の電気部品としてＬＳＩ
（図示せず）がバンプ（図示せず）を介して接続されて
いる。
【０００４】チップコンデンサ２１の実装は、配線パタ
ーン２３側からデバイスホール（貫通穴又はザグリ穴）
２４を塞ぐように耐熱テープ２５を貼り、そこに電極２
２を備えたチップコンデンサ（外形寸法が例えば０．６
×０．３×０．３（ｍｍ））３０を載せて仮固定し、ラ
ンドパターン構造としてのランド２６に対しクリーム半
田（斜線部）３３により接続することにより行う。
ーン２３側からデバイスホール（貫通穴又はザグリ穴）
２４を塞ぐように耐熱テープ２５を貼り、そこに電極２
２を備えたチップコンデンサ（外形寸法が例えば０．６
×０．３×０．３（ｍｍ））３０を載せて仮固定し、ラ
ンドパターン構造としてのランド２６に対しクリーム半
田（斜線部）３３により接続することにより行う。
【０００５】ところで、チップコンデンサ２１を面実装
するランド２６の幅Ｗ1 は、チップコンデンサ２１の電
極２２の幅よりも若干大きい程度である。又、チップコ
ンデンサ３１の実装部の厚みを抑えるために、基板２４
のデバイスホール（貫通穴やザグリ穴）２４にチップコ
ンデンサ２１を落とし込み、デバイスホール２４に臨む
ランド２６と接続するとき、ランド２６の幅Ｗ1 が問題
となる。
するランド２６の幅Ｗ1 は、チップコンデンサ２１の電
極２２の幅よりも若干大きい程度である。又、チップコ
ンデンサ３１の実装部の厚みを抑えるために、基板２４
のデバイスホール（貫通穴やザグリ穴）２４にチップコ
ンデンサ２１を落とし込み、デバイスホール２４に臨む
ランド２６と接続するとき、ランド２６の幅Ｗ1 が問題
となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】即ち、デバイスホール
２４にチップコンデンサ３１等の電気部品を落とし込ん
でランド２６と接続するとき、デバイスホール２４の寸
法がチップコンデンサ３１等の寸法と比べ適度に大きく
ないとチップコンデンサ２１等をマウントしたときこの
チップコンデンサ２１等がデバイスホール２４に収まら
ずにランド２６に乗り上げてしまい、チップコンデンサ
３１等の実装高さが設計値より大きくなってしまう。
２４にチップコンデンサ３１等の電気部品を落とし込ん
でランド２６と接続するとき、デバイスホール２４の寸
法がチップコンデンサ３１等の寸法と比べ適度に大きく
ないとチップコンデンサ２１等をマウントしたときこの
チップコンデンサ２１等がデバイスホール２４に収まら
ずにランド２６に乗り上げてしまい、チップコンデンサ
３１等の実装高さが設計値より大きくなってしまう。
【０００７】また、図９に示すように、デバイスホール
の幅Ｗ1 をチップコンデンサ３１の幅に比べてかなり大
きくし、ランド２６の幅をデバイスホールの幅Ｗ1 と同
等としたとき、ランド２６の幅はチップコンデンサ２１
の電極２２の幅よりもかなり大きくなってしまうため、
電極２２の幅よりもさらに幅方向にはみ出たクリーム半
田３３が硬化するときに、その収縮力でチップコンデン
サ２１を図１１に示すように傾倒させてチップ浮きＬが
発生し、やはりチップコンデンサ２１の実装部の実装高
さを増加させてしまうという課題がある。
の幅Ｗ1 をチップコンデンサ３１の幅に比べてかなり大
きくし、ランド２６の幅をデバイスホールの幅Ｗ1 と同
等としたとき、ランド２６の幅はチップコンデンサ２１
の電極２２の幅よりもかなり大きくなってしまうため、
電極２２の幅よりもさらに幅方向にはみ出たクリーム半
田３３が硬化するときに、その収縮力でチップコンデン
サ２１を図１１に示すように傾倒させてチップ浮きＬが
発生し、やはりチップコンデンサ２１の実装部の実装高
さを増加させてしまうという課題がある。
【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、電気部品の電極とランドとの寸法関係を適正に
し、実装部の実装高さを正確に仕上げることができる電
気部品接続構造及びランドパターン構造を提供すること
を目的とする。
であり、電気部品の電極とランドとの寸法関係を適正に
し、実装部の実装高さを正確に仕上げることができる電
気部品接続構造及びランドパターン構造を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電気部品
接続構造は、電極を備えた電気部品と、前記電気部品を
搭載する基板に設けたデバイスホールに臨ませて配置さ
