JP2001320158A - フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードレス化したホログラムレーザを、フレ
キシブル基板に直接実装することができ、ダウンサイジ
ング化,低コスト化,生産性の向上を実現することができ
るフレキシブル基板上へのリードレス部品の実装方法を
提供する。 【解決手段】 この実装方法では、ホログラムレーザ１
の電極部９を、フレキシブル基板２が有する電極３が露
出している電極露出部４の裏面に接触させ、この接触状
態で、フレキシブル基板２の電極３の端部３Ａとホログ
ラムレーザ１の電極５との半田付けを行う。この実装方
法では、ホログラムレーザ１を、硬質基板やコネクタ等
を用いることなく、フレキシブル基板２に直接接合する
から、部品点数を削減できる。また、ホログラムレーザ
１の電極部４は、半田付けを行なうための必要最小限の
大きさで済むから、ホログラムレーザ１自体を小型化で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子・電気機器
に用いられるリードレス部品をフレキシブル基板へ実装
する方法に関し、特に、ダウンサイジング化が必要とさ
れる光メディアのピックアップ装置で用いられる実装方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、光ピックアップ装置などに用い
られるホログラムレーザの従来の実装方法は、図８に示
すように、ホログラムレーザ１０１のリード１０５を硬
質基板１０４上に電極接合部１０６で接合する一方、こ
の基板１０４上に設けられたフレキシブル基板用のコネ
クタ１０７にフレキシブル基板１０２を接続するものが
ある。この半田付け部１０６は、図示しない配線でコネ
クタ１０７に接続され、ホログラムレーザ１０１からコ
ネクタ１０７を介してフレキシブル基板１０２へ信号を
伝達する。

【０００３】なお、図９に示すように、ホログラムレー
ザ２０１のリード２０５を半田付け部２０６で硬質基板
２０４に接合する点は、図８に示した方法と同様だが、
図８に示した方法と異なり、フレキシブル基板２０２を
硬質基板２０４に直接に接合する方法もある。

【０００４】さらには、図１０や図１１に示すように、
ホログラムレーザ３０１,４０１のリード３０５,４０５
を半田付け部３０６,４０６で、直接にフレキシブル基
板３０２,４０２に接合する方法もある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記図８,
図９に示した従来方法では、ホログラムレーザとフレキ
シブル基板との間の信号の伝達に硬質基板やコネクタが
必要であり、それだけ大型化し、且つ、コストを必要と
するという問題がある。

【０００６】また、上記図１０,図１１に示した従来方
法では、ホログラムレーザの小型化を行なった場合、そ
のリード部の強度に問題が生じるので、生産を行なう上
ではリード曲がりなどの不良の増加を余儀なくされると
いう問題がある。

【０００７】そこで、この発明の目的は、リードレス化
したホログラムレーザを、フレキシブル基板に直接実装
することができ、ダウンサイジング化,低コスト化,生産
性の向上を実現することができるフレキシブル基板上へ
のリードレス部品の実装方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のフレキシブル基板へのリードレス部品の
実装方法は、リードレス部品の電極部を、フレキシブル
基板が有する電極が露出している電極露出部の裏面に接
触させ、この接触状態で、上記フレキシブル基板の上記
電極の端部と上記リードレス部品の電極との電極接合を
行い、上記リードレス部品を上記フレキシブル基板に固
定するとともに両電極間の接合を行なうことを特徴とし
ている。

【０００９】この発明の実装方法では、リードレス部品
(ホログラムレーザ)を、硬質基板やコネクタ等を用い
ず、直接フレキシブル基板に接合するから、部品点数を
削減できる。また、リードレス部品の電極部をフレキシ
ブル基板の電極露出部に直接に電極接合するから、リー
ドレス部品(ホログラムレーザ)の電極部は、電極接合を
行なうための必要最小限の大きさで済む。したがって、
リードレス部品(ホログラムレーザ)自体を小型化でき
る。さらに、リードレス化されたリードレス部品(ホロ
グラムレーザ)を使用するので、リードタイプの部品と
異なり、リード曲がりなどの生産上のトラブルを大幅に
減少させることができる。

【００１０】また、一実施形態のフレキシブル基板への
リードレス部品の実装方法は、リードレス部品の電極部
を、フレキシブル基板が有する電極が露出している電極
露出部の裏面に接触させ、かつ、上記リードレス部品の
電極部の複数の電極を、上記フレキシブル基板が上記電
極露出部に隣接して有する穴または切れ込みに対向さ
せ、上記リードレス部品の上記複数の電極を、上記フレ
キシブル基板の露出した電極に電極接合し、上記リード
レス部品の電極と上記フレキシブル基板の電極とを接合
すると共に、上記リードレス部品を上記フレキシブル基
板に固定する。

