JP3596480B2 - 電子部品用平形配線材とその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数のLED素子あるいは小型電球等を列状に並べて、半田付けで電気接続するのに用いる電子部品用平形配線材とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ディスプレイのバックライトあるいは各種の装飾照明用として、多数の発光ダイオード(LED)素子や小型電球等の電子部品が用いられている。これらの電子部品の取り付けおよび電源供給のための電気接続には、可撓性のある平形配線材が用いられる。平形配線材には、部分的に導体が露出され、電子部品は露出された導体露出部にリード端子を半田付けして取付けられる。
【0003】
図5は、従来の平形配線材と電子部品の取付形態を示し、図5(A)は平形配線材の片面側に電子部品接続用の導体面を露出させた形態、図5(B)は、平形配線材の両面側に電子部品接続用の導体面を露出させた形態を示す。図中、1、1′は平形配線材、2はフラット導体、3、4は絶縁被覆材、5は導体露出部、6は電子部品、7はリード端子、8は絶縁スリーブを示す。
【0004】
図5(A)において、平形配線材1は、平行に配された一対のフラット導体2の両面を絶縁被覆材3および4により被覆し、一方(表側とする)の絶縁被覆材3に所定の間隔で開口3aを設け、多数の導体露出部5を形成して構成されている。電子部品6は、例えば、LED素子、小型電球で、一対のリード端子7を有し、リード端子7は必要に応じて絶縁チューブ8で絶縁される。電子部品6は、平形配線材1の表側で導体露出部5にリード端子7をフラット導体2と平行に半田付けするか、または直交するように半田付けして、電気的、機械的に接続して取付けられる。
【0005】
図5(B)においては、平形配線材1′は、両面の絶縁被覆材3、4に両面の同一位置で所定の間隔で開口3aを設け、多数の導体露出部5を形成して構成されている。電子部品6は、図5(A)の場合と同様にリード端子7をフラット導体2と平行に半田付けするか、または直交するように半田付けして取付けられる。図5(B)の場合は、平形配線材1′の両平面および両側縁で、電子部品6の接続を行なうことができる。
【0006】
図5(A)および図5(B)のいずれの場合も、電子部品6を平形配線材1,1´の側縁に沿って電子部品6を取付けるべく、リード端子7をフラット導体2と直交させて接続するには、リード端子7の短絡防止のため絶縁スリーブ8で絶縁する必要がある。通常、LED素子のような電子部品6のリード端子7は、絶縁スリーブ8で絶縁されていない形で供給されるので、絶縁スリーブ8の使用は、作業工数を増加させコスト高となる。また、図5(B)の両面でフラット導体を露出させる場合は、両面の導体露出部5の位置合わせも大変であり、導体露出部5での変形が生じやすい。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、いかなる方向からの接続に対しても電子部品のリード端子に絶縁を施すことなく接続でき、また導体の変形が生じにくい平形配線材とその製造方法を提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも一対のリード端子を有する多数の電子部品を列状に接続する電子部品用の平形配線材であって、平形配線材は平行に配された複数本のフラット導体を絶縁被覆材に接合して形成され、平形配線材の少なくとも一方の平面側に、前記複数本のフラット導体のうちの所定のフラット導体のみに対して絶縁被覆材を部分的に開口して多数の導体露出部を形成したことを特徴とする。
【0009】
また、本発明の製造方法は、少なくとも一対のリード端子を有する多数の電子部品を列状に接続する電子部品用平形配線材の製造方法であって、多数のフラット導体を平行に配し、多数のフラット導体のうちの所定のフラット導体のみを部分的に露出させる多数の開口を有する絶縁シートを、多数のフラット導体の少なくとも一面側に接合し、この後に所定の本数のフラット導体ごとに分断することを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1および図2は、本発明の第1の実施の形態を示し、図1は2本のフラット導体を平行に配した平形配線材を示し、図2は3本のフラット導体を平行に配した平形配線材を示す。図中、10,10´は平形配線材、12はフラット導体、13,14は絶縁被覆材、13a,14aは導体露出用の開口、15a、15b、15cは導体露出部、16、17は絶縁シート、18は分断ラインを示す。
