JP2005268350A - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージの軽薄短小化に対応でき、ろう材や、接合材の流れ込みを防止し、金属製蓋体を接合させる時の接合幅を広くできて接合信頼性を高くでき、各種の形態のパッケージに対応できる電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】複数層の積層体からなるセラミック基板１３の側面に、セラミック基板１３の上、下面側に形成された導体パターンを電気的に導通させるための導体膜２０を備える切り欠き部２１を有する電子部品収納用パッケージ１０において、積層体の少なくとも１つの層間に、切り欠き部２１の表面で導体膜２０を電気的に断線できるセラミック基板１３と実質的に同じ材料からなるセラミックコート層２２を有すると共に、セラミックコート層２２の上、下表面に有する配線導体２３、２３ａ、及び配線導体２３、２３ａ間を電気的に導通させるビア導体２４を介して導体パターン間に電気的な導通が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、セラミック製基体の上面に電子部品素子が搭載され、蓋体が接合されて電子部品素子が気密に封止されるためのセラミック基板からなる電子部品収納用パッケージに関する。

近年、半導体素子、水晶振動子、圧電素子等の電子部品素子を収納させるための電子部品収納用パッケージは、電子部品素子を搭載させた装置、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、ますます軽薄短小化、高信頼性化等への対応が迫られている。これに対応するために、パッケージには、気密信頼性の高いセラミック基板からなる電子部品収納用パッケージが用いられている。この電子部品収納用パッケージには、電子部品素子が収納され、上面側に形成された窓枠状の導体パターンに接合されている窓枠状の金属枠体や、直接上面側の窓枠状の導体パターンに、金属製蓋体がろう材を介して接合されて電子部品素子が気密に封止される。そして、電子部品素子が実装された電子部品収納用パッケージは、パッケージの下面側の導体パターンである外部接続端子パッドで半田等を介してボード等に接合される。

図３（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、代表的な従来の電子部品収納用パッケージ５０を説明する。ここで、図３（Ａ）は電子部品収納用パッケージ５０の上面側の斜視図、図３（Ｂ）は同下面側の斜視図、図３（Ｃ）は同Ｅ−Ｅ’線縦断面図、及びＦ−Ｆ’線縦断面図である。図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品収納用パッケージ５０には、１又は複数枚のセラミック平板５１と、１又は複数枚の窓枠状のセラミック枠体５２が積層されたセラミック基板５３からなり、セラミック枠体５２の開口部に、例えば、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子を搭載させるためのキャビティ部５４を備えるように形成されている。このセラミック基板５３を作製するためには、例えば、アルミナ等からなるセラミックグリーンシートに、Ｗ（タングステン）や、Ｍｏ（モリブデン）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷し、表面に導体パターンや、予め設けられている貫通孔に充填するビア５５や、切り欠き部５６の壁面に導体膜５７を形成している。この導体パターンには、上面側においては、金属製蓋体を接合させるための接合用導体パターン５８や、電子部品素子と接続させるための接続用導体パターン５９等がある。また、下面側としては、ボード等に接合させるための外部接続端子パッド６０等がある。

図３（Ｃ）に示すように、この接合用導体パターン５８と外部接続端子パッド６０を接続させるためには、接合用導体パターン５８の下部に接合用導体パターン５８と接続するビア５５をセラミックグリーンシートに形成し、更にその下のセラミックグリーンシートに導体配線パターンを介して接続する導体膜５７を形成している。また、接続用導体パターン５９と外部接続端子パッド６０を接続させるためには、接続用導体パターン５９から延設する導体配線パターンと接続する導体膜５７を介して外部接続端子パッド６０に接続できるように形成している。そして、２枚のセラミックグリーンシートは、積層されて積層体を形成することで、それぞれ導体パターンや、ビア５５や、導体膜５７が接続された後、セラミックグリーンシートと高融点金属を同時焼成してセラミック基板５３を作製している。そして、セラミック基板５３の外部に露出する全ての金属表面にＮｉめっき、及びＡｕめっきが施されて電子部品収納用パッケージ５０が作製されている。
なお、従来の他の電子部品収納用パッケージには、接合用導体パターン５８の上面に、ＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等からなるセラミックと熱膨張係数が近似する窓枠状の金属枠体がＡｇ−Ｃｕろう等のろう材でろう付け接合されているものがある。また、セラミック平板５１の上面にセラミック枠体５２を積層しないで、セラミック平板５１の上面外周部に設けた接合用導体パターン５８に、金属枠体がＡｇ−Ｃｕろう等のろう材でろう付け接合されているものがある。

