JP5944224B2 - 電子部品素子収納用パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(1)特開平5−166958号公報で開示されるような電子部品素子収納用パッケージは、例え、メタライズ金属層の厚みを25μm以上と厚くしたとしても、スクリーン印刷法等の厚膜法ではパターン端部のメタライズ厚みが薄くなっているので、金属枠体に金属製蓋体をシーム溶接するときの熱応力を厚みが薄くなったメタライズパターンに吸収させるさせることができなく、セラミック枠体外周部のメタライズパターンがセラミック枠体から剥離するような場合があり、キャビティ部内の気密信頼性を確保できなくなっている。また、このメタライズ金属層は、セラミック枠体内に押し込まれて設けられていなく、セラミック枠体に対するアンカー効果がなくてセラミック枠体との接合強度が低いので、金属枠体に金属製蓋体をシーム溶接するときの熱応力に対抗できなくなく、セラミック枠体のメタライズパターンがセラミック枠体から剥離するような場合があり、キャビティ部内の気密信頼性を確保できなくなっている。
(2)特開2001−127180号公報で開示されるような電子部品素子収納用パッケージは、メタライズパターンが第1のメタライズパターン、ならびに第1のメタライズパターンの上に第2のメタライズパターンを設け、これらを一度にセラミック枠体内に押し込まれて設けられているので、セラミック枠体に対するセラミック枠体外周部のメタライズパターンのアンカー効果が小さく、セラミック枠体との接合強度が低いので、金属枠体に金属製蓋体をシーム溶接するときの熱応力に対抗できなく、セラミック枠体のメタライズパターンがセラミック枠体の外周部から剥離するような場合があり、キャビティ部内の気密信頼性を確保できなくなっている。
(3)特開平5−166958号公報や、特開2001−127180号公報で開示されるような電子部品素子収納用パッケージは、パッケージの小型化に伴うセラミック枠体の枠幅の狭小化による金属枠体のろう付け接合領域の狭小化に対するろう付け接合強度を維持するためのろう溜まり量確保の方策がなく、金属枠体がセラミック枠体から剥がれるという問題を抱えている。
(4)特許第2889519号公報で開示されるような電子部品素子収納用パッケージを作製する場合の製造方法は、個片体の電子部品素子収納用パッケージが分割溝を介して複数個配列する大型の集合体基板から分割溝で分割させて個片体に形成してる。しかしながら、分割溝は、焼成前の大型のセラミックグリーンシートの積層体に切り刃で押圧して押圧溝として形成しているので、平板上に載置される積層体の凸部のメタライズ印刷パターンによって、積層体の上面の平坦性が低下し、そこに形成される押圧溝の深さにバラツキが発生し、焼成後の分割溝での正常な分割ができないという問題を抱えている。
図1(A)、(B)に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品素子収納用パッケージ10は、電子部品素子11を載置するための、底板となる1又は複数層からなる四角形平板状のセラミック基体12を備えている。また、電子部品素子収納用パッケージ10は、電子部品素子11を囲繞するための、セラミック基体12の外周部上面に一体的に設ける1又は複数層からなる四角形額縁状のセラミック枠体13、及びこのセラミック枠体13の上面に設けられるメタライズパターン14にろう材15でろう付け接合して設ける四角形額縁状の金属枠体16を備えている。そして、電子部品素子収納用パッケージ10は、セラミック基体12の上面を底部とし、セラミック枠体13及び金属枠体16の内周壁面で形成されるキャビティ部17に電子部品素子11を収容し、金属枠体16に金属製蓋体18をシーム溶接して電子部品素子11を気密に封止するために用いられている。
Claims (3)
- 電子部品素子を載置するための底板となるセラミック基体と、前記電子部品素子を囲繞するための前記セラミック基体の外周部に一体的に設けるセラミック枠体、及び該セラミック枠体の上面のメタライズパターンにろう付け接合して設ける金属枠体と、で形成されるキャビティ部に前記電子部品素子を収容し、前記金属枠体に金属製蓋体を溶接して前記電子部品素子を気密に封止するための電子部品素子収納用パッケージにおいて、
前記メタライズパターンは、前記セラミック枠体の外周部の全周にわたって形成される第1〜第3のメタライズパターンからなり、
前記第2のメタライズパターンは、前記セラミック枠体内に埋設されるとともに、平坦な前記セラミック枠体の前記上面の一部をなし、
前記第1のメタライズパターンは、前記セラミック枠体内において前記第2のメタライズパターンの下層側に配され、かつ、鉛直下方に向かって突状をなし、かつ、その外縁が前記第2のメタライズパターンの外縁と略一致するように配され、
