JPH02125497A - 印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は印刷配線基板に係り、特に表面の回路パターン
上に例えば、Ａｕ等のメツキ層を被告形成した後外形加
工を施す型の印刷配線基板に関する。

（従来の技術） 例えば、パーソナルコンピューターやワードプロセッサ
ー等のキーボードに用いられる印刷配線基板については
、機能上高い信頼性が要求される。従って、この種用途
の印刷配線基板においては例えば、銅箔層を選択エツチ
ングして形成した所定の回路パターン面上に、例えばＡ
ｕ層をメツキによって被着形成することが試みられてい
る。

即ち、第２図に一部を拡大して平面的に示すように、絶
縁基板（回路基板本体）１の主面に所要の回路パターン
（接栓部２ａを含む）２を形成すると共に、前記回路パ
ターン２に接続させてメッキリード部３を併せて形成具
備せしめて成る印刷配線基板が知られている。しかして
、第２図構成の印刷配線基板においては、前記メッキリ
ード部３を一方の電極端子として電気メツキ処理し、例
えばＡｕを前記回路パターン２．２ａ面上に被着形成し
た後、予め設定しである外形加工線４で切断することに
よって所望のキーボード用印刷回路基板を得ている。

（発明が解決しようとする課題） ところで、上記構成の印刷配線基板に例えば、Ａｕ等所
要の電気メツキを行った後、外形加工を施した際、その
外形加工部に前記メッキリード部３のパリ、カエリ、剥
がれ等が発生乃至起生じ電気的な短絡を招くと言う不都
合がある。この不都合を回避するため前記メッキリード
部３及び回路パターン２（接栓部２ａを含む）の前記被
外形加工部領域近傍にソルダーレジスト層を塗布形成し
て所要の外形加工を施している。しかし、電子部品の高
密度実装化や回路基板の小型化による配線パターン密度
の向上、換言すると回路パターン間隔の狭少化に伴い、
前記ソルダーレジスト塗布法による外形加工部における
メッキリード部３のパリ、カエリ、剥がれ等の発生防止
にも限度があり、回路パターン間の短絡を十分に乃至確
実に防止し得ないと言う問題がある。特に接栓部２ａに
ついては前記ソルダーレジストを被着し得ないので（端
子としての機能を保持させるため）外形加工後、面取り
等パリ、カエリの除去作業が必要となるなど実用上の繁
雑さを避けえない。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、上記事情に対応してななされたもので、メッ
キリードを印刷回路基板に内層配設したことを骨子とす
る。即ち、本発明の印刷回路基板は、少なくとも一方の
主面に所定の回路パターンが被着形成され且つ周縁に液
外形加工領域を有する回路基板本体と、前記回路基板本
体に内層配設され且つ回路基板本体の被外形加工領域面
にスルホールを介して一端が導出されたメッキリード層
と、前記被外形加工領域面に導出された各メッキリード
層端を連接する補助メッキリード層と、前記回路基板本
体に形設され前記回路パターン及び内層されたメッキリ
ード層を各別に各々電気的に接続するスルホール接続部
とを具備して成ることを特徴とする。

（作　用） 上記構成の印刷回路基板は、メッキリード層が回路基板
本体に内層されているため、外形加工を施して所定の寸
法に切断成形した場合も、前記メッキリードにおけるパ
リ１．カエリの発生も防止きれ、主面に形成されている
回路パターン間の短絡の恐れなども全面的に除かれる。

（実施例） 以下本発明に係る印刷回路基板め構成例を示す第１図を
参照して実施例を説明する。第１図は印刷回路基板の一
部を拡大して示す平面図で、１は絶縁基板乃至回路基板
本体、２は前記回路基板本体１の主面に一体的に被着形
成された所要の回路パターン、２ａは前記回路パターン
２の一端に一体的に接続する接栓部、３は前記回路基板
本体１に内層され且つ回路基板本体１の液外形加工領域
ｌａ面にスルホールを介して一端が導出されたメッキリ
ード層である。また３°は被外形加工領域面ａ面に導出
されたメッキリード層３の端部を連接するため、前記液
外形加工領域ｌａ面に形成された補助メッキリード、５
は前記回路基板本体１に形設されこの回路基板本体１に
内層配設（点線で示す）されたメッキリード層３と前記
回路基板本体１の主面に形成された回路パターン２とを
各々別々に電気的に接続するスルホール接続部、４は外
形加工線である。

この様な構成を採る本発明の印刷回路基板は例えば次ぎ
のようにして製造し得る。主面に形成する所要の回路パ
ターン２に対応するメッキリードパターン３を設けた絶
縁体層を、例えばプリプレグ間に挟み表面に銅箔を載せ
て一体的に加圧加熱成形してメッキリード層を内層した
銅張り積層板を先ず得る。次いで前記鋼張り積層板の主
面上の銅箔層に所定のレジストパターンを設け、エツチ
ング処理を施して所定の回路パターン２．２ａを形成す
るする一方、液外形加工領域１ａ面上に補助メッキリー
ド３′を形成する。しかる後、前記マスキングレジスト
を除去し、回路パターン２，２ａと内層されているメッ
キリード層３の対応するリードパターンとを連接しうる
孔及び前記内層されているメッキリード層３と補助メッ
キリード３°とを連接し得る孔を前記積層板に穿設し、
これらの穿設孔に、選択的にスルホールメツキを行い、
前記回路パターン２とメッキリードパターン３とを各別
に、またメッキリードパターン３と補助メッキリード３
°とを各々電気的に接続することによって所望の印刷回
路基板は容易に得られる。

上記本発明の印刷回路基板は、被外形加工領域面に設け
である補助メッキリード部を端子としてし、例えばＡｕ
メツキを施すと回路基板本体に内層配設されたメッキリ
ード層及びスルホール接続部を介して回路パターンに通
電して所要のＡｕメツキ層を前記回路パターン面上に被
着形成出来る。

しかして、これら各回路パターンとメッキリードとは互
いに各々別々に電気的に接続した構成をとっているため
、外形加工して前記メッキリード層の補助メッキリード
部を切除すると電気的にも完全に分離される。

［発明の効果］ 上記の如く、本発明に係る印刷配線基板は、表面に形成
された回路パターン面上への例えばＡｕ等の所要の電気
メツキ層の被着形成も、被外形加工領域面に設けた補助
メッキリード部、この補助メッキリード部と前記被外形
加工領域面でスルホール接続する内層配設されたメッキ
リード層及び回路パターンとの間のスルホール接続部を
介して流れる所要の電流によって容易にまた確実になさ
れる。しかして、外形加工においては、前記メッキリー
ドは印刷基板本体に内層された状態で切断されるため、
前記メッキリードの切断によるパリやカエリの発生が抑
止され、もってパリやカエリによる電気的な短絡も全面
的に防止される。つまり外形加工後、パリやカエリの除
去作業を要せずとも、所要の絶縁分離された各回路パタ
ーンを有する印刷回路基板となる。更に接栓部において
も前記と同様に、外形加工時ソリやカエリの発生もない
ため、外形加工後の面取り加工も不要となる。

かくして、本発明の印刷回路基板は、所要のメツキ処理
を容易にまた確実に行いうること、外形加工後の処理作
業を要しないこと等の点と相俟って実用上多くの利点を
もたらすものと言える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る印刷回路基板の構成例を示す一部
拡大平面図、第２図は従来の印刷回路基板の構成例を示
す一部拡大平面図である。 １・・・印刷回路基板本体 ｌａ・・・印刷回路基板本体の被外形加工領域２・・・
回路パターン ２ａ・・・接栓部 ３・・・内層配設されたメッキリード層３°・・・補助
メッキリード ４・・・外形加工線 ５・・・スルホール接続部 出願人　　　　　　株式会社　東芝 代理人　弁理士　　須　山　佐　− くセ 「０

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　少なくとも一方の主面に所定の回路パターンが被着形
   成され且つ周縁に被外形加工領域を有する回路基板本体
   と、 前記回路基板本体に内層配設され且つ回路基板本体の被
   外形加工領域面にスルホールを介して一端が導出された
   メッキリード層と、 前記被外形加工領域面に導出された各メッキリード層端
   を連接する補助メッキリードと、 前記回路基板本体に形設され前記回路パターン及び内層
   されたメッキリード層を各別に各々電気的に接続するス
   ルホール接続部とを具備して成ることを特徴とする印刷
   配線基板。