JP3364866B2 - 可撓性平型導体ケーブルの接続方法 - Google Patents
可撓性平型導体ケーブルの接続方法Info
- Publication number
- JP3364866B2 JP3364866B2 JP33755893A JP33755893A JP3364866B2 JP 3364866 B2 JP3364866 B2 JP 3364866B2 JP 33755893 A JP33755893 A JP 33755893A JP 33755893 A JP33755893 A JP 33755893A JP 3364866 B2 JP3364866 B2 JP 3364866B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat conductor
- flexible flat
- peeling
- conductor cable
- fpc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性平型導体ケーブ
ルと他の導体とを接続する方法に関する。
ルと他の導体とを接続する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性平型導体ケーブル（以下、本明細
書において「ＦＰＣ」と略称する。）とは、ポリイミド
などの絶縁フィルム上に接着剤を介して銅等の導体で回
路パターンを形成し、その上にさらに接着剤を用いて上
記と同様なフィルムを張り合わせて形成したケーブルを
指す。
書において「ＦＰＣ」と略称する。）とは、ポリイミド
などの絶縁フィルム上に接着剤を介して銅等の導体で回
路パターンを形成し、その上にさらに接着剤を用いて上
記と同様なフィルムを張り合わせて形成したケーブルを
指す。
【０００３】このような、ＦＰＣは、可撓性を有し、導
体がフィルム上にパターン化されているので配線がし易
く、とくに複雑な回路間や装置間の接続に多く使用され
ている。このＦＰＣと他の回路部材とを接続しようとす
る場合は、たとえば、特開平５−４７４４２号公報にお
いて、図１０に示すような、接続方法が提案されてい
る。図１０に示す接続方法は、接続コネクタａ内に収納
された接続端子ｂの圧接片ｃが、ＦＰＣｄの表面の絶縁
フィルムｅが除去された接続部の回路パターンｆに圧接
されて接続を行うようにしている。
体がフィルム上にパターン化されているので配線がし易
く、とくに複雑な回路間や装置間の接続に多く使用され
ている。このＦＰＣと他の回路部材とを接続しようとす
る場合は、たとえば、特開平５−４７４４２号公報にお
いて、図１０に示すような、接続方法が提案されてい
る。図１０に示す接続方法は、接続コネクタａ内に収納
された接続端子ｂの圧接片ｃが、ＦＰＣｄの表面の絶縁
フィルムｅが除去された接続部の回路パターンｆに圧接
されて接続を行うようにしている。
【０００４】したがって、ＦＰＣの導体の露出表面に端
子を押圧して電気接触状態を形成するようにしているた
め、予め接続部の絶縁被覆が除去されていなければなら
ない。そのため、接続部が同一のパターンを多量に生産
する場合はよいが、回路パターン毎に接続部を変更しよ
うとする場合は、該当部分の絶縁被覆をその都度除去す
る必要があり、煩雑な絶縁被覆の除去工程を経た後、接
続を行わなければならない欠点がある。
子を押圧して電気接触状態を形成するようにしているた
め、予め接続部の絶縁被覆が除去されていなければなら
ない。そのため、接続部が同一のパターンを多量に生産
する場合はよいが、回路パターン毎に接続部を変更しよ
うとする場合は、該当部分の絶縁被覆をその都度除去す
る必要があり、煩雑な絶縁被覆の除去工程を経た後、接
続を行わなければならない欠点がある。
【０００５】一方、図１１および図１２に示すような、
貫通型端子Ｔを用いて接続を行う方法も提案されてい
る。貫通型端子Ｔは、係止片ｇを備えており、この係止
片ｇをＦＰＣｄ′の絶縁被覆ｈに挿通した後、図１２の
ｇ′に示すように、折り曲げることによって、ＦＰＣ
ｄ′の回路パターンｆ′に接続するようにしている。し
かし、貫通型端子Ｔを用いる接続方法は、部品点数の増
加や導体間のピッチを増大する必要があるため、部品の
小型化、高密度化が困難となる問題点を有している。
貫通型端子Ｔを用いて接続を行う方法も提案されてい
る。貫通型端子Ｔは、係止片ｇを備えており、この係止
片ｇをＦＰＣｄ′の絶縁被覆ｈに挿通した後、図１２の
ｇ′に示すように、折り曲げることによって、ＦＰＣ
ｄ′の回路パターンｆ′に接続するようにしている。し
かし、貫通型端子Ｔを用いる接続方法は、部品点数の増
加や導体間のピッチを増大する必要があるため、部品の