れるとともに、デバイスホール内に突出する前記電気部
品の電極と接続される接続部の幅寸法が前記電気部品の
電極の幅寸法と同等又は略同等に形成されたランドとを
有することを特徴とするものである。
接続構造は、電極を備えた電気部品と、前記電気部品を
搭載する基板に設けたデバイスホールに臨ませて配置さ
れるとともに、デバイスホール内に突出する前記電気部
品の電極と接続される接続部の幅寸法が前記電気部品の
電極の幅寸法と同等又は略同等に形成されたランドとを
有することを特徴とするものである。
【００１０】請求項１記載の発明によれば、デバイスホ
ール内に突出する前記電気部品の電極と接続される接続
部の幅寸法を、電気部品の電極の幅寸法と同等又は略同
等に形成されているので、電気部品の電極とランドとの
寸法関係が適正になり、半田等により前記電極をランド
に接続した際に、従来例のような本来不要なはみ出した
半田等の固まる際の収縮力の影響が電気部品に作用する
ことが無くなり、これにより、電気部品の傾倒が無くな
って実装高さを確実に所定の高さとすることができる。
ール内に突出する前記電気部品の電極と接続される接続
部の幅寸法を、電気部品の電極の幅寸法と同等又は略同
等に形成されているので、電気部品の電極とランドとの
寸法関係が適正になり、半田等により前記電極をランド
に接続した際に、従来例のような本来不要なはみ出した
半田等の固まる際の収縮力の影響が電気部品に作用する
ことが無くなり、これにより、電気部品の傾倒が無くな
って実装高さを確実に所定の高さとすることができる。
【００１１】請求項２記載の電気部品接続構造は、請求
項１記載の電気部品接続構造において、前記ランドの接
続部は、電気部品を接続した状態でフレキシブル性を具
備する構成としたものである。
項１記載の電気部品接続構造において、前記ランドの接
続部は、電気部品を接続した状態でフレキシブル性を具
備する構成としたものである。
【００１２】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明と同様な作用を発揮するとともに、ランドの接
続部のフレキシブル性により電気部品の耐衝撃性を高め
ることができる。
載の発明と同様な作用を発揮するとともに、ランドの接
続部のフレキシブル性により電気部品の耐衝撃性を高め
ることができる。
【００１３】請求項３記載のランドパターン構造は、電
気部品を搭載する基板に設けられ電気部品が落とし込ま
れるデバイスホールに臨ませて配置されるランドのラン
ドパターン構造において、前記デバイスホール内に突出
する前記電気部品の電極と接続される接続部の幅寸法が
前記デバイスホールの幅よりも小さく、前記電気部品の
電極の幅寸法と同等又は略同等に形成されたランドを具
備することを特徴とするものである。
気部品を搭載する基板に設けられ電気部品が落とし込ま
れるデバイスホールに臨ませて配置されるランドのラン
ドパターン構造において、前記デバイスホール内に突出
する前記電気部品の電極と接続される接続部の幅寸法が
前記デバイスホールの幅よりも小さく、前記電気部品の
電極の幅寸法と同等又は略同等に形成されたランドを具
備することを特徴とするものである。
【００１４】請求項３記載の発明のランドパターン構造
によれば、電気部品を搭載する基板に設けられ電気部品
が落とし込まれるデバイスホール内に突出する前記電気
部品の電極と接続されるランドの接続部の幅寸法を、前
記デバイスホールの幅よりも小さく、前記電気部品の電
極の幅寸法と同等又は略同等に形成しているので、電気
部品の電極とランドとの寸法関係が適正になり、半田等
により前記電極をランドに接続した際に、従来例のよう
な本来不要なはみ出した半田等の固まる際の収縮力の影
響が電気部品に作用することが無くなり、これにより、
電気部品の傾倒が無くなって実装高さを確実に所定の高
さとすることができるランドパターン構造を提供でき
る。
によれば、電気部品を搭載する基板に設けられ電気部品
が落とし込まれるデバイスホール内に突出する前記電気
部品の電極と接続されるランドの接続部の幅寸法を、前
記デバイスホールの幅よりも小さく、前記電気部品の電
極の幅寸法と同等又は略同等に形成しているので、電気
部品の電極とランドとの寸法関係が適正になり、半田等
により前記電極をランドに接続した際に、従来例のよう
な本来不要なはみ出した半田等の固まる際の収縮力の影
響が電気部品に作用することが無くなり、これにより、
