JP4698473B2

JP4698473B2 - 構造体の製造方法及び電子装置

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Publication number: JP4698473B2
Application number: JP2006123141A
Authority: JP
Inventors: 善友鬼塚
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2006-04-27
Filing date: 2006-04-27
Publication date: 2011-06-08
Anticipated expiration: 2026-04-27
Also published as: JP2007294796A

Description

本発明は、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板の上面に金属部材が接合された構造体の製造方法及び電子装置に関するものである。

従来、例えば半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージに用いられる構造体は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料からなり、表面にタングステン等の金属材料から成る配線導体が形成された四角平板状のセラミック絶縁層を複数層、上下に積層した構造を有している。

そして、主に上面の中央部に電子部品を収容するための凹部を有するとともに、この凹部内から下面にかけて導出する複数の配線導体を有する略四角形状の絶縁基体とから構成されている。さらに、構造体の絶縁基体の上面外周部に、前記凹部を取り囲むようにして接合された略四角形状の封止用の金属部材を備えて構造体が完成する。

この構造体を図５の平面図（ａ）、および（ａ）のＹ−Ｙ’における断面図（ｂ）で示す。絶縁基体２０１の凹部２０３に電子部品（図示せず）を搭載し、電子部品の電極を配線導体２０４の露出部分に半田やボンディングワイヤ等を介して電気的に接続した後、封止用の金属部材２０５に略平板状の金属の蓋体（図示せず）をシーム溶接等の溶接法を採用して接合し、絶縁基体２０１と金属部材２０５と蓋体とからなる容器の内部に電子部品を気密に収容することによって製品としての電子装置となる。

ところで、このような構造体は近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、多数個の絶縁基体２０１（中間構造体となるもの）の取り扱いを容易とするために、また、中間構造体、構造体および電子装置の製作を効率よくするために１枚の広面積の母基板中から多数個の絶縁基体２０１を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。

このような多数個取り配線基板は、通常、配線導体２０４の露出した表面に、酸化腐食の防止や半田、ろう材等の接合部材２０８の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性を向上させること等のために、あらかじめ配線導体２０４に対してニッケルや金等のめっき層が施される。

なお、この中間構造体の搭載許容領域２０２に金属部材２０５を接合させるには、母基板における各絶縁基体２０１の上面外周部に、凹部２０３を取り囲むように略四角形状をなす搭載許容領域２０２が備えられるとともに、該搭載許容領域にメタライズ層が被着形成される。さらに接合部材２０８との濡れ性を考慮して搭載許容領域２０２にニッケルめっき層を被着させておく。そして、搭載許容領域２０２上に金属部材２０５を、絶縁基体２０１との間に接合部材２０８を挟んで位置決めし、しかる後、接合部材２０８を加熱溶融させて絶縁基体２０１と金属部材２０５とをろう付けする方法が採用されている。例えば、絶縁基体２０１の搭載許容領域２０２に金属部材２０５を接合する方法として、各絶縁基体２０１に分割する前の母基板に接合部材２０８でろう付けする方法がある。

すなわち、分割後に絶縁基体２０１となる領域毎に電子部品を搭載する凹部２０３内に金属部材２０５、および箔状の接合部材２０８を整列させた位置決め治具（位置決めブロック）を配置した上で、搭載許容領域２０２と金属部材２０５との間に介在させた接合部材２０８を溶融させ、搭載許容領域２０２と金属部材２０５を接合する。また、母基板の各絶縁基体２０１の搭載許容領域２０２に金属部材２０５を位置決めするには、例えば、母基板の外周部に枠状の捨て代領域を設けておくとともに、この捨て代領域に位置決め治具を固定するための切り欠きや貫通孔を設けておき、この位置決め用の切り欠きや貫通孔を基準にして金属部材２０５、および箔状の接合部材２０８を整列させた位置決め治具を位置決めする方法が採用されている。この方法によれば、一度に多数の各絶縁基体２０１に金属部材２０５を接合できることから、作業効率がよい。
特開２００１−１４８４３６号公報

ところで、この従来の絶縁基体は、母基板として同時集約的に製作するために絶縁基体となる領域を多数備えたセラミックグリーンシート積層体を、焼成するときに生じる不均一な焼成収縮によりばらつきが生じることがある。そして、各絶縁基体の搭載許容領域上に金属部材の搭載位置を決定する際に、母基板の外周部に設けた切り欠きや貫通孔を、位置決め用の基準として用いると、その寸法ばらつきの影響を受け、金属部材や電子部品の位置決めの精度が低下してしまい、すべての金属部材を絶縁基体の中心に位置精度良く接合することが難しい。さらに、このように金属部材が絶縁基体の中心から規格外の位置精度で接合された場合には、出荷検査時に選別する必要がある。