小型化、高密度化が困難となる問題点を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目してなされたもので、可撓性平型導体ケーブル
の絶縁被覆の除去が簡易かつ確実に実施でき、生産性お
よび信頼性の高い可撓性平型導体ケーブルの接続方法を
提供することを課題とする。
点に着目してなされたもので、可撓性平型導体ケーブル
の絶縁被覆の除去が簡易かつ確実に実施でき、生産性お
よび信頼性の高い可撓性平型導体ケーブルの接続方法を
提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、本発明は、可撓性平型導体ケーブルと他の導体とを
接続する方法であって、該可撓性平型導体ケーブルの導
体の幅より小さくかつ接続部の形状に対応して形成した
剥離刃を有する剥離治具上に該該可撓性平型導体ケーブ
ルを載置し、該剥離刃上に該可撓性平型導体ケーブルの
接続部を位置させると共に、該接続部を打ち出しピンに
て該剥離刃に対して押圧することにより、該接続部の絶
縁被覆を剥離して該可撓性平型導体ケーブルの導体を露
出させた後、該接続部において他の導体と接合すること
を特徴とする。可撓性平型導体ケーブルの接続部に接合
用孔を形成し、該接合用孔を通じて半田を供給して接続
することが好ましい（請求項２）。可撓性平型導体ケー
ブルと接続する相手側の導体に接続用孔を形成し、該接
続用孔と可撓性平型導体ケーブルの接続部の導体とを係
合させて接続することが好適である（請求項３）。
め、本発明は、可撓性平型導体ケーブルと他の導体とを
接続する方法であって、該可撓性平型導体ケーブルの導
体の幅より小さくかつ接続部の形状に対応して形成した
剥離刃を有する剥離治具上に該該可撓性平型導体ケーブ
ルを載置し、該剥離刃上に該可撓性平型導体ケーブルの
接続部を位置させると共に、該接続部を打ち出しピンに
て該剥離刃に対して押圧することにより、該接続部の絶
縁被覆を剥離して該可撓性平型導体ケーブルの導体を露
出させた後、該接続部において他の導体と接合すること
を特徴とする。可撓性平型導体ケーブルの接続部に接合
用孔を形成し、該接合用孔を通じて半田を供給して接続
することが好ましい（請求項２）。可撓性平型導体ケー
ブルと接続する相手側の導体に接続用孔を形成し、該接
続用孔と可撓性平型導体ケーブルの接続部の導体とを係
合させて接続することが好適である（請求項３）。
【０００８】
【作用】本発明によれば、接続部の形状に対応して形成
した剥離刃を有する剥離治具上にＦＰＣを載置して押圧
を加えることにより、その絶縁被覆に切り込みを入れて
剥離するようにしているため、単一動作で接続部の剥離
を行うことができ、接続部が複数箇所であっても一回の
動作で各接続部の剥離を同時に行うことが可能となる。
また、ＦＰＣの接続部の導体が凸状に伸展し、絶縁被覆
と導体との間に接着剤層があってもその伸展に対する内
外径の差によって自動的に剥離され、ＦＰＣの絶縁被覆
を剥離する工程の生産性が著しく向上する。さらに、接
続部の導体が突出するので相手側の導体との密着が容易
となり信頼性の高い接続が可能となる。請求項２に記載
したように、可撓性平型導体ケーブルの接続部に接合用
孔を形成し、該接合用孔を通じて半田を供給するように
すれば、半田による接合工程の生産性が著しく向上す
る。請求項３に記載したように、相手側の導体に接続用
孔を形成し、該接続用孔と可撓性平型導体ケーブルの接
続部の導体とを係合させて接続するようにすれば、接続
部の位置決めが容易かつ確実となる。
した剥離刃を有する剥離治具上にＦＰＣを載置して押圧
を加えることにより、その絶縁被覆に切り込みを入れて
剥離するようにしているため、単一動作で接続部の剥離
を行うことができ、接続部が複数箇所であっても一回の
動作で各接続部の剥離を同時に行うことが可能となる。
また、ＦＰＣの接続部の導体が凸状に伸展し、絶縁被覆
と導体との間に接着剤層があってもその伸展に対する内
外径の差によって自動的に剥離され、ＦＰＣの絶縁被覆
を剥離する工程の生産性が著しく向上する。さらに、接
続部の導体が突出するので相手側の導体との密着が容易
となり信頼性の高い接続が可能となる。請求項２に記載
したように、可撓性平型導体ケーブルの接続部に接合用
孔を形成し、該接合用孔を通じて半田を供給するように
すれば、半田による接合工程の生産性が著しく向上す
る。請求項３に記載したように、相手側の導体に接続用
孔を形成し、該接続用孔と可撓性平型導体ケーブルの接
続部の導体とを係合させて接続するようにすれば、接続
部の位置決めが容易かつ確実となる。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明に係わる可撓性平型導体ケー
ブル（ＦＰＣ）の接続工程におけるＦＰＣの絶縁被覆を
