JP2870263B2 - 平型導体配線板の接続方法および電極端子取付方法 - Google Patents
平型導体配線板の接続方法および電極端子取付方法Info
- Publication number
- JP2870263B2 JP2870263B2 JP3296333A JP29633391A JP2870263B2 JP 2870263 B2 JP2870263 B2 JP 2870263B2 JP 3296333 A JP3296333 A JP 3296333A JP 29633391 A JP29633391 A JP 29633391A JP 2870263 B2 JP2870263 B2 JP 2870263B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- circuit
- flat conductor
- metal pin
- conductor wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、自動車用フラットワ
イヤーハーネス等に使用される平型導体配線板の接続方
法および電極端子取付方法に関する。
イヤーハーネス等に使用される平型導体配線板の接続方
法および電極端子取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１６は従来の平型導体配線板の接続方
法を説明するための断面図、図１７はその方法に使用さ
れる圧着端子１を示す一部切欠斜視図である。両図に示
すように、２枚のＦＰＣ１０，２０等の平型導体配線板
は、それぞれ絶縁フィルム１１ａ，２１ａ上に回路導体
１２，２２からなる所定の回路パターンを印刷し、その
上面側を絶縁フィルム１１ｂ，２１ｂにより被覆して形
成されている。
法を説明するための断面図、図１７はその方法に使用さ
れる圧着端子１を示す一部切欠斜視図である。両図に示
すように、２枚のＦＰＣ１０，２０等の平型導体配線板
は、それぞれ絶縁フィルム１１ａ，２１ａ上に回路導体
１２，２２からなる所定の回路パターンを印刷し、その
上面側を絶縁フィルム１１ｂ，２１ｂにより被覆して形
成されている。
【０００３】このような２枚のＦＰＣ１０，２０の回路
導体１２，２２を圧着端子１により電気接続する場合、
まずＦＰＣ１０の下側の絶縁フィルム１１ａを部分的に
除去して回路導体１２を露出させるとともに、ＦＰＣ２
０の上側の絶縁フィルム２１ｂを部分的に除去して回路
導体２２を露出させ、その回路導体１２，２２の露出部
分が位置的に対応するようにしてＦＰＣ１０上にＦＰＣ
２０を重ね合わせる。つづいて、圧着端子１の両側片
２，２をＦＰＣ１０の下面側から回路導体１２，２２両
側の非配線領域に貫通させ、両側片２，２の先端を内側
に曲成させるようにして圧着処理する。これにより、圧
着端子１の中央片に形成された切起片３がフィルム除去
領域１３を介して回路導体１２に圧接するとともに、両
側片２，２の先端がフィルム除去領域２３を介して回路
導体２２に圧接し、圧着端子１による回路導体１２，２
２間の電気接続が図られる。
導体１２，２２を圧着端子１により電気接続する場合、
まずＦＰＣ１０の下側の絶縁フィルム１１ａを部分的に
除去して回路導体１２を露出させるとともに、ＦＰＣ２
０の上側の絶縁フィルム２１ｂを部分的に除去して回路
導体２２を露出させ、その回路導体１２，２２の露出部
分が位置的に対応するようにしてＦＰＣ１０上にＦＰＣ
２０を重ね合わせる。つづいて、圧着端子１の両側片
２，２をＦＰＣ１０の下面側から回路導体１２，２２両
側の非配線領域に貫通させ、両側片２，２の先端を内側
に曲成させるようにして圧着処理する。これにより、圧
着端子１の中央片に形成された切起片３がフィルム除去
領域１３を介して回路導体１２に圧接するとともに、両
側片２，２の先端がフィルム除去領域２３を介して回路
導体２２に圧接し、圧着端子１による回路導体１２，２
２間の電気接続が図られる。
【０００４】また、図１８に示すように、ＦＰＣ３０等
の平型導体配線板に電極端子４０を取り付ける場合に
は、上記と同様に金属製の電極端子４０に一体的に形成
された接続片４１，４１をＦＰＣ３０の下面側から回路
導体３２両側の非配線領域に貫通させ、接続片４１，４
１の先端を内側に曲成させるようにして圧着処理する。
これにより、接続片４１，４１の先端がＦＰＣ３０上面
側の絶縁フィルム３１ａを突き破り、回路導体３２に圧
接して電極端子４０と回路導体３２との電気的な接続が
図られる。
の平型導体配線板に電極端子４０を取り付ける場合に
は、上記と同様に金属製の電極端子４０に一体的に形成
