JPH04359874A - 可撓性平型導体ケーブルの導体接続方法 - Google Patents

可撓性平型導体ケーブルの導体接続方法

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JPH04359874A
JPH04359874A JP3134819A JP13481991A JPH04359874A JP H04359874 A JPH04359874 A JP H04359874A JP 3134819 A JP3134819 A JP 3134819A JP 13481991 A JP13481991 A JP 13481991A JP H04359874 A JPH04359874 A JP H04359874A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
conductors
flexible flat
circuit
cable
Prior art date
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Pending
Application number
JP3134819A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryuji Nakanishi
竜治 中西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP3134819A priority Critical patent/JPH04359874A/ja
Publication of JPH04359874A publication Critical patent/JPH04359874A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、種々の電気配線に用
いられる可撓性平型導体ケーブルの導体接続方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】可撓性平型導体ケーブル(以下FPCと
いう)は、可撓性があること、フラットで薄いことなど
の利点から自動車等の各種電気機器を接続する配線とし
て利用されている。このFPCは、一般的な構造として
可撓性のあるベースフィルム上に銅箔から成る多数の導
体回路を種々のパターンでプリントし、その上にオーバ
レイフィルムを積層したものから成る。
【0003】上記FPCは、例えば図10のような配線
回路では走行経路途中に接続しようとする電気機器への
接続部を有し、この接続部付近では必要に応じて種々の
配線回路パターンが採用され、導体同士が互いに交差す
るパターンが含まれる。このような導体同士が交差する
部分では、図11、図12に示すようにジャンパー線5
1を半田付けにより配線基板回路1に接続することによ
り所望の回路接続が行なわれる。2は導体回路、3、4
は接続部、52は半田部である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、FPC
はその形状が平面状であるため、上記導体同士が互いに
交差する位置で、ある回路を跨いで他の回路へ接続する
、いわゆるクロス配線ができず、従来このような場合は
上述したジャンパー線が用いられFPC上に余計な半田
スペースと工数を必要とするという問題があった。また
、ジャンパー線を用いたクロス配線接続は、その構成上
1回路対1回路の接続であり、1回路対複数回路のクロ
ス配線を行なうことは困難である。
【0005】さらに、前記ジャンパー線を半田付けによ
りFPCに接続する方法は、FPCを自動車のように振
動が激しく冷熱衝撃が加わるような用途に使用すると、
半田クラック等が発生する可能性があり、接続部の信頼
性に欠ける等の問題もある。あるいは、FPCの基材と
して一般的に使用されているポリエステルフィルムは耐
熱性が悪く、リフローソルダリング、フローソルダリン
グ等による半田付けの自動化が出来ず、作業性が悪いと
共に、半田付け時の熱によりFPC、ケーブル基材の劣
化が生じ、不良率が高くなってしまう。そして半田を使
用するため人体にも悪影響を及ぼすなどの問題もある。
【0006】この発明は、上記従来のFPCケーブルの
導体接続方法の現状に留意して、自動車用配線材料とし
て十分な接続信頼性を有し、複数回路へのクロス配線を
可能とし、かつその接続工程を自動化できるFPCケー
ブルの導体接続方法を提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
この発明は、所望パターンの導体回路をプリントした回
路基板から成る可撓性平型導体ケーブルに対し、任意の
位置で所望の接続導体パターンをプリントした接続用可
撓性平型導体基板を重ね合せ、両者の導体間に圧着接続
子を介在させて電気的接続をすることから成る可撓性平
型導体ケーブルの導体接続方法としたのである。
【0008】この方法では、前記導体ケーブルの回路基
板及び接続用可撓性平型導体基板を、ベースフィルム上
に銅箔の導体回路をプリントしその上にオーバレイフィ
ルムを積層して成るものを用いるとよい。
【0009】そして、上記方法において、前記両基板を
重ねる際にそれぞれのオーバレイフィルムを所要孔部分
除去しておき、両基板のオーバレイフィルム側を向い合
せて重ね合せ、前記圧着接続子を所要位置に嵌入圧着し
て所望の導体同士を圧着接続するようにすることができ
る。
【0010】あるいは、前記両基板を重ねる際に、それ
ぞれのオーバレイフィルムを所要孔部分除去しておき、
両基板のベースフィルム側を向い合せて重ね合せ、前記
圧着接続子を所要位置に嵌入圧着して露出したそれぞれ
の導体に圧着接続子を接触させることにより所望の導体
同士を接続するようにしてもよい。
【0011】あるいは、前記両基板を重ねる際に、両基