しかしながら、この絶縁基体は１辺の大きさが数ｍｍ程度の微小な製品であることから、金属部材が接合された構造体の１個ずつを測定用の装置にセットし、その位置を測定して規格外の位置精度で接合された金属部材を有する構造体を選別することは難しく、また構造体としての生産性が大きく低下するという問題があった。よって、この構造体を人手により外観検査しているが、その形状が微小なことから規格外の位置に接合された金属部材を有する構造体を正確に選別することが困難であった。

本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、規格外の位置で接合された金属部材を有する構造体を容易に低コストで選別可能な構造体の製造方法を提供することにある。

本発明の構造体の製造方法は、上面に、金属部材の搭載許容領域を有する絶縁基体と、前記搭載許容領域上に形成される接合部材と、該接合部材から電気的に独立するとともに、前記金属部材が前記搭載許容領域からずれて搭載されたときに該金属部材が接触するように、前記絶縁基体上に形成される導体パターンと、を備えた中間構造体を準備する第１の工程と、前記絶縁基体上に、前記接合部材を介して前記金属部材を搭載する第２の工程と、前記金属部材の表面に電解めっきによりめっき層を形成する第３の工程と、前記導体パターンにおけるめっき層の被着の有無を検査する第４の工程とを順次経ることを特徴とするものである。

また、本発明の構造体の製造方法は、好ましくは、前記導体パターンは、前記搭載許容領域に近接して設けられ、前記導体パターンの上面が、前記金属部材の下面と同じ高さに、或いは該金属部材の下面よりも高く、位置することを特徴とするものである。

また、本発明の構造体の製造方法は、好ましくは、前記金属部材が平面視で矩形の枠状をなしており、前記導体パターンは、少なくとも前記矩形の対角線上に位置する２つの角部の外側にそれぞれ形成され、且つ各角部の導体パターンは、該角部の一辺側及び他辺側の双方の領域に形成され、且つ双方の領域の導体パターン同士は互いに電気的に独立していることを特徴とするものである。

また、本発明の構造体の製造方法は、好ましくは、前記金属部材が平面視で矩形の枠状をなしており、前記導体パターンは、少なくとも前記矩形の対角線上に位置する２つの角部の外側にそれぞれ形成され、且つ各角部の導体パターンは、該角部の一辺側及び他辺側の双方の領域に形成され、且つ双方の領域の導体パターン同士は互いに電気的に接続されていることを特徴とするものである。

また、本発明の電子装置は、上記に記載の製造方法により得られた構造体と、電子部品とを備えるものである。

本発明の構造体の製造方法によれば、上面に、金属部材の搭載許容領域を有する絶縁基体と、前記搭載許容領域上に形成される接合部材と、該接合部材から電気的に独立するとともに、前記金属部材が前記搭載許容領域からずれて搭載されたときに該金属部材が接触するように、前記絶縁基体上に形成される導体パターンと、を備えた中間構造体を準備する第１の工程と、前記絶縁基体上に、前記接合部材を介して前記金属部材を搭載する第２の工程と、前記金属部材の表面に電解めっきによりめっき層を形成する第３の工程と、前記導体パターンにおけるめっき層の被着の有無を検査する第４の工程とを順次経ることから、金属部材が搭載許容領域からずれて搭載された場合には、導体パターンの表面に電解めっきによりめっき層が形成されてしまうことから、めっき層が形成された導体パターンを確認することで、規格外となってしまった構造体を容易に選別できる。

本発明の構造体の製造方法によれば、前記導体パターンが、前記搭載許容領域に近接して設けられ、前記導体パターンの上面が、前記金属部材の下面と同じ高さに、或いは該金属部材の下面よりも高く、位置することから、金属部材がずれた場合に、より確実に金属部材の一部を導体パターンに接触させることができる。