された接続片４１，４１をＦＰＣ３０の下面側から回路
導体３２両側の非配線領域に貫通させ、接続片４１，４
１の先端を内側に曲成させるようにして圧着処理する。
これにより、接続片４１，４１の先端がＦＰＣ３０上面
側の絶縁フィルム３１ａを突き破り、回路導体３２に圧
接して電極端子４０と回路導体３２との電気的な接続が
図られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１６
に示す従来の平型導体配線板の接続方法では、圧着端子
１の両側片２，２および切起片３を回路導体１２，２２
にそれぞれ圧接しているにすぎないため、電気的な接続
信頼性に劣るという問題があった。また、絶縁フィルム
１１ａ，２１ｂを部分的に除去する必要があるため、接
続作業が繁雑になるという問題もあった。
に示す従来の平型導体配線板の接続方法では、圧着端子
１の両側片２，２および切起片３を回路導体１２，２２
にそれぞれ圧接しているにすぎないため、電気的な接続
信頼性に劣るという問題があった。また、絶縁フィルム
１１ａ，２１ｂを部分的に除去する必要があるため、接
続作業が繁雑になるという問題もあった。
【０００６】接続方法としては、上記以外に半田付け接
続や超音波接続等の技術もあるが、いずれも絶縁フィル
ムを部分的に除去して回路導体同士を直接接続する方式
であるため、上記と同様、接続作業が繁雑となる。
続や超音波接続等の技術もあるが、いずれも絶縁フィル
ムを部分的に除去して回路導体同士を直接接続する方式
であるため、上記と同様、接続作業が繁雑となる。
【０００７】また、図１８に示す従来の電極端子取付方
法も、電極端子４０の接続片４１，４１を回路導体３２
に圧接して電気的な接続を図る方式であるため、上記と
同様、電気的な接続信頼性に劣るという問題が発生す
る。
法も、電極端子４０の接続片４１，４１を回路導体３２
に圧接して電気的な接続を図る方式であるため、上記と
同様、電気的な接続信頼性に劣るという問題が発生す
る。
【０００８】この発明の第１の目的は、接続信頼性に優
れ、接続作業を容易に行える平型導体配線板の接続方法
を提供することである。
れ、接続作業を容易に行える平型導体配線板の接続方法
を提供することである。
【０００９】この発明の第２の目的は、接続信頼性に優
れた平型導体配線板の電極端子取付方法を提供すること
である。
れた平型導体配線板の電極端子取付方法を提供すること
である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
回路導体を絶縁フィルムにより被覆してなる一対の平型
導体配線板の回路導体同士を相互に電気的に接続する平
型導体配線板の接続方法であって、上記第１の目的を達
成するため、前記絶縁フィルムを除去せずにこれらを外
側に露わした状態で前記回路導体の所望領域が相互に重
なり合うように前記一対の平型導体配線板を重ね合わ
せ、相互に重ね合わされた前記回路導体の所望領域の一
側から、一端に鍔状のベース部が形成された金属ピンを
貫通させて前記金属ピンの前記ベース部を含む両端と前
記両平型導体配線板の前記各回路導体の所望領域とを前
記絶縁フィルムを溶融しながら超音波溶着し、この際に
前記金属ピンの他端を押圧しながら当該他端を押し潰し
て一の前記回路導体に密着するとともに前記一対の平型
導体配線板を両側から挟圧している。
回路導体を絶縁フィルムにより被覆してなる一対の平型
導体配線板の回路導体同士を相互に電気的に接続する平
型導体配線板の接続方法であって、上記第１の目的を達
成するため、前記絶縁フィルムを除去せずにこれらを外
側に露わした状態で前記回路導体の所望領域が相互に重
なり合うように前記一対の平型導体配線板を重ね合わ
せ、相互に重ね合わされた前記回路導体の所望領域の一
側から、一端に鍔状のベース部が形成された金属ピンを
貫通させて前記金属ピンの前記ベース部を含む両端と前
記両平型導体配線板の前記各回路導体の所望領域とを前
記絶縁フィルムを溶融しながら超音波溶着し、この際に
前記金属ピンの他端を押圧しながら当該他端を押し潰し
て一の前記回路導体に密着するとともに前記一対の平型
導体配線板を両側から挟圧している。
【００１１】請求項２記載の発明は、回路導体を絶縁フ
ィルムにより被覆してなる平型導体配線板の前記回路導
体の所望領域に電極端子を取り付ける平型導体配線板の
電極端子取付方法であって、上記第２の目的を達成する
ため、金属ピンが一体的に形成されたピン付き電極端子
を準備し、前記絶縁フィルムを除去せずにこれらを外側
に露わした状態で前記回路導体の所望領域の一側から前
