JPH06196869A - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH06196869A JPH06196869A JP35768392A JP35768392A JPH06196869A JP H06196869 A JPH06196869 A JP H06196869A JP 35768392 A JP35768392 A JP 35768392A JP 35768392 A JP35768392 A JP 35768392A JP H06196869 A JPH06196869 A JP H06196869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- multilayer printed
- printed wiring
- layer
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】その外形端部の切断部における状態が良好に保
持されるメッキリード配線部を備えた多層プリント配線
基板を提供すること。 【構成】表層面（１Ａ）の外周部適所に設けた複数個の
接栓端子部（２）に所要のメッキがなされる多層プリン
ト配線基板において、その外形端部の切断部（５）にお
ける状態が良好に保持されるメッキリード配線部（４
Ａ）を内層部（１Ｂ）に備えてなることを特徴とする多
層プリント配線基板。
持されるメッキリード配線部を備えた多層プリント配線
基板を提供すること。 【構成】表層面（１Ａ）の外周部適所に設けた複数個の
接栓端子部（２）に所要のメッキがなされる多層プリン
ト配線基板において、その外形端部の切断部（５）にお
ける状態が良好に保持されるメッキリード配線部（４
Ａ）を内層部（１Ｂ）に備えてなることを特徴とする多
層プリント配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は多層プリント配線基板
に関するものであり、特に、表層面の外周部適所に設け
た複数個の接栓端子部に所要のメッキがなされる多層プ
リント配線基板において、その外形端部の切断部におけ
る状態が良好に保持されるメッキリード配線部を備えて
なる多層プリント配線基板に関するものである。
に関するものであり、特に、表層面の外周部適所に設け
た複数個の接栓端子部に所要のメッキがなされる多層プ
リント配線基板において、その外形端部の切断部におけ
る状態が良好に保持されるメッキリード配線部を備えて
なる多層プリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来のこの種の多層プリント配
線基板の例示図である。この図４において、多層プリン
ト配線基板１を構成するものは、後述の接栓端子２が所
要の個数だけ設けられた第１層１Ａと、これに続く第２
層１Ｂ，第３層１Ｃおよび第４層１Ｄであって、これら
３個の層にも必要なリード部（図示されない）等が設け
られている。接栓端子２は前記多層プリント配線基板１
の最外層である第１層１Ａの適所（例えば、多層プリン
ト配線基板１のある所定の周辺部）に必要な個数だけ設
けられており、例えばＡｕメッキ等が施されて、外部と
の電気的な接続等のために用いられている。また、この
接栓端子２の内側に設けられたリード３は多層プリント
配線基板１における部品類と接続するためのものであ
り、また、その外辺部に設けられたメッキリード４は接
栓端子２を含む導体パターンに対して所要のメッキ処理
を施すためのものである。５は切断部であり、対象とす
る多層プリント配線基板１は、例えばその外形加工のた
めに、この切断部５において他の多層プリント配線基板
から切断されることになる。ここで、この従来の多層プ
リント配線基板１においては、所要のメッキ処理は最外
層（即ち、第１層１Ａ）上の導体パターン（図示の例で
は接栓端子２）に対して施されるのが通常であり、その
ためのメッキリード４についても、先に例示されたよう
に、前記最外層上の導体パターンにおいて形成されるの
が普通である。
線基板の例示図である。この図４において、多層プリン
ト配線基板１を構成するものは、後述の接栓端子２が所
要の個数だけ設けられた第１層１Ａと、これに続く第２
層１Ｂ，第３層１Ｃおよび第４層１Ｄであって、これら
３個の層にも必要なリード部（図示されない）等が設け
られている。接栓端子２は前記多層プリント配線基板１
の最外層である第１層１Ａの適所（例えば、多層プリン
