JP2005209761A - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】集合体の4隅から外周部にかける部分のめっき被膜形成を抑制して全体のめっき被膜厚さのばらつきを小さくする安価な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】中央部に複数個の個別基板11の集合体12を1又は複数個有し、集合体12の外側周辺部に四角枠状のめっき用引き回し配線14を有すると共に、外周端面にめっき用引き回し配線14と接続するめっき用電源取り入れ用の電極端子15を有する矩形状の多数個取り配線基板10において、電極端子15から延設されているめっき用繋ぎ配線16と、めっき用引き回し配線14との接続部17がめっき用引き回し配線14の四角枠状長手方向中央部と接続して設けられている。
【選択図】図1
【解決手段】中央部に複数個の個別基板11の集合体12を1又は複数個有し、集合体12の外側周辺部に四角枠状のめっき用引き回し配線14を有すると共に、外周端面にめっき用引き回し配線14と接続するめっき用電源取り入れ用の電極端子15を有する矩形状の多数個取り配線基板10において、電極端子15から延設されているめっき用繋ぎ配線16と、めっき用引き回し配線14との接続部17がめっき用引き回し配線14の四角枠状長手方向中央部と接続して設けられている。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数個の個別基板の集合体からなる母体基板から分割して半導体素子や、水晶振動子等の電子部品を搭載するための個別基板からなる配線基板を作製するための多数個取り配線基板に関する。
従来から電子部品を搭載させるためのパッケージや、多層配線基板等の配線基板には、プラスチック製や、セラミック製のものが用いられている。この配線基板は、例えば、基板にアルミナ(Al2O3)セラミック等のセラミック基板が用いられる場合には、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、焼成した複数層基板からなっている。この基板には、タングステンや、モリブデン等の高融点金属からなる配線導体が配設されている。配線基板には、電子部品が搭載されると共に、電子部品の各電極と半田ボールや、ボンディングワイヤ等の接続手段で配線導体に電気的に接続している。そして、電子部品は、金属やセラミックからなる蓋体や、ポッティング樹脂を電子部品を覆うようにして接合して電子部品を気密に封止することで、電子装置を作成している。
この配線基板は、近年の電子装置の小型化により極めて小さなものとなってきている。従って、この配線基板は、取り扱いの容易性と、装置の作製効率を向上させるために、多数個の個別基板の集合体からなる多数個取り配線基板を作製し、個々に分割することで作製している。
図4に示すように、従来の多数個取り配線基板50は、それぞれに配線導体を有する多数個の個別基板51が大型の母体基板中に縦横に一体的に配列された集合体52に形成されている。この多数個取り配線基板50は、各個別基板51に電子部品が搭載され、電子部品を気密に封止した後、分割用溝53に沿って分割することで多数の電子装置を一度に集約的に作製できるようにしている。ここで、多数個取り配線基板50に形成された個別基板51は、表面に露出する配線導体の外気からの腐食防止や、配線導体と電子部品の電極端子との電気的接続性を良好とするために、表面に露出する配線導体の表面にNiや、Au等からなるめっき被膜を電解めっき法で形成している。この電解めっき法でめっき被膜を形成するためには、電荷供給用の配線として、集合体52の外側周辺部に四角枠状のめっき用引き回し配線54と、多数個取り配線基板50の外周端面にめっき用電源取り入れ用の電極端子55と、電極端子55から直線的に延設してめっき用引き回し配線54に直接直線的に接続しているめっき用繋ぎ配線56と、及び、めっき用引き回し配線54から集合体52の各個別基板51に延設するめっき用取り入れ配線57を形成している。そして、多数個取り配線基板50には、電極端子55で引っ掛けられためっき用治具によって多数個取り配線基板50を保持すると同時に、めっき浴中で通電して電荷が供給され、集合体52の各個別基板51の表面に露出する配線導体の表面にめっき被膜が形成されている。