前記第3のメタライズパターンは、前記第2のメタライズパターン上でかつ前記第1のメタライズパターンの内周側に配されるとともに、鉛直上方に向かって突状をなすことを特徴とする電子部品素子収納用パッケージ。 - 電子部品素子を載置するための底板となるセラミック基体と、前記電子部品素子を囲繞するための前記セラミック基体の外周部に一体的に設けるセラミック枠体、及び該セラミック枠体の上面のメタライズパターンにろう付け接合して設ける金属枠体と、で形成されるキャビティ部に前記電子部品素子を収容し、前記金属枠体に金属製蓋体を溶接して前記電子部品素子を気密に封止するための個片体の電子部品素子収納用パッケージが分割溝を介して複数個配列する大型の集合体基板から前記分割溝で分割させて前記個片体に形成する電子部品素子収納用パッケージの製造方法において、
前記集合体基板用の複数枚のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記セラミック枠体用の最上層となる前記セラミックグリーンシートのそれぞれの前記個片体用の上面外周部となる部位の全周にスクリーン印刷機を用いてメタライズペーストで第1のメタライズ印刷パターンを形成した後、上、下金型が平板からなるプレス機で前記セラミックグリーンシートを加熱しながら加圧して、前記セラミックグリーンシート内に前記第1のメタライズ印刷パターンを押し込むと共に、前記第1のメタライズ印刷パターンの上面を平坦面とする工程と、
前記セラミックグリーンシートのそれぞれの前記個片体用の前記第1のメタライズ印刷パターンを設けた前記セラミック枠体の上面となる部位に前記スクリーン印刷機を用いて前記メタライズペーストで第2のメタライズ印刷パターンを形成した後、上、下金型が平板からなる前記プレス機で他の前記セラミック枠体用の前記セラミックグリーンシート、及び前記セラミック基体用の前記セラミックグリーンシートを重ね合わせて加熱しながら加圧して、前記セラミック枠体用の最上層となる前記セラミックグリーンシート内に前記第1のメタライズ印刷パターンも含めて第2のメタライズ印刷パターンを押し込むと共に、前記第2のメタライズ印刷パターン上面を平坦面とする積層体を形成する工程と、
前記積層体の両主面のそれぞれに前記分割溝用の押圧溝を切り刃で押圧して形成した後、前記積層体のそれぞれの前記個片体用の前記第2のメタライズ印刷パターンの上面の前記第1のメタライズパターンより内周部側の部位に前記スクリーン印刷機を用いて前記メタライズペーストで部分的に盛り上がる凸部からなる第3のメタライズ印刷パターンを形成し、前記積層体の上面に前記第1、第2、第3のメタライズ印刷パターンからなるメタライズ印刷パターンを形成する工程と、
前記積層体を焼成して集合体基板とした後、該集合体基板のそれぞれの前記個片体用の前記セラミック基体の外周部に一体的に設ける前記セラミック枠体の上面の第1、第2、第3のメタライズパターンからなる前記メタライズパターンの上面にNiめっき被膜を設け、該Niめっき被膜との間にろう材を介して前記金属枠体をろう付け接合する工程を有することを特徴とする電子部品素子収納用パッケージの製造方法。 - 電子部品素子を載置するための底板となるセラミック基体と、前記電子部品素子を囲繞するための前記セラミック基体の外周部に一体的に設けるセラミック枠体、及び該セラミック枠体の上面のメタライズパターンにろう付け接合して設ける金属枠体と、で形成されるキャビティ部に前記電子部品素子を収容し、前記金属枠体に金属製蓋体を溶接して前記電子部品素子を気密に封止するための個片体の電子部品素子収納用パッケージが分割溝を介して複数個配列する大型の集合体基板から前記分割溝で分割させて前記個片体に形成する電子部品素子収納用パッケージの製造方法において、
前記集合体基板用の複数枚のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記セラミック枠体用の最上層となる前記セラミックグリーンシートのそれぞれの前記個片体用の上面外周部となる部位の全周にスクリーン印刷機を用いてメタライズペーストで第1のメタライズ印刷パターンを形成した後、上、下金型が平板からなるプレス機で他の前記セラミック枠体用の前記セラミックグリーンシート、及び前記セラミック基体用の前記セラミックグリーンシートを重ね合わせて加熱しながら加圧して、前記セラミックグリーンシート内に前記第1のメタライズ印刷パターンを押し込むと共に、前記第1のメタライズ印刷パターンの上面を平坦面とする工程と、
前記セラミックグリーンシートのそれぞれの前記個片体用の前記第1のメタライズ印刷パターンを設けた前記セラミック枠体の上面となる部位に前記スクリーン印刷機を用いて前記メタライズペーストで第2のメタライズ印刷パターンを形成した後、上、下金型が平板からなる前記プレス機で前記セラミックグリーンシート内に前記第1のメタライズ印刷パターンも含めて第2のメタライズ印刷パターンを押し込むと共に、前記第2のメタライズ印刷パターン上面を平坦面とする積層体を形成する工程と、