電気部品の傾倒が無くなって実装高さを確実に所定の高
さとすることができるランドパターン構造を提供でき
る。
【００１５】請求項４記載のランドパターン構造は、請
求項３記載のランドパターン構造において、前記ランド
は、前記基板に添設される基部と、この基部よりも幅の
小さい接続部とを具備するものである。
求項３記載のランドパターン構造において、前記ランド
は、前記基板に添設される基部と、この基部よりも幅の
小さい接続部とを具備するものである。
【００１６】請求項５記載のランドパターン構造は、請
求項３記載のランドパターン構造において、前記ランド
は、前記基板に添設される基部と、この基部よりも幅が
大きい逆凸形を呈する接続部とを具備するものである。
求項３記載のランドパターン構造において、前記ランド
は、前記基板に添設される基部と、この基部よりも幅が
大きい逆凸形を呈する接続部とを具備するものである。
【００１７】請求項６記載のランドパターン構造は、請
求項３記載のランドパターン構造において、前記ランド
は、前記基板に添設される基部と、この基部と幅が等し
い接続部とを具備するものである。
求項３記載のランドパターン構造において、前記ランド
は、前記基板に添設される基部と、この基部と幅が等し
い接続部とを具備するものである。
【００１８】請求項７記載のランドパターン構造は、請
求項３記載のランドパターン構造において、前記ランド
は、前記電気部品の電極の幅よりも僅かに大きい幅の接
続部を具備するものである。
求項３記載のランドパターン構造において、前記ランド
は、前記電気部品の電極の幅よりも僅かに大きい幅の接
続部を具備するものである。
【００１９】このような請求項４乃至７記載の各発明の
構成によっても、それぞれ電気部品の電極とランドとの
寸法関係が適正になり、半田等により前記電極をランド
に接続した際に、従来例のような本来不要なはみ出した
半田等の固まる際の収縮力の影響が電気部品に作用する
ことが無くなり、これにより、電気部品の傾倒が無くな
って実装高さを確実に所定の高さとすることができるそ
れぞれのランドパターン構造を提供できる。
構成によっても、それぞれ電気部品の電極とランドとの
寸法関係が適正になり、半田等により前記電極をランド
に接続した際に、従来例のような本来不要なはみ出した
半田等の固まる際の収縮力の影響が電気部品に作用する
ことが無くなり、これにより、電気部品の傾倒が無くな
って実装高さを確実に所定の高さとすることができるそ
れぞれのランドパターン構造を提供できる。
【００２０】請求項８記載のランドパターン構造は、請
求項３記載のランドパターン構造において、前記ランド
の接続部は、略Ｓ字状に形成され電気部品を接続した状
態でフレキシブル性を具備するものである。
求項３記載のランドパターン構造において、前記ランド
の接続部は、略Ｓ字状に形成され電気部品を接続した状
態でフレキシブル性を具備するものである。
【００２１】請求項８記載の発明のランドパターン構造
によれば、ランドの接続部は、略Ｓ字状に形成され電気
部品を接続した状態でフレキシブル性を具備するもので
あるから、やはり電気部品を搭載した際に電気部品の耐
衝撃性を高めることができる。
によれば、ランドの接続部は、略Ｓ字状に形成され電気
部品を接続した状態でフレキシブル性を具備するもので
あるから、やはり電気部品を搭載した際に電気部品の耐
衝撃性を高めることができる。
【００２２】請求項９記載のランドパターン構造は、請
求項３乃至７のいずれかに記載のランドパターン構造に
おいて、前記ランドの接続部は、電気部品を接続した状
態でフレキシブル性を具備する構成としたものである。
求項３乃至７のいずれかに記載のランドパターン構造に
おいて、前記ランドの接続部は、電気部品を接続した状
態でフレキシブル性を具備する構成としたものである。
【００２３】請求項９記載のランドパターン構造によれ
ば、請求項３乃至７のいずれかに記載のランドパターン
構造と同様な作用を発揮できるとともに、電気部品を搭
載した際に電気部品の耐衝撃性を高めることができる。
ば、請求項３乃至７のいずれかに記載のランドパターン
構造と同様な作用を発揮できるとともに、電気部品を搭
載した際に電気部品の耐衝撃性を高めることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００２５】本実施の形態の電気部品接続構造は、図
１、図２に示すように、例えばポリイミドからなる基板