従来の多数個取り配線基板には、めっき用引き回し配線の内側に部分的に抵抗調整用パターンを形成することで配線導体のめっき被膜厚さのばらつきを小さくしたものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、従来の多数個取り配線基板には、個別基板の集合体の外側周辺部に、絶縁層の開口部からめっき用引き回し配線の一部を露出させた複数の凹部を設け、めっき液の流れを阻害して集合体の外周部のめっき被膜厚さが厚くなるのを防止して厚さのばらつきを小さくしたものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特開2000−165004号公報
特開2002−158306号公報
しかしながら、前述したような従来の多数個取り配線基板は、次のような問題がある。
(1)従来の多数個取り配線基板は、対向する2辺の外周端面に形成された各電極端子から直接延設されためっき繋ぎ配線を介してめっき引き回し配線に接続し、更に、めっき用引き回し配線からめっき用取り入れ配線を介して集合体の個別基板にめっき被膜が施されるので、めっき繋ぎ配線の長さが極めて短いものとなり、個別基板までの電気抵抗が小さくなる。また、めっき液は、多数個取り配線基板の外周部で流動しやすく、めっき金属源が供給されやすくなっている。この状態でめっき被膜を形成するので、集合体の4隅の配線導体に電荷が大きく集中し、更に、外周部に集中するめっき金属源の供給によって、4隅から外周部にかける部分のめっき被膜厚さが極端に厚くなっている。従って、集合体におけるめっき被膜厚さは、ばらつきが大きくなり、全ての個別基板に所定のめっき被膜厚さを形成することが困難となっている。
(1)従来の多数個取り配線基板は、対向する2辺の外周端面に形成された各電極端子から直接延設されためっき繋ぎ配線を介してめっき引き回し配線に接続し、更に、めっき用引き回し配線からめっき用取り入れ配線を介して集合体の個別基板にめっき被膜が施されるので、めっき繋ぎ配線の長さが極めて短いものとなり、個別基板までの電気抵抗が小さくなる。また、めっき液は、多数個取り配線基板の外周部で流動しやすく、めっき金属源が供給されやすくなっている。この状態でめっき被膜を形成するので、集合体の4隅の配線導体に電荷が大きく集中し、更に、外周部に集中するめっき金属源の供給によって、4隅から外周部にかける部分のめっき被膜厚さが極端に厚くなっている。従って、集合体におけるめっき被膜厚さは、ばらつきが大きくなり、全ての個別基板に所定のめっき被膜厚さを形成することが困難となっている。
(2)めっき用引き回し配線の内側に抵抗調整用パターンを形成する場合には、めっき用繋ぎ配線の長さが短く、個別基板までの電気抵抗が小さくなって集合体の4隅近傍の配線導体に電荷が大きく集中したり、また、めっき液が多数個取り配線基板の外周部で流動しやすく、めっき金属源が供給されやすくなって、外周部にめっき金属源が集中したりして、4隅から外周部にかける部分のめっき被膜厚さが集合体の中心部に比較して厚くなっている。
(3)個別基板の集合体の外側周辺部に、絶縁層の開口部からめっき用引き回し配線の一部を露出させた複数の凹部を設ける場合には、めっき液が多数個取り配線基板の外周部で流動するのを阻害し、外周部へのめっき金属源の供給を抑えて、めっき被膜厚さが厚くなるのを抑制しているが凹部を形成させるためのコストがかかり、多数個取り配線基板のコストアップとなっている。また、めっき用繋ぎ配線は、長さが短いので、個別基板までの電気抵抗が小さくなって集合体の4隅近傍の配線導体に電荷が大きく集中し、4隅部分のめっき被膜厚さが集合体の中心部に比較して厚くなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、集合体の4隅から外周部にかける部分のめっき被膜形成を抑制して全体のめっき被膜厚さのばらつきを小さくする安価な多数個取り配線基板を提供することを目的とする。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、集合体の4隅から外周部にかける部分のめっき被膜形成を抑制して全体のめっき被膜厚さのばらつきを小さくする安価な多数個取り配線基板を提供することを目的とする。
前記目的に沿う本発明に係る多数個取り配線基板は、中央部に複数個の個別基板の集合体を1又は複数個有し、集合体の外側周辺部に四角枠状のめっき用引き回し配線を有すると共に、外周端面にめっき用引き回し配線と接続するめっき用電源取り入れ用の電極端子を有する矩形状の多数個取り配線基板において、電極端子から延設されているめっき用繋ぎ配線と、めっき用引き回し配線との接続部がめっき用引き回し配線の四角枠状長手方向中央部と接続して設けられている。
ここで、多数個取り配線基板は、電極端子を矩形状長手方向外周端面にそれぞれ2カ所有し、電極端子間が接続され、しかも、電極端子間の実質的中央部から延設されてめっき用繋ぎ配線がめっき用引き回し配線の四角枠状長手方向中央部と接続して設けられているのがよい。
また、多数個取り配線基板は、集合体が複数からなる場合に、それぞれの集合体の外側周辺部にめっき用引き回し配線を有するのがよい。
ここで、多数個取り配線基板は、電極端子を矩形状長手方向外周端面にそれぞれ2カ所有し、電極端子間が接続され、しかも、電極端子間の実質的中央部から延設されてめっき用繋ぎ配線がめっき用引き回し配線の四角枠状長手方向中央部と接続して設けられているのがよい。
また、多数個取り配線基板は、集合体が複数からなる場合に、それぞれの集合体の外側周辺部にめっき用引き回し配線を有するのがよい。
請求項1及びこれに従属する請求項2又は3のいずれか1項記載の多数個取り配線基板は、電極端子から延設されているめっき用繋ぎ配線と、めっき用引き回し配線との接続部がめっき用引き回し配線の四角枠状長手方向中央部と接続して設けられているので、電極端子からめっき用引き回し配線までのめっき用繋ぎ配線を長くすることで、めっき被膜厚さが厚くなる傾向にある集合体の4隅までの距離が長くすることができ、集合体の4隅までの電気抵抗を高めて集合体の4隅のめっき被膜厚さを小さくすることで、集合体全体のめっき被膜厚さのばらつきを小さくすることができる。また、多数個取り配線基板の外周部に特段の加工を施す必要がないので、安価な多数個取り配線基板を提供できる。
特に、請求項2記載の多数個取り配線基板は、電極端子を矩形状長手方向外周端面にそれぞれ2カ所有し、電極端子間が接続され、しかも、電極端子間の実質的中央部から延設されてめっき用繋ぎ配線がめっき用引き回し配線の四角枠状長手方向中央部と接続して設けられているので、多数個取り配線基板をめっき用治具によって電極端子で安定して保持することができると同時に、容易にめっき浴中で通電してめっき被膜を形成することができる。また、電極端子からめっき用引き回し配線までのめっき用繋ぎ配線を長くし、集合体の4隅までの距離を長くして電気抵抗を高め、集合体の4隅のめっき被膜厚さを小さくすることで、集合体全体のめっき被膜厚さのばらつきを小さくすることができる。
特に、請求項3記載の多数個取り配線基板は、集合体が複数からなる場合に、それぞれの集合体の外側周辺部にめっき用引き回し配線を有するので、それぞれの集合体のそれぞれの個別基板への電荷が平均化され集合体全体のめっき被膜厚さのばらつきを小さくすることができる。
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る多数個取り配線基板、変形例の多数個取り配線基板の説明図、図2は同多数個取り配線基板の他の変形例の説明図、図3は同多数個取り配線基板と、従来の多数個取り配線基板のめっき被膜厚さの測定結果のグラフである。
ここに、図1(A)、(B)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る多数個取り配線基板、変形例の多数個取り配線基板の説明図、図2は同多数個取り配線基板の他の変形例の説明図、図3は同多数個取り配線基板と、従来の多数個取り配線基板のめっき被膜厚さの測定結果のグラフである。
図1(A)、(B)、図2を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る多数個取り配線基板10、10a、10bを説明する。図1(A)に示すように、多数個取り配線基板10は、平面視して矩形状の基板の中央部に縦横に一体的に配列させた複数個の個別基板11の集合体12を1又は複数個(図1(A)では1個)有している。この多数個取り配線基板10の個別基板11は、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品を搭載するためのものであり、電子部品を気密に封止した後、多数個取り配線基板10に形成された分割用溝13に沿って分割することで多数の電子装置を一度に集約的に作製できるようにしている。この多数個取り配線基板10の個別基板11は、電子装置として機能させるための配線導体(図示せず)を有するパッケージや、多層配線基板等からなっている。多数個取り配線基板10は、BT樹脂(ビスマレイミドトリアジンを主成分とする樹脂)や、エポキシ樹脂等の高耐熱性、誘電特性、絶縁特性、加工性に優れたプラスチックの絶縁基材にCu箔を形成しCuめっき被膜を施した配線導体を形成して作製している。あるいは、多数個取り配線基板10は、Al2O3や、窒化アルミニウム(AlN)や、低温焼成セラミック等の高耐熱性、誘電特性、絶縁特性、加工性に優れたセラミックの絶縁基材に高融点金属や、低融点金属でメタライズパターンを形成し貴金属めっき被膜や、Niめっき被膜や、Auめっき被膜を施した配線導体を形成して作製している。これらのめっき被膜は、表面に露出する配線導体の外気からの腐食防止や、配線導体と電子部品の電極端子との電気接続性を良好にする等のために設けられている。
多数個取り配線基板10は、例えば、絶縁基材がAl2O3のセラミックからなる場合には、配線導体の高融点金属に、タングステンや、モリブデン等が用いられている。また、このAl2O3からなる多数個取り配線基板10は、配線導体にNi及びAuめっき被膜を電解めっき手法で形成するために、集合体12の外側周辺部にタングステンや、モリブデン等の高融点金属で形成された四角枠状のめっき用引き回し配線14を有している。更に、このAl2O3からなる多数個取り配線基板10は、外周端面にめっき用引き回し配線14と接続するタングステンや、モリブデン等の高融点金属で形成されためっき用電源取り入れ用の電極端子15を有している。そして、電極端子15から延設されているタングステンや、モリブデン等の高融点金属で形成されためっき用繋ぎ配線16と、めっき用引き回し配線14との接続部17は、めっき用引き回し配線14の四角枠状の長手方向中央部と接続して設けられている。電極端子15は、例えば、平面視して矩形状の多数個取り配線基板10の長手方向外周端面にそれぞれが対向するようにして2カ所設けられているのがよい。そして、電極端子15は、同じ側の端面の2つの電極端子15間が電極端子15から延設されているめっき用繋ぎ配線16で接続されているのがよい。しかも、めっき用繋ぎ配線16は、電極端子15間の実質的中央部から延設されてめっき用引き回し配線14の四角枠状の長手方向中央部の接続部17で接続しているのがよい。
図1(B)に示すように、多数個取り配線基板10の変形例の多数個取り配線基板10aは、電極端子15を平面視して矩形状の多数個取り配線基板10の短手方向外周端面にそれぞれが対向するようにしてそれぞれの端面に、1又は複数個を設けたものであってもよい。そして、電極端子15と、めっき用引き回し配線14は、電極端子15から延設されている高融点金属で形成されためっき用繋ぎ配線16で、めっき用引き回し配線14の四角枠状の長手方向中央部の接続部17と接続してもよい。
図2に示すように、多数個取り配線基板10の他の変形例の多数個取り配線基板10bは、平面視して矩形状の基板の中央部に複数個の個別基板11の集合体12を複数個(図2では4個)有している。そして、それぞれの集合体12には、それぞれの集合体12の外側周辺部に、隣接する集合体12間では共用するめっき用引き回し配線14を有している。
多数個取り配線基板10、10a、10b(以下、代表して10と記す)の集合体12の外側周辺部に形成されためっき用引き回し配線14から集合体12の内部にかけては、個別基板11の配線導体にめっき被膜を形成するために、この配線導体と接続するめっき用取り入れ配線18が形成されている。集合体12の各個別基板11の配線導体には、電極端子15にめっき用治具を取り付け、多数個取り配線基板10を保持すると共に、めっき浴中で通電して電荷を供給している。そして、めっき被膜厚さは、めっき用繋ぎ配線16をめっき用引き回し配線14の四角枠状の長手方向中央部に迂回させ、接続部17で接続させることで集合体12の4隅部までの距離を長くして抵抗を高めている。これにより、集合体12全体のめっき被膜は、めっき被膜厚さが厚くなりやすい集合体12の4隅部のめっき被膜を付きにくくさせて集合体12全体の厚さばらつきを小さくさせた所望のめっき被膜を得ている。なお、図1(A)、(B)、図2では、めっき用繋ぎ配線16、めっき用引き回し配線14、及びめっき用取り入れ配線18が多数個取り配線基板10の表面に露出した形態で示されているが、多層からなる絶縁基材の内層に設けられる場合がある。
本発明者は、多数個取り配線基板の絶縁基材にAl2O3セラミックと、配線導体にタングステンを用い、多数個取り配線基板の中央部に1個の集合体に32個の個別基板を有する4個の集合体からなり、電極端子から延設されているめっき用繋ぎ配線と、めっき用引き回し配線との接続部がめっき用引き回し配線の四角枠状長手方向中央部と接続して設けられている実施例と、従来の電極端子から延設されているめっき用繋ぎ配線が直線的にめっき用引き回し配線と接続して設けられている従来例を作製した。これらの作製には、先ず、絶縁基材の作製のために、アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練した後、脱泡して粘度2000〜40000cpsのスラリーを準備している。次いで、スラリーは、ドクターブレード法等によって、例えば、厚さ0.2mm程度のロール状のシートに形成し、適当なサイズにカットしてセラミックグリーンシートに作製している。
次いで、セラミックグリーンシートには、打ち抜き金型や、パンチィングマシーン等を用いて、それぞれの所定位置に上、下層の間の導通を形成するためのビアや、電極端子用等の貫通孔を穿設している。次に、複数のセラミックグリーンシートには、高融点金属のタングステンからなる金属導体ペーストと実施例のめっき用の配線パターンを用いて、スクリーン印刷でビア用の孔に充填したり、電極端子用の孔壁に塗布したり、配線導体、めっき用繋ぎ配線、めっき用引き回し配線、めっき用取り入れ配線等を形成している。併せて、この実施例のめっき用の配線パターンとは別に、従来例のめっき用の配線パターンを用いて、スクリーン印刷でビア用の孔に充填したり、電極端子用の孔壁に塗布したり、配線導体、めっき用繋ぎ配線、めっき用引き回し配線、めっき用取り入れ配線等を形成している。これらの印刷が完了した実施例と従来例のそれぞれのセラミックグリーンシートは、それぞれ複数枚を重ね合わせ、温度と圧力をかけて接着しそれぞれ積層体に形成している。次に、それぞれの積層体の片面、又は両面には、集合体から個別基板に分割するための分割用溝を形成している。そして、セラミックグリーンシートと高融点金属は、還元性雰囲気の焼成炉で同時焼成され個別基板の集合体を基板の中央部に有する実施例と従来例の多数個取り配線基板に作製している。
次いで、実施例と従来例のそれぞれの多数個取り配線基板には、NiCoめっき浴中で電極端子から通電し、絶縁基材の表面に露出するめっき用の配線パターンや、個別基板の配線導体のタングステン表面にNiCoめっき被膜を形成した。そして、実施例と従来例のそれぞれの多数個取り配線基板の同じ位置のめっき被膜厚さと、電極端子からめっき被膜厚さ測定位置までの電気抵抗値をそれぞれ測定した。図3に示すように、実施例の電気抵抗値は、平均1.18Ω、最大1.54Ω、最小0.90Ω、最大と最小の差0.64Ωとなり、全体の電気抵抗値が高い値を示した。これに比較して、従来例の電気抵抗値は、平均0.74Ω、最大0.94Ω、最小0.47Ω、最大と最小の差0.47Ωとなり、全体の電気抵抗値が低い値を示した。これらの電気抵抗値によって、実施例のNiCoめっき被膜の厚さは、平均3.32μm、最大4.34μm、最小2.24μm、最大と最小の差2.10μmとなったのに対して、従来例のNiCoめっき被膜の厚さは、平均4.45μm、最大7.19μm、最小2.63μm、最大と最小の差4.46μmとなった。この結果から実施例のめっき被膜厚さのばらつきは、従来例のめっき被膜厚さのばらつきに比較して1/2以下になることが確認された。
本発明の多数個取り配線基板は、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品を実装し、電子装置として機能させるためのめっき被膜厚さばらつきの小さい、小型化された、安価な電子部品収納用パッケージや、多層配線基板に適用できる。
10、10a、10b:多数個取り配線基板、11:個別基板、12:集合体、13:分割用溝、14:めっき用引き回し配線、15:電極端子、16:めっき用繋ぎ配線、17:接続部、18:めっき用取り入れ配線
Claims (3)
- 中央部に複数個の個別基板の集合体を1又は複数個有し、前記集合体の外側周辺部に四角枠状のめっき用引き回し配線を有すると共に、外周端面に前記めっき用引き回し配線と接続するめっき用電源取り入れ用の電極端子を有する矩形状の多数個取り配線基板において、
前記電極端子から延設されているめっき用繋ぎ配線と、前記めっき用引き回し配線との接続部が該めっき用引き回し配線の前記四角枠状長手方向中央部と接続して設けられていることを特徴とする多数個取り配線基板。 - 請求項1記載の多数個取り配線基板において、前記電極端子を矩形状長手方向外周端面にそれぞれ2カ所有し、前記電極端子間が接続され、しかも、前記電極端子間の実質的中央部から延設されて前記めっき用繋ぎ配線が前記めっき用引き回し配線の前記四角枠状長手方向中央部と接続して設けられていることを特徴とする多数個取り配線基板。
- 請求項1又は2記載の多数個取り配線基板において、前記集合体が複数からなる場合に、それぞれの前記集合体の外側周辺部に前記めっき用引き回し配線を有することを特徴とする多数個取り配線基板。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278808A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2007043061A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-02-15 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
KR100797670B1 (ko) * | 2006-06-12 | 2008-01-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법 |
KR100945952B1 (ko) | 2007-11-30 | 2010-03-05 | 삼성전기주식회사 | 기판 판넬 |
KR100986830B1 (ko) | 2007-11-30 | 2010-10-12 | 삼성전기주식회사 | 기판 판넬 |
KR101066642B1 (ko) | 2009-08-31 | 2011-09-22 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
JP2015106570A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-08 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 |
JP2016122695A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 |
-
2004
- 2004-01-21 JP JP2004012665A patent/JP2005209761A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278808A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP4566046B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2010-10-20 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
JP2007043061A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-02-15 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP4721926B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2011-07-13 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
KR100797670B1 (ko) * | 2006-06-12 | 2008-01-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 도금선 형성 방법 |
KR100945952B1 (ko) | 2007-11-30 | 2010-03-05 | 삼성전기주식회사 | 기판 판넬 |
KR100986830B1 (ko) | 2007-11-30 | 2010-10-12 | 삼성전기주식회사 | 기판 판넬 |
KR101066642B1 (ko) | 2009-08-31 | 2011-09-22 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
JP2015106570A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-08 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 |
JP2016122695A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 |
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