【００１１】この実施形態では、フレキシブル基板の穴
または切れ込みに、リードレス部品の複数の電極を対向
させ、この複数の電極を上記穴または切れ込みにおいて
上記フレキシブル基板の露出電極に電極接合する。した
がって、電極接合の箇所を、フレキシブル基板の電極端
部に限る必要がなくなり、電極接合接合部の位置設定自
由度を向上できる。

【００１２】また、他の実施形態の実装方法は、リード
レス部品の電極部を、フレキシブル基板が有する電極が
露出している電極露出部の裏面に接触させ、かつ、上記
リードレス部品の電極部の複数の電極を、上記フレキシ
ブル基板が上記電極露出部に隣接して有し、上記リード
レス部品の複数の電極の全てに渡って延在する穴または
切れ込みに対向させ、上記リードレス部品の上記複数の
電極を、上記フレキシブル基板の露出した電極に電極接
合し、上記リードレス部品の電極と上記フレキシブル基
板の電極とを接合すると共に、上記リードレス部品を上
記フレキシブル基板に固定する。

【００１３】この実施形態では、上記フレキシブル基板
に形成されている穴または切れ込みが、上記リードレス
部品の複数の電極を、フレキシブル基板の露出電極に隣
接して露出させるから、リードレス部品の各々の電極
を、フレキシブル基板の各々の電極に対して、一度に電
極接合することができる。したがって、生産性を向上で
きる。

【００１４】また、一実施形態の実装方法は、フレキシ
ブル基板が有する露出した電極と、リードレス部品の電
極とが、所定の曲折角度をなすように、上記フレキシブ
ル基板と上記リードレス部品とを配置し、この配置状態
で、上記フレキシブル基板の電極と上記リードレス部品
の電極とを電極接合し、上記リードレス部品の電極と上
記フレキシブル基板の電極とを接合すると共に、上記リ
ードレス部品を上記フレキシブル基板に固定する。

【００１５】この実施形態では、フレキシブル基板の露
出電極と、リードレス部品の電極とが所定の曲折角度を
なすように配置して、両電極を電極接合するから、上記
曲折角度を調整,設定することで、リードレス部品とフ
レキシブル基板の配置に空間的な制約がある場合にも、
両者の接合,固定が可能になる。

【００１６】また、他の実施形態の実装方法は、フレキ
シブル基板またはリードレス部品のどちらか一方あるい
は両方に、穴または切れ込みを設け、この穴または切れ
込みに上記リードレス部品またはフレキシブル基板を差
し込んで組み合わせ、互いの電極を所定の折れ曲がり角
度で連続させ、この状態で、両電極を電極接合し、上記
リードレス部品の電極と上記フレキシブル基板の電極と
を接合すると共に、上記リードレス部品を上記フレキシ
ブル基板に固定する。

【００１７】この実施形態では、リードレス部品または
フレキシブル基板に穴や切れ込みを設け、この穴または
切れ込みに、いずれか一方を差し込んで組み合わせ、互
いの電極を所定の折れ曲がり角度で連続させた状態で、
両電極を電極接合する。これにより、両者の接合におけ
る機械的強度が増し、かつ、電極の配置に空間的自由度
が生まれる。

【００１８】また、一実施形態の実装方法は、フレキシ
ブル基板が有する露出した電極部に切れ込みを入れて扉
を設け、この扉を押し開いてできた開口に、リードレス
部品の電極部を挿入し、この挿入状態で、フレキシブル
基板の扉に存する電極とリードレス部品の電極とを電極
接合し、上記リードレス部品の電極と上記フレキシブル
基板の電極とを接合すると共に、上記リードレス部品を
上記フレキシブル基板に固定する。

【００１９】この実施形態では、フレキシブル基板が有
する露出した電極部に切れ込みを入れて扉を設け、この
扉を押し開いてできた開口に、リードレス部品の電極部
を挿入した状態で、フレキシブル基板の扉に存する電極
とリードレス部品の電極とを電極接合する。これによ
り、機械的強度を増大させることができる。