しかしながら、従来の電子部品収納用パッケージは、装置の小型化に伴いセラミック枠体の枠幅や、接合用導体パターンのパターン幅が小さくなり、金属製蓋体を接合させたりする時の接合幅が小さくなっているので、接合幅内に接続用のビアを作成することが難しくなったり、接合幅が狭いので、電子部品素子を実装した後の気密封止性に問題が出てきた。

そこで、電子部品収納用パッケージは、セラミック基板の側面に形成される切り欠き部の大きさを、下面側より、接合用導体パターンが形成される上面側を小さくして接合用導体パターンのパターン幅を大きくするパッケージが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
また、電子部品収納用パッケージには、装置の小型化に伴いセラミック枠体の枠幅が小さくなり、セラミック枠体にビア用の貫通孔を形成するのが難しくなっているので、セラミック枠体の内周側に切り欠きを設けて上面側の接合用導体パターンと、下面側の外部接続端子パッドを電気的に導通状態とするものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
更には、多数個取り電子部品収納用パッケージに金属枠体をろう付け接合する時に、ろう材の切り欠き部用の貫通孔の導体膜への流れ込みによる、個片に分割した時のバリや、割れの発生を防止するために、貫通孔の導体膜の一部にセラミックコート膜を形成するものが提案されている。この形態によれば、金属製蓋体を接合させるための接合用導体パターンの接合幅内にビアを設ける必要が発生しない（例えば、特許文献３参照）。
特許第２９４８９９８号公報 特開平１１−２６５９５７号公報 特開２００２−２８９７４６号公報

しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）セラミック基板の側面に形成される切り欠き部の大きさを、下面側より、接合用導体パターンが形成される上面側を小さくして接合用導体パターンのパターン幅を大きくした電子部品収納用パッケージでは、セラミック基板の上面側と下面側が連通する切り欠き部に導体膜が形成されているので、金属製蓋体を接合する時のろう材が導体膜を介して外部接続端子パッドに流れ込み、接合部のろう材不足となり接合強度の不足となっている。また、パッケージを外部接続端子パッドで半田等の接合材を介してボード等に取り付ける時には、外部接続端子パッドの表面にろう材の膜ができているので、接合信頼性に問題が出ている。更に、パッケージを外部接続端子パッドで半田等の接合材を介してボード等に取り付ける時には、逆に接合材が導体膜を介して金属製蓋体に流れ込むので、接合部の接合材のボリュームが不足し接合強度の不足となっている。
（２）装置の小型化に伴いセラミック枠体の枠幅が小さくなってセラミック枠体にビア用の貫通孔を形成するのが難しくなっているのを、セラミック枠体の内周側に切り欠きを設けて上面側の接合用導体パターンと、下面側の外部接続端子パッドを電気的に導通状態とするのは、金属製蓋体の接合時のろう材流れや、ボード等への実装時の接合材流れを２つ目のセラミック枠体で堰き止めることができるが、セラミック枠体の内周壁面に導体パターンを設けるので、電子部品素子との電気的短絡発生の危険性があり、実装後の信頼性低下の問題が発生する。
（３）切り欠き部となる貫通孔の導体膜の一部にセラミックコート膜を形成する電子部品収納用パッケージにおいては、セラミックコート膜がスクリーン印刷でセラミック基板の上面側から形成されるので、貫通孔周縁のセラミック基板の上面にもセラミックコート膜が形成でき、セラミック枠体上に形成する接合用導体パターンに金属製蓋体を接合させたりする時の接合幅が小さくなり、電子部品素子を実装した後の気密封止性に問題が発生する。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、パッケージの軽薄短小化に対応でき、ろう材や、接合材の流れ込みを防止し、金属製蓋体を接合させる時の接合幅を広くできて接合信頼性を高くでき、各種の形態のパッケージに対応できる電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。