記金属ピンを貫通させて前記金属ピンの先端と前記両平
型導体配線板の前記回路導体の所望領域とを前記絶縁フ
ィルムを溶融しながら超音波溶着し、この際に前記金属
ピンの先端を押し潰して前記回路導体に密着するととも
に前記平型導体配線板を前記電極端子側に挟圧してい
る。
ィルムにより被覆してなる平型導体配線板の前記回路導
体の所望領域に電極端子を取り付ける平型導体配線板の
電極端子取付方法であって、上記第２の目的を達成する
ため、金属ピンが一体的に形成されたピン付き電極端子
を準備し、前記絶縁フィルムを除去せずにこれらを外側
に露わした状態で前記回路導体の所望領域の一側から前
記金属ピンを貫通させて前記金属ピンの先端と前記両平
型導体配線板の前記回路導体の所望領域とを前記絶縁フ
ィルムを溶融しながら超音波溶着し、この際に前記金属
ピンの先端を押し潰して前記回路導体に密着するととも
に前記平型導体配線板を前記電極端子側に挟圧してい
る。
【００１２】
【作用】請求項１記載の平型導体配線板の接続方法によ
れば、絶縁フィルムを除去せずにこれらを外側に露わし
た状態のまま重ね合わされた回路導体の所望領域に金属
ピンを貫通させて前記絶縁フィルムを溶融しながら超音
波溶着しているため、平型導体配線板の絶縁フィルムを
除去する工程を省略できるとともに、金属ピンと各回路
導体との超音波溶着により一対の平型導体配線板を両側
から挟圧することで安定した接続状態を確保できる。
れば、絶縁フィルムを除去せずにこれらを外側に露わし
た状態のまま重ね合わされた回路導体の所望領域に金属
ピンを貫通させて前記絶縁フィルムを溶融しながら超音
波溶着しているため、平型導体配線板の絶縁フィルムを
除去する工程を省略できるとともに、金属ピンと各回路
導体との超音波溶着により一対の平型導体配線板を両側
から挟圧することで安定した接続状態を確保できる。
【００１３】請求項２記載の平型導体配線板の電極端子
取付方法によれば、金属ピンが一体的に形成されたピン
付き電極端子のその金属ピンを、平型導体配線板の回路
導体の所望領域に絶縁フィルムを除去せずにこれらを外
側に露わした状態のまま貫通させて前記絶縁フィルムを
溶融しながら超音波溶着し、この際に金属ピンの先端を
押し潰して回路導体に密着するとともに平型導体配線板
を電極端子側に挟圧するようにしているため、金属ピン
と回路導体との間で安定した接続状態を確保できる。
取付方法によれば、金属ピンが一体的に形成されたピン
付き電極端子のその金属ピンを、平型導体配線板の回路
導体の所望領域に絶縁フィルムを除去せずにこれらを外
側に露わした状態のまま貫通させて前記絶縁フィルムを
溶融しながら超音波溶着し、この際に金属ピンの先端を
押し潰して回路導体に密着するとともに平型導体配線板
を電極端子側に挟圧するようにしているため、金属ピン
と回路導体との間で安定した接続状態を確保できる。
【００１４】
【実施例】＜第１の実施例＞図１は請求項１記載の平型
導体配線板の接続方法の一実施例を説明するための分解
斜視図、図２および図３はそれぞれその接続方法を説明
するための断面図である。これらの図に示すように、Ｆ
ＰＣ１１０，１２０等の平型導体配線板は、それぞれ絶
縁フィルム１１１ａ，１２１ａ上に所定の回路パターン
を形成する複数の回路導体１１２，１２２が印刷される
とともに、その上面に他の絶縁フィルム１１１ｂ，１２
１ｂが被覆されて構成されている。
導体配線板の接続方法の一実施例を説明するための分解
斜視図、図２および図３はそれぞれその接続方法を説明
するための断面図である。これらの図に示すように、Ｆ
ＰＣ１１０，１２０等の平型導体配線板は、それぞれ絶
縁フィルム１１１ａ，１２１ａ上に所定の回路パターン
を形成する複数の回路導体１１２，１２２が印刷される
とともに、その上面に他の絶縁フィルム１１１ｂ，１２
１ｂが被覆されて構成されている。
【００１５】このようなＦＰＣ１１０，１２０に対し図
４に示すような金属ピン１００を準備する。金属ピン１
００は、円板状のベース部１０１と、ベース部１０１の
中央に突出するようにベース部１０１と一体的に形成さ
れた貫通軸１０２とを有している。
４に示すような金属ピン１００を準備する。金属ピン１
００は、円板状のベース部１０１と、ベース部１０１の
中央に突出するようにベース部１０１と一体的に形成さ
れた貫通軸１０２とを有している。
【００１６】この場合金属ピン１００を用いて、ＦＰＣ
１１０，１２０を電気的に接続するには、回路導体１１
２，１２２の所望領域が位置的に対応するようにしてＦ
ＰＣ１１０上にＦＰＣ１２０を重ね合わせる。この状態
で、図２に示すように、回路導体１１２，１２２が重ね