【００２０】また、他の実施形態のリードレス部品の実
装方法は、上記リードレス部品は、複数の異なる面に電
極を有し、フレキシブル基板を折り曲げて、このフレキ
シブル基板が有する複数の電極露出部を、上記リードレ
ス部品の複数の異なる面に有る電極に接触させ、この接
触状態で、フレキシブル基板の電極とリードレス部品の
電極とを電極接合する。

【００２１】この実施形態では、リードレス部品の複数
の異なる面に形成された電極に、フレキシブル基板の複
数の電極露出部を接触させるように、フレキシブル基板
を折り曲げた状態で、フレキシブル基板の電極とリード
レス部品の電極とを電極接合する。これにより、フレキ
シブル基板の特徴を生かして、ダウンサイジングを実現
できる。

【００２２】また、一実施形態の光ピックアップ装置の
製造方法は、上記の実装方法を用いて光ピックアップ装
置を製造する。この実施形態では、上記実装方法を用い
ることによって、ホログラムレーザをリードレス化し、
その電極に対応したフレキシブル基板を直接接合するか
ら、ホログラムレーザ側電極の配列,大きさ,面積あるい
はフレキシブル基板の取廻しなどの選択の幅を広げるこ
とができる。

【００２３】なお、この発明では、フレキシブル基板と
はガラスエポキシ基板を貼り付けるなどして補強したも
のも含む。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下に、列挙する図に基いて、こ
の発明による実施の形態を説明する。

【００２５】〔第１の実施の形態〕図１を参照して、こ
の発明の実装方法の第１実施形態を説明する。

【００２６】リードレス部品としてのホログラムレーザ
１の電極部９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極
５が形成され、フレキシブル基板２の表面の端部電極露
出部４には、５本の電極３が露出している。

【００２７】この第１実施形態では、ホログラムレーザ
１の電極部９を、フレキシブル基板２が有する電極３が
露出している電極露出部４の裏面に接触させる。この接
触状態で、上記フレキシブル基板２の５本の電極３の端
部３Ａとホログラムレーザ１の電極部９の５本の電極５
とを、一点鎖線で囲まれた円内に例示するように、半田
６で半田付けする。

【００２８】この実装方法では、ホログラムレーザ１
を、硬質基板やコネクタ等を用いず、直接フレキシブル
基板２に接合するから、部品点数を削減できる。また、
ホログラムレーザ１の電極部９をフレキシブル基板２の
電極露出部４に直接に半田付けするから、ホログラムレ
ーザ１の電極部９は、半田付けを行なうための必要最小
限の大きさで済む。したがって、ホログラムレーザ１自
体を小型化できる。さらに、リードレス化されたホログ
ラムレーザ１を使用するので、リードタイプの部品と異
なり、リード曲がりなどの生産上のトラブルを大幅に減
少させることができる。

【００２９】また、ホログラムレーザ１およびフレキシ
ブル基板２に必要な電極面積を最低限に抑えて、半田付
けが可能な程度の最小限の面積で済み、ダウンサイジン
グ化と部品点数の削減を図れる。

【００３０】〔第２の実施の形態〕次に、図２を参照し
て、この発明の第２の実施形態を説明する。

【００３１】この第２実施形態は、フレキシブル基板１
２の配線の取廻しなどに制限があり、フレキシブル基板
１２側の電極１３が端部に配置できないような場合に適
用する。図２(Ｃ)に示すように、フレキシブル基板１２
はその表面に略平行に延在する５本の電極１３を有し、
この５本の電極１３はその端部で露出した露出電極１３
Ａを有する。そして、この各露出電極１３Ａに隣接し
て、四角形の穴１４が形成されている。一方、図２(Ｂ)
に示すように、ホログラムレーザ１１は、第１実施形態
と同様に、電極部１９の片面には、所定間隔を隔てて５
本の電極１５が形成されている。

【００３２】この第２実施形態では、図２(Ａ)に示すよ
うに、ホログラムレーザ１１の電極部１９を、フレキシ
ブル基板１２が有する電極１３が露出している電極露出
部１７の裏面に接触させる。さらに、１点鎖線で囲んだ
円内に示すように、ホログラムレーザ１１の５本の電極
１５を、電極露出部１７に隣接する５つの四角形の穴１
４に対向させ、５本の電極１５を、フレキシブル基板１
２の露出した電極１３Ａに半田１６で半田付けする。こ
れにより、ホログラムレーザ１１の電極１５をフレキシ
ブル基板１２の電極１３とを接合すると共に、ホログラ
ムレーザ１１をフレキシブル基板１２に固定する。