本発明の構造体の製造方法によれば、前記金属部材が平面視で矩形の枠状をなしており、前記導体パターンは、少なくとも前記矩形の対角線上に位置する２つの角部の外側にそれぞれ形成され、且つ各角部の導体パターンは、該角部の一辺側及び他辺側の双方の領域に形成され、且つ双方の領域の前記導体パターン同士は互いに電気的に独立していることから、角部の一辺側と他辺側の双方に対する金属部材の搭載位置のずれを検知でき、しかも角部の一辺側と他辺側のどちら側に、金属部材の搭載位置がずれたのかを容易に判別できる。

本発明の構造体の製造方法によれば、前記金属部材が平面視で矩形の枠状をなしており、前記導体パターンは、少なくとも前記矩形の対角線上に位置する２つの角部の外側にそれぞれ形成され、且つ各角部の導体パターンは、該角部の一辺側及び他辺側の双方の領域に形成され、且つ双方の領域の前記導体パターン同士は互いに電気的に接続されていることから、角部の一辺側と他辺側の双方に対する金属部材の搭載位置のずれを検知でき、しかも角部の一辺側と他辺側とのいずれにずれたとしても、角部の一辺側と他辺側の双方の領域の面積の広い導体パターンにめっきが被着することから、視認性が向上する。

本発明の電子装置によれば、上記に記載の製造方法により得られた構造体と、電子部品とを備えることから、金属部材が正規の搭載許容領域の範囲内に取着された気密封止の信頼性の高い電子装置を提供できる。

まず、本発明の製造方法により得られる構造体について、添付の図面をもとに説明する。

図１（ａ）は本発明の製造方法により得られる構造体の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の構造体のＸ−Ｘ’線における断面図である。同図において１０１は絶縁基体、１０２は搭載許容領域、１０３は凹部、１０５は金属部材、１０７は導体パターン、１０８は接合部材である。また、絶縁基体１０１の凹部１０３の底面には電子部品（図示せず）の電極が接続される配線導体１０４が形成されている。

そして、主として本発明の製造方法により得られる構造体は、絶縁基体１０１、金属部材１０５、導体パターン１０７、接合部材１０８から構成されている。

ここで、絶縁基体１０１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成るセラミック層を積層して成る。

絶縁基体１０１は、例えば一辺の長さが２．５〜２０ｍｍ程度で厚みが０．６〜２ｍｍ程度の四角形状である。そして、各絶縁基体１０１の上面中央部に電子部品を収納するための収容部（図１では凹部１０３の底面を示す）が設けられている。

次に、本発明の構造体の製造方法について、図４−１〜図４−６をもとに順次説明する。

なお、図１と同じ部位には、わかり易いように同一の記号を使用している。

まず、図４−１、図４−２に示すように、絶縁基体１０１（中間構造体）は、複数の絶縁基体１０１の領域が設けられた母基板４０１として作製される。例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したセラミックグリーンシートを複数枚準備するとともに、縦横に区画して複数の絶縁基体１０１の領域を設け、次に、このセラミックグリーンシートの一部のものについて適当な打ち抜き加工を施した後、積層、焼成することによって作製される。

絶縁基体１０１には、配線導体１０４が形成されている。配線導体１０４は、凹部１０３に搭載される電子部品の電極とボンディングワイヤや半田等を介して電気的に接続され、これを絶縁基体１０１の下面や側面に導出する導電路として機能する。

配線導体１０４は、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンの金属ペーストを母基板となるグリーンシートに所定の配線導体１０４のパターンで印刷しておくことにより形成される。また、露出した配線導体１０４の表面や金属部材１０５には酸化腐食を防止するとともに、半田やボンディングワイヤを接続する際の半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき層（図示せず）が被着されている。

つぎに、図４−３に示すように絶縁基体１０１（中間構造体）の上面に接合部材１０８を介して金属部材１０５を搭載される。図４−３では、わかり易いように、常に母基板４０１が下側となるようにして図示している。

複数の絶縁基体１０１が配列形成された母基板４０１の外辺には、母基板４０１を位置決めするための切り欠き部（図示せず）が形成されており、切り欠き部の対応する位置に位置決めピンが立設される位置決め治具（図示せず）を準備するとともに、この位置決め治具の主面に形成され金属部材１０５の外形寸法に対応するように形成された複数の穴に金属部材１０５を配列形成させておき、母基板４０１を、各切り欠き部１３内に対応する位置決めピンが挿入されるようにして載置することによって行われる。なお、金属部材１０５の絶縁基体１０１が接触する面には、金属部材１０５の平面形状と同じ形状で形成される接合部材１０８が形成されている。位置決め治具は、高温に耐え、熱膨張係数が小さくなるように、例えばカーボンにより形成されている。