前記積層体の両主面のそれぞれに前記分割溝用の押圧溝を切り刃で押圧して形成した後、前記積層体のそれぞれの前記個片体用の前記第2のメタライズ印刷パターンの上面の前記第1のメタライズパターンより内周部側の部位に前記スクリーン印刷機を用いて前記メタライズペーストで部分的に盛り上がる凸部からなる第3のメタライズ印刷パターンを形成し、前記積層体の上面に前記第1、第2、第3のメタライズ印刷パターンからなるメタライズ印刷パターンを形成する工程と、
前記積層体を焼成して集合体基板とした後、該集合体基板のそれぞれの前記個片体用の前記セラミック基体の外周部に一体的に設ける前記セラミック枠体の上面の第1、第2、第3のメタライズパターンからなる前記メタライズパターンの上面にNiめっき被膜を設け、該Niめっき被膜との間にろう材を介して前記金属枠体をろう付け接合する工程を有することを特徴とする電子部品素子収納用パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2012111277A JP5944224B2 (ja) | 2012-05-15 | 2012-05-15 | 電子部品素子収納用パッケージ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013239555A JP2013239555A (ja) | 2013-11-28 |
JP5944224B2 true JP5944224B2 (ja) | 2016-07-05 |
Family
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5944224B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6357784B2 (ja) * | 2014-02-03 | 2018-07-18 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
JP2017022334A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | 多数個取り配線基板及びその製造方法 |
CN117374014B (zh) * | 2023-12-07 | 2024-03-08 | 潮州三环(集团)股份有限公司 | 一种封装基座及其制备方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2889519B2 (ja) * | 1995-11-13 | 1999-05-10 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | セラミックパッケージの封止構造 |
JPH11260949A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミックパッケージ及びその製造方法 |
JP2001127180A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-11 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 電子部品用パッケージ |
JP2001237332A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-31 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージ |
JP2004288737A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用基板およびそれを用いた電子装置 |
JP4761441B2 (ja) * | 2005-08-08 | 2011-08-31 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 電子部品収納用セラミックパッケージ |
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2012
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Publication number | Publication date |
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JP2013239555A (ja) | 2013-11-28 |
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