合わされた領域（図１の黒丸で示す）に金属ピン１００
の貫通軸１０２をＦＰＣ１１０の下面側から貫通させ
る。そして、金属ピン１００の上下方向から圧力を加え
た状態で、その金属ピン１００に超音波振動を与える。
これにより図３に示すように、金属ピン１００、金属ピ
ン１００周辺の絶縁フィルム１１１ａ，１２１ｂ、およ
び金属ピン１００周辺の回路導体１１２，１２２が低温
状態でそれぞれ溶融し、ベース部１０１および貫通軸１
０２が回路導体１１２，１２２にそれぞれ溶着する。こ
うして、回路導体１１２，１２２が金属ピン１００を介
して相互に電気的に接続される。
１１０，１２０を電気的に接続するには、回路導体１１
２，１２２の所望領域が位置的に対応するようにしてＦ
ＰＣ１１０上にＦＰＣ１２０を重ね合わせる。この状態
で、図２に示すように、回路導体１１２，１２２が重ね
合わされた領域（図１の黒丸で示す）に金属ピン１００
の貫通軸１０２をＦＰＣ１１０の下面側から貫通させ
る。そして、金属ピン１００の上下方向から圧力を加え
た状態で、その金属ピン１００に超音波振動を与える。
これにより図３に示すように、金属ピン１００、金属ピ
ン１００周辺の絶縁フィルム１１１ａ，１２１ｂ、およ
び金属ピン１００周辺の回路導体１１２，１２２が低温
状態でそれぞれ溶融し、ベース部１０１および貫通軸１
０２が回路導体１１２，１２２にそれぞれ溶着する。こ
うして、回路導体１１２，１２２が金属ピン１００を介
して相互に電気的に接続される。
【００１７】この平型導体配線板の接続方法によれば、
ＦＰＣ１１０，１２０の重ね合わされた回路導体１１
２，１２２の所望領域に金属ピン１００を貫通させて超
音波溶着するだけで回路導体１１２，１２２の接続を行
え、絶縁フィルム１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２
１ｂを除去する工程を省略できるので接続作業を容易に
行える。
ＦＰＣ１１０，１２０の重ね合わされた回路導体１１
２，１２２の所望領域に金属ピン１００を貫通させて超
音波溶着するだけで回路導体１１２，１２２の接続を行
え、絶縁フィルム１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２
１ｂを除去する工程を省略できるので接続作業を容易に
行える。
【００１８】また、回路導体１１２，１２２と金属ピン
１００とを超音波溶着しているため、上記従来のように
圧着端子１を回路導体に圧接させる場合と比較して、安
定した電気接続状態を確保できて接続信頼性に優れる。
しかも従来の圧着処理やカシメ処理のような大きな加圧
力を必要としないため、小規模の設備で実現できる。
１００とを超音波溶着しているため、上記従来のように
圧着端子１を回路導体に圧接させる場合と比較して、安
定した電気接続状態を確保できて接続信頼性に優れる。
しかも従来の圧着処理やカシメ処理のような大きな加圧
力を必要としないため、小規模の設備で実現できる。
【００１９】なお、図５に示すように、ＦＰＣ１１０，
１２０の金属ピン１００を貫通させる領域にあらかじめ
貫通孔１１５．１２５を形成しておけば、貫通孔１１
５，１２５を重ね合わせるだけでＦＰＣ１１０，１２０
の位置決めを図れるとともに、金属ピン１００のＦＰＣ
１１０，１２０への挿通（貫通）作業を簡単に行える。
１２０の金属ピン１００を貫通させる領域にあらかじめ
貫通孔１１５．１２５を形成しておけば、貫通孔１１
５，１２５を重ね合わせるだけでＦＰＣ１１０，１２０
の位置決めを図れるとともに、金属ピン１００のＦＰＣ
１１０，１２０への挿通（貫通）作業を簡単に行える。
【００２０】また、金属ピン１００の形状も上記実施例
のものに限定されない。例えば、図６に示すよう貫通軸
１０２の先端を平らに形成したり、図７に示すように貫
通軸１０２を四角柱等の角柱形状に形成したり、図８に
示すように矢じり型に形成してもよい。さらに、図９に
示すようにベース部１０１を正方形等の多角形に形成し
たり、図１０に示すようにベース部１０１周縁に位置ず
れ防止用の食込み突起１０３を形成してもよく、さらに
図１１に示すように、貫通軸１０２をベース部１０１の
上下両面にそれぞれ形成して、ＦＰＣ１１０，１２０を
金属ピン１００の上下両側から挟み込むようにして取り
付けてもよい。さらに図１２に示すように貫通軸１０２
だけで金属ピン１００を構成してもよく、図１３に示す
ようにベース部１０１から貫通軸１０２を切り起こすよ
うにして金属ピン１００を形成してもよく、さらに図１
４に示すように金属ピン１００をＬ型に形成してもよ
い。
のものに限定されない。例えば、図６に示すよう貫通軸
