JP4755426B2 - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)セラミック基板は、装置の小型化や、信号の高周波化による信号線路の低損失な伝送特性の要求により、セラミック基材に形成されるメタライズ層の微細配線化が進んでますます配線幅が小さくなっているので、セラミック基材に形成されるメタライズ層の接合面積がますます小さくなり、セラミック基材とメタライズ層の接合強度が小さくなっている。また、セラミック基材に形成されるメタライズ層の大きさは、配線幅が小さくなることでそこに接合されるリード端子やシールリングとの接合時の熱応力をセラミック基材とメタライズ層の接合部において支えることができなくなっている。
(2)セラミック基板は、セラミック基材の側面にもメタライズ層を設けることで、セラミック基材とメタライズ層の接合面積を増加させることができるものの、セラミック基材の側面にメタライズ層を設けることが難しく、セラミック基板のコストアップとなっている。
(3)セラミック基板は、セラミック基材に設けるメタライズ層の厚みを厚くすることで、そこに接合されるリード端子やシールリングとの接合部の熱応力を緩和させることができるものの、セラミック基材とメタライズ層の接合面積を増加させることとはならないので、装置の小型化や、配線の微細化に伴う配線幅の狭小化のためのセラミック基材とメタライズ層の接合強度の低下を防止することができない。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、セラミック基板に設けられるメタライズ層が微細配線化されてもセラミック基材とメタライズ層の接合強度の高いセラミック基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
ここに、図1(A)〜(C)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミック基板の説明図、図2(A)〜(D)はそれぞれ同セラミック基板の製造方法の説明図、図3(A)〜(D)はそれぞれ同セラミック基板の他の製造方法の説明図である。
Claims (2)
- 複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、焼成してセラミック基材に高融点金属からなるメタライズ層を設けるセラミック基板の製造方法において、
前記セラミックグリーンシートに前記メタライズ層形成のためのメタライズ印刷層を前記高融点金属のメタライズペーストを用いてスクリーン印刷で形成した後に、前記セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体の上面及び/又は下面の前記メタライズ印刷層に該メタライズ印刷層のパターン大きさより小さいパターン大きさで鋭角な壁面形状からなる凹部を前記メタライズ印刷層の上から先細りの先端を有する板状の押圧体で押圧して前記凹部の形状に倣うように追随する、又は前記凹部に前記メタライズペーストを充填する前記メタライズ印刷層及び前記積層体に形成した後に、前記積層体の前記メタライズ印刷層と前記セラミックグリーンシートを還元雰囲気下で同時焼成する工程を有することを特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、焼成してセラミック基材に高融点金属からなるメタライズ層を設けるセラミック基板の製造方法において、
前記セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成した後に、該積層体の上面及び/又は下面の前記メタライズ層形成のためのメタライズ印刷層が形成される部位に該メタライズ印刷層のパターン大きさより小さく鋭角な壁面形状からなる凹部を前記積層体の上から先細りの先端を有する板状の押圧体で押圧して形成する工程と、
前記凹部を包含するパターン大きさで、且つ前記凹部の上面を倣うように追随する、又は前記凹部を包含するパターン大きさで、且つ前記凹部を充填する前記メタライズ印刷層を前記高融点金属のメタライズペーストを用いてスクリーン印刷で前記積層体に形成した後に、前記積層体の前記メタライズ印刷層と前記セラミックグリーンシートを還元雰囲気下で同時焼成する工程を有することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005047347A JP4755426B2 (ja) | 2005-02-23 | 2005-02-23 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005047347A JP4755426B2 (ja) | 2005-02-23 | 2005-02-23 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006237142A JP2006237142A (ja) | 2006-09-07 |
JP4755426B2 true JP4755426B2 (ja) | 2011-08-24 |
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ID=37044487
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005047347A Expired - Fee Related JP4755426B2 (ja) | 2005-02-23 | 2005-02-23 | セラミック基板の製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4755426B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4946565B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2012-06-06 | 株式会社デンソー | モールドパッケージおよびその製造方法 |
JP5743561B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2015-07-01 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
JP6317469B2 (ja) * | 2014-10-30 | 2018-04-25 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを用いた流体加熱装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4993867A (ja) * | 1973-01-12 | 1974-09-06 | ||
JPS62286260A (ja) * | 1986-06-04 | 1987-12-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の基板接続構造 |
JPH01208893A (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2895975B2 (ja) * | 1991-03-13 | 1999-05-31 | 新光電気工業株式会社 | セラミックパッケージ |
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2005
- 2005-02-23 JP JP2005047347A patent/JP4755426B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006237142A (ja) | 2006-09-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110527 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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