【００３３】この第２実施形態では、フレキシブル基板
１２の５つの穴１４に、ホログラムレーザ１１の５つの
電極１５を対向させ、この電極１５を穴１４において露
出電極１３Ａに半田付けする。したがって、この第２実
施形態では、第１実施形態と異なり、半田付けの箇所
を、フレキシブル基板１２の端部に限る必要がなくな
り、半田付け接合部の位置設定自由度を向上できる。

【００３４】尚、この第２実施形態では、フレキシブル
基板１２に穴１４を形成したが、穴１４に替えて、切れ
込みを形成してもよい。

【００３５】〔第３実施形態〕次に、図３を参照して、
この発明の第３実施形態を説明する。

【００３６】この第３実施形態では、図３(Ｃ)に示すよ
うに、フレキシブル基板２２はその表面に略平行に延在
する５本の電極２３を有し、この５本の電極２３はその
端部で露出した露出電極２３Ａを有する。そして、この
５つの露出電極２３Ａに隣接して横切るように延在して
いる長い四角形状の開口２４が形成されている。一方、
図３(Ｂ)に示すように、ホログラムレーザ２１は、第１
実施形態と同様に、電極部２９の片面には、所定間隔を
隔てて５本の電極２５が形成されている。

【００３７】この第３実施形態では、図３(Ａ)に示すよ
うに、ホログラムレーザ２１の電極部２９を、フレキシ
ブル基板２２が有する電極２３が露出している電極露出
部２７の裏面に接触させる。さらに、１点鎖線で囲んだ
円内に示すように、ホログラムレーザ２１の５本の電極
２５を、電極露出部２７に隣接する長い四角形状の開口
２４に対向させ、５本の電極２５を、フレキシブル基板
２２の露出した電極２３Ａに半田２６で半田付けする。
これにより、ホログラムレーザ２１の電極２５をフレキ
シブル基板２２の電極２３とを接合すると共に、ホログ
ラムレーザ２１をフレキシブル基板２２に固定する。

【００３８】この第３実施形態では、フレキシブル基板
２２の長い四角形状の開口２４に、ホログラムレーザ２
１の５つの電極２５を対向させ、この電極２５を開口２
４において露出電極２３Ａに半田付けする。したがっ
て、この第３実施形態では、第１実施形態と異なり、半
田付けの箇所を、フレキシブル基板２２の端部に限る必
要がなくなり、半田付け接合部の位置設定自由度を向上
できる。

【００３９】これに加え、この第３実施形態では、ホロ
グラムレーザ２１の５つの電極２５を、フレキシブル基
板２２の５つの電極２３Ａに対して、一度に半田付けす
ることができるから、生産性を向上できる。

【００４０】なお、この第３実施形態では、フレキシブ
ル基板２２に開口２４を形成したが、開口２４に替え
て、切れ込みを形成してもよい。

【００４１】〔第４の実施の形態〕次に、図４を参照し
て、この発明の第４実施形態を説明する。

【００４２】この第４実施形態では、ホログラムレーザ
３１およびフレキシブル基板３２の配置に空間的な制約
がある場合について説明する。

【００４３】この第４実施形態では、フレキシブル基板
３２の長手方向の一辺に沿って所定の間隔を隔てて５つ
の露出電極３３が形成されている。一方、ホログラムレ
ーザ３１は、第１実施形態と同様に、電極部３９の片面
には、所定間隔を隔てて５本の電極３５が形成されてい
る。

【００４４】この第４実施形態では、フレキシブル基板
３２の露出電極３３と、ホログラムレーザ３１の電極３
５とが所定の曲折角度θをなすように配置し、この配置
状態で、電極３３と３５を半田付けする。したがって、
上記曲折角度θを調整,設定することで、ホログラムレ
ーザ３１とフレキシブル基板３２の配置に空間的な制約
がある場合にも、両者の接合,固定が可能になる。

【００４５】〔第５の実施の形態〕次に、図５を参照し
て、この発明の第５実施形態を説明する。

【００４６】この第５実施形態では、図５(Ａ)に示すよ
うに、フレキシブル基板５２に、ホログラムレーザ５１
の電極部５９を差し込めるような略長方形状の穴５４を
設けた。この穴５４の対向する２つの長辺に沿って、そ
れぞれ５つの露出電極５３が形成されている。一方、ホ
ログラムレーザ５１は、第１実施形態と同様に、電極部
５９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極５５が形
成されている。