このように、位置決め治具により母基板４０１の各絶縁基体１０１の搭載許容領域１０２に暫定的に位置決めされた金属部材１０５は、位置決め治具により金属部材１０５と母基板４０１が一体的に保持された治具で、接合部材１０５が溶融する高温で熱処理することにより、各絶縁基体１０１の搭載許容領域１０２に金属部材１０５が接合されることとなる。

ここで、金属部材１０５が取着される搭載許容領域１０２には、絶縁基体１０１の上面に凹部１０３を取り囲むようにしてメタライズ層（図示せず）が形成されている。このメタライズ層は、金属部材１０５を絶縁基体１０１に接続するための下地金属として作用し、配線導体１０４と同様にタングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料から成り、同様の方法により形成される。

また、搭載許容領域１０２には金属部材１０５を取着する接合部材１０８との濡れ性を向上させるために、ニッケルめっき層が被着されている。

つぎに、図４−４、図４−５に金属部材１０５の表面に電解めっきによりめっき層を形成する工程を平面図、および断面図で示す。母基板４０１の外周部にめっき用端子４０４を形成しておき、めっき用端子４０４から母基板４０１の中央側に複数配列形成された絶縁基体１０１にかけて電気的に接続された共通導体層（図示せず）を形成しておき、めっき用端子４０４から共通導体層を経て各絶縁基体１０１の領域にめっき用の電流を供給することにより、各絶縁基体１０１の配線導体１０４、および金属部材１０５にめっき層を被着させることができる。

なお、各絶縁基体１０１同士の間に、互いの配線導体１０４同士が電気的に接続されるように導体層を有する貫通導体４０３を形成しておき、各絶縁基体１０１へのめっき用の電流の供給は、この貫通導体４０３を経由して導通させることにより、最外周の絶縁基体１０１の配線導体１０４から順次中央部の絶縁基体１０１の配線導体１０４へ供給されていく。なお、めっき層は、非常に厚みが薄く形成されることから、図４−５には図示していない。

つぎに、図４−６に導体パターン１０７におけるめっき層の被着の有無を検査する第４の工程を断面図で示す。この第４の工程の前に、各構造体（各絶縁基体１０１）が個片状となるように分割する必要がある。母基板４０１には、例えば複数の構造体の領域の境界に、分割溝（図示なし）が形成されており、この分割溝に沿って、母基板４０１をたわませるように曲げ応力を加えることにより、分割溝に沿って母基板４０１が破断し、個片の構造体に分割される。分割後の各配線基体１０１の断面図が、図４（ｅ）に該当する。

作製された第３の工程後の個片状となった構造体について、それぞれの導体パターン１０７を簡易的に双眼鏡による検査や画像検査装置により行うことができる。

本発明の構造体の製造方法によれば、上面に、金属部材１０５の搭載許容領域１０２を有する絶縁基体１０１と、搭載許容領域１０２上に形成される接合部材１０８と、接合部材１０８から電気的に独立するとともに、金属部材１０５が搭載許容領域１０２からずれて搭載されたときに金属部材１０５が接触するように、絶縁基体１０１上に形成される導体パターン１０７と、を備えた中間構造体（絶縁基体１０１）を準備する第１の工程と、絶縁基体１０１上に、接合部材１０８を介して金属部材１０５を搭載する第２の工程と、金属部材１０５の表面に電解めっきによりめっき層を形成する第３の工程と、導体パターン１０７におけるめっき層の被着の有無を検査する第４の工程とを順次経ることを特徴とする。

このような製造方法としたことから、構造体（絶縁基体１０１）に金属部材１０５が搭載される際に、搭載が予定されていた領域（搭載許容領域１０２）に対する位置ずれが発生した場合には、金属部材１０５の一部が導体パターン１０７と接触して導体パターン１０７に電流が供給され、めっき層（図示せず）が被着されることになる。金属部材１０５の外周と導体パターン１０７の内周との間隔を、金属部材１０５の位置ずれの規格上限値として設定することにより、導体パターン１０７にめっき層が被着されて光沢のある色調に変化し（めっき層が被着されない導体パターン１０７はタングステンやモリブデン等のメタライズ層であり、グレー色である）、規格外となってしまう金属部材１０５の位置ずれを有する構造体を容易に確認することができる。

さらに、規格外の金属部材１０５の位置ずれを有する構造体（つまり、導体パターン１０７が金属部材１０５に接触することによりめっき層が被着されて光沢のある色調に変化した導体パターン１０７を有する構造体）の要否を、これらの簡易的な検査手段で確認することにより、規格外の位置精度で接合された金属部材１０５を容易に低コストで検査することができる。

本発明に適用可能な金属部材１０５としては、例えば鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属であり、凹部１０３を封止するための蓋体（図示せず）を絶縁基体１０１にシーム溶接等により強固に溶接し取着するための下地金属部材として機能する。この金属部材１０５は、例えば、その内周が凹部１０３の開口と略同じ大きさであり、厚みが０．１〜０．５ｍｍ程度、各辺の幅が０.１５〜０.４５ｍｍ程度である。

また、このような金属部材１０５は、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属板を所定の形状となるように金型で打ち抜くことにより、リング形状の金属部材１０５となるように製造される。さらに、ベースとなる金属板の裏面にろう材板を被着させておき、このベースとなる金属板とろう材板を同時に圧延したのち、所定の形状となるように金型で打ち抜くことにより、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属部材１０５の裏面にろう材が一体的に形成されたクラッドタイプの金属部材１０５が形成される。

また、接合部材１０８は、例えば、銀−銅共晶組成をベースとする周知の銀ろう（例えば、７１〜７３ｗｔ％銀−２７〜２９ｗｔ％銅、ＪＩＳ名称：ＢＡｇ−８）で構成される。ＢＡｇ−８の場合、融点は７８０℃程度である。このような接合部材１０８を使用することにより、８００〜８５０℃程度の熱処理においても金属部材１０５を搭載許容領域１０２に形成されたメタライズ層に隙間なく強固に取着させることができる。この接合部材１０８は、対象とする製品の大きさや形状により、濡れ性や溶融温度の調整のために、錫、亜鉛などの金属元素が添加されていてもよい。

また、本発明に適用可能な導体パターン１０７としては、例えば、金属部材１０５が搭載される搭載許容領域１０２の上面に形成されるメタライズ層と同じ材料であるタングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料から成り、その上面が金属部材１０５の下面と同じか、或いは金属部材１０５の下面よりも高く位置するように、搭載許容領域１０２の上面に形成されるメタライズ層よりも厚くなるように形成される。また、導体パターン１０７の形成方法は、例えば、他の配線導体と同じように導体ペースト１０７となる金属ペーストを絶縁基体１０１の上面となるグリーンシートの表面に金属部材２０５の搭載許容領域２０２の外側に位置する領域に、所定のパターンで印刷しておくことにより形成される。

このとき、隣接する絶縁基体１０１の境界を跨って導体パターン１０７を形成しておき、母基板を分割したりスライシングすることにより跨って形成した導体パターン１０７を離間させることにより、電気的に独立したパターンとしてもよい。これにより、配線基体１０１が小型化して導体パターン１０７が小さなものとなっても、２つの導体パターン１０７を１つの開口部を有するスクリーン印刷用の製版で一度に形成できることから、導体パターン１０７を形成し易くなる。

また、導体パターン１０７としては、金属部材１０５が許容範囲を超えて位置ずれした場合に、導体パターン１０７と金属部材１０５が接触し易い形状であることが望ましい。例えば、導体パターン１０７の形状を正方形や円形とすることにより、スクリーン印刷で形成する際に所望の形状に形成し易くできるとともに、導体パターン１０７の一辺と位置ずれが発生した金属部材１０５の下面（または外側面）が接触し易い構造とすることができる。

また、本発明の構造体の製造方法は、好ましくは、導体パターン１０７は、搭載許容領域１０２に近接して設けられ、導体パターン１０７の上面が、金属部材１０５の下面と同じ高さに、或いは金属部材１０５の下面よりも高く、位置することを特徴とする。

これにより、平面視で金属部材１０５の外周部が導体パターン１０７をこえてしまい位置ずれが発生した金属部材１０５は、導体パターン１０７の上面や側面とより確実に接触することになり、この導体パターン１０７にめっき層が被着されて光沢のある色調に変化することから、規格外の金属部材１０５の位置ずれを有する中間構造体にめっき層が被着された導体パターン１０７を明確に表示することができる。

金属部材１０５と搭載許容領域１０２に形成されたメタライズ層との間には接合部材１０８が形成されていることから、導体パターン１０７と規格外の位置ずれが発生した金属部材１０５がより確実に接触するために、接合部材１０８の厚みを考慮して導体パターン１０７の上面が、接合後の金属部材１０５の下面と同じか、或いは金属部材１０５の下面よりも高く位置するように形成するとよい。

ここで、導体パターン１０７は、例えばタングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料から成る金属ペーストを、絶縁基体１０１用の上面のセラミックグリーンシートの導体パターン１０７が形成される位置に、焼成後に導体パターン１０７の上面が絶縁基体１０１への搭載が予定される金属部材１０５の下面と同じか、或いは金属部材１０５の下面よりも高くなるように従来周知のスクリーン印刷法により金属ペーストを所定のパターンに印刷塗布して積層し、これを焼成することによって絶縁基体１０１が形成される。

この場合、導体パターン１０７の形成には、他の導体層より厚く形成する必要があるため、固形分が高く粘性の高い金属ペーストが好適に用いられる。

また、図２の要部拡大図に示すように、導体パターン１０７と金属部材１０５の間に、接合部材１０８が介在されないように金属部材１０５を搭載許容領域１０２に接合することにより、接合部材１０８の延在する部分（金属部材１０５の外周と導体パターン１０７との距離）に制限されることなく、金属部材１０５の外周と導体パターン１０７との間隔がせまい構造体（絶縁基体１０１）においても平面視で容易に規格外の金属部材１０５の位置ずれを有する構造体とすることができる。

構造体は、例えば一辺の長さが２．５〜２０ｍｍ程度で厚みが０．６〜２ｍｍ程度の四角形状であり、搭載許容領域１０２の幅は０．５〜０．７ｍｍ程度である。そして金属部材１０５の外周と搭載許容領域１０２の外周との間隔（接合部材１０８が延在する領域）が０．０８〜０．２ｍｍ程度であり、金属部材１０５の位置ずれの規格が厳しく導体パターン１０７と搭載許容領域１０２との間隔が狭い構造体においても、導体パターン１０７を電気的に独立させた状態で形成することが可能となり、搭載許容領域１０２の外周と導体パターン１０７との間隔を狭いものとすることができる。

また、本発明の構造体の製造方法は、好ましくは、金属部材１０５が平面視で矩形の枠状をなしており、導体パターン１０７は、少なくとも矩形の対角線上に位置する２つの角部の外側にそれぞれ形成され、且つ各角部の導体パターン１０７は、角部の一辺側及び他辺側の双方の領域に形成され、且つ双方の領域の導体パターン１０７同士は互いに電気的に独立していることを特徴とする。

このような製造方法としたことから、金属部材１０５にＸＹ方向および回転方向の位置ずれが発生した絶縁基体１０１において、導体パターン１０７の必要最小限の構成により絶縁基体１０１の金属部材１０５の位置ずれの方向を容易に確認することができる。すなわち、一度に多数の各絶縁基体１０１に金属部材１０５を接合するための母基板４０１に電解めっきを被着させた際、母基板４０１の状態で絶縁基体１０１の金属部材１０５の位置ずれの方向を確認することにより、位置決めの治具等の磨耗や破損の状態を推測することができることから、金属部材１０５の位置ずれに対する品質管理がやり易くなる。

例えば、母基板４０１により複数の絶縁基体１０１を作製されており、絶縁基体１０１を分割する前において金属部材１０５の位置ずれが発生している絶縁基体１０１が母基板４０１のどの位置に発生しているか、また、母基板１枚当たりの金属部材１０５の位置ずれの発生率を確認することにより、位置決めの治具等のそれぞれの位置毎による磨耗や破損の状態を推測でき、位置決め治具等の交換やメンテナンスを容易に行うことができる。

また、本発明の構造体の製造方法は、好ましくは、前記金属部材が平面視で矩形の枠状をなしており、前記導体パターンは、少なくとも前記矩形の対角線上に位置する２つの角部の外側にそれぞれ形成され、且つ各角部の導体パターンは、該角部の一辺側及び他辺側の双方の領域に形成され、且つ双方の領域の前記導体パターン同士は互いに電気的に接続されていることを特徴とする。

このような製造方法としたことから、構造体（絶縁基体１０１）が小型化してもめっき層が被着された後に確認する導体パターン１０７の面積を広くすることができ、平面視でさらに容易に規格外の金属部材１０５の位置ずれを確認することができる。この実施例を本発明の図１（ａ）で示した構造体のうち、Ａの部位における要部拡大図を図３に示す。

この場合、例えば一対のパターン（導体パターン１０７）を互いに電気的に接続されているようにして、さらに金属部材１０５の角部の外周の曲線に沿って一対のパターンの内周を曲線状に形成することにより、ＸＹ方向だけではなく回転方向の金属部材１０５の位置ずれにおいてもより正確に規格外の金属部材１０５の位置ずれを有する中間構造体を確認することができる。

次に本発明の製造方法により得られた構造体を用いた電子装置について説明する。本発明の電子装置は、上術の構造体４０５と、電子部品（図示せず）とを備える。

本発明の電子装置によれば、金属部材１０５が正規の搭載許容領域１０２の範囲内に取着された気密封止の信頼性の高い電子装置を提供できる。構造体４０５の凹部１０３内に電子部品を収容し搭載するとともに、電子部品の電極を凹部１０３内に露出した配線導体１０４に半田バンプやボンディングワイヤ等を介して電気的に接続し、その後、金属部材１０５の上面に蓋体（図示せず）をシーム溶接等の方法で取着することにより、構造体４０５と金属部材１０５と蓋体とから形成される容器の内部に電子部品が気密封止され、電子装置として完成する。この電子装置について、配線導体１０４のうち絶縁基体１０１の外表面に導出された部位を外部電気回路基板に接続することにより、電子部品が外部の電気回路と電気的に接続されることとなる。

なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、この例では凹部の底面に形成された配線導体の数を２箇所としたが、その他の数の配線導体を形成してもよい。

また、この例では導体パターンの形状を正方形としたが、長方形や楕円形などの形状としてもよい。

（ａ）は本発明の構造体の製造方法から得られる構造体の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。本発明の構造体の実施の形態の一例を示す要部拡大図である。本発明の構造体の他の実施の形態の一例を示す要部拡大図である。絶縁基体が、複数の絶縁基体１０１の領域に設けられた母基板の平面図である。図４−１のＺ−Ｚ’線における断面図である。絶縁基体の上面に接合部材を介して金属部材を搭載することを示す断面図である。金属部材の表面に電解めっきによりめっき層を形成する工程をしめす平面図である。図４−４のＺ−Ｚ’線における断面図である。導体パターンにおけるめっき層の被着の有無を検査する工程を示す断面図である。（ａ）は従来の構造体の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図である。

符号の説明

１０１・・・・・絶縁基体
１０２・・・・・搭載許容領域
１０３・・・・・凹部
１０４・・・・・配線導体
１０５・・・・・金属部材
１０６・・・・・位置ずれした金属部材
１０７・・・・・導体パターン
１０８・・・・・接合部材
４０５・・・・・構造体

Claims

上面に、金属部材の搭載許容領域を有する絶縁基体と、前記搭載許容領域上に形成される接合部材と、該接合部材から電気的に独立するとともに、前記金属部材が前記搭載許容領域からずれて搭載されたときに該金属部材が接触するように、前記絶縁基体上に形成される導体パターンと、を備えた中間構造体を準備する第１の工程と、
前記絶縁基体上に、前記接合部材を介して前記金属部材を搭載する第２の工程と、
前記金属部材の表面に電解めっきによりめっき層を形成する第３の工程と、
前記導体パターンにおけるめっき層の被着の有無を検査する第４の工程と、を順次経ることを特徴とする構造体の製造方法。
前記導体パターンは、前記搭載許容領域に近接して設けられ、前記導体パターンの上面が、前記金属部材の下面と同じ高さに、或いは該金属部材の下面よりも高く、位置することを特徴とする請求項１に記載の構造体の製造方法。
前記金属部材が平面視で矩形の枠状をなしており、前記導体パターンは、少なくとも前記矩形の対角線上に位置する２つの角部の外側にそれぞれ形成され、且つ各角部の導体パターンは、該角部の一辺側及び他辺側の双方の領域に形成され、且つ双方の領域の前記導体パターン同士は互いに電気的に独立していることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の構造体の製造方法。
前記金属部材が平面視で矩形の枠状をなしており、前記導体パターンは、少なくとも前記矩形の対角線上に位置する２つの角部の外側にそれぞれ形成され、且つ各角部の導体パターンは、該角部の一辺側及び他辺側の双方の領域に形成され、且つ双方の領域の前記導体パターン同士は互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の構造体の製造方法。
請求項１乃至請求項４に記載の製造方法により得られた構造体と、電子部品とを備える電子装置。