板のいずれか一方のオーバレイフィルムを所要孔部分除
去しておき、孔部分が除去されたオーバレイフィルムが
外側となるように両基板を重ね合せ、前記圧着接続子を
この孔部分から嵌入圧着しその接続子爪を相手方基板の
オーバレイフィルム又はベースフィルムを突き破って導
体に接触させることにより所望の導体同士を接続するよ
うにしてもよい。
【0012】
【実施例】以下この発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は可撓性平型導体ケーブル(以下FP
Cという)1の1例の概略パターンを示す。図示のよう
にFPC1は所望パターンの導体回路2をプリントした
回路基板から成る。3、4は上記主導体回路に対する接
続部を示し、途中の電気機器へ接続される。上記導体回
路2の接続部付近の適当な位置の空スペースA(任意の
位置に設けることができる)には、基板に対して予め位
置決め用の小孔5が設けられ、その位置で接続用可撓性
平型導体基板6が重ね合せられる。導体基板6にも同じ
小孔5’が配設されている。
【0013】図2に上記A部で線II−IIから見た断
面図を示す。FPC1は、図示のように、ポリエステル
フィルムから成るベースフィルム11上に導体回路2を
形成する銅箔12をプリントし、その上にオーバレイフ
ィルム13を積層したものから成り、薄くて可撓性を有
する。このFPC1上に重ね合された導体基板6も、断
面構造はFPC1と同じであり、これをオーバレイフィ
ルム13を下にして重ねている。導体基板6には、図1
に示すように、接続のための導体回路21、22が所定
のパターンでプリントされており、FPC1の空スペー
スA内に示す孔部分23に対応する孔部分23’の位置
で図4に示す圧着接続子7が嵌め込まれ、これによりF
PC1と導体基板6の両者の接続すべき導体間を電気的
に接続する。孔部分23、23’では予めオーバレイフ
ィルム13が除去されている。
【0014】上記圧着接続子7により導体間を接続する
場合、適当な手段でバレル71(つめ)を押えてビード
72の溝に喰込ませる。すると、図5のようにバレル7
1が導体基板6をFPC1に押付けることになり、導体
基板6とFPC1に設けられた孔部分23’と23で露
出している導体同士が接触し、これにより電気的接続を
得る。このようにして導体接続を行なった状態のFPC
1の外観斜視図を図5に示す。
【0015】図3はFPC1に対して導体基板6を互い
にそのベースフィルム11同士を向い合せて重ねた場合
の断面を示す。この場合は、前記孔部分23、23’は
互いに外側へ向いている。そして圧着接続子7を圧着す
ると、そのビード72と導体基板6の孔部分23’に露
出した導体が接触し、かつバレル71とFPC1の孔部
分23に露出した導体が接触し、これによって電気的接
続が得られる。その導体接続状態でのFPC1の外観斜
視図を図7に示す。
【0016】図8にもう1つの実施例を示す。図2と同
じ部材には同じ符号が付してあり、詳細な説明は省略す
る。この実施例もベースフィルム11同士を向い合せて
重ねているが、この場合導体基板6側のオーバレイフィ
ルム13のみが孔部分23’で予め除去されている点が
他の実施例と異なる。圧着接続子7は、上記孔部分23
’から矢印方向に嵌入され、そのビード72が導体に接
続すると共に先端のバレル71を折曲げて相手方FPC
1のオーバレイフィルム13に喰込ませて圧着すると両
導体間の接続ができる。
【0017】図9はさらにもう1つの実施例を示す。こ
の実施例では孔部分23がFPC1側のオーバレイフィ
ルム13に設けられている点のみが図8の場合と異なり
、その他は図8の場合と同様であるから詳細な説明は省
略する。なお、図8、図9の実施例では両基板のベース
フィルム11同士を向い合せて重ねた例を示しているが
、孔部分23、23’が設けられている基板に対して相
手方の基板はベースフィルム11とオーバレイフィルム
13をそれぞれ反対向きに重ね合せてもよい。そして、
上記いずれかの方法により図10の電気配線回路と同等
な回路が得られるのである。
【0018】
【効果】以上詳細に説明したように、この発明による導
体接続方法ではFPCの経路途中のジョイント部付近で
所望の導体回路間の接続をするためFPCに所定の導体
回路パターンをプリントした接続用導体基板を重ね、導
体間を圧着接続子により電気接続するようにしたから、
1つの導体回路から複数の導体回路へのクロス配線を可
能とし、従来のようにジャンパー線を半田付けする必要
がなく、激しい振動や冷熱衝撃が作用する自動車用配線
材料として十分な接続信頼性が得られると共に、半田付
けに起因するFPCの劣化がなく不良率が低下する。
【0019】又、圧着端子により導体接続が行なえるか
ら、接続作業が容易であり、工数が低減されると共に自
動化が容易となり、生産性の向上及びコストダウンを図
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】可撓性平型導体ケーブルと接続用導体基板の概
略図
【図2】図1の線II−IIから見た断面図
【図3】図
2と異なる実施例の断面図
【図4】圧着接続子の外観斜視図
【図5】圧着接続子の取付状態の断面図
【図6】可撓性
平型導体ケーブルに接続用導体基板を接続した状態の外
観斜視図
【図7】異なる実施例の図6に相当する外観斜視図
【図
8】他の実施例の図2に相当する断面図
【図9】他の実
施例の図2に相当する断面図
【図10】可撓性平型導体
ケーブルの電気配線回路
【図11】従来の可撓性平型導
体ケーブルの概略図
【図12】ジャンパ線による接続方
法を説明する図
【符号の説明】
1  可撓性平型導体ケーブル 2  導体回路 3  ジョイント部 4  ジョイント部 5  小孔 6  導体基板 7  圧着接続子 11  ベースフィルム 12  銅箔 13  オーバレイフィルム