１０２の先端を平らに形成したり、図７に示すように貫
通軸１０２を四角柱等の角柱形状に形成したり、図８に
示すように矢じり型に形成してもよい。さらに、図９に
示すようにベース部１０１を正方形等の多角形に形成し
たり、図１０に示すようにベース部１０１周縁に位置ず
れ防止用の食込み突起１０３を形成してもよく、さらに
図１１に示すように、貫通軸１０２をベース部１０１の
上下両面にそれぞれ形成して、ＦＰＣ１１０，１２０を
金属ピン１００の上下両側から挟み込むようにして取り
付けてもよい。さらに図１２に示すように貫通軸１０２
だけで金属ピン１００を構成してもよく、図１３に示す
ようにベース部１０１から貫通軸１０２を切り起こすよ
うにして金属ピン１００を形成してもよく、さらに図１
４に示すように金属ピン１００をＬ型に形成してもよ
い。
【００２１】また、平型導体配線板としてＦＰＣ１１
０，１２０を用いているが、ＦＦＣ、ＰＣＢ、ＭＣＢ等
を用いてもよく、接続される平型導体配線板の数も３枚
以上であってもよい。
０，１２０を用いているが、ＦＦＣ、ＰＣＢ、ＭＣＢ等
を用いてもよく、接続される平型導体配線板の数も３枚
以上であってもよい。
【００２２】＜第２の実施例＞図１５は請求項２記載の
平型導体配線板の電極端子取付方法の一実施例を示す要
部分解斜視図である。同図に示すように、ＦＰＣ２１０
等の平型導体配線板は、絶縁フィルム２１１ａ上に所定
の回路パターンを構成する複数の回路導体２１２が印刷
処理により形成されるとともに、その上面に他の絶縁フ
ィルム２１１ｂが被覆されて形成されている。
平型導体配線板の電極端子取付方法の一実施例を示す要
部分解斜視図である。同図に示すように、ＦＰＣ２１０
等の平型導体配線板は、絶縁フィルム２１１ａ上に所定
の回路パターンを構成する複数の回路導体２１２が印刷
処理により形成されるとともに、その上面に他の絶縁フ
ィルム２１１ｂが被覆されて形成されている。
【００２３】一方、ピン付き電極端子３００は、その一
端側が筒状に形成されて端子本体３０１が形成されると
ともに、他端側において中央領域が上方へ切り起こされ
て金属ピン３０２が形成される。
端側が筒状に形成されて端子本体３０１が形成されると
ともに、他端側において中央領域が上方へ切り起こされ
て金属ピン３０２が形成される。
【００２４】このピン付き電極端子３００をＦＰＣ２１
０に取り付けるには、ＦＰＣ２１０の回路導体２１２の
領域（黒丸で示す）に、金属ピン３０２を下面側から上
面側にかけて貫通させる。
０に取り付けるには、ＦＰＣ２１０の回路導体２１２の
領域（黒丸で示す）に、金属ピン３０２を下面側から上
面側にかけて貫通させる。
【００２５】つづいて、金属ピン３０２に上下方向から
圧力を加えた状態で超音波振動を与え、金属ピン３０２
を回路導体２１２に溶着させる。こうして、電極端子３
００をＦＰＣ２１０に取り付ける。
圧力を加えた状態で超音波振動を与え、金属ピン３０２
を回路導体２１２に溶着させる。こうして、電極端子３
００をＦＰＣ２１０に取り付ける。
【００２６】この平型導体配線板の電極端子取付方法に
よれば、金属ピン３０２を回路導体２１２に超音波溶着
しているため、図１８に示す従来の電極端子取付方法の
ように接続片４１を回路導体に単に圧接させる場合と比
べて、安定した電気接続状態を確保できる。しかも従来
の圧着処理のような大きな加圧力を必要としないため、
小規模の設備で実現できる。
よれば、金属ピン３０２を回路導体２１２に超音波溶着
しているため、図１８に示す従来の電極端子取付方法の
ように接続片４１を回路導体に単に圧接させる場合と比
べて、安定した電気接続状態を確保できる。しかも従来
の圧着処理のような大きな加圧力を必要としないため、
小規模の設備で実現できる。
【００２７】なお、上記実施例では、１枚のＦＰＣ２１
０に電極端子３００を取り付ける場合について説明した
が、２枚以上重ね合わされた複数のＦＰＣに電極端子３
００の金属ピン３０２を貫通させて超音波溶着すること
により、複数のＦＰＣに共通の電極端子を取り付けるこ
とも可能となる。
０に電極端子３００を取り付ける場合について説明した
が、２枚以上重ね合わされた複数のＦＰＣに電極端子３
００の金属ピン３０２を貫通させて超音波溶着すること
により、複数のＦＰＣに共通の電極端子を取り付けるこ
とも可能となる。
【００２８】また、この第２の実施例においても、上記
第１の実施例と同様で、ＦＰＣの金属ピン３０２を貫通
させる位置にあらかじめ貫通孔を形成しておいてもよ
く、金属ピン３０２を図６ないし図１４に示すような形
状に形成してもよい。さらに、平型導体配線板として、
ＦＦＣ、ＰＣＢ、ＭＣＢ等を用いてもよい。
第１の実施例と同様で、ＦＰＣの金属ピン３０２を貫通
させる位置にあらかじめ貫通孔を形成しておいてもよ
く、金属ピン３０２を図６ないし図１４に示すような形
状に形成してもよい。さらに、平型導体配線板として、
ＦＦＣ、ＰＣＢ、ＭＣＢ等を用いてもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、この請求項１記載の平型
導体配線板の接続方法によれば、絶縁フィルムを除去せ
ずにこれらを外側に露わした状態のまま重ね合わされた
回路導体の所望領域に金属ピンを貫通させて超音波溶着
しているため、平型導体配線板の絶縁フィルムを除去す
る工程を省略できて接続作業を容易に行えるとともに、
金属ピンと各回路導体との超音波溶着により一対の平型
導体配線板を両側から挟圧することで、電気的に安定し
た接続状態を確保できて接続信頼性に優れるという第１
の効果が得られる。
導体配線板の接続方法によれば、絶縁フィルムを除去せ
ずにこれらを外側に露わした状態のまま重ね合わされた
回路導体の所望領域に金属ピンを貫通させて超音波溶着
しているため、平型導体配線板の絶縁フィルムを除去す
る工程を省略できて接続作業を容易に行えるとともに、
金属ピンと各回路導体との超音波溶着により一対の平型
導体配線板を両側から挟圧することで、電気的に安定し
た接続状態を確保できて接続信頼性に優れるという第１
の効果が得られる。
【００３０】また、請求項２記載の平型導体配線板の電
極端子取付方法によれば、金属ピンが一体的に形成され
たピン付き電極端子のその金属ピンを平型導体配線板の
回路導体の所望領域に絶縁フィルムを除去せずにこれら
を外側に露わした状態のまま貫通させて溶着し、この際
に金属ピンの先端を押し潰して回路導体に密着するとと
もに平型導体配線板を電極端子側に挟圧するようにして
いるため、金属ピンと回路導体との間で電気的に安定し
た接続状態を確保できて接続信頼性に優れるという第２
の効果が得られる。
極端子取付方法によれば、金属ピンが一体的に形成され
たピン付き電極端子のその金属ピンを平型導体配線板の
回路導体の所望領域に絶縁フィルムを除去せずにこれら
を外側に露わした状態のまま貫通させて溶着し、この際
に金属ピンの先端を押し潰して回路導体に密着するとと
もに平型導体配線板を電極端子側に挟圧するようにして
いるため、金属ピンと回路導体との間で電気的に安定し
た接続状態を確保できて接続信頼性に優れるという第２
の効果が得られる。
【図１】この発明の第１の実施例の平型導体配線板の接
続方法を説明するための分解斜視図である。
続方法を説明するための分解斜視図である。
【図２】第１の実施例を説明するための断面図である。
【図３】第１の実施例を説明するための断面図である。
【図４】第１の実施例に用いられた金属ピンを示す斜視
図である。
図である。
【図５】この発明の変形例を示す斜視図である。
【図６】金属ピンの変形例を示す斜視図である。
【図７】金属ピンの変形例を示す斜視図である。
【図８】金属ピンの変形例を示す斜視図である。
【図９】金属ピンの変形例を示す斜視図である。
【図１０】金属ピンの変形例を示す斜視図である。
【図１１】金属ピンの変形例を示す斜視図である。
【図１２】金属ピンの変形例を示す斜視図である。
【図１３】金属ピンの変形例を示す斜視図である。
【図１４】金属ピンの変形例を示す斜視図である。
【図１５】この発明の第２の実施例の平型導体配線板の
電極端子取付方法を説明するための要部分解斜視図であ
る。
電極端子取付方法を説明するための要部分解斜視図であ
る。
【図１６】従来の平型導体配線板の接続方法を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
【図１７】従来の接続方法に用いられる圧着端子を示す
一部切欠斜視図である。
一部切欠斜視図である。
【図１８】従来の平型導体配線板の電極端子取付方法を
説明するための斜視図である。
説明するための斜視図である。
１００ 金属ピン １１０，１２０ ＦＰＣ １１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂ 絶縁フィ
ルム １１２，１２２ 回路導体 ２１０ 金属ピン ２１１ａ，２１１ｂ 絶縁フィルム ２１２ 回路導体 ３００ ピン付き電極端子 ３０２ 金属ピン
ルム １１２，１２２ 回路導体 ２１０ 金属ピン ２１１ａ，２１１ｂ 絶縁フィルム ２１２ 回路導体 ３００ ピン付き電極端子 ３０２ 金属ピン