前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用パッケージは、複数層の積層体からなるセラミック基板の側面に、セラミック基板の上、下面側に形成された導体パターンを電気的に導通させるための導体膜を備える切り欠き部を有する電子部品収納用パッケージにおいて、積層体の少なくとも１つの層間に、切り欠き部の表面で導体膜を電気的に断線できるセラミック基板と実質的に同じ材料からなるセラミックコート層を有すると共に、セラミックコート層の上、下表面に有する配線導体、及び配線導体間を電気的に導通させるビア導体を介して導体パターン間に電気的な導通が設けられている。
ここで、電子部品収納用パッケージは、セラミックコート層が積層体の少なくとも１つの層間の全面に、又は切り欠き部周辺の一部分に設けられているのがよい。

請求項１及びこれに従属する請求項２記載の電子部品収納用パッケージは、積層体の少なくとも１つの層間に、切り欠き部の表面で導体膜を電気的に断線できるセラミック基板と実質的に同じ材料からなるセラミックコート層を有すると共に、セラミックコート層の上、下表面に有する配線導体、及び配線導体間を電気的に導通させるビア導体を介して導体パターン間に電気的な導通が設けられているので、セラミック基板の上面側と下面側に形成された導体パターン間を電気的に導通状態とすると同時に、切り欠き部の導体膜上に形成されるセラミックコート層による絶縁体によって、金属製蓋体接合時のろう材の外部接続端子パッドへの流れ込みや、外部接続端子パッドでの半田等接合時の接合材の金属製蓋体側への接合材の這い上がりを防止することができ、ろう材不足や、接合材不足を防止して接合信頼性を高くすることができる。また、電気的導通を形成するのにビアを用いていないので、軽薄短小化のパッケージにすることができる。また、層間の平面状に設けるセラミックコート層であるので、小型で、金属製蓋体や金属枠体との接合幅を大きくでき、電子部品素子を実装した後の気密封止性を向上することができる。更に、接合材の溜まり（メニスカス）を正常に作ることができ、パッケージをボード等に強固に接合でき、接合部の状態も外観検査で確認することができるので、接合信頼性の高い装置を得ることができる。

特に、請求項２記載の電子部品収納用パッケージは、セラミックコート層が積層体の少なくとも１つの層間の全面に、又は切り欠き部周辺の一部分に設けられているので、セラミック基板の上面と下面に形成された導体パターン間を電気的に導通状態とすると同時に、ろう材や、接合材の流れを防止できる絶縁体を切り欠き部の表面の層間に有することができる。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの上面側の斜視図、下面側の斜視図、Ａ−Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線縦断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同変形例の電子部品収納用パッケージの上面側の斜視図、Ｃ−Ｃ’線、Ｄ−Ｄ’線縦断面図である。

図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１０は、１又は複数枚の略矩形状のセラミック平板１１と、１又は複数枚の窓枠状のセラミック枠体１２の複数層の積層体からなるセラミック基板１３に、セラミック平板１１とセラミック枠体１２の開口部で形成される電子部品素子１４を搭載するためのキャビティ部１５を有している。この電子部品収納用パッケージ１０は、セラミック基板１３の上面側で、セラミック枠体１２の上表面に金属製蓋体１６をろう材等で接合するための接合用導体パターン１７を有し、セラミック平板１１の上表面に電子部品素子１４と接続させるための接続用導体パターン１８等の導体パターンを有している。また、この電子部品収納用パッケージ１０は、セラミック基板１３の下面側で、セラミック平板１１の下表面にボード等に半田等で接合させるための外部接続端子パッド１９等の導体パターンを有している。そして、この電子部品収納用パッケージ１０は、セラミック基板１３の側面に、セラミック基板１３の上、下面側に形成された導体パターン間、例えば、接合用導体パターン１７と外部接続端子パッド１９間や、接続用導体パターン１８と外部接続端子パッド１９間を電気的に導通状態とするための導体膜２０を備える切り欠き部２１を有している。なお、電子部品収納用パッケージ１０に形成される切り欠き部２１は、積層体の全ての層で連通するもの、あるいは連通しないものであってもよく、１つのパッケージの中に両方が混在するものであってもよい。また、切り欠き部２１には、導体膜２０が形成されていない部分があってもよい。