剥離する工程の一例を示す斜視図である。ＦＰＣ１は、
銅製の平型導体２を両面から電気絶縁性合成樹脂フィル
ム製の絶縁被覆３で被覆して形成したケーブルである。
ブル（ＦＰＣ）の接続工程におけるＦＰＣの絶縁被覆を
剥離する工程の一例を示す斜視図である。ＦＰＣ１は、
銅製の平型導体２を両面から電気絶縁性合成樹脂フィル
ム製の絶縁被覆３で被覆して形成したケーブルである。
【００１０】ＦＰＣ１と他の導体との接続を行う際に
は、先ずその絶縁被覆３を除去するため、図２に示すよ
うに、ＦＰＣ１を剥離治具４上に載置する。剥離治具４
は特殊鋼で板状に形成され、円形に凹設した剥離用凹部
４ａ内に、平型導体２の幅より小径に形成されたリング
状の剥離刃５を備えている。剥離刃５の先端は、刃先の
保護のため剥離治具４の表面４ｂより僅かに低く形成し
てある。
は、先ずその絶縁被覆３を除去するため、図２に示すよ
うに、ＦＰＣ１を剥離治具４上に載置する。剥離治具４
は特殊鋼で板状に形成され、円形に凹設した剥離用凹部
４ａ内に、平型導体２の幅より小径に形成されたリング
状の剥離刃５を備えている。剥離刃５の先端は、刃先の
保護のため剥離治具４の表面４ｂより僅かに低く形成し
てある。
【００１１】剥離治具２上において、ＦＰＣ１の所定の
接続部１ａを剥離刃５上に位置させ、図３に示すよう
に、その上から打ち出しピン６を下降させてＦＰＣ１の
導体３を押圧する。押圧されたＦＰＣ１は、剥離刃５に
より、その絶縁被覆３にリング状の切込みが入れられ
る。さらに押圧を加えると、打ち出しピン６の先端部の
球面状の押圧面６ａによって平型導体２に圧延が加えら
れ、接続部１ａの平型導体２が凸状に突出すると共に、
絶縁被覆３が円形に剥離され、剥離片３ａとなって脱落
し、平型導体２が露出する。
接続部１ａを剥離刃５上に位置させ、図３に示すよう
に、その上から打ち出しピン６を下降させてＦＰＣ１の
導体３を押圧する。押圧されたＦＰＣ１は、剥離刃５に
より、その絶縁被覆３にリング状の切込みが入れられ
る。さらに押圧を加えると、打ち出しピン６の先端部の
球面状の押圧面６ａによって平型導体２に圧延が加えら
れ、接続部１ａの平型導体２が凸状に突出すると共に、
絶縁被覆３が円形に剥離され、剥離片３ａとなって脱落
し、平型導体２が露出する。
【００１２】このとき、押圧力は、平型導体２まで切断
されることのないように設定する。平型導体２と絶縁被
覆３とが接着されていても、平型導体２の凸状の伸展に
よって接着部が自動的に分離して絶縁被覆３が容易に剥
離される。また、平型導体２が接続部１ａにおいて突出
するため、相手側の回路体等の導体に対して接続し易く
なる。
されることのないように設定する。平型導体２と絶縁被
覆３とが接着されていても、平型導体２の凸状の伸展に
よって接着部が自動的に分離して絶縁被覆３が容易に剥
離される。また、平型導体２が接続部１ａにおいて突出
するため、相手側の回路体等の導体に対して接続し易く
なる。
【００１３】リング状の剥離刃５の中心部に、剥離用凹
部４ａを貫通する空気孔４ｃを設けて負圧をかけること
により、絶縁被覆３の剥離片３ａを確実に取り除くこと
ができ、次いで、正圧をかけることによって剥離片３ａ
を剥離治具４から的確に除去することもできる。
部４ａを貫通する空気孔４ｃを設けて負圧をかけること
により、絶縁被覆３の剥離片３ａを確実に取り除くこと
ができ、次いで、正圧をかけることによって剥離片３ａ
を剥離治具４から的確に除去することもできる。
【００１４】次に、図４に示すように、平型導体２が露
出した接続部１ａを、相手側の回路体７に密着させ、半
田８を用いて平型導体２と回路体７とを接続する。ある
いは、レーザビーム９の照射によって平型導体２と回路
体７との溶接による接続を行う。
出した接続部１ａを、相手側の回路体７に密着させ、半
田８を用いて平型導体２と回路体７とを接続する。ある
いは、レーザビーム９の照射によって平型導体２と回路
体７との溶接による接続を行う。
【００１５】図５は、本発明の他の実施例に係わる剥離
治具１０を示す斜視図である。剥離治具１０は、その剥
離用凹部１０ａ内に前記実施例におけるリング状の剥離
刃５と異なる方形の剥離刃１１を備えている。この剥離
治具１０上にＦＰＣ１を載置して、蒲鉾型の打ち出しピ
ン６′によって押圧することにより、絶縁被覆３の広い
範囲を剥離することができる。
治具１０を示す斜視図である。剥離治具１０は、その剥
離用凹部１０ａ内に前記実施例におけるリング状の剥離
刃５と異なる方形の剥離刃１１を備えている。この剥離
治具１０上にＦＰＣ１を載置して、蒲鉾型の打ち出しピ
ン６′によって押圧することにより、絶縁被覆３の広い
範囲を剥離することができる。
【００１６】ＦＰＣ１に対し複数の接続部の剥離を行う