ト配線基板１のある所定の周辺部）に必要な個数だけ設
けられており、例えばＡｕメッキ等が施されて、外部と
の電気的な接続等のために用いられている。また、この
接栓端子２の内側に設けられたリード３は多層プリント
配線基板１における部品類と接続するためのものであ
り、また、その外辺部に設けられたメッキリード４は接
栓端子２を含む導体パターンに対して所要のメッキ処理
を施すためのものである。５は切断部であり、対象とす
る多層プリント配線基板１は、例えばその外形加工のた
めに、この切断部５において他の多層プリント配線基板
から切断されることになる。ここで、この従来の多層プ
リント配線基板１においては、所要のメッキ処理は最外
層（即ち、第１層１Ａ）上の導体パターン（図示の例で
は接栓端子２）に対して施されるのが通常であり、その
ためのメッキリード４についても、先に例示されたよう
に、前記最外層上の導体パターンにおいて形成されるの
が普通である。
【０００３】ところで、このような従来の技術について
は、例えば、実開平４−５６３７６公報［多層印刷配線
板］や実開平４−６３１７５公報［多層プリント配線基
板］に類似の技術的な事項が開示されているけれども、
これらは（１）：対象とする基板がいわゆるＶ溝を有す
る割り基板に限定されること；および（２）：分割前に
導通試験を施すという点からみて、その内層に設けられ
るリード部は前記Ｖ溝よりも深い位置に限定される；と
いうような難点があった。
は、例えば、実開平４−５６３７６公報［多層印刷配線
板］や実開平４−６３１７５公報［多層プリント配線基
板］に類似の技術的な事項が開示されているけれども、
これらは（１）：対象とする基板がいわゆるＶ溝を有す
る割り基板に限定されること；および（２）：分割前に
導通試験を施すという点からみて、その内層に設けられ
るリード部は前記Ｖ溝よりも深い位置に限定される；と
いうような難点があった。
【０００４】この種のプリント配線基板に対する外形加
工方法としては、一般的にいえば、プレス金型を用いた
パンチング法による金型加工や、ルータバイトを用いた
切削法によるルータ加工が適用されている。しかしなが
ら、いずれのやり方によるにしても物理的な力に基づく
外形加工方法であり、前記の図４に示されているよう
に、メッキリード４がプリント配線基板外層（図４では
第１層１Ａ）の外形端に形成されている場合には、この
外形加工をするときに（切断部５において）該メッキリ
ード４が前記物理的な力によって引き剥される事態が生
じることがある。その結果として、前記外形端に形成さ
れたメッキリードには不所望の引き剥しの力が加わるこ
とになり、この剥されたメッキリードの存在が他の配線
に対する短絡発生の原因になっていた。このようなメッ
キリードの引き剥し現象は、ルータ加工による外形加工
方法が採用されるときには特に顕著に生じるものであ
り、前記外形加工を施した後でメッキリードの引き剥し
部位を手作業で除去することが必要となり、このため
に、製品がコストアップするとともに、その製造に要す
る日時が長くなっていた。
工方法としては、一般的にいえば、プレス金型を用いた
パンチング法による金型加工や、ルータバイトを用いた
切削法によるルータ加工が適用されている。しかしなが
ら、いずれのやり方によるにしても物理的な力に基づく
外形加工方法であり、前記の図４に示されているよう
に、メッキリード４がプリント配線基板外層（図４では
第１層１Ａ）の外形端に形成されている場合には、この
外形加工をするときに（切断部５において）該メッキリ
ード４が前記物理的な力によって引き剥される事態が生
じることがある。その結果として、前記外形端に形成さ
れたメッキリードには不所望の引き剥しの力が加わるこ
とになり、この剥されたメッキリードの存在が他の配線
に対する短絡発生の原因になっていた。このようなメッ
キリードの引き剥し現象は、ルータ加工による外形加工
方法が採用されるときには特に顕著に生じるものであ
り、前記外形加工を施した後でメッキリードの引き剥し
部位を手作業で除去することが必要となり、このため
に、製品がコストアップするとともに、その製造に要す
る日時が長くなっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては、対象とする基板がいわゆるＶ
溝を有する割り基板に限定され、また、分割前に導通試
験を施すという点からみて、その内層に設けられるリー