この電子部品収納用パッケージ１０は、セラミック基板１３の積層体の少なくとも１つの層間に、切り欠き部２１の壁面に形成された導体膜２０を壁面部で電気的に断線できるようにしたセラミックコート層２２を有している。このセラミックコート層２２には、セラミック基板１３に用いられるのと実質的に同じ材料が使用されている。そして、それぞれの導体パターン間では、導体膜２０を介して電気的に導通を維持させるために、セラミックコート層２２の上、下表面にそれぞれ導体膜２０と接続する配線導体２３、２３ａと、この配線導体２３、２３ａ間を電気的に導通させるためのビア導体２４を有している。なお、セラミックコート層２２は、層間の全面にわたって形成してもよく、切り欠き部２１の周辺の一部分に設けてもよい。層間の全面にわたって設ける場合には、積層体形成時に段差ができにくいので、積層体の層間剥がれの発生が抑えられやすくなる。この電子部品収納用パッケージ１０は、切り欠き部２１の壁面の導体膜２０を積層体層間部で断線させてはいるが、セラミック基板１３の内部で電気的に導通を保っているのと同時に、切り欠き部２１の外部表面に露出したセラミックコート層２２によって、接合用導体パターン１７への金属製蓋体１６のろう付け接合時のろう材が外部接続端子パッド１９側に流れ込むのを防止することができる。また、切り欠き部２１の外部表面に露出したセラミックコート層２２は、外部接続端子パッド１９でのボード等への半田付け接合時の半田が接合用導体パターン１７側に這い上がるのを防止することができる。また、セラミック基板１３側面の切り欠き部２１に形成される導体膜２０は、外部接続端子パッド１９を半田等を介してボード等に接合した時にボード等に強固に接合させるためのメニスカスを形成するためにも用いられている。

次いで、図２（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る変形例の電子部品収納用パッケージ１０ａを説明する。図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品収納用パッケージ１０ａは、複数枚、例えば２枚の略矩形状のセラミック平板１１、１１ａの複数層の積層体からなるセラミック基板１３ａに、窓枠状の金属枠体２５がろう付け接合されて形成され、セラミック基板１３ａと金属枠体２５の開口部で形成される電子部品素子１４を搭載するためのキャビティ部１５を有している。この電子部品収納用パッケージ１０ａは、セラミック基板１３ａの上面側で、セラミック平板１１の上表面の外周部に、金属枠体２５をろう材等で接合するための接合用導体パターン１７を有し、中央部に電子部品素子１４と接続させるための接続用導体パターン１８等の導体パターンを有している。また、この電子部品収納用パッケージ１０ａは、セラミック基板１３ａの下面側で、セラミック平板１１ａの下表面にボード等に半田等で接合させるための外部接続端子パッド１９等の導体パターンを有している。そして、この電子部品収納用パッケージ１０ａは、セラミック基板１３ａの側面に、セラミック基板１３ａの上、下面側に形成された導体パターン間、例えば、接合用導体パターン１７と外部接続端子パッド１９間や、接続用導体パターン１８と外部接続端子パッド１９間を電気的に導通状態とするための導体膜２０を備える切り欠き部２１を有している。

電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、この電子部品収納用パッケージ１０ａは、セラミック基板１３ａの積層体の少なくとも１つの層間、例えば、セラミック平板１１とセラミック平板１１ａの間に、切り欠き部２１の壁面に形成された導体膜２０を壁面部で電気的に断線できるようにしたセラミックコート層２２を有している。このセラミックコート層２２には、セラミック基板１３ａに用いられるのと実質的に同じ材料が使用されている。そして、それぞれの導体パターン間では、導体膜２０を介して電気的に導通を維持させるために、セラミックコート層２２の上、下表面にそれぞれ導体膜２０と接続する配線導体２３、２３ａと、この配線導体２３、２３ａ間を電気的に導通させるためのビア導体２４を有している。なお、セラミックコート層２２は、層間の全面にわたって形成してもよく、切り欠き部２１の周辺の一部分に設けてもよい。電子部品収納用パッケージ１０の場合と同様に、この電子部品収納用パッケージ１０ａは、切り欠き部２１の壁面の導体膜２０を積層体層間部で断線させてはいるが、セラミック基板１３ａの内部で電気的に導通を保っているのと同時に、切り欠き部２１の外部表面に露出したセラミックコート層２２で、接合用導体パターン１７への金属製蓋体１６のろう付け接合時のろう材が外部接続端子パッド１９側に流れ込むのを防止することができる。また、セラミックコート層２２は、外部接続端子パッド１９でのボード等への半田付け接合時の半田が接合用導体パターン１７側に這い上がるのを防止することができる。また、セラミック基板１３ａの側面の切り欠き部２１に形成される導体膜２０は、外部接続端子パッド１９を半田等を介してボード等に接合した時にボード等に強固に接合させるためのメニスカスを形成するためにも用いられている。