【００４７】この第５実施形態では、図５(Ｂ)に示すよ
うに、フレキシブル基板５２の穴５４に、ホログラムレ
ーザ５１の電極部５９を差し込んで組み合わせる。そし
て、一点鎖線で囲んだ円内に示すように、電極部５９の
電極５５とフレキシブル基板５２の露出電極５３とを所
定の折れ曲がり角度θで連続させ、この状態で、両電極
５５と５３を半田５６で半田付けする。これにより、ホ
ログラムレーザ５１の電極５５とフレキシブル基板５２
の電極５３とを接合すると共に、 ホログラムレーザ５
１をフレキシブル基板５２に固定する。

【００４８】この第５実施形態では、フレキシブル基板
５２の略長方形状の穴５４にホログラムレーザ５１の電
極部５９を差し込んだ状態で、電極５５と５３を半田付
けするから、両者の接合における機械的強度が増し、か
つ、電極の配置に空間的自由度が生まれる。

【００４９】また、この第５実施形態では、図５(Ａ)に
示すように、フレキシブル基板５２の穴５４のの２側辺
に電極５３を配列したので、ホログラムレーザ５１の電
極部５９の表裏の２面に電極５５を形成することが可能
となっている。さらに、電極５５と電極５３とを直接に
半田付けするから、電極５５の長さを、半田付けが可能
な程度の最小限まで小さくすることが可能で、ホログラ
ムレーザ５１のダウンサイジングを図れる。

【００５０】尚、この実施形態では、フレキシブル基板
に形成した穴に、ホログラムレーザを差し込んで組み合
わせたが、逆に、ホログラムレーザに形成した穴にフレ
キシブル基板を差し込んで組み合わせても良い。また、
フレキシブル基板,ホログラムレーザの両方に形成した
穴に、お互いを差し込んで組み合わせるようにしてもよ
い。また、この第５実施形態では、フレキシブル基板５
２に穴５４を形成したが、穴５４の代わりに切れ込みで
あってもよい。

【００５１】〔第６の実施の形態〕次に、図６を参照し
て、この発明の第６実施形態を説明する。

【００５２】この第６実施形態では、図６(Ａ)に示すよ
うに、フレキシブル基板６２が長手方向に所定間隔を隔
てて形成された露出電極６３を有し、この露出電極６３
を囲む長方形の部分が電極部６０をなす。この電極部６
０は、その両短辺６０ａ,６０ａに切れ込みが入れら
れ、さらに、この両短辺６０ａ,６０ａの中心同士をつ
なぐ中心線に沿って切れ込みが入れられている。したが
って、この電極部６０は、上記中心線から扉６８と扉６
７が開くことで、開口６４が形成される。そして、この
扉６８は上記中心線に沿って所定間隔を隔てて５つの露
出電極６３を有し、扉６７は上記中心線に沿って所定間
隔を隔てて５つの露出電極６３を有する。一方、ホログ
ラムレーザ６１は、第１実施形態と同様に、電極部６９
の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極６５が形成さ
れている。

【００５３】この第６実施形態では、図６(Ｂ)に示すよ
に、この扉６７,６８を押し開いてできた開口６４に、
ホログラムレーザ６１の電極部６９を挿入する。そし
て、この挿入状態で、１点鎖線で囲む円内に示すよう
に、フレキシブル基板６２の扉６８に存する電極６３と
ホログラムレーザ６１の電極６３とを半田付けする。こ
れにより、ホログラムレーザ６１の電極６５とフレキシ
ブル基板６２の電極６３とを接合すると共に、ホログラ
ムレーザ６１をフレキシブル基板６２に固定する。

【００５４】この第６実施形態では、フレキシブル基板
６２が有する露出した電極部６０に切れ込みを入れて扉
６７,６８を設け、この扉６７,６８を押し開いてできた
開口６４に、ホログラムレーザ６１の電極部６９を挿入
した状態で、フレキシブル基板６２の扉６８に存する電
極６３とホログラムレーザ６１の電極６５とを半田付け
する。これにより、フレキシブル基板６２の扉６７と６
８とで、ホログラムレーザ６１の電極部６９を挟んだ状
態で、フレキシブル基板６２とホログラムレーザ６１と
を半田付けで接合,固定することとなり、機械的強度を
増大できる。

【００５５】また、この第６実施形態では、フレキシブ
ル基板６２の長手方向に沿って複数の電極６３を配列し
た電極部６０を設けたので、フレキシブル基板６２の細
幅化でき、また、フレキシブル基板６２のダウンサイジ
ングを図れ、スペース効率が優れた設計が可能となる。