場合は、図６に示すように、それぞれの所定の位置に複
数の剥離治具４を配置し、その上方には、剥離治具４に
対応して複数の打ち出しピン６を一体的に設けることに
より、一回の押圧操作で複数の位置の剥離を同時に実施
することが可能である。
場合は、図６に示すように、それぞれの所定の位置に複
数の剥離治具４を配置し、その上方には、剥離治具４に
対応して複数の打ち出しピン６を一体的に設けることに
より、一回の押圧操作で複数の位置の剥離を同時に実施
することが可能である。
【００１７】また、相手側の回路体と接続する際に、半
田による接合を行う場合は、その接合部間へ半田を供給
する必要があるが、半田加工を容易にするため、図７に
示すように、ＦＰＣ１の接続部１ａの絶縁被覆３を剥離
する操作と同時、あるいは剥離を行った後に、接続部１
ａに対し貫通する接合用孔１２を設けて相手側の回路体
７上に載置し、接合用孔１２を通じて半田を供給するよ
うにしてもよい。
田による接合を行う場合は、その接合部間へ半田を供給
する必要があるが、半田加工を容易にするため、図７に
示すように、ＦＰＣ１の接続部１ａの絶縁被覆３を剥離
する操作と同時、あるいは剥離を行った後に、接続部１
ａに対し貫通する接合用孔１２を設けて相手側の回路体
７上に載置し、接合用孔１２を通じて半田を供給するよ
うにしてもよい。
【００１８】接続する相手側の導体がいわゆるブスバー
のような板状体の場合は、図８に示すように、ブスバー
１３に接続用孔１４を開け、ＦＰＣ１の接続部１ａの平
型導体２の凸状部２ａと嵌合させることにより、位置決
めと半田加工が容易となり、効率良く両者の接続を行う
ことができる。
のような板状体の場合は、図８に示すように、ブスバー
１３に接続用孔１４を開け、ＦＰＣ１の接続部１ａの平
型導体２の凸状部２ａと嵌合させることにより、位置決
めと半田加工が容易となり、効率良く両者の接続を行う
ことができる。
【００１９】さらに、ＦＰＣを３枚以上重ねて接続する
場合や、レーザ溶接する場合などにおいて、ＦＰＣ両面
の絶縁被覆の除去が必要となることがある。その場合
は、一度剥離を行ったＦＰＣを裏返し、絶縁被覆を剥離
した面を上側にしてもう一度前記の剥離工程を行えばよ
い。両面の絶縁被覆を剥離した平型導体２の上方から、
図９に示すように、レーザビーム１５を照射すれば、相
手側の回路体７に対し効率良く溶接による接続を行うこ
とができる。
場合や、レーザ溶接する場合などにおいて、ＦＰＣ両面
の絶縁被覆の除去が必要となることがある。その場合
は、一度剥離を行ったＦＰＣを裏返し、絶縁被覆を剥離
した面を上側にしてもう一度前記の剥離工程を行えばよ
い。両面の絶縁被覆を剥離した平型導体２の上方から、
図９に示すように、レーザビーム１５を照射すれば、相
手側の回路体７に対し効率良く溶接による接続を行うこ
とができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、剥離治具上にＦＰＣを
載置して押圧を加えることによってその接続部の絶縁被
覆を剥離するようにしているため、単一動作で接続部の
剥離を行うことができ、接続部が複数箇所の場合は剥離
刃および打ち出しピンを複数組用いることにより、一回
の動作で各接続部の剥離を同時に行うことが可能となる
など接続工程における生産性が著しく向上する。また、
接続部の導体が凸状に伸展して突出するので相手側の導
体との密着が容易となり、信頼性の高い接続が可能とな
るなどの利点がある。
載置して押圧を加えることによってその接続部の絶縁被
覆を剥離するようにしているため、単一動作で接続部の
剥離を行うことができ、接続部が複数箇所の場合は剥離
刃および打ち出しピンを複数組用いることにより、一回
の動作で各接続部の剥離を同時に行うことが可能となる
など接続工程における生産性が著しく向上する。また、
接続部の導体が凸状に伸展して突出するので相手側の導
体との密着が容易となり、信頼性の高い接続が可能とな
るなどの利点がある。
【図１】本発明の実施例に係わる可撓性平型導体ケーブ
ル（ＦＰＣ）の絶縁被覆を剥離する工程を示す説明図で
ある。
ル（ＦＰＣ）の絶縁被覆を剥離する工程を示す説明図で
ある。
【図２】図１の剥離治具にＦＰＣを載置した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】図２のＦＰＣを打ち出しピンによって押圧した
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図４】図３の工程で絶縁被覆を剥離したＦＰＣと相手
側の回路体とを接続する工程の説明図である。
側の回路体とを接続する工程の説明図である。
【図５】本発明の第２の実施例に係わる剥離治具の斜視
図である。
図である。
【図６】本発明の第３の実施例に係わるＦＰＣの絶縁被