なお、電子部品収納用パッケージの形態は、上記の電子部品収納用パッケージ１０、１０ａに限定されるものではなく、例えば、電子部品収納用パッケージ１０のセラミック枠体１２の上表面の接合用導体パターン１７上に、更に金属枠体２５をろう付け接合したような形態であってもよく、自由に変えることができる。

次いで、電子部品収納用パッケージ１０の製造方法を説明する。先ず、電子部品収納用パッケージ１０に用いられるセラミック基材は、アルミナや、窒化アルミニウムや、低温焼成セラミック等があり、特に材料が限定されるものではない。例えば、セラミック基材にアルミナを用いる場合には、先ず、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練して脱泡し、粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって所望の厚み、例えば、０．１２ｍｍのシート状にした後乾燥させ、所望の大きさの矩形状に切断してたセラミックグリーンシートを形成している。なお、このセラミックグリーンシートには、多数個の電子部品収納用パッケージ１０が配列されて形成され、予め形成される個片体に分割するための分割用溝に沿って最後に個片体に分割することで個々のパッケージが作製される。

セラミック基板１３を作製するには、先ず、セラミック平板１１として必要とする１又は複数枚のセラミックグリーンシートのそれぞれに、切り欠き部２０、セラミックグリーンシートの上下面の導通を形成するためのビア等を形成するための貫通孔を打ち抜きプレスや、パンチングマシーン等を用いて形成している。また、セラミック枠体１２として必要とする１又は複数枚のセラミックグリーンシートのそれぞれに、切り欠き部２０を形成するための貫通孔、枠体の開口部となる部分を打ち抜きプレスや、パンチングマシーン等を用いて形成している。次に、セラミックグリーンシートが、例えば、アルミナや、窒化アルミニウムのような高温で焼成するものが用いられる時には、導体ペーストとしてタングステンや、モリブデン等の高融点金属からなる導体ペーストを用いて、切り欠き部２１に設ける導体膜２０形成用のために、それぞれの必要とする部分のセラミックグリーンシートの貫通孔の壁面にスクリーン印刷でスルーホール導体を形成し、ビア用の貫通孔には、スクリーン印刷で導体ペーストを充填する。また、それぞれのセラミックグリーンシートの表面には、接合用導体パターン１７、接続用導体パターン１８、外部接続端子パッド１９、及びその他の導体パターン等をスクリーン印刷で形成する。更には、積層体の層間にセラミックコート層２２を形成するための下側となるセラミックグリーンシートの上表面には、切り欠き部２１に形成された導体膜２０と接続して下側の配線導体２３ａを導体ペーストを用いてスクリーン印刷で形成する。なお、これらのスクリーン印刷は、同一のセラミックグリーンシートの表面に形成する場合には、同時印刷で形成してもよい。次に、配線導体２３ａが形成されたセラミックグリーンシートには、セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料からなる絶縁ペーストを用いて、配線導体２３ａ上に形成するビア導体２４の部分を開口部とし、配線導体２３ａ全体を被覆するようにしてセラミックコート層２２をスクリーン印刷で形成する。次に、セラミックコート層２２のビア導体２４用の開口部には、導体ペーストをスクリーン印刷してビア導体２４を形成する。次に、セラミックコート層２２の上面にビア導体２４と接続し、積層体形成時に上側となるセラミックグリーンシートに形成されている切り欠き部２１の導体膜２０と接続するように、上側の配線導体２３を導体ペーストを用いてスクリーン印刷で形成する。なお、上記のビア導体２４のスクリーン印刷は、配線導体２３のスクリーン印刷と同時に行うこともできる。