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/36 H05K 3/40 H01R 9/09 H01R 43/02
Claims (2)
- 【請求項１】 回路導体を絶縁フィルムにより被覆して
なる一対の平型導体配線板の回路導体同士を相互に電気
的に接続する平型導体配線板の接続方法において、前記絶縁フィルムを除去せずにこれらを外側に露わした
状態で 前記回路導体の所望領域が相互に重なり合うよう
に前記一対の平型導体配線板を重ね合わせ、相互に重ね
合わされた前記回路導体の所望領域の一側から、一端に
鍔状のベース部が形成された金属ピンを貫通させて、前
記金属ピンの前記ベース部を含む両端と前記両平型導体
配線板の前記各回路導体の所望領域とを、前記絶縁フィ
ルムを溶融しながら超音波溶着し、この際に前記金属ピ
ンの他端を押圧しながら当該他端を押し潰して一の前記
回路導体に密着するとともに前記一対の平型導体配線板
を両側から挟圧することを特徴とする平型導体配線板の
接続方法。 - 【請求項２】 回路導体を絶縁フィルムにより被覆して
なる平型導体配線板の前記回路導体の所望領域に電極端
子を取り付ける平型導体配線板の電極端子取付方法にお
いて、 金属ピンが一体的に形成されたピン付き電極端子を準備
し、前記絶縁フィルムを除去せずにこれらを外側に露わ
した状態で前記回路導体の所望領域の一側から前記金属
ピンを貫通させて前記金属ピンの先端と前記両平型導体
配線板の前記回路導体の所望領域とを前記絶縁フィルム
を溶融しながら超音波溶着し、この際に前記金属ピンの
先端を押し潰して前記回路導体に密着するとともに前記
平型導体配線板を前記電極端子側に挟圧することを特徴
とする平型導体配線板の電極端子取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296333A JP2870263B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 平型導体配線板の接続方法および電極端子取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296333A JP2870263B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 平型導体配線板の接続方法および電極端子取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110246A JPH05110246A (ja) | 1993-04-30 |
| JP2870263B2 true JP2870263B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=17832184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3296333A Expired - Fee Related JP2870263B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 平型導体配線板の接続方法および電極端子取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2870263B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4205516A4 (en) * | 2020-10-02 | 2024-08-28 | Cellink Corp | FORMING CONNECTIONS TO FLEXIBLE INTERCONNECTION CIRCUITS |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19757719C2 (de) * | 1997-12-23 | 2001-08-16 | Delphi Automotive Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von flexiblen gedruckten Schaltungen |
| DE202004012418U1 (de) * | 2004-08-06 | 2005-12-15 | Lear Corp., Southfield | Elektrisches Kontaktelement für Flachleiterbahnen aufweisende, flexible Folienleiter |