【００５６】〔第７の実施の形態〕次に、図７を参照し
て、この発明の第７実施形態を説明する。この第７実施
形態は、ホログラムレーザ７１の電極７５が電極部７９
の同一平面上に配置することができず、電極部７９の異
なる２つの平面７９Ａ,７９Ｂに電極７５が配置されて
いる場合に、フレキシブル基板７２を折り曲げて電極部
７９に接合させるものである。

【００５７】この第７実施形態では、図７(Ｃ)に示すよ
うに、フレキシブル基板７２は、長手方向の所定間隔を
隔てた２箇所に電極露出部７７,７８を有する。この２
つの電極露出部７７,７８は、それぞれ、長手方向に所
定間隔を隔てて配置された５つの露出電極７３Ａ,７３
Ｂを有している。

【００５８】この第７実施形態では、まず、図７(Ａ)に
示すように、フレキシブル基板７２の電極露出部７８
を、ホログラムレーザ７１の電極部７９の平面７９Ｂに
接触させ、電極露出部７８の電極７３Ｂを電極部７９の
平面７９Ｂに形成された電極７５に対向させ接触させ
る。次に、図７(Ｂ)に白抜き矢印で示すように、フレキ
シブル基板７２のもう１つの電極露出部７７を、電極部
７９に巻き付けるように折り曲げ、フレキシブル基板７
２の電極露出部７７の電極７３Ａをホログラムレーザ７
１の電極部７９の平面７９Ａに形成されている電極７５
に対向させ接触させる。この接触状態で、フレキシブル
基板７２の電極７３Ａ,７３Ｂを、ホログラムレーザ７
１の電極部７９の面７９Ａ,７９Ｂに有る電極７５に半
田付けする。

【００５９】この第７実施形態では、ホログラムレーザ
７１の電極部７９の複数の異なる面７９Ａ,７９Ｂに形
成された電極７５に、フレキシブル基板７２の複数の電
極露出部７７,７８を接触させるように、フレキシブル
基板７２を折り曲げた状態で、フレキシブル基板７２の
電極７３Ａ,７３Ｂとホログラムレーザ７１の電極部７
９の電極７５とを半田付けする。これにより、ホログラ
ムレーザ７１の電極部７９の電極７５が同一平面上に配
置できなくても、フレキシブル基板を、曲げる折る等し
て、ホログラムレーザ７１の電極部７９に接合でき、部
品点数の削減、およびダウンサイジング化を実現でき
る。

【００６０】なお、この第７実施形態では、ホログラム
レーザ７１側電極７５が電極部７９の裏表に配置されて
いる場合を説明したが、電極７５が電極部７９の側面や
端面に形成されていてもよい。

【００６１】また、上記第１〜第７実施形態では、リー
ドレス部品がホログラムレーザ素子である場合について
説明したが、他のいかなるリードレス部品であっても本
発明を適用できることは勿論である。さらに、上記第１
〜第７実施形態では、リードレス部品側の電極とフレキ
シブル基板側の電極との接合に、半田を用いた半田付け
を採用したが、半田以外の接合用材料を用いて上記電極
接合を行う場合にも本発明を適用できる。

【００６２】

【発明の効果】以上より明らかなように、この発明のフ
レキシブル基板へのリードレス部品の実装方法は、リー
ドレス部品の電極部を、フレキシブル基板が有する電極
が露出している電極露出部の裏面に接触させ、この接触
状態で、上記フレキシブル基板の上記電極の端部と上記
リードレス部品の電極との電極接合を行う。この実装方
法では、リードレス部品を、硬質基板やコネクタ等を用
いず、直接フレキシブル基板に接合するから、部品点数
を削減できる。また、リードレス部品の電極部をフレキ
シブル基板の電極露出部に直接に電極接合するから、リ
ードレス部品の電極部は、電極接合を行なうための必要
最小限の大きさで済む。したがって、リードレス部品自
体を小型化できる。さらに、リードレス化されたリード
レス部品を使用するので、リードタイプの部品と異な
り、リード曲がりなどの生産上のトラブルを大幅に減少
させることができる。

【００６３】また、一実施形態のフレキシブル基板への
リードレス部品の実装方法は、フレキシブル基板の穴ま
たは切れ込みに、リードレス部品の複数の電極を対向さ
せ、この複数の電極を上記穴または切れ込みにおいて上
記フレキシブル基板の露出電極に電極接合する。したが
って、電極接合の箇所を、フレキシブル基板の電極端部
に限る必要がなくなり、電極接合接合部の位置設定自由
度を向上できる。