覆を剥離する工程を示す説明図である。
覆を剥離する工程を示す説明図である。
【図７】本発明の第４の実施例に係わるＦＰＣと相手側
の回路体とを接続する工程の説明図である。
の回路体とを接続する工程の説明図である。
【図８】図４のＦＰＣと相手側のブスバーとを接続する
工程の一例を示す説明図である。
工程の一例を示す説明図である。
【図９】図３の工程をＦＰＣの両面に施した後レーザ溶
接を行う工程を示す説明図である。
接を行う工程を示す説明図である。
【図１０】従来のＦＰＣの接続方法を示す説明図であ
る。
る。
【図１１】従来のＦＰＣの他の接続方法に用いる貫通型
端子の斜視図である。
端子の斜視図である。
【図１２】図１１の貫通型端子を使用してＦＰＣの接続
を行う工程の説明図である。
を行う工程の説明図である。
１ 可撓性平型導体ケーブル（ＦＰＣ）
１ａ 接続部
２ 平型導体
３ 絶縁被覆
４ 剥離治具
５ 剥離刃
６ 打ち出しピン
１２ 接合用孔
１３ ブスバー
１４ 接続用孔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭55−56385（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−127476（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−211886（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−161276（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−62418（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−47442（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−67997（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭59−26828（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 43/00
H01R 43/02
Claims (3)
- 【請求項１】 可撓性平型導体ケーブルと他の導体とを
接続する方法であって、該可撓性平型導体ケーブルの導
体の幅より小さくかつ接続部の形状に対応して形成した
剥離刃を有する剥離治具上に該該可撓性平型導体ケーブ
ルを載置し、該剥離刃上に該可撓性平型導体ケーブルの
接続部を位置させると共に、該接続部を打ち出しピンに
て該剥離刃に対して押圧することにより、該接続部の絶
縁被覆を剥離して該可撓性平型導体ケーブルの導体を露
出させた後、該接続部において他の導体と接合すること
を特徴とする可撓性平型導体ケーブルの接続方法。 - 【請求項２】 可撓性平型導体ケーブルの接続部に接合
用孔を形成し、該接合用孔を通じて半田を供給するよう
にした請求項１に記載の可撓性平型導体ケーブルの接続
方法。 - 【請求項３】 可撓性平型導体ケーブルと接続する相手
側の導体に接続用孔を形成し、該接続用孔と可撓性平型
導体ケーブルの接続部の導体とを係合させて接続するよ
うにした請求項１に記載の可撓性平型導体ケーブルの接
続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33755893A JP3364866B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 可撓性平型導体ケーブルの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33755893A JP3364866B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 可撓性平型導体ケーブルの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201433A JPH07201433A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3364866B2 true JP3364866B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=18309779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33755893A Expired - Fee Related JP3364866B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 