ド部は前記Ｖ溝よりも深い位置に限定されてしまい、使
用上の柔軟性に欠けるところがあるという問題点があっ
た。また、プリント配線基板の外形加工方法としては、
一般的にいえば、プレス金型を用いたパンチング法によ
る金型加工や、ルータバイトを用いた切削法によるルー
タ加工が適用されている。しかしながら、いずれのやり
方にしても物理的な力に基づく外形加工方法であり、メ
ッキリードがプリント配線基板外層の外形端に形成され
ている場合には、この外形加工をするときに該メッキリ
ードが前記物理的な力によって引き剥される事態が生じ
ることがある。その結果として、前記外形端に形成され
たメッキリードには不所望の引き剥しの力が加わること
になり、この剥されたメッキリードの存在が他の配線に
対する短絡発生の原因になるという問題点もあった。
記の従来技術においては、対象とする基板がいわゆるＶ
溝を有する割り基板に限定され、また、分割前に導通試
験を施すという点からみて、その内層に設けられるリー
ド部は前記Ｖ溝よりも深い位置に限定されてしまい、使
用上の柔軟性に欠けるところがあるという問題点があっ
た。また、プリント配線基板の外形加工方法としては、
一般的にいえば、プレス金型を用いたパンチング法によ
る金型加工や、ルータバイトを用いた切削法によるルー
タ加工が適用されている。しかしながら、いずれのやり
方にしても物理的な力に基づく外形加工方法であり、メ
ッキリードがプリント配線基板外層の外形端に形成され
ている場合には、この外形加工をするときに該メッキリ
ードが前記物理的な力によって引き剥される事態が生じ
ることがある。その結果として、前記外形端に形成され
たメッキリードには不所望の引き剥しの力が加わること
になり、この剥されたメッキリードの存在が他の配線に
対する短絡発生の原因になるという問題点もあった。
【０００６】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、表層面の外周部適所に設けた
複数個の接栓端子部に所要のメッキがなされる多層プリ
ント配線基板において、その外形端部における切断部が
良好な状態にされたメッキリードを備えてなる多層プリ
ント配線基板を提供することを目的とするものである。
めになされたものであり、表層面の外周部適所に設けた
複数個の接栓端子部に所要のメッキがなされる多層プリ
ント配線基板において、その外形端部における切断部が
良好な状態にされたメッキリードを備えてなる多層プリ
ント配線基板を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る多層プリ
ント配線基板は、上記された問題点を解決するためにな
されたものであり、表層面１Ａの外周部適所に設けた複
数個の接栓端子部２に所要のメッキがなされる多層プリ
ント配線基板において、その外形端部の切断部における
状態が良好に保持されるメッキリード配線部４Ａを内層
部に備えてなることを特徴とするものである。
ント配線基板は、上記された問題点を解決するためにな
されたものであり、表層面１Ａの外周部適所に設けた複
数個の接栓端子部２に所要のメッキがなされる多層プリ
ント配線基板において、その外形端部の切断部における
状態が良好に保持されるメッキリード配線部４Ａを内層
部に備えてなることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】この発明に係る多層プリント配線基板は、表層
面の外周部適所に設けた複数個の接栓端子部に所要のメ
ッキがなされる多層プリント配線基板において、その外
形端部の切断部における状態が良好に保持されるメッキ
リード配線部を内層部に備えてなることを特徴とするも
のである。そして、この発明に係る多層プリント配線基
板は上記された特徴をもって構成されており、その外形
加工の処理には、プレス金型を用いた金型加工；ルータ
バイトを用いたルータ加工；および、ダイシングソーを
用いたダイシング加工；が有利に適用される。また、こ
の発明によれば、メッキリードが上下の基材層に挟まれ
た状態にされていることから、外形加工時にメッキリー
ドに対する引き剥しの力が加わり難くなり、また、上下
の基材層で固定された状態にあるメッキリードは樹脂モ
ールドされた状態と同様になるために、その上下左右面
で強固に固着されて引き剥しに対する抵抗が著しく減少
される。
面の外周部適所に設けた複数個の接栓端子部に所要のメ
ッキがなされる多層プリント配線基板において、その外