【００６４】また、他の実施形態の実装方法は、上記フ
レキシブル基板に形成されている穴または切れ込みが、
上記リードレス部品の複数の電極を、フレキシブル基板
の露出電極に隣接して露出させるから、リードレス部品
の各々の電極を、フレキシブル基板の各々の電極に対し
て、一度に電極接合することができる。したがって、生
産性を向上できる。

【００６５】また、一実施形態の実装方法は、フレキシ
ブル基板の露出電極と、リードレス部品の電極とが所定
の曲折角度をなすように配置して、両電極を電極接合す
るから、上記曲折角度を調整,設定することで、リード
レス部品とフレキシブル基板の配置に空間的な制約があ
る場合にも、両者の接合,固定が可能になる。

【００６６】また、他の実施形態の実装方法は、リード
レス部品またはフレキシブル基板に穴や切れ込みを設
け、この穴または切れ込みに、いずれか一方を差し込ん
で組み合わせ、互いの電極を所定の折れ曲がり角度で連
続させた状態で、両電極を電極接合する。これにより、
両者の接合における機械的強度が増し、かつ、電極の配
置に空間的自由度が生まれる。

【００６７】また、一実施形態の実装方法は、フレキシ
ブル基板が有する露出した電極部に切れ込みを入れて扉
を設け、この扉を押し開いてできた開口に、リードレス
部品の電極部を挿入した状態で、フレキシブル基板の扉
に存する電極とリードレス部品の電極とを電極接合す
る。これにより、機械的強度を増大させることができ
る。

【００６８】また、他の実施形態の実装方法は、リード
レス部品の複数の異なる面に形成された電極に、フレキ
シブル基板の複数の電極露出部を接触させるように、フ
レキシブル基板を折り曲げた状態で、フレキシブル基板
の電極とリードレス部品の電極とを電極接合する。これ
により、フレキシブル基板の特徴を生かして、ダウンサ
イジングを実現できる。

【００６９】また、一実施形態の光ピックアップ装置の
製造方法は、上記実装方法を用いることによって、ホロ
グラムレーザをリードレス化し、その電極に対応したフ
レキシブル基板を直接接合するから、ホログラムレーザ
側電極の配列、大きさ、面積あるいはフレキシブル基板
の取廻しなどの選択の幅を広げることができる。

【００７０】したがって、この発明の実装方法を用いる
ことにより、光ピックアップ装置ならびにその最終製品
である光メディア機器のダウンサイジング化,部品点数
の削減,低コスト化,生産性の向上を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明のフレキシブル基板へのリードレス
部品の実装方法の第１実施形態を説明する斜視図であ
る。

【図２】 図２(Ａ)はこの発明の第２実施形態の実装方
法を説明する斜視図であり、図２(Ｂ)はこの第２実施形
態でのリードレス部品であるホログラムレーザの斜視図
であり、図２(Ｃ)はこの第２実施形態でのフレキシブル
基板の平面図である。

【図３】 図３(Ａ)はこの発明の第３実施形態の実装方
法を説明する斜視図であり、図３(Ｂ)はこの第３実施形
態でのリードレス部品であるホログラムレーザの斜視図
であり、図３(Ｃ)はこの第３実施形態でのフレキシブル
基板の平面図である。

