JP2632471B2 - 回路基板の接続方法 - Google Patents

回路基板の接続方法

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JP2632471B2 JP4109007A JP10900792A JP2632471B2 JP 2632471 B2 JP2632471 B2 JP 2632471B2 JP 4109007 A JP4109007 A JP 4109007A JP 10900792 A JP10900792 A JP 10900792A JP 2632471 B2 JP2632471 B2 JP 2632471B2
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勝宏 小山
正孝 村松
周三 藤田
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Totoku Electric Co Ltd
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Totoku Electric Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は端部にそれぞれ複数個の
接続用導体端子が形成されている2枚の回路基板相互を
接続用導体端子を介して電気的に接続するための回路基
板の接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】2枚の回路基板相互を接続用導体端子
(以下端子と略記する)を介して電気的に接続する方法
としては、例えば単線の配線材の長手方向両端部に導
体露出部を設け、2枚の回路基板の端子に1本ずつはん
だ付けして接続する方法。PVC絶縁フラットケーブ
ルやフレキシブルフラットケーブル等のフラットケーブ
ルの長手方向両端部に導体露出部を設け、2枚の回路基
板の端子にはんだ付けして接続する方法。2枚の回路
基板の端子部にコネクタを接続し、当該コネクタにフラ
ットケーブルを接続する方法。等、種々の方法が用いら
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記の方法は端子に
配線材を1本ずつはんだ付けしなければならないので手
間がかかるうえに配線が複雑となり、スペースを多く要
するという欠点がある。また、前記の方法はの方法
に較べ配線は簡略化され、スペースの点ではかなり改善
されるが、フラットケーブルの導体と端子との位置合わ
せが難しく、はんだ付け作業は熟練を要するという欠点
がある。また、前記のコネクタとフラットケーブルを
用いる方法ははんだ付けを必要としないので2枚の回路
基板相互の接続は容易に行なえるが、使用するコネクタ
はスペースを多く要し、また高価であるという欠点があ
る。このコネクタにおいても非常に小型化が進んでいる
がプロファイル高さの低減には限界があり、機器類の小
型化を図る上で障害となる場合が多い。更に、前記〜
の方法は、2枚の回路基板の端子が接近している場合
の接続方法としては適していなかった。
【0004】本発明は上記従来技術が有する問題点を解
決するために為されたものであり、端部にそれぞれ複数
個の端子が形成されている2枚の回路基板相互を端子を
介して電気的に接続するための回路基板の接続方法にお
いて、回路基板の接続に好ましい形状としたフレキシブ
ルフラットケーブルを用いることにより、省スペース化
及び配線の簡略化がなされた接続方法を提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、端部にそれぞれ複数個の接続用導体端子が
形成されている2枚の回路基板を前記接続用導体端子を
介して電気的に接続する回路基板の接続方法において、
複数の平角導体を前記回路基板の接続用導体端子の
端子間ピッチと同ピッチで配設し,所定の間隔毎に2枚
の融着層付き絶縁フィルムで挟持して一体化し 、絶縁部
及び平角導体露出部を有するフレキシブルフラットケー
ブル(以下FFCと略記する)とした後、該絶縁部の中
央の切断部よりケーブル長手方向に対し直角に切断し、
前記複数本の平角導体の長手方向両端部に絶縁部、中間
部に平角導体露出部を設けた回路基板接続用フレキシブ
ルフラットケーブルを、前記複数個の接続用導体端子を
対向させて配置した2枚の回路基板上に、該回路基板接
続用フレキシブルフラットケーブル(以下基板接続用F
FCと略記する)の中間部の露出平角導体と前記2枚の
回路基板の接続用導体端子とが重ね合わさるよう配置
し、この重ね合わされた平角導体と接続用導体端子と
電気的に接続する回路基板の接続方法にある。
【0006】前記基板接続用FFCの平角導体幅は前記
回路基板の端子幅より狭いことが好ましく、また、前記
基板接続用FFCの両端絶縁部の前記回路基板上に配置
される側の表面には両面粘着テープが配着され、該粘着
テープにより前記基板接続用FFCと前記回路基板が固
着されることが好ましい。
【0007】
【作用】本発明の回路基板の接続方法に用いる基板接続
FFCは、複数の平角導体を前記回路基板の端子の端
子間ピッチと一致させたピッチで配設しており、かつ複
数本の平角導体の長手方向両端部に絶縁部、中間部に平
角導体露出部を設けているので、該露出平角導体と前記
回路基板の端子とを容易に一括して重ね合わせることが
出来、はんだ付けも容易に行なえる。
【0008】また、前記基板接続用FFCの平角導体幅
を前記回路基板の端子幅より狭くしておいたものは、端
子と露出平角導体との重ね合わせ及びはんだ付けが更に
容易になるうえに、はんだ付け部の信頼性も向上され
る。更に、前記基板接続用FFCの両端絶縁部の前記回
路基板上に配置される側の表面に両面粘着テープを配着
しておくことにより、重ね合わせる際に該粘着テープに
より前記基板接続用FFCと前記回路基板とが固着され
るので、はんだ付けする際に端子と露出平角導体の位置
がずれてしまうことがなくなり、はんだ付けがより一層
容易に確実に行なえる。
【0009】
【実施例】本発明の回路基板の接続方法を図を用いて説
明する。なお、本発明は本実施例に限定されるものでは
ない。図1は本発明の基板の端子間接続方法を説明する
ための図であり、図1(a)は複数個の接続用導体端子
を対向させて配置した2枚の回路基板を示す斜視図,図
1(b)は本発明の回路基板の接続方法に用いる基板接
