JP2019114756A - 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 信頼性に優れた電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュールを提供すること。【解決手段】 電子部品収納用パッケージ100は、平面視が矩形状であり、第１主面104および第１主面104と相対する第２主面105を有する絶縁基板101と、絶縁基板101の第１主面104が有する第１搭載部106と、第１搭載部106の周辺部に位置し、枠状部を含む金属部材110が搭載される枠状の第２搭載部107と、第１搭載部106に位置し、第１電子部品114が接続される接続パッド111と、第２主面105に位置した外部接続導体117と、第２主面105に開口する凹部の底面が有する第３搭載部108と、第３搭載部108に位置し、第２電子部品115が接続される接続導体112と、凹部の内側面において、第２主面105から底面にかけて位置する傾斜部120とを有している。【選択図】 図４

Description

本発明は、圧電振動素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ等に関するものである。

近年、電子部品のさらなる高密度実装に対応するため、上面と下面にそれぞれ開口部を有する電子部品収納用パッケージが提案されている。このような電子部品収納用パッケージは、上面に圧電振動素子が搭載される凹状の搭載部が設けられ、さらに下面に半導体素子が搭載される凹状の搭載部が設けられている。

特開2006−186461号公報

しかしながら、近年、このような電子部品収納用パッケージおよび電子装置においては小型化が進んでおり、絶縁基板の大きさが非常に小さくなってきている。そのため、搭載部に設けられた接続導体に圧電振動素子を搭載したのちに、蓋体をろう付け等の方法で搭載部を気密封止する際に、絶縁基板の基部の強度が低いために、封止工程時の熱応力により絶縁基板にクラックが発生する懸念があり、電子部品と配線導体との気密封止の信頼性が低下する可能性があった。

本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージは、平面視が矩形状であり、第１主面および該第１主面と相対する第２主面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の前記第１主面が有する第１搭載部と、該第１搭載部の周辺部に位置し、枠状部を含む金属部材が搭載される枠状の第２搭載部と、前記第１搭載部に位置し、第１電子部品が接続される接続パッドと、前記第２主面に位置した外部接続導体と、前記第２主面に開口する凹部の底面が有する第３搭載部と、該第３搭載部に位置し、第２電子部品が接続される接続導体と、前記凹部の内側面において、前記第２主面から前記底面にかけて位置する傾斜部とを有している。

本発明の１つの態様の電子装置は、上記の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有している。

本発明の１つの態様の電子モジュールは、上記の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有している。

本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージによれば、平面視が矩形状であり、第１主面および第２主面を有する絶縁基板と、絶縁基板の第１主面に設けられる第１搭載部の周辺部に沿って設けられる第２搭載部と、第２搭載部の上面に、ろう材を介して接合される、封止構造の一部となる金属部材と、第１搭載部に設けられ、第１電子部品が搭載される一対の接続パッドと、第２主面に設けられる複数の外部接続導体と、第２主面側に開口する凹部の底面に有する第３搭載部と、第３搭載部の表面に設けられ、第２電子部品が接合材を介して接続される複数の接続導体と、凹部の外縁において、第２主面から第３搭
載部にかけて設けられる傾斜部とを有していることから、絶縁基板の厚み方向における第２主面側に開口する凹部を構成する枠部の幅を、第２主面側から凹部の底面にかけて大きくすることができる。よって、第１搭載部の接続導体に第１電子部品を搭載したのちに、例えば第２搭載部に接合された金属部材に金属からなる蓋体等を搭載して第１搭載部を気密封止する際に、蓋体等の搭載時の応力が凹部の底面と内壁との接続部に集中するのを傾斜部によって分散することができ、また絶縁基板の基部の強度を補強できるため、封止工程時の熱応力が絶縁基板に加わっても、絶縁基板にクラックが発生するのを抑制することができる。

本発明の１つの態様の電子装置によれば、上記の電子部品収納用パッケージを用いることにより、電子部品収納用パッケージが小型化しても、気密封止性に優れた小型の装置を提供できる。

本発明の１つの態様の電子モジュールによれば、上記の電子装置を用いることにより、気密封止性に優れた小型の電子装置が搭載され、動作信頼性に優れた電子モジュールを提供できる。

（ａ）は本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の一例を示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面透視図である。 図１に示す電子部品収納用パッケージの下面図である。 本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの他の実施例を示す下面図である。 本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの他の実施例を示す下面図である。 本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの他の実施例を示す下面図である。 （ａ）は本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置における他の実施例を示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面透視図である。 図６に示す電子部品収納用パッケージの下面図である。 図６に示す電子部品収納用パッケージの他の実施例を示す下面図である。 図４のＺ−Ｚ’線における要部拡大断面図である。 図４のＺ−Ｚ’線における他の実施例を示す要部拡大断面図である。

本発明の電子部品収納用パッケージ等について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージ、および電子装置の実施の形態の一例を示す上面透視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面透視図である。また、図２は図１で示す電子部品収納用パッケージの下面を示す平面図である。