次に、全てのセラミックグリーンシートは、重ね合わされ、温度をかけながら加圧して積層体を形成している。この積層体には、多数個のセラミック基板１３が集合体として形成されているので、個片からなるセラミック基板１３を形成するために、切り欠き部２１用の貫通孔の中心を横断するようにして分割するための分割用溝を形成している。次いで、積層体のセラミックグリーンシートと、導体ペースト及び絶縁ペーストは、焼成炉で同時焼成して焼成体が形成される。これにより、焼成体からなる集合体のセラミック基板１３が形成される。次いで、この焼成体のセラミック基板１３には、外表面に露出する全ての導体パターン上にＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜が施されることで、多数個の集合体からなる電子部品収納用パッケージ１０が形成されている。この多数個の集合体からなる電子部品収納用パッケージ１０は、分割用溝で切り欠き部２１の貫通孔の中心を横断するように分割することで個片からなる電子部品収納用パッケージ１０を形成している。この分割によって、セラミック基板１３の内部では、上、下面側に形成された導体パターン間を電気的に導通状態とすると同時に、セラミック基板１３の側面では、切り欠き部２１の壁面の積層体の層間で導体膜２０を電気的に断線状態とするセラミックコート層が外部に露出する電子部品収納用パッケージ１０が作製される。なお、個片からなる電子部品収納用パッケージ１０は、多数個の集合体の状態の電子部品収納用パッケージ１０に、電子部品素子１４を実装した後、個片に分割したり、あるいは、個片に分割した後に、電子部品素子１４を実装したりしている。

次いで、電子部品収納用パッケージ１０ａの製造方法は、セラミック基板１３ａを上記の電子部品収納用パッケージ１０のセラミック基板１３と同様な方法で複数枚のセラミック平板１１、１１ａ・・・の積層体から作製している。焼成された集合体からなるセラミック基板１３ａの外表面に露出する接合用導体パターン１７を含む全ての導体パターン上には、Ｎｉめっき被膜が施された後、接合用導体パターン１７上にＡｇ−Ｃｕろう等のろう材を介してＫＶや、４２アロイ等からなるセラミックと熱膨張係数が近似する窓枠状の金属枠体２５が載置され、加熱してろう付け接合している。次いで、金属枠体２５を含むセラミック基板１３の外表面に露出する全ての導体パターン上にＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜を施して、多数個の集合体からなる電子部品収納用パッケージ１０ａを形成している。次いで、多数個の集合体からなる電子部品収納用パッケージ１０は分割用溝で分割することで個片からなる電子部品収納用パッケージ１０ａを形成している。

本発明の電子部品収納用パッケージは、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子を実装させて、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれて用いることができる。

（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの上面側の斜視図、下面側の斜視図、Ａ−Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同変形例の電子部品収納用パッケージの上面側の斜視図、Ｃ−Ｃ’線、Ｄ−Ｄ’線縦断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来の電子部品収納用パッケージの説明図である。

符号の説明

１０、１０ａ：電子部品収納用パッケージ、１１、１１ａ：セラミック平板、１２：セラミック枠体、１３、１３ａ：セラミック基板、１４：電子部品素子、１５：キャビティ部、１６：金属製蓋体、１７：接合用導体パターン、１８：接続用導体パターン、１９：外部接続端子パッド、２０：導体膜、２１：切り欠き部、２２：セラミックコート層、２３、２３ａ：配線導体、２４：ビア導体、２５：金属枠体

Claims (2)

1. 複数層の積層体からなるセラミック基板の側面に、該セラミック基板の上、下面側に形成された導体パターンを電気的に導通させるための導体膜を備える切り欠き部を有する電子部品収納用パッケージにおいて、
   前記積層体の少なくとも１つの層間に、前記切り欠き部の表面で前記導体膜を電気的に断線できる前記セラミック基板と実質的に同じ材料からなるセラミックコート層を有すると共に、該セラミックコート層の上、下表面に有する配線導体、及び該配線導体間を電気的に導通させるビア導体を介して前記導体パターン間に電気的な導通が設けられていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 請求項１記載の電子部品収納用パッケージにおいて、前記セラミックコート層が前記積層体の少なくとも１つの層間の全面に、又は前記切り欠き部周辺の一部分に設けられていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

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