【図４】 この発明のフレキシブル基板へのリードレス
部品の実装方法の第４実施形態を説明する斜視図であ
る。

【図５】 図５(Ａ),(Ｂ)はこの発明の第５実施形態を
説明する斜視図である。

【図６】 図６(Ａ),(Ｂ)はこの発明の第６実施形態を
説明する斜視図である。

【図７】 図７(Ａ),(Ｂ)はこの発明の第７実施形態を
説明する斜視図である。

【図８】 第１従来例を説明する斜視図である。

【図９】 第２従来例を説明する斜視図である。

【図１０】 第３従来例を説明する斜視図である。

【図１１】 第４従来例を説明する斜視図である。

【符号の説明】

１,１１,２１,３１,５１,６１,７１…ホログラムレー
ザ、２,１２,２２,３２,５２,６２…フレキシブル基
板、３,５,１３,１５,２３,２５,５３,５５,７５…電
極、３Ａ…端部、４…短部電極露出部、６,１６,２６,
３６,５６…半田、９,３９,５９,６０,６９,７９…電極
部、１３Ａ,２３Ａ,３３,６３…露出電極、１４,５４…
穴、１７,２７,７７,７８…電極露出部、２４,６４…開
口、６７,６８…扉、７５…電極、７９Ａ,７９Ｂ…平
面。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードレス部品の電極部を、フレキシブ
   ル基板が有する電極が露出している電極露出部の裏面に
   接触させ、この接触状態で、上記フレキシブル基板の上
   記電極の端部と上記リードレス部品の電極との電極接合
   を行い、上記リードレス部品を上記フレキシブル基板に
   固定するとともに両電極間の接合を行なうことを特徴と
   するフレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法。
2. 【請求項２】 リードレス部品の電極部を、フレキシブ
   ル基板が有する電極が露出している電極露出部の裏面に
   接触させ、 かつ、上記リードレス部品の電極部の複数の電極を、上
   記フレキシブル基板が上記電極露出部に隣接して有する
   穴または切れ込みに対向させ、上記リードレス部品の上
   記複数の電極を、上記フレキシブル基板の露出した電極
   に電極接合し、 上記リードレス部品の電極と上記フレキシブル基板の電
   極とを接合すると共に、上記リードレス部品を上記フレ
   キシブル基板に固定することを特徴とするフレキシブル
   基板へのリードレス部品の実装方法。
3. 【請求項３】 リードレス部品の電極部を、フレキシブ
   ル基板が有する電極が露出している電極露出部の裏面に
   接触させ、 かつ、上記リードレス部品の電極部の複数の電極を、上
   記フレキシブル基板が上記電極露出部に隣接して有し、
   上記リードレス部品の複数の電極の全てに渡って延在す
   る穴または切れ込みに対向させ、上記リードレス部品の
   上記複数の電極を、上記フレキシブル基板の露出した電
   極に電極接合し、 上記リードレス部品の電極と上記フレキシブル基板の電
   極とを接合すると共に、上記リードレス部品を上記フレ
   キシブル基板に固定することを特徴とするフレキシブル
   基板へのリードレス部品の実装方法。
4. 【請求項４】 フレキシブル基板が有する露出した電極
   と、リードレス部品の電極とが、所定の曲折角度をなす
   ように、上記フレキシブル基板と上記リードレス部品と
   を配置し、 この配置状態で、上記フレキシブル基板の電極と上記リ
   ードレス部品の電極とを電極接合し、 上記リードレス部品の電極と上記フレキシブル基板の電
   極とを接合すると共に、上記リードレス部品を上記フレ
   キシブル基板に固定することを特徴とするフレキシブル
   基板へのリードレス部品の実装方法。
5. 【請求項５】 フレキシブル基板またはリードレス部品
   のどちらか一方あるいは両方に、穴または切れ込みを設
   け、 この穴または切れ込みに上記リードレス部品またはフレ
   キシブル基板を差し込んで組み合わせ、互いの電極を所
   定の折れ曲がり角度で連続させ、 この状態で、両電極を電極接合し、上記リードレス部品
   の電極と上記フレキシブル基板の電極とを接合すると共
   に、上記リードレス部品を上記フレキシブル基板に固定
   することを特徴とするフレキシブル基板へのリードレス
   部品の実装方法。
6. 【請求項６】 フレキシブル基板が有する露出した電極
   部に切れ込みを入れて扉を設け、この扉を押し開いてで
   きた開口に、リードレス部品の電極部を挿入し、 この挿入状態で、フレキシブル基板の扉に存する電極と
   リードレス部品の電極とを電極接合し、 上記リードレス部品の電極と上記フレキシブル基板の電
   極とを接合すると共に、上記リードレス部品を上記フレ
   キシブル基板に固定することを特徴とするフレキシブル
   基板へのリードレス部品の実装方法。
7. 【請求項７】 請求項１乃至４のいずれか１つに記載の
   リードレス部品の実装方法において、 上記リードレス部品は、複数の異なる面に電極を有し、 フレキシブル基板を折り曲げて、このフレキシブル基板
   が有する複数の電極露出部を、上記リードレス部品の複
   数の異なる面に有る電極に接触させ、 この接触状態で、フレキシブル基板の電極とリードレス
   部品の電極とを電極接合することを特徴とするフレキシ
   ブル基板へのリードレス部品の実装方法。
8. 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれか１つに記載の
   実装方法を用いて製造することを特徴とする光ピックア
   ップ装置の製造方法。