４と配線パターン（銅箔パターン）３（ランド６と一体
的に形成される。）及び両者を接着する接着剤（図示せ
ず）からなる従来例と同様なＴＡＢテープ２を使用して
いる。
１、図２に示すように、例えばポリイミドからなる基板
４と配線パターン（銅箔パターン）３（ランド６と一体
的に形成される。）及び両者を接着する接着剤（図示せ
ず）からなる従来例と同様なＴＡＢテープ２を使用して
いる。
【００２６】このＴＡＢテープ２には、電気部品である
チップコンデンサ１０以外の電気部品としてＬＳＩ（図
示せず）がバンプ（図示せず）を介して接続されてい
る。
チップコンデンサ１０以外の電気部品としてＬＳＩ（図
示せず）がバンプ（図示せず）を介して接続されてい
る。
【００２７】チップコンデンサ１０の実装は、配線パタ
ーン３側からデバイスホール（貫通穴又はザグリ穴）５
を塞ぐように耐熱テープ７（図２で想像線で示す）を貼
り、そこに電極１１を備えたチップコンデンサ（外形寸
法が例えば０．６×０．３×０．３（ｍｍ））１０を載
せて仮固定し、ランドパターン構造としての一対のラン
ド６の各接続部６ａに対しクリーム半田（斜線部）１３
により接続することにより行う。
ーン３側からデバイスホール（貫通穴又はザグリ穴）５
を塞ぐように耐熱テープ７（図２で想像線で示す）を貼
り、そこに電極１１を備えたチップコンデンサ（外形寸
法が例えば０．６×０．３×０．３（ｍｍ））１０を載
せて仮固定し、ランドパターン構造としての一対のラン
ド６の各接続部６ａに対しクリーム半田（斜線部）１３
により接続することにより行う。
【００２８】本実施の形態のデバイスホール５の形状
は、２．０（ｍｍ）×１．２（ｍｍ）であり、チップコ
ンデンサ２の寸法よりもかなり大きい寸法としている。
は、２．０（ｍｍ）×１．２（ｍｍ）であり、チップコ
ンデンサ２の寸法よりもかなり大きい寸法としている。
【００２９】この場合、ランド６のチップコンデンサ１
０との接続部６ａの幅Ｗは、チップコンデンサ１０の電
極部１１の幅よりも若干大きい程度の０．４ｍｍに設定
している。
０との接続部６ａの幅Ｗは、チップコンデンサ１０の電
極部１１の幅よりも若干大きい程度の０．４ｍｍに設定
している。
【００３０】つまり、デバイスホール５に臨むランド６
の形状は、従来例のような長方形状ではなく、チップコ
ンデンサ１０との接続部６ａが配線パターン３に添設す
る基部６ｂより小さくなった全体として凸形状を呈する
形状としている。
の形状は、従来例のような長方形状ではなく、チップコ
ンデンサ１０との接続部６ａが配線パターン３に添設す
る基部６ｂより小さくなった全体として凸形状を呈する
形状としている。
【００３１】これにより、接続部６ａからデバイスホー
ル５の幅方向にはみ出るクリーム半田１３は無いか又は
極めて僅少となり、クリーム半田１３の硬化時に、チッ
プコンデンサ１０を傾倒させる力が働かなくなり、従来
例のようなチップ浮きＬが発生せずにチップコンデンサ
１０の実装高さＨを図３に示すように所定の設計値に抑
えることができる。
ル５の幅方向にはみ出るクリーム半田１３は無いか又は
極めて僅少となり、クリーム半田１３の硬化時に、チッ
プコンデンサ１０を傾倒させる力が働かなくなり、従来
例のようなチップ浮きＬが発生せずにチップコンデンサ
１０の実装高さＨを図３に示すように所定の設計値に抑
えることができる。
【００３２】また、ランド６の接続部６ａの幅Ｗが小さ
く（０．４ｍｍ）なっていることから、この接続部６ａ
はバネ性を具備し、チップコンデンサ１０との接続部６
ａにフレキシブル性が生じてチップコンデンサ１０の耐
衝撃性が向上する。
く（０．４ｍｍ）なっていることから、この接続部６ａ
はバネ性を具備し、チップコンデンサ１０との接続部６
ａにフレキシブル性が生じてチップコンデンサ１０の耐
衝撃性が向上する。
【００３３】尚、前記ＴＡＢテープ２の基材は、ガラス
エポキシ材やポリエチレンテレフタレート材でも構成可
能である。
エポキシ材やポリエチレンテレフタレート材でも構成可
能である。
【００３４】また、前記ランド６の接続部６ａの幅Ｗ
は、前記チップコンデンサ１０の電極の幅より若干小さ
くするようにしてもよい。
は、前記チップコンデンサ１０の電極の幅より若干小さ
くするようにしてもよい。
【００３５】図４は本発明の他の実施の形態を示すもの
である。この実施の形態では、デバイスホール５内のラ
ンド６のパターン形状を、ストレート型、即ち、ランド
６の接続部６ａの幅Ｗが基部６ｂの幅と等しい形状とし