形端部の切断部における状態が良好に保持されるメッキ
リード配線部を内層部に備えてなることを特徴とするも
のである。そして、この発明に係る多層プリント配線基
板は上記された特徴をもって構成されており、その外形
加工の処理には、プレス金型を用いた金型加工；ルータ
バイトを用いたルータ加工；および、ダイシングソーを
用いたダイシング加工；が有利に適用される。また、こ
の発明によれば、メッキリードが上下の基材層に挟まれ
た状態にされていることから、外形加工時にメッキリー
ドに対する引き剥しの力が加わり難くなり、また、上下
の基材層で固定された状態にあるメッキリードは樹脂モ
ールドされた状態と同様になるために、その上下左右面
で強固に固着されて引き剥しに対する抵抗が著しく減少
される。
【０００９】
【実施例】図１は、この発明に係る多層プリント配線基
板の実施例に関する概略的な説明図である。この図１に
おいて、多層プリント配線基板１を構成するものは、後
述の接栓端子２が所要の個数だけ設けられた第１層１Ａ
と、これに続く第２層１Ｂ，第３層１Ｃおよび第４層１
Ｄであって、これら３個の層にも必要なリード部（図示
されない）等が設けられている。接栓端子２は前記多層
プリント配線基板１の最外層である第１層１Ａの適所
（例えば、多層プリント配線基板１のある所定の周辺
部）に必要な個数だけ設けられており、例えばＡｕメッ
キ等が施されて、外部との電気的な接続等のために用い
られている。この接栓端子２の内側に設けられたリード
３は多層プリント配線基板１における部品類と接続する
ためのものであり、また、第２層１Ｂの適所には内層メ
ッキリード４Ａが設けられており、関連の導体パターン
（ここでは接栓端子２）に対して所要のメッキ処理を施
すようにされている。５は切断部であり、対象とする多
層プリント配線基板１は、例えばその外形加工のため
に、この切断部５において他の多層プリント配線基板か
ら切断されることになる。なお、この切断部５と接栓端
子２の近傍端部との間の距離は好適にはＪＥＤＥＣ規格
に基づいて０．２５ｍｍＭＡＸにされている。前述され
たように、この発明の実施例においては内層メッキリー
ド４Ａが第２層１Ｂに設けられており、この内層メッキ
リード４Ａはその上下の基材によって強固に固定されて
いることから、切断部５において所要の切断操作を受け
る際にその引き剥がれが生じることはなくなる。
板の実施例に関する概略的な説明図である。この図１に
おいて、多層プリント配線基板１を構成するものは、後
述の接栓端子２が所要の個数だけ設けられた第１層１Ａ
と、これに続く第２層１Ｂ，第３層１Ｃおよび第４層１
Ｄであって、これら３個の層にも必要なリード部（図示
されない）等が設けられている。接栓端子２は前記多層
プリント配線基板１の最外層である第１層１Ａの適所
（例えば、多層プリント配線基板１のある所定の周辺
部）に必要な個数だけ設けられており、例えばＡｕメッ
キ等が施されて、外部との電気的な接続等のために用い
られている。この接栓端子２の内側に設けられたリード
３は多層プリント配線基板１における部品類と接続する
ためのものであり、また、第２層１Ｂの適所には内層メ
ッキリード４Ａが設けられており、関連の導体パターン
（ここでは接栓端子２）に対して所要のメッキ処理を施
すようにされている。５は切断部であり、対象とする多
層プリント配線基板１は、例えばその外形加工のため
に、この切断部５において他の多層プリント配線基板か
ら切断されることになる。なお、この切断部５と接栓端
子２の近傍端部との間の距離は好適にはＪＥＤＥＣ規格
に基づいて０．２５ｍｍＭＡＸにされている。前述され
たように、この発明の実施例においては内層メッキリー
ド４Ａが第２層１Ｂに設けられており、この内層メッキ
リード４Ａはその上下の基材によって強固に固定されて
いることから、切断部５において所要の切断操作を受け
る際にその引き剥がれが生じることはなくなる。
【００１０】図２は、前記図１に示されたこの発明の実
施例に係る多層プリント配線基板の、一点鎖線Ａ−Ｂに
よる断面を示す図である。この図２において、多層プリ
ント配線基板１の適所に貫通されたスルーホール６は、
第１層１Ａ上の接線部（接栓端子）２と第４層１Ｄ上の
別の接線部２Ａとを電気的に接続するとともに、第２層
Ｂ上の内層メッキリード４Ａとの電気的な接続もするた
めのものである。そして、前述のように第１層１Ａ上の
接栓端子２は第２層Ｂ上の内層メッキリード４Ａと電気
的に接続されており、このために、前記接栓端子２に対
して所望のメッキを施すことができる。この図２からも
認められるように、内層メッキリード４Ａはその上下の
基材によって強固に固定されており、このために、切断
部５において所要の切断操作を受ける際の引き剥がれが
確実に防止される。
施例に係る多層プリント配線基板の、一点鎖線Ａ−Ｂに
よる断面を示す図である。この図２において、多層プリ
ント配線基板１の適所に貫通されたスルーホール６は、
第１層１Ａ上の接線部（接栓端子）２と第４層１Ｄ上の
別の接線部２Ａとを電気的に接続するとともに、第２層
Ｂ上の内層メッキリード４Ａとの電気的な接続もするた
めのものである。そして、前述のように第１層１Ａ上の
接栓端子２は第２層Ｂ上の内層メッキリード４Ａと電気
的に接続されており、このために、前記接栓端子２に対
して所望のメッキを施すことができる。この図２からも
認められるように、内層メッキリード４Ａはその上下の
基材によって強固に固定されており、このために、切断
部５において所要の切断操作を受ける際の引き剥がれが
確実に防止される。
【００１１】図３は、上記実施例に係る多層プリント配
線基板を全体的に示す概略的な構成図である。この図３
において、多層プリント配線基板１の下部には所要個数
の接栓端子２が整列され、上部適所には例えばメモリモ
ジュールのような所要の機能モジュール７Ａが設けられ
ており、その周辺部には所要個数の半田付け用のＳＯＪ
端子７が配列されている。また、円弧状の切欠部８は多
層プリント配線基板１の挿入方向を規定する機能を果た
すものである。
線基板を全体的に示す概略的な構成図である。この図３
において、多層プリント配線基板１の下部には所要個数
の接栓端子２が整列され、上部適所には例えばメモリモ
ジュールのような所要の機能モジュール７Ａが設けられ
ており、その周辺部には所要個数の半田付け用のＳＯＪ
端子７が配列されている。また、円弧状の切欠部８は多
層プリント配線基板１の挿入方向を規定する機能を果た
すものである。
【００１２】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係る多層プリント配線基板は、表層面の外周部適所に
設けた複数個の接栓端子部に所要のメッキがなされる多
層プリント配線基板において、その外形端部の切断部に
おける状態が良好に保持されるメッキリード配線部を内
層部に備えてなることを特徴とするものである。そし
て、この発明に係る多層プリント配線基板は上記された
特徴をもって構成されており、その外形加工の処理に
は、プレス金型を用いた金型加工；ルータバイトを用い
たルータ加工；および、ダイシングソーを用いたダイシ
ング加工；が有利に適用される。そして、この発明によ
れば、メッキリードが上下の基材層に挟まれた状態にさ
れていることから、外形加工時にメッキリードに対する
引き剥しの力が加わり難くなり、また、上下の基材層で
固定された状態にあるメッキリードは樹脂モールドされ
た状態と同様になるために、その上下左右面で強固に固
着されて引き剥しに対する抵抗が著しく減少される。ま
た、この発明に係る多層プリント配線基板においては、
外形加工時におけるメッキリード線の引き剥がれが防止
されるために、（１）外形加工後で、引き剥されたメッ
キリード線を修正する作業が不要になる。（２）外形端
のメッキリード部に引き剥がれが生じないことから、基
板内の配線相互の間隔は確実に設計値通りになり、電気
的特性の観点から極めて高い信頼性を確保することがで
きる。更に、（３）ソケットとの接続端子部にこの発明
に係る技術を適用したときには、基板を該当のソケット
に挿入する際のメッキリード部の引き剥がれが防止され
るとともに、関連する回路の不良発生も防止されること
になる。
に係る多層プリント配線基板は、表層面の外周部適所に
設けた複数個の接栓端子部に所要のメッキがなされる多
層プリント配線基板において、その外形端部の切断部に
おける状態が良好に保持されるメッキリード配線部を内
層部に備えてなることを特徴とするものである。そし
て、この発明に係る多層プリント配線基板は上記された
特徴をもって構成されており、その外形加工の処理に
は、プレス金型を用いた金型加工；ルータバイトを用い
たルータ加工；および、ダイシングソーを用いたダイシ
ング加工；が有利に適用される。そして、この発明によ
れば、メッキリードが上下の基材層に挟まれた状態にさ
れていることから、外形加工時にメッキリードに対する
引き剥しの力が加わり難くなり、また、上下の基材層で
固定された状態にあるメッキリードは樹脂モールドされ
た状態と同様になるために、その上下左右面で強固に固
着されて引き剥しに対する抵抗が著しく減少される。ま
た、この発明に係る多層プリント配線基板においては、
外形加工時におけるメッキリード線の引き剥がれが防止
されるために、（１）外形加工後で、引き剥されたメッ
キリード線を修正する作業が不要になる。（２）外形端
のメッキリード部に引き剥がれが生じないことから、基
板内の配線相互の間隔は確実に設計値通りになり、電気
的特性の観点から極めて高い信頼性を確保することがで
きる。更に、（３）ソケットとの接続端子部にこの発明
に係る技術を適用したときには、基板を該当のソケット
に挿入する際のメッキリード部の引き剥がれが防止され
るとともに、関連する回路の不良発生も防止されること
になる。
【図１】 この発明に係る多層プリント配線基板の実施
例に関する概略的な説明図である。
例に関する概略的な説明図である。
【図２】 上記実施例に係る多層プリント配線基板の一
点鎖線Ａ−Ｂによる断面を示す図である。
点鎖線Ａ−Ｂによる断面を示す図である。
【図３】 上記実施例に係る多層プリント配線基板を全
体的に示す概略的な構成図である。
体的に示す概略的な構成図である。
【図４】 従来のこの種の多層プリント配線基板の例示
図である。
図である。
１−−多層プリント配線基板；１Ａ−−第１層；１Ｂ−
−第２層；１Ｃ−−第３層；１Ｄ−−第４層；２−−接
栓端子部；３−−リード部；４−−メッキリード部；４
Ａ−−内層メッキリード部；５−−切断部。
−第２層；１Ｃ−−第３層；１Ｄ−−第４層；２−−接
栓端子部；３−−リード部；４−−メッキリード部；４
Ａ−−内層メッキリード部；５−−切断部。
Claims (1)
- 【請求項１】表層面の外周部適所に設けた複数個の接栓
端子部に所要のメッキがなされる多層プリント配線基板
において、その外形端部の切断部における状態が良好に
保持されるメッキリード配線部を内層部に備えてなるこ
とを特徴とする多層プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35768392A JPH06196869A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35768392A JPH06196869A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 多層プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196869A true JPH06196869A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18455377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35768392A Pending JPH06196869A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196869A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9066455B2 (en) | 2011-05-31 | 2015-06-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Flexible printed wiring board having connector connecting portion |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP35768392A patent/JPH06196869A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9066455B2 (en) | 2011-05-31 | 2015-06-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Flexible printed wiring board having connector connecting portion |
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