【0011】
図1(A)は、平形配線材10の形状を示し、2本のフラット導体12を平行に配し、表側に絶縁被覆材13を接合し、裏側に絶縁被覆材14を接合して構成される。なお、表側、裏側とは説明のために使用するもので、いずれの側を表または裏とするかは任意である。平形配線材10の表側は、絶縁被覆材13により被覆され、絶縁被覆材13に所定の間隔で部分的に開口13aを設けて、2本のフラット導体12の導体面を露出させた導体露出部15a,15bが形成されている。
【0012】
平形配線材10の裏側は、絶縁被覆材14により被覆され、絶縁被覆材14に開口13aと同位置で開口14aを設けて、いずれか一方のフラット導体12のみの導体面を露出させた導体露出部15cが形成されている。なお、開口13aと14aは同位置としたが、多少のずれはあってもよい。
【0013】
図1(B)は、平形配線材10の製造方法の概略を示すもので、予め多数本のフラット導体12の両面に絶縁シート16と17を接合した後、分断ライン18に沿って所定の本数単位で分断することにより製造する例を示している。フラット導体12は、導電性のよい銅、アルミまたは銅合金、アルミ合金等から形成され、所定の間隔で多数本平行に配置される。このフラット導体12は、所定の導体幅の線状体を多数平行に並べるようにしてもよいが、幅広の帯状体から所定の幅と間隔のスリットを打ち抜いて、平行配列された状態のフラット導体12を得るようにしてもよい。
【0014】
表側の絶縁被覆材13は、多数のフラット導体12を横切る方向でテープ状の絶縁シート16を接合して形成される。絶縁シート16には、耐熱性のよいポリイミドまたはポリエステル等の樹脂フィルムが用いられる。この絶縁シート16は、隣り合う導体露出部との絶縁間隔に等しい幅を有するテープ状のものを、所定の長さに切断して、多数のフラット導体12を横切るように、開口13aを形成する間隔をあけて平行に配列して接合する。なお、多数のフラット導体12全体をカバーする幅広の絶縁シートまたは帯状体を用い、前記の開口13aに等しい幅の長方形開口を打ち抜いて接合してもよい。
【0015】
裏側の絶縁被覆材14は、表側の絶縁被覆材13と同じ材料の樹脂フィルムで形成され、幅広の帯状の絶縁シート17が用いられる。この絶縁シート17には、予めフラット導体12の裏側に導体露出部15cを形成する開口14aとするための矩形開口17aを、所定の配列で形成しておく。多数のフラット導体12に絶縁シート16と17を接合した後、2本のフラット導体12を1単位として分断ライン18で分断し、さらに所定の必要長さで切断することにより平形配線材10を得ることができる。
【0016】
図1(C)は、以上のように形成された平形配線材10の側縁にLED素子等の電子部品6を接続した状態を示す。電子部品6の一対のリード端子7は、一方を長く、他方を短くして、長い方のリード端子を平形配線材11の裏側に配し、開口14aにより露出されている導体露出部15cに半田付けする。短い方のリード端子を表側に配し、表側の開口13aにより露出されている電子部品6に近い方の導体露出部15aに半田付けする。
【0017】
導体露出部15cに半田付けされるリード端子7は、他方のフラット導体に電気的に接触することがないので、絶縁スリーブを用いることなく電子部品6を接続することができる。なお、電子部品を平形配線材10の平面側に取付ける場合は、表側の導体露出部15aと15bにリード端子7を従来と同様に平行に半田付けすればよい。
【0018】
図2(A)は、3本のフラット導体12を平行に配した平形配線材10´を示し、図1(A)の場合と同様に表側を絶縁被覆材13で被覆し、裏側を絶縁被覆材14で被覆して構成される。平形配線材10´の表側は、絶縁被覆材13により被覆され、絶縁被覆材13に所定の間隔で部分的に開口13aを設けて、3本のフラット導体12の導体面を露出させた導体露出部15a、15bが形成されている。平形配線材10´の裏側は、絶縁被覆材14により被覆され、絶縁被覆材14に開口13aと同位置で開口14aを設けて、中央のフラット導体12のみの導体面を露出させた多数の導体露出部15cが形成されている。