たものである。
である。この実施の形態では、デバイスホール５内のラ
ンド６のパターン形状を、ストレート型、即ち、ランド
６の接続部６ａの幅Ｗが基部６ｂの幅と等しい形状とし
たものである。
【００３６】このような形状のランド６を採用しても図
１に示すパターン形状のものを採用した場合と同様にチ
ップコンデンサ１０の実装高さＨを所定の設計値に抑え
ることができ、また、接続部６ａにフレキシブル性が生
じてチップコンデンサ１０の耐衝撃性を向上することが
できる。
１に示すパターン形状のものを採用した場合と同様にチ
ップコンデンサ１０の実装高さＨを所定の設計値に抑え
ることができ、また、接続部６ａにフレキシブル性が生
じてチップコンデンサ１０の耐衝撃性を向上することが
できる。
【００３７】図５は本発明のさらに他の実施の形態を示
すものである。この実施の形態では、デバイスホール５
内のランド６のパターン形状を、逆凸形にしたことが特
徴である。即ち、ランド６の接続部６ａの幅Ｗを基部６
ｂよりもかなり大きくし、全体として逆凸形のランド６
としたものである。
すものである。この実施の形態では、デバイスホール５
内のランド６のパターン形状を、逆凸形にしたことが特
徴である。即ち、ランド６の接続部６ａの幅Ｗを基部６
ｂよりもかなり大きくし、全体として逆凸形のランド６
としたものである。
【００３８】このような図５に示す形状のランド６を採
用しても、図１に示すパターン形状のものを採用した場
合と同様にチップコンデンサ１０の実装高さＨを所定の
設計値に抑えることができ、また、接続部６ａにフレキ
シブル性が生じてチップコンデンサ１０の耐衝撃性を向
上することができる。
用しても、図１に示すパターン形状のものを採用した場
合と同様にチップコンデンサ１０の実装高さＨを所定の
設計値に抑えることができ、また、接続部６ａにフレキ
シブル性が生じてチップコンデンサ１０の耐衝撃性を向
上することができる。
【００３９】図６、図７は本発明のさらに別の実施の形
態を示すものである。この実施の形態では、ガラスエポ
キシ基板１６にデバイスホール１５を設け、そこにチッ
プコンデンサ１０を配置して、電極部１１を配線パター
ン１７に対しクリーム半田１３により接続している。
態を示すものである。この実施の形態では、ガラスエポ
キシ基板１６にデバイスホール１５を設け、そこにチッ
プコンデンサ１０を配置して、電極部１１を配線パター
ン１７に対しクリーム半田１３により接続している。
【００４０】この場合のランド６の接続部６ａの幅Ｗ
も、デバイスホール５の幅以上とはせずに、チップコン
デンサ１０の幅と同等に設定している。
も、デバイスホール５の幅以上とはせずに、チップコン
デンサ１０の幅と同等に設定している。
【００４１】これにより、上記各実施の形態と同様にチ
ップコンデンサ１０の傾倒を抑えることがでる。
ップコンデンサ１０の傾倒を抑えることがでる。
【００４２】また、デバイスホール１５の寸法をチップ
コンデンサ１０の寸法よりかなり大きくとることがで
き、チップコンデンサ１０を搭載し易いという利点もあ
る。
コンデンサ１０の寸法よりかなり大きくとることがで
き、チップコンデンサ１０を搭載し易いという利点もあ
る。
【００４３】図８は本発明のさらに別の実施の形態を示
すものである。
すものである。
【００４４】この実施の形態では、一対のランド６の各
接続部６ａの形状を、Ｓ字状に曲がった形状として、こ
の各接続部６ａをチップコンデンサ１０の電極部１１に
接続する構造である。
接続部６ａの形状を、Ｓ字状に曲がった形状として、こ
の各接続部６ａをチップコンデンサ１０の電極部１１に
接続する構造である。
【００４５】このようなランドパターンを採用しても、
上述した各ランドパターンの場合と同様な作用を発揮で
きるとともに、チップコンデンサ１０を搭載した際にＳ
字状に曲がった形状の各接続部６ａにフレキシブル性が
生じ、これにより、搭載したチップコンデンサ１０の耐
衝撃性を高めることができる。
上述した各ランドパターンの場合と同様な作用を発揮で
きるとともに、チップコンデンサ１０を搭載した際にＳ
字状に曲がった形状の各接続部６ａにフレキシブル性が
生じ、これにより、搭載したチップコンデンサ１０の耐
衝撃性を高めることができる。
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、電気部品の傾倒が無く
なって実装高さを確実に所定の高さとすることができ、
また、接続部にフレキシブル性が得られ耐衝撃性を高め
ることができる電気部品接続構造を提供できる。
なって実装高さを確実に所定の高さとすることができ、
また、接続部にフレキシブル性が得られ耐衝撃性を高め
ることができる電気部品接続構造を提供できる。
【００４７】また、本発明によれば、搭載する電気部品
の傾倒が無くなって実装高さを確実に所定の高さとする
ことができ、また、接続部にフレキシブル性が得られ耐
衝撃性を高めることができるランドパターン構造を提供
できる。
の傾倒が無くなって実装高さを確実に所定の高さとする
ことができ、また、接続部にフレキシブル性が得られ耐
衝撃性を高めることができるランドパターン構造を提供
できる。
【図１】本発明の実施の形態のランドパターン構造及び
チップコンデンサを示す概略平面図である。
チップコンデンサを示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】本発明の実施の形態のランドパターン構造の他
例を示す概略図である。
例を示す概略図である。
【図５】本発明の実施の形態のランドパターン構造のさ
らに他例を示す概略図である。
らに他例を示す概略図である。
【図６】本発明の実施の形態のランドパターン構造のさ
らに別の例及びチップコンデンサを示す概略平面図であ
る。
らに別の例及びチップコンデンサを示す概略平面図であ
る。
【図７】図６に示すランドパターン構造及びチップコン
デンサの概略断面図である。
デンサの概略断面図である。
【図８】本発明の実施の形態のランドパターン構造のさ
らに他例及びチップコンデンサを示す概略平面図であ
る。
らに他例及びチップコンデンサを示す概略平面図であ
る。
【図９】従来のランドパターン構造及びチップコンデン
サを示す概略平面図である。
サを示す概略平面図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１１】図９のＤ−Ｄ線断面図である。
２ ＴＡＢテープ ３ 配線パターン ５ デバイスホール ６ ランド ６ａ 接続部 ６ｂ 基部 １０ チップコンデンサ １０ａ 電極部 １３ クリーム半田 １５ デバイスホール １６ ガラスエポキシ基板 １７ 配線パターン
Claims (9)
- 【請求項１】 電極を備えた電気部品と、 前記電気部品を搭載する基板に設けたデバイスホールに
臨ませて配置されるとともに、デバイスホール内に突出
する前記電気部品の電極と接続される接続部の幅寸法が
前記電気部品の電極の幅寸法と同等又は略同等に形成さ
れたランドと、 を有することを特徴とする電気部品接続構造。 - 【請求項２】 前記ランドの接続部は、電気部品を接続
した状態でフレキシブル性を具備するものである請求項
１記載の電気部品接続構造。 - 【請求項３】 電気部品を搭載する基板に設けられ電気
部品が落とし込まれるデバイスホールに臨ませて配置さ
れるランドのランドパターン構造において、 前記デバイスホール内に突出する前記電気部品の電極と
接続される接続部の幅寸法が前記デバイスホールの幅よ
りも小さく、前記電気部品の電極の幅寸法と同等又は略
同等に形成されたランドを具備すること、 を特徴とするランドパターン構造。 - 【請求項４】 前記ランドは、前記基板に添設される基
部と、この基部よりも幅の小さい接続部とを具備するも
のである請求項３記載のランドパターン構造。 - 【請求項５】 前記ランドは、前記基板に添設される基
部と、この基部よりも幅が大きい逆凸形を呈する接続部
とを具備するものである請求項３記載のランドパターン
構造。 - 【請求項６】 前記ランドは、前記基板に添設される基
部と、この基部と幅が等しい接続部とを具備するもので
ある請求項３記載のランドパターン構造。 - 【請求項７】 前記ランドは、前記電気部品の電極の幅
よりも僅かに大きい幅の接続部を具備するものである請
求項３記載のランドパターン構造。 - 【請求項８】 前記ランドの接続部は、略Ｓ字状に形成
され電気部品を接続した状態でフレキシブル性を具備す
るものである請求項３記載のランドパターン構造。 - 【請求項９】 前記ランドの接続部は、電気部品を接続
した状態でフレキシブル性を具備するものである請求項
３乃至７のいずれかに記載のランドパターン構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9063131A JPH10256695A (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | 電気部品接続構造及びランドパターン構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9063131A JPH10256695A (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | 電気部品接続構造及びランドパターン構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256695A true JPH10256695A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13220419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9063131A Pending JPH10256695A (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | 電気部品接続構造及びランドパターン構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256695A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001320158A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Sharp Corp | フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法 |
| JP2004179309A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | New Japan Radio Co Ltd | プリント回路基板の放熱構造とその製造方法 |
| JP2010251376A (ja) * | 2009-04-10 | 2010-11-04 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 配線体，その製造方法および電子機器 |
| US20140041915A1 (en) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic capacitor mounting structure and monolithic capacitor |
-
1997
- 1997-03-17 JP JP9063131A patent/JPH10256695A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001320158A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Sharp Corp | フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法 |
| JP2004179309A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | New Japan Radio Co Ltd | プリント回路基板の放熱構造とその製造方法 |
| JP2010251376A (ja) * | 2009-04-10 | 2010-11-04 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 配線体，その製造方法および電子機器 |
| US20140041915A1 (en) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic capacitor mounting structure and monolithic capacitor |
| US9374901B2 (en) * | 2012-08-10 | 2016-06-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic capacitor mounting structure and monolithic capacitor |
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