続用FFCを示す斜視図,また図1(c)は図1(a)
の2枚の回路基板上に図1(b)の基板接続用FFCを
配置し、はんだ付けした平面図である。また、図2は本
発明の回路基板の接続方法に用いる基板接続用FFCの
製造方法を説明するための略図である。
【0010】先ず、前記基板接続用FFC8の製造方法
の一例について図2を用いて説明する。平角導体の幅を
前記回路基板の接続用導体端子幅より狭くした複数本の
平角導体5a〜5fを、前記回路基板の接続用導体端子
の端子間ピッチと同ピッチで配設し,所定の間隔毎に2
枚の融着層付き絶縁フィルムで挟持して一体化し、絶縁
部7及び平角導体露出部6を有するフレキシブルフラッ
トケーブルとした後、該絶縁部7の中央の切断部cより
ケーブル長手方向に対し直角に切断することにより、図
1(b)に示すように,複数本の平角導体5a〜5fの
長手方向両端部に絶縁部7a,7b、中間部に平角導体
露出部6を設けた基板接続用FFC8が得られる。
【0011】端部にそれぞれ複数個の端子の形成されて
いる2枚の回路基板3,4を、図1(a)に示すよう
に、回路基板3の端子1a〜1fと回路基板4の端子2
a〜2fを対向させて配置する。次に前記基板接続用F
FC8を、図1(a)に示した2枚の回路基板3,4上
に、該基板接続用FFC8の中間部の露出平角導体5a
〜5fと前記2枚の回路基板3,4の端子1a〜1f及
び2a〜2fとが重ね合わさるよう図1(c)のように
位置決めして配置する。次にこの重ね合わされた平角導
体5a〜5fと端子1a〜1f及び2a〜2fとをはん
だ付け部10の位 置ではんだ付けし、2枚の回路基板
3,4を端子1a〜1f及び2a〜2fを介して電気的
に接続した。なお、前記FFC8の平角導体5a〜5f
は平角導体幅が前記回路基板3,4の端子幅より狭いも
のを用いた。また、はんだ付け後、前記基板接続用FF
C8はそのままにしておいても良いが、必要であれば、
両端部の絶縁部7a,7bを切断して除去しても良い。
【0012】また、他の実施例として、前記基板接続用
FFC8の両端絶縁部7a,7bの前記回路基板3,4
上に配置される側の表面に両面粘着テープを配着し(図
示せず)てから上記の方法で図1(c)のように位置決
めして配置したところ、前記両面粘着テープにより前記
基板接続用FFC8と前記回路基板3,4が固着され
た。次に上記の方法ではんだ付けしたところ、前記基板
接続用FFC8は基板3,4上に確実に保持されていた
のではんだ付けを確実に行なうことが出来た。なお、本
発明の実施例は、接続する対象を2枚の回路基板相互と
しているが、回路基板と種々の部品間であってもよい。
【0013】
【発明の効果】本発明の回路基板の接続方法は、基板接
続用FFCを用いて2枚の回路基板相互を端子を介して
電気的に接続する方法なので、2枚の回路基板相互の接
続が容易に行なえる。従って、配線の簡略化及び省スペ
ース化が計れ、また高価なコネクタを用いる必要がなく
なるのでコスト低減も可能となり、産業に寄与する効果
は極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の回路基板の接続方法を説明するための
図である。 (a)は複数個の接続用導体端子を対向させて配置した
2枚の回路基板を示す斜視図である。 (b)は本発明の回路基板の接続方法に用いる基板接続
FFCを示す斜視図である。 (c)は図1(a)の2枚の回路基板上に図1(b)の
基板接続用FFCを配置し、はんだ付けした平面図であ
る。
【図2】本発明の回路基板の接続方法に用いる基板接続
FFCの製造方法を説明するための略図である。
【符号の説明】
1a〜1f,2a〜2f 接続用導体端子 3,4 回路基板 5a〜5f 平角導体 6 平角導体露出部 7,7a,7b 絶縁部 8 回路基板接続用フレキシブルフラットケーブル 10 はんだ付け部 c 切断部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−44976(JP,A) 特開 昭48−78486(JP,A) 特開 昭59−191275(JP,A) 実開 昭60−79777(JP,U) 実開 昭52−124468(JP,U) 実開 昭51−58849(JP,U)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 端部にそれぞれ複数個の接続用導体端子
    が形成されている2枚の回路基板を前記接続用導体端子
    を介して電気的に接続する回路基板の接続方法におい
    て、 複数の平角導体を前記回路基板の接続用導体端子の
    端子間ピッチと同ピッチで配設し,所定の間隔毎に2枚
    の融着層付き絶縁フィルムで挟持して一体化し、絶縁部
    及び平角導体露出部を有するフレキシブルフラットケー
    ブルとした後、該絶縁部の中央の切断部よりケーブル長
    手方向に対し直角に切断し、前記複数本の平角導体の長
    手方向両端部に絶縁部、中間部に平角導体露出部を設け
    回路基板接続用フレキシブルフラットケーブルを、前
    記複数個の接続用導体端子を対向させて配置した2枚の
    回路基板上に、該回路基板接続用フレキシブルフラット
    ケーブルの中間部の露出平角導体と前記2枚の回路基板
    の接続用導体端子とが重ね合わさるよう配置し、この重
    ね合わされた平角導体と接続用導体端子とを電気的に接
    続することを特徴とする回路基板の接続方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2279230A1 (fr) * 1974-07-19 1976-02-13 Alsthom Cgee Procede de production d'electricite par transit de pate metal-electrolyte et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede
JPS58171133A (ja) * 1982-03-31 1983-10-07 Hitachi Denshi Ltd 連接回線信号伝送用中継回路
JPS6044976A (ja) * 1983-08-19 1985-03-11 アルプス電気株式会社 電子部品の端子部接続構造

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