| CN101238244B (zh) | 2005-01-24 | 2011-03-30 | 株式会社昭和 | 采用阳极电解氧化处理的结晶性氧化钛被膜的制造方法 |
| JP5082296B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2012-11-28 | 日立化成工業株式会社 | 配線付き接着剤及び回路接続構造 |
| JP4939634B2 (ja) * | 2010-07-08 | 2012-05-30 | 三菱電線工業株式会社 | 回路基板用接続端子 |
| JP5797892B2 (ja) * | 2010-11-14 | 2015-10-21 | 株式会社エクスプロア | 接続コネクター |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP3296333A patent/JP2870263B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4205516A4 (en) * | 2020-10-02 | 2024-08-28 | Cellink Corp | FORMING CONNECTIONS TO FLEXIBLE INTERCONNECTION CIRCUITS |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05110246A (ja) | 1993-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5434749A (en) | Hybrid printed circuit board | |
| US4963699A (en) | Apparatus for connecting sets of electric wires to lead wires | |
| JPH04545Y2 (ja) | ||
| JPS63158711A (ja) | フレキシブルプリント基板の端子構造 | |
| JP2870263B2 (ja) | 平型導体配線板の接続方法および電極端子取付方法 | |
| EP0614247B1 (en) | Electric wire joining method | |
| US20060060372A1 (en) | Method for electrically connecting a conductor to a contact | |
| JPH097647A (ja) | 電線接続方法 | |
| JP2002025740A (ja) | 平型導体配線板の溶接方法及び溶接部構造 | |
| JPH0634446B2 (ja) | 回路基板のはんだ付方法 | |
| JP2001307559A (ja) | 配線材および該配線材の接続構造 | |
| JPH0215582A (ja) | シート状ケーブルの電気接続構造 | |
| JP3349581B2 (ja) | フラットケーブル用ジョイントボックス | |
| JP2002141659A (ja) | 可撓性プリント基板同士の接続方法 | |
| JP2017139394A (ja) | 電子回路基板とｆｐｃの電気接続構造および方法 | |
| JP3751487B2 (ja) | 平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造 | |
| JP2803392B2 (ja) | 可撓性平型導体ケーブルの導体間接続導通方法と、それに用いる電気接続子 | |
| JP3976627B2 (ja) | 電気接続箱の製造方法 | |
| JP5330924B2 (ja) | フラット基板と接続端子との接続構造及びその接続方法 | |
| JP2003151667A (ja) | フラットケーブル用接続端子及びフラットケーブルと接続端子との接続部 | |
| JP3081701B2 (ja) | 電子部品の接続構造、電子部品の取付け板、回路板、並びにこれらを用いた組み立て完成品 | |
| JP2002141660A (ja) | 可撓性プリント基板同士の接続方法 | |
| JPH04359874A (ja) | 可撓性平型導体ケーブルの導体接続方法 | |
| JP3364866B2 (ja) | 可撓性平型導体ケーブルの接続方法 | |
| JP2003187891A (ja) | フラットケーブル用接続端子、接続端子付きフラットケーブル及び配線回路体とフラットケーブルとの接続部 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |