KR100797670B1

KR100797670B1 - 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법

Info

Publication number: KR100797670B1
Application number: KR1020060052368A
Authority: KR
Inventors: 강태혁; 박상갑; 홍석창; 황규일; 전성일; 김원희; 오화섭; 최봉규
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2006-06-12
Filing date: 2006-06-12
Publication date: 2008-01-23
Also published as: KR20070118349A

Abstract

본 발명은 도금선의 길이를 동일하게 하여 도금 두께의 편차를 줄임으로써 양품 확률을 향상시켜 생산성을 향상시킴과 아울러 공정비용을 줄일 수 있는 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법에 관한 것이다.

도금선, 도금 접점, 저항, 전류 균일

Description

인쇄회로기판의 도금선 형성 방법{Formation Method of Plating Line for Printed Circuit Board}

도 1은 종래의 기술에 따른 인쇄회로기판 패널을 나타내는 도면이다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법에 의해 형성된 인쇄회로기판 패널을 나타내는 도면이다.

도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법에 의해 형성된 인쇄회로기판 패널을 나타내는 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

2, 52 : 인쇄회로기판 유닛 4, 54 : 스트립

6, 56 : 도금 접점 8, 58 : 도금선

10, 60 : 인쇄회로기판 패널 12, 62 : 더미 영역

58a, 58b : 배선 66 : 접점

본 발명은 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법에 관한 것으로, 특히 도금선의 길이를 동일하게 하여 도금 두께의 편차를 줄임으로써 양품 확률을 향상시켜 생산성을 향상시킴과 아울러 공정비용을 줄일 수 있는 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판(Printed Circuit Borad; PCB)이란 전자부품 상호 간의 전기배선을 회로설계에 기초하여, 절연기판 위에 도체를 형성하는 프린트 배선판으로 PCB기판, 프린트회로판 또는 인쇄배선기판(Printed Wiring Board)이라고 한다.

일반적으로 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 표면에 구리 박판을 부착시킨 후, 회로의 배선패턴에 따라 에칭하여 필요한 회로를 구성하고 그 위에 IC, 콘덴서, 저항 등의 여러 가지 전기전자부품을 조밀하게 탑재할 수 있게 하는 절연평판이다.

즉, 각 전자부품 상호 간을 연결하는 회로를 절연판의 표면에 배선모양으로 형성시킨 것이다. 인쇄회로기판은 배선회로판의 면수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되고 있으며, 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하고 고정밀제품에 사용된다.

이러한, 인쇄회로기판의 제조방법은 홀을 가공하는 드릴(Drill) 공정, 가공된 홀의 전도성을 부여하는 동도금 공정 및 회로를 형성하는 회로공정으로 나누어진다.

이중 동도금 공정은 무전해 도금 공정과 전해 도금 공정으로 나누어진다. 여 기서, 무전해 도금 공정은 촉매를 이용하여 절연체에 도전성을 부여하는 공정이고, 전해 도금 공정은 도전성이 부여된 기판에 전류를 인가하여 동도금층을 형성하는 공정이다.

도 1은 전해 도금을 위해 사용되는 종래의 인쇄회로기판 패널을 나타내는 도면이다.

도 1을 참조하면, 종래의 인쇄회로기판 패널은 다수의 인쇄회로기판 유닛(2)이 형성된 스트립(4), 외부로부터 입력되는 전압을 다수의 인쇄회로기판 유닛(2)에 공급하기 위한 도금 접점(6) 및 도금 접점(6)과 인쇄회로기판 유닛(2) 사이에 형성된 다수의 도금선(8)을 포함한다.

스트립(4)은 인쇄회로기판 패널(10)에 다수 개가 형성되고, 다수의 스트립(4) 각각에는 다수의 인쇄회로기판 유닛(2)이 형성되어 있다. 이에 따라, 전해 도금 공정 시 많은 인쇄회로기판에 전해 도금을 동시에 할 수 있게 된다. 이러한, 스트립(4)은 회로가 형성되어 있지 않은 더미 영역(2)에 의해 인접하는 스트립(4)과 구분되어 진다.

도금 접점(6)은 더미 영역(2)에 다수 개가 형성되어 외부 전원장치(도시하지 않음)의 음극(-)에 연결된다.

도금선(8)은 도금 접점(6)과 인쇄회로기판 유닛(2) 사이에 형성되어 도금 접점(6)을 통해 외부 전원장치(도시하지 않음)의 음극(-)과 인쇄회로기판 유닛(2)에 도금을 할 부분을 연결하는 역할을 한다.

이러한, 도금선(8)은 표1에 도시된 바와 같이 기준 도금 접점(6)과 스트 립(4) 내에 형성된 다수의 인쇄회로기판 유닛(2) 사이에 서로 다른 길이를 갖도록 형성된다.

Point	도금선 길이	Point	도금선 길이	Point	도금선 길이	Point	도금선 길이
A=>AA	1㎜	A=>BA	6㎜	A=>CA	12㎜	A=>DA	17㎜
A=>A1	2㎜	A=>B1	7㎜	A=>C1	13㎜	A=>D1	18㎜
A=>A2	3㎜	A=>B2	8㎜	A=>C2	14㎜	A=>D2	19㎜
A=>A3	4㎜	A=>B3	9㎜	A=>C3	15㎜	A=>D3	20㎜
A=>A4	5㎜	A=>B4	10㎜	A=>C4	16㎜	A=>D4	21㎜
A=>A5	6㎜	A=>B5	11㎜	A=>C5	17㎜	A=>D5	22㎜
A=>A6	7㎜	A=>B6	12㎜	A=>C6	18㎜	A=>D6	23㎜
A=>A7	8㎜	A=>B7	13㎜	A=>C7	19㎜	A=>D7	24㎜
A=>A8	9㎜	A=>B8	14㎜	A=>C8	20㎜	A=>D8	25㎜
A=>A9	10㎜	A=>B9	15㎜	A=>C9	21㎜	A=>D9	26㎜

여기서, 기준 도금 접점(6)과 각각의 인쇄회로기판 유닛 사이의 도금선(8) 길이는 정확한 측정에 의한 길이가 아니라 대략적인 길이를 나타내는 것이다.

이와 같은 구성을 갖는 인쇄회로기판 패널은 도금 접점(6)을 외부 전원장치(도시하지 않음)의 음극(-)에 연결한 후 전해액이 충전되어 있는 탱크에 침지 시킨다. 이때, 전해액 속에는 외부 전원장치(도시하지 않음)의 양극(+)과 연결된 금, 은, 동, 니켈 등과 같은 소재가 함유된다.

이에 따라, 인쇄회로기판 유닛(2)에 도금층이 형성된다.

그러나, 이와 같은 종래 기술은 도금 접점(6)과 다수의 인쇄회로기판 유닛(2) 사이에 형성된 도금선(8)의 길이가 서로 다르기 때문에 전해 도금 공정 시 각각의 인쇄회로기판 유닛(2)에 균일한 전류가 공급되지 않아 전해 도금 공정 시 인쇄회로기판에 형성되는 도금층이 균일하게 형성되지 않는 문제가 있다.

다시 말해, 종래의 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법에서는 전해액이 충전된 탱크에 침지 시킨 후 외부 전원장치(도시하지 않음)로부터 전압을 인가하면 도금 접점(6)과 인쇄회로기판 유닛(2) 사이에 형성된 서로 다른 길이의 도금선(8)이 가지는 저항 차이로 인해 각각의 인쇄회로기판 유닛(2)에 공급되는 전류의 편차가 발생하게 된다. 이에 따라, 전해 도금 공정 시 인쇄회로기판 유닛(2)에 형성되는 도금층이 균일하게 형성되지 않게 된다.

이로 인해, 스트립(4) 내에 다수 형성된 인쇄회로기판 유닛(2)의 양품 확률이 저하되어 생산성이 저하될 뿐만 아니라 공정비용이 증가하는 문제가 있다.

따라서, 본 발명은 도금선의 길이를 동일하게 하여 도금 두께의 편차를 줄임으로써 양품 확률을 향상시켜 생산성을 향상시킴과 아울러 공정비용을 줄일 수 있는 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법은 다수의 인쇄회로기판 유닛이 형성된 다수의 스트립과 상기 스트립을 구분 짓도록 상기 다수의 스트립 사이와 상기 스트립의 외곽부에 형성된 더미 영역을 포함하는 인쇄회로기판 패널에서 상기 인쇄회로기판에 도금선을 형성하는 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법에 있어서, 외부 전원장치의 음극과 연결되는 도금 접점과 상기 인쇄회로기판 유닛 사이에 동일한 연결 길이를 갖도록 상기 더미 영역에 도금선을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 패널(60)은 다수의 인쇄회로기판 유닛(52)이 형성된 스트립(54), 외부 전원장치(도시하지 않음)의 음극(-)에 연결되는 도금 접점(56) 및 도금 접점(56)과 인쇄회로기판 유닛(52) 사이에 동일한 연결 길이를 갖도록 형성된 다수의 도금선(58)을 포함한다.

스트립(54)은 인쇄회로기판 패널(60)에 다수 개가 형성되고, 다수의 스트립(54) 각각에 다수의 인쇄회로기판 유닛(52)이 형성되어 있다. 이에 따라, 전해 도금 공정 시 많은 인쇄회로기판 유닛(52)에 전해 도금을 동시에 할 수 있게 된다.

이러한, 스트립(54)은 회로가 형성되어 있지 않은 더미 영역(62)에 의해 인접하는 스트립(54)과 구분되어 진다. 이때, 더미 영역(62)은 다수의 스트립(54) 사이와 스트립(54)의 외곽부에 형성된다.

도금 접점(56)은 더미 영역(62)에 다수 개가 형성되고, 전해 도금 공정 시 외부 전원장치(도시하지 않음)의 음극(-)에 연결되어 도금선(58)을 통해 인쇄회로기판 유닛(52)에 접지를 공급하는 역할을 한다.

도금선(58)은 다수의 스트립(54)과 더미 영역(62)을 형성한 후 도금 접점(56)과 다수의 인쇄회로기판 유닛(52)을 각각 연결하기 위해 더미 영역(62)에 꾸 불꾸불한 사행(meander) 형태로 인쇄회로기판 유닛(52) 수만큼 형성한다. 이로 인해, 도금 접점(56)과 다수의 인쇄회로기판 유닛(52)이 각각 연결된다. 이에 따라, 도금 접점(56)에 연결되는 외부 전원장치(도시하지 않음)의 음극(-)은 도금선(58)을 통해 각각의 인쇄회로기판 유닛(52)에 연결된다.

이러한, 도금선(58)은 동일한 연결 길이 즉, 동일한 저항을 갖도록 형성된다. 이에 따라, 전해 도금 공정 시 동일한 연결 길이를 갖도록 형성된 도금선(58)을 통해 다수의 인쇄회로기판 유닛(52) 각각에 동일한 전류가 공급되므로 전해 도금 공정 시 도금층을 균일하게 형성할 수 있게 된다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판 패널(60)은 다수의 인쇄회로기판 유닛(52)이 형성된 스트립(54), 외부 전원장치(도시하지 않음)의 음극(-)에 연결되는 도금 접점(56) 및 도금 접점(56)과 인쇄회로기판 유닛(52) 사이에 동일한 연결 길이를 갖도록 형성된 다수의 도금선(58a, 58b)을 포함한다.

도금 접점(56)은 더미 영역(62)에 다수 개가 형성되고, 전해 도금 공정 시 외부 전원장치(도시하지 않음)의 음극(-)에 연결되어 도금선(58a, 58b)을 통해 인쇄회로기판 유닛(52)에 접지를 공급하는 역할을 한다.

도금선(58a, 58b)은 다수의 스트립(54)과 더미 영역(62)을 형성한 후 도금 접점(56)과 다수의 인쇄회로기판 유닛(52)을 연결하기 위해 더미 영역(62)에 꾸불꾸불한 사행(meander) 형태로 형성된다. 이러한, 도금선(58a, 58b)은 도금 접점(56)부터 더미 영역(62)의 소정 위치에 있는 접점(66)까지 하나의 배선으로 공통으로 형성된 제 1 배선(58a)과 접점(66)부터 각각의 인쇄회로기판 유닛(52)까지 형성된 제 2 배선(58b)을 포함한다.

이때, 제 1 배선(58a) 및 제 2 배선(58b)은 동시에 형성되거나 제 1 배선(58a) 또는 제 2 배선을 형성한 후 제 2 배선(58b) 또는 제 1 배선(58a)을 형성한다. 여기서, 제 2 배선(58b)은 각각 동일한 연결 길이 즉, 동일한 저항을 갖도록 형성된다.

이에 따라, 전해 도금 공정 시 동일한 연결 길이를 갖도록 형성된 도금선(58a, 58b)을 통해 다수의 인쇄회로기판 유닛(52) 각각에 동일한 전류가 공급되므로 전해 도금 공정 시 도금층을 균일하게 형성할 수 있게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 도금 접점과 인쇄회로기판 사이에 형성된 도금선의 길이를 동일하게 형성함으로써 전해 도금 공정 시 도금선을 통해 인쇄회로기 판에 동일한 전류가 공급되므로 전해 도금 공정 시 형성되는 도금층의 두께 편차를 줄일 수 있다.

이로 인해, 인쇄회로기판의 양품 확률이 향상되어 생산성이 향상될 뿐만 아니라 공정비용을 줄일 수 있다.

여기서, 상술한 본 발명에서는 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

다수의 인쇄회로기판 유닛이 형성된 다수의 스트립과 상기 스트립을 구분 짓도록 상기 다수의 스트립 사이와 상기 스트립의 외곽부에 형성된 더미 영역을 포함하는 인쇄회로기판 패널에서 상기 인쇄회로기판에 도금선을 형성하는 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법에 있어서,

외부 전원장치의 음극과 연결되는 도금 접점과 상기 인쇄회로기판 유닛 사이에 동일한 연결 길이를 갖도록 상기 더미 영역에 도금선을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 도금선은 사행 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법.
제 2 항에 있어서,

상기 도금선을 형성하는 단계는 상기 도금 접점과 상기 다수의 인쇄회로기판 유닛 사이에 상기 도금선을 각각 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법.
제 2 항에 있어서,

상기 도금선을 형성하는 방법은 상기 도금 접점부터 상기 더미 영역의 소정 위치의 접점까지 하나의 배선으로 연결된 제 1 배선을 형성하는 단계; 및

상기 접점부터 상기 각각의 인쇄회로기판 유닛까지 동일한 연결 길이를 갖는 제 2 배선을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법.