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  所望パターンの導体回路をプリントし
    た回路基板から成る可撓性平型導体ケーブルに対し、任
    意の位置で所望の接続導体パターンをプリントした接続
    用可撓性平型導体基板を重ね合せ、両者の導体間に圧着
    接続子を介在させて電気的接続をすることから成る可撓
    性平型導体ケーブルの導体接続方法。
  2. 【請求項2】  前記導体ケーブルの回路基板及び接続
    用可撓性平型導体基板を、ベースフィルム上に銅箔の導
    体回路をプリントしその上にオーバレイフィルムを積層
    して成るものとしたことを特徴とする請求項1に記載の
    可撓性平型導体ケーブルの導体接続方法。
  3. 【請求項3】  前記両基板を重ねる際にそれぞれのオ
    ーバレイフィルムを所要孔部分除去しておき、両基板の
    オーバレイフィルム側を向い合せて重ね合せ、前記圧着
    接続子を所要位置に嵌入圧着して所望の導体同士を圧着
    接続することを特徴とする請求項2に記載の可撓性平型
    導体ケーブルの導体接続方法。
  4. 【請求項4】  前記両基板を重ねる際に、それぞれの
    オーバレイフィルムを所要孔部分除去しておき、両基板
    のベースフィルム側を向い合せて重ね合せ、前記圧着接
    続子を所要位置に嵌入圧着して露出したそれぞれの導体
    に圧着接続子を接触させることにより所望の導体同士を
    接続することを特徴とする請求項2に記載の可撓性平型
    導体ケーブルの導体接続方法。
  5. 【請求項5】  前記両基板を重ねる際に、両基板のい
    ずれか一方のオーバレイフィルムを所要孔部分除去して
    おき、孔部分除去されたオーバレイフィルムが外側とな
    るよう両基板を重ね合せ、前記圧着接続子をこの孔部分
    から嵌入圧着しその接続子爪を相手方基板のオーバレイ
    フィルム又はベースフィルムを突き破って導体に接触さ
    せることにより所望の導体同士を接続することを特徴と
    する請求項2に記載の可撓性平型導体ケーブルの導体接
    続方法。
JP3134819A 1991-06-06 1991-06-06 可撓性平型導体ケーブルの導体接続方法 Pending JPH04359874A (ja)

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JP (1) JPH04359874A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6354866B1 (en) 2000-01-11 2002-03-12 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Terminal fitting
US6483035B2 (en) 2000-01-11 2002-11-19 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Protecting configuration for flat cables
DE19646107B4 (de) * 1995-12-12 2007-05-31 Baumer Holding Ag Kontaktierungsanordnung für mehradrige Flachkabel

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE19646107C5 (de) * 1995-12-12 2010-10-21 Baumer Innotec Ag Kontaktierungsanordnung für mehradrige Flachkabel
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