可撓性平型導体ケーブルの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3364866B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6423398B2 (ja) * | 2016-09-20 | 2018-11-14 | 本田技研工業株式会社 | 剥離装置及び剥離方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33755893A patent/JP3364866B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07201433A (ja) | 1995-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100385422B1 (ko) | 프린트 배선판 및 그 제조방법 | |
| US4295184A (en) | Circuit board with self-locking terminals | |
| US6651322B1 (en) | Method of reworking a multilayer printed circuit board assembly | |
| JP3596807B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| US6443739B1 (en) | LGA compression contact repair system | |
| US4107836A (en) | Circuit board with self-locking terminals | |
| US4187388A (en) | Circuit board with self-locking terminals | |
| JP3709992B2 (ja) | フラットケーブル | |
| JP3364866B2 (ja) | 可撓性平型導体ケーブルの接続方法 | |
| JPH0634446B2 (ja) | 回路基板のはんだ付方法 | |
| JP2870263B2 (ja) | 平型導体配線板の接続方法および電極端子取付方法 | |
| JP2648552B2 (ja) | 金属配線の接続方法 | |
| US4223435A (en) | Circuit board with self-locking terminals | |
| EP0332747A2 (en) | Tape automated bonding package | |
| JPH0757790A (ja) | ターミナルと電線の接続構造 | |
| JP2002359447A (ja) | フラットケーブルとプリント基板の接続構造 | |
| JP2803392B2 (ja) | 可撓性平型導体ケーブルの導体間接続導通方法と、それに用いる電気接続子 | |
| JP4036978B2 (ja) | 電子部品用電気的接続装置 | |
| JPH0722223B2 (ja) | フレキシブル配線基板の接続装置および接続方法 | |
| JP2991324B2 (ja) | 回路導体相互の接続体および回路導体の接続方法 | |
| JP4949571B2 (ja) | ワイヤハーネス | |
| JP2006079936A (ja) | フラットケーブル | |
| JPH09246331A (ja) | 半導体装置の製造方法及びこれに用いる配線パターンフィルム | |
| JP4572438B2 (ja) | 検査治具の製造方法及び検査治具 | |
| JP2686829B2 (ja) | 混成集積回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020917 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081101 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091101 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091101 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101101 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111101 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |