JP2002299783A

JP2002299783A - 回路基板

Info

Publication number: JP2002299783A
Application number: JP2001105983A
Authority: JP
Inventors: Akio Fujita; 晃男藤田
Original assignee: Aoi Electronics Co Ltd
Current assignee: Aoi Electronics Co Ltd
Priority date: 2001-04-04
Filing date: 2001-04-04
Publication date: 2002-10-11

Abstract

(57)【要約】【課題】ケーブルとの接続が強固で且つサイズを縮小
できる回路基板を提供する。【解決手段】絶縁基板３ｃ上に外部機器と電気的接続
を行うケーブル４を取り付ける接続パターン１０ａを設
け、接続パターンの範囲内にスルーホール１１ａを配置
し、スルーホールにて接続パターン形成面にある回路パ
ターンとその反対面にある回路パターンを電気的に接続
し、ケーブルの接続端子１３ａの先端をスルーホールに
挿入し、はんだ付けでケーブルを回路基板３ｂに取り付
ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、外部機器とケー
ブルで接続する接続パターンを備えた回路基板及び該回
路基板を利用したサーマルヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のサーマルヘッドは、図７（Ａ）の
断面図及び図７（Ｂ）の平面図に示すように、支持板１
上に発熱体８を設けたヘッド基板２と発熱体８を駆動す
る駆動素子５を搭載した回路基板３を粘着材７で固定す
る。該駆動素子５上にはその保護のために樹脂６が塗布
されている。そして、前記回路基板３上の接続パターン
には外部機器と電気的接続を行うケーブル４が取り付け
られ、その上部全体にエポキシ樹脂９が塗布される。

【０００３】図６（Ａ）は前記サーマルヘッドに利用さ
れている回路基板３の要部拡大平面図、図６（Ｂ）は図
６（Ａ）のＡーＡ’断面図で、接続するケーブルと共に
示している。図６に示すように、回路基板３は、絶縁基
板３ａに外部機器、例えば外部の制御装置と電気的接続
を行うケーブル４を取り付ける複数の接続パターン１０
を並設してなる接続パターン群と、これら接続パターン
の形成面にある回路パターンとその反対面にある回路パ
ターンを電気的に接続するスルーホール１１を備え、接
続パターン１０、スルーホール１１を除く領域には絶縁
膜１２ａ、１２ｂがそれぞれ表裏に塗布されている。

【０００４】前記回路基板３は、前記接続パターン１０
の範囲以外の回路基板３上にスルーホール１１を配置す
るため、そのスペースが必要であり、回路基板３のサイ
ズを縮小し、コスト減を行うには限界があった。

【０００５】一方、前記ケーブル４の接続端子１３の形
状は、図５（Ａ）の平面図及び図５（Ａ）のＤーＤ’断
面図である図５（Ｂ）に示すように、断面形状が長方形
で幅方向に広く、厚さ方向は薄く、全体として柔軟にな
っているので、該接続端子１３を前記スルーホール１１
に挿入して取り付ける場合、スルーホール１１の穴径は
接続端子１３の線材１本の幅まで大きくしなければなら
ず、スルーホール１１の隣り合うスルーホールの間隔か
ら接続パターンを形成するスペースが十分に確保できず
スルーホール１１の形成は困難であった。

【０００６】また、前記接続端子１３の先端部分が特に
柔らかく、各接続端子はばらばらに曲がってしまい、ス
ルーホール１１に容易に挿入することができなかったた
め、接続端子１３の任意の片面と接続パターン１０の表
面を、導電性の接着剤やはんだ等で接合して取り付けて
いた。

【０００７】この時、前記ケーブル４として、一平面上
に柔らかい銅線などの線材を２本以上それぞれ同じ間隔
で平行に配列させ、その銅線の両端を接続端子１３と
し、それ以外の銅線中央部分を絶縁性のある樹脂で覆
い、その覆われた樹脂でそれぞれの銅線を平行に保つよ
うに固定されたケーブルで、銅線の先端を酸化防止と取
り付けを容易にするために錫などでメッキを施されたフ
レキシブルフラットケーブルなどを主に使用していた。

【０００８】また、サーマルヘッドに使用される回路基
板においては、サーマルヘッドと外部機器と電気的接続
を行うケーブル４の接続端子１３を回路基板３上の接続
パターン１０に取り付けるが、その取り付けはケーブル
４の接続端子１３で任意の片面と接続パターン１０の表
面のみがはんだ等で接合されているため、外的な力によ
ってケーブル４の接続端子１３で任意の片面と接続パタ
ーン１０の接合面や接続パターン１０と回路基板３の基
材との接合面で剥離して電気的に接続されていない状態
になることがある。

【０００９】このため、前記ケーブル４を前記接続パタ
ーン１０に取り付け、さらに外的な力によっても剥がれ
ず電気的接続を維持するために、図７に示すように回路
基板３の接続パターンにケーブル４の接続端子が取り付
けられている上部全体を覆うようにエポキシ樹脂９を塗
布し、取り付け強度を補強していた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、サイズを縮
小した回路基板を提供すること、外部機器と電気的接続
を行うために取り付けられるケーブルの取り出し方向を
柔軟に決定できるようにすること、さらに、サーマルヘ
ッドのケーブルの取り付け強度を維持するために、回路
基板上に設けられた接続パターンとケーブルの接続端子
を取り付けた上部全体に塗布していたエポキシ樹脂をな
くし、作業工数や材料費を削減することを課題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】絶縁基板上に外部機器と
電気的接続を行うケーブルを取り付ける接続パターン群
を設け、該接続パターン群の接続パターンの範囲内にス
ルーホールを配置し、該スルーホールにて接続パターン
形成面にある回路パターンとその反対面にある回路パタ
ーンを電気的に接続した回路基板の前記スルーホールに
前記ケーブルの接続端子先端を挿入し、前記ケーブルを
取り付ける。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１（Ａ）は回路基板の要部拡大
平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢーＢ’断面図であ
り、ケーブルとともに第１の実施の形態を示している。
図１に示すように、絶縁基板３ａ上に設けられた、外部
機器と電気的接続を行うケーブル４を取り付ける複数の
接続パターン１０ａを並設してなる接続パターン群とこ
れら接続パターン１０ａの形成面にある回路パターンと
その反対面にある回路パターンを電気的に接続するスル
ーホール１１ａを備え、接続パターン１０ａ、スルーホ
ール１１ａを除く領域には、絶縁膜１２ａ、１２ｂがそ
れぞれ表裏に塗布されている。

【００１３】そして、前記接続パターン１０ａの範囲内
に前記スルーホール１１ａを配置する。これによってス
ルーホール自体のスペースが不要となり、回路基板３の
サイズを縮小することができる。さらに、図１（Ａ）に
示すようにスルーホール１１ａの穴径をケーブルの接続
端子１３ａの先端が挿入できる程度の大きさにして、ケ
ーブル４の接続端子１３ａをスルーホール１１ａに挿入
して取り付ける。スルーホールの穴径を接続端子の先端
を挿入できる程度の大きさにすれば良いから接続パター
ン１０ａも小さくて済み、それだけ回路基板３のサイズ
を縮小することができる。

【００１４】次に、第２の実施の形態を図２に基づいて
説明する。図２（Ａ）は回路基板の要部拡大平面図、図
２（Ｂ）は図２（Ａ）のＣーＣ’断面図であり、ケーブ
ルとともに示している。図２に示すように、外部機器と
電気的接続を行うケーブル４を取り付ける接続パターン
１０ｂと回路基板３の接続パターン１０ｂ形成面にある
回路パターンとその反対面にある回路パターンを電気的
に接続するスルーホール１１ｂが同心円状に設けられて
おり、接続パターン１０ｂ、スルーホール１１ｂを除く
領域には、絶縁膜１２ａ、１２ｂがそれぞれ表裏に塗布
されている。

【００１５】ここで、回路基板３上の接続パターン１０
ｂの大きさは、スルーホール１１ｂの穴とそのランドパ
ターンだけの大きさまで小さくすることができるため、
回路基板３のサイズをさらに縮小することができる。

【００１６】図３は接続パターン１０ｃの範囲内にある
スルーホール１１ｃにケーブル４の接続端子１３ｃを挿
入する方向の２つの態様を示している。スルーホールを
接続パターンの範囲内に設けると、ケーブル４の取り付
け方向を外部機器との電気的接続が容易な方向を選択す
ることができる。

【００１７】ケーブル４の接続端子１３ｃの先端は、図
３（Ａ）に示すように直角に折り曲げた形状にしたり、
図３（Ｂ）に示すようにケーブル４と同一平面方向に真
っ直ぐな形状にして、外部機器との電気的接続方向への
形状を選択することが可能となる。

【００１８】また、スルーホール１１ｃへのケーブル４
の接続端子１３ｃの挿入方向も、接続パターン１０ｃ形
成面側からでもその反対面側からでもよく、その都度任
意に決定できる。このことから、外部機器と電気的接続
を行うために取り付けられるケーブル４の取り出し方向
も柔軟に決定できる。

【００１９】次に、ケーブルの接続端子先端の形状を図
４に基づいて説明する。ここで、図４（Ａ）はケーブル
の接続端子の平面図、図４（Ｂ）又は図４（Ｃ）は接続
端子のＥーＥ’断面図、図４（Ｄ）及び図４（Ｅ）は接
続端子の凹部にはんだが充填された断面図である。図４
（Ａ）に示すように、外部機器と電気的接続を行うケー
ブル４の接続端子１３ｄの幅を、先端に向けて少なくと
も２段階に縮めることによって、スルーホールの穴の大
きさを接続端子１３ｄ先端を細くした幅まで小さくする
ことができ、スルーホールの隣り合うスルーホールの間
隔からランドパターンを形成するスペースが十分に確保
できるようになる。このことから、ケーブル４の線材１
本の幅よりスルーホールの穴径を小さくすることができ
るため、回路基板３のサイズをもっと縮小することがで
きる。

【００２０】次に、図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）に示すよ
うに、外部機器と電気的接続を行うケーブル４の接続端
子先端の断面形状を１端子ずつ長手方向に半角状部１３
ｄを形成するか半円状部１３ｅを形成すると、接続端子
の先端の曲がりに対する強度もあがり、全ての接続端子
の先端を同一方向に揃えることができる。この半角状
部、半円状部に形成する前の接続端子の先端の上面から
みた形状は、長方形であっても、先端側に向かって少な
くとも２段階に細めた形状でも良い。接続端子の先端を
前記形状にすると曲がりにくく、接続端子の先端を同一
方向に揃えることができるため、接続端子の先端を前記
スルーホールの穴へ容易に挿入できるようになる。

【００２１】また、図６（Ｄ）、図６（Ｅ）に示すよう
に、前記半角状部１３ｄ、前記半円状部１３ｅの凹部に
例えばはんだ１４充填して断面形状を略半角半円状ある
いは略円形状にすることによって、さらに接続端子先端
の曲がりに対する強度が上がり、全ての端子先端を同一
方向に揃えることが容易になるとともに、はんだの濡れ
性が向上する。このことから、さらに接続端子の先端は
曲がりにくくなり、端子先端全てを同一方向に揃えるこ
とができるため、スルーホールに容易に挿入できるよう
になる。ここで、前記スルーホールの形状は、円形以外
に角形、又は長穴等でも良く、接続端子が挿入しやすい
形状を任意に選択することが可能となる。

【００２２】そして、接続端子をスルーホールの穴に挿
入し、接続端子の先端全体をはんだで覆うように取り付
けることにより、取り付け強度もあがり、外的な力によ
り剥がれ電気的に接続されていない状態になることはな
いので、取り付け強度も十分確保できるようになる。こ
のことから、接続端子の取り付け強度を補強するために
塗布していたエポキシ樹脂が不要となり、作業工数や材
料費の削減も行えるようになる。

【００２３】

【発明の効果】回路基板上の接続パターンの範囲内にス
ルーホールを配置することにより、回路基板上の接続パ
ターンの範囲外にあったスルーホールを配置するための
スペースが不要となり、回路基板のサイズを縮小するこ
とができる。そして、回路基板上の接続パターンの範囲
内に配置したスルーホールの穴径を、ケーブルの接続端
子先端幅を先端に向かって少なくとも２段階に細めた接
続端子を挿入できる大きさにして、接続端子をスルーホ
ールに挿入し、電気的に接続するためにはんだなどで接
合し取り付けることにより、回路基板上に設けた接続パ
ターンのサイズをさらに小さくして回路基板のサイズを
縮小することができるため、安価な回路基板を供給する
ことが可能となる。

【００２４】また、ケーブルの接続端子をスルーホール
に挿入する方向は、回路基板上の接続パターン形成面側
からでもその反対面側からでも可能となり、外部の制御
装置と電気的接続を行うために取り付けられるケーブル
４の取り出し方向が柔軟に決定できるようになる。さら
に、本発明の回路基板をサーマルヘッドに利用すること
で、サーマルヘッドの小型化に繋がるとともに外部機器
との電気的接続を強固に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の回路基板の要部拡
大平面図及び断面図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態の回路基板の要部拡
大平面図及び断面図である。

【図３】本発明におけるケーブル端子のスルーホールへ
の挿入態様を示す断面図である。

【図４】本発明のケーブル端子の平面図及び接続端子先
端の断面図である。

【図５】従来のケーブル端子の平面図及び断面図であ
る。

【図６】従来の回路基板の要部拡大平面図及び断面図で
ある。

【図７】外部機器接続ケーブルが取り付けられた一般的
なサーマルヘッドの断面図及び平面図である。

【符号の説明】

３、３ｂ、３ｄ・・回路基板１１ａ、１１ｂ・・スル
ーホール４・・ケーブル１３、１３ａ、１３ｂ、１
３ｃ、１３ｄ、１３ｅ・・ケーブルの接続端子１４・・はんだ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板上に外部機器と電気的接続を行う
ケーブルを取り付ける接続パターン群を設け、該接続パ
ターン群の接続パターンの範囲内にスルーホールを配置
し、該スルーホールにて接続パターン形成面にある回路
パターンとその反対面にある回路パターンを電気的に接
続した回路基板であって、前記ケーブルの接続端子先端を前記スルーホールに挿入
し、前記ケーブルを取り付けたことを特徴とする回路基
板。
【請求項２】前記ケーブルの接続端子先端の幅を、先端
側に向かって少なくとも２段階に細めたことを特徴とす
る請求項１の回路基板。
【請求項３】前記ケーブルの接続端子先端の長手方向に
半角状部を備えることを特徴とする請求項１の回路基
板。
【請求項４】前記ケーブルの接続端子先端の長手方向に
半円状部を備えることを特徴とする請求項１の回路基
板。
【請求項５】前記半角状部の凹部に、はんだを充填した
ことを特徴とする請求項３の回路基板。
【請求項６】前記半円状部の凹部に、はんだを充填した
ことを特徴とする請求項４の回路基板．
【請求項７】支持板上に発熱体を設けた絶縁基板と請求
項１に記載の回路基板を固定し、前記発熱体を駆動する
駆動素子を前記回路基板に搭載したことを特徴とするサ
ーマルヘッド。
【請求項８】支持板上に発熱体を設けた絶縁基板と請求
項２に記載の回路基板を固定し、前記発熱体を駆動する
駆動素子を前記回路基板に搭載したことを特徴とするサ
ーマルヘッド。
【請求項９】支持板上に発熱体を設けた絶縁基板と請求
項３に記載の回路基板を固定し、前記発熱体を駆動する
駆動素子を前記回路基板に搭載したことを特徴とするサ
ーマルヘッド。
【請求項１０】支持板上に発熱体を設けた絶縁基板と請
求項４に記載の回路基板を固定し、前記発熱体を駆動す
る駆動素子を前記回路基板に搭載したことを特徴とする
サーマルヘッド。
【請求項１１】支持板上に発熱体を設けた絶縁基板と請
求項５に記載の回路基板を固定し、前記発熱体を駆動す
る駆動素子を前記回路基板に搭載したことを特徴とする
サーマルヘッド。
【請求項１２】支持板上に発熱体を設けた絶縁基板と請
求項６に記載の回路基板を固定し、前記発熱体を駆動す
る駆動素子を前記回路基板に搭載したことを特徴とする
サーマルヘッド。
【請求項１３】前記駆動素子を樹脂にて封止したことを
特徴とする請求項７、８、９、１０、１１又は１２のサ
ーマルヘッド。