【0019】
図2(B)は、平形配線材10´の製造方法の概略を示す。図1(B)に示したのと同様に、予め多数本のフラット導体12の両面に絶縁シート16と17を接合した後、分断ライン18および所定の長さで分断することにより製造される。なお、図2(B)では、開口17aを円形の開口で形成してもよい。
【0020】
図2(C)は、平形配線材10´の側縁にLED素子等の電子部品6を接続する状態を示す。電子部品6の一対のリード端子7は、一方を長く、他方を短くして、長い方のリード端子7を平形配線材10´の裏側に配し、開口14aにより露出されている中央のフラット導体の導体露出部15cに半田付けする。短い方のリード端子7は表側に配し、表側の開口13aにより露出されている電子部品に近い方の導体露出部15aに半田付けする。また、図2(C)の平形配線材10´では、両側縁に電子部品6を接続することができ、LEDや小型電球を接続した場合、両方向への照射、両側での照射の切り替え、交互配列などによる多様な使い方ができる。
【0021】
図2(C)の場合も図1(C)の場合と同様に、導体露出部15cに半田付けされる長い方のリード端子7は、他のフラット導体に電気的に接触することがないので、絶縁スリーブを用いることなく電子部品6を接続することができる。なお、電子部品6を平形配線材10´の平面側に取付ける場合は、表側の導体露出部15aと15bにリード端子7を従来と同様に平行に半田付けすればよい。
【0022】
なお、図1および図2に示す実施の形態では、平形配線材10,10´の表側は、全てのフラット導体12が露出させる例を示したが、裏側と同様に所定のフラット導体の導体面のみを露出させる構成としてもよい。
【0023】
図3および図4は第2の実施の形態を示し、図3は2本のフラット導体を平行に配した平形配線材11を示し、図4は3本のフラット導体を平行に配した平形配線材11´を示す。図1および図2の第1の実施の形態とは、表側を被覆しない片面被覆で構成した点が異なるのみで、他は同じであるので、同じ符号を用いることで詳細説明を省略する。
【0024】
図3(A)は、平形配線材11の形状を示し、2本のフラット導体12を平行に配し、絶縁被覆材14を片面のみに接合して構成される。なお、被覆のない平面側を表側、絶縁被覆材14を接合した平面側を裏側とする。平形配線材11の表側は、2本のフラット導体12の導体面が全長に亘って露出される。平形配線材11の裏側は、図1(A)で示したものと同じ形状で、いずれか一方のフラット導体12のみの導体面を露出させた導体露出部15cが形成されている。
【0025】
図3(B)は、平形配線材11の製造方法の概略を示すもので、予め多数本のフラット導体12の片面に絶縁シート17を接合した後、分断ライン18および所定の長さで分断することにより製造する例を示している。図1(B)で示した例と比べて、表側の絶縁シートの接合を行なわない以外は同じである。しかし、片面のみに絶縁シート17を接合する場合は、導体露出のための開口17aの位置合わせが簡単で容易となる。
【0026】
図3(C)は、以上のように形成された平形配線材11の側縁にLED素子等の電子部品6を接続する状態を示す。図1(C)で示したのと同様に、電子部品6の一対のリード端子7は、一方を長く、他方を短くして、長い方のリード端子を平形配線材11の裏側に配し、開口14aにより露出されている導体露出部15cに半田付けする。短い方のリード端子は表側に配し、表側で露出されている電子部品6に近い方のフラット導体上に半田付けする。
【0027】
図4(A)は、3本のフラット導体12を平行に配した平形配線材11´を示し、図3(A)の場合と同様に裏側のみに絶縁被覆材14を接合して構成される。平形配線材11´の表側は、3本のフラット導体12の導体面が全長に亘って導露出される。平形配線材11´の裏側の絶縁被覆材14は、図2(A)で示したものと同じ形状で、中央のフラット導体12のみに対して導体面を露出させた多数の導体露出部15cが形成されている。
【0028】
図4(B)は、平形配線材11´の製造方法の概略を示す。図3(B)と同様に予め多数本のフラット導体12の片面に絶縁シート17を接合した後、分断ライン18および所定の長さで分断することにより製造される。なお、図4(B)では、開口17aを円形の開口で形成してもよい。
【0029】
図4(C)は、以上のように形成された平形配線材11´の側縁にLED素子等の電子部品6を接続する状態を示す。電子部品6の一対のリード端子7は、一方を長く、他方を短くして、長い方のリード端子7を平形配線材11´の裏側に配し、開口14aにより露出されている導体露出部15cに半田付けする。短い方のリード端子7は表側に配し、表側で電子部品6に近い方のフラット導体上に半田付けする。また、図4(C)の平形配線材11´では、図2(C)で説明した同様に、両側縁に電子部品6を接続することができ、LEDや小型電球を接続した場合、両方向への照射、両側での照射の切り替え、交互配列などによる多様な使い方ができる。
【0030】
図3および図4の示す平形配線材11,11´のいずれにおいても、図1および図2に示す平形配線材10,10´と同様に、導体露出部15cに半田付けされるリード端子7は、他のフラット導体に電気的に接触することがないので、絶縁スリーブを用いることなく電子部品6を接続することができる。なお、被覆されていない表側は、電子部品の半田接続を終えた後、必要に応じ接着剤付きの絶縁テープを全面に貼り付けて絶縁被覆してもよい。
【0031】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、平形配線材の少なくとも一方の平面側は、複数のフラット導体のうちの所定のフラット導体のみが部分的に露出される構成であるので、前記の一方の平面側に接続する電子部品のリード端子が、露出されたフラット導体以外のフラット導体と接触するのを防止できる。したがって、平形配線材の側縁方向の電子部品を接続する場合に、電子部品のリード端子に電気絶縁を施すことなく、直に接続することができる。
また平形配線材は、一方の平面側の絶縁被覆材が連続する形となるので、フラット導体の導体露出部が変形するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の他の例を示す図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態を示す図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態の他の例を示す図である。
【図5】従来の技術を説明する図である。
【符号の説明】
6…電子部品、7…リード端子、10,10´,11,11´…平形配線材、12…フラット導体、13,14…絶縁被覆材、13a,14a…導体露出用の開口、15a,15b,15c…導体露出部、16,17…絶縁シート。
Claims (5)
- 少なくとも一対のリード端子を有する多数の電子部品を列状に接続する電子部品用平形配線材であって、前記平形配線材は平行に配された複数本のフラット導体を絶縁被覆材に接合して形成され、前記平形配線材の少なくとも一方の平面側に、前記複数本のフラット導体のうちの所定のフラット導体のみに対して前記絶縁被覆材を部分的に開口して多数の導体露出部を形成したことを特徴とする電子部品用平形配線材。
- 前記平形配線材の他方の平面側に、前記複数本のフラット導体の全てに対して前記絶縁被覆材を部分的に開口して多数の導体露出部を形成したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品用平形配線材。
- 前記絶縁被覆材は前記多数のフラット導体の片面側のみに接合されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品用平形配線材。
- 前記フラット導体の本数が2または3本であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品用平形配線材。
- 少なくとも一対のリード端子を有する多数の電子部品を列状に接続する電子部品用平形配線材の製造方法であって、多数のフラット導体を平行に配し、前記多数のフラット導体のうちの所定のフラット導体のみを部分的に露出させる多数の開口を有する絶縁シートを、前記多数のフラット導体の少なくとも一面側に接合し、この後に所定の本数のフラット導体ごとに分断することを特徴とする電子部品用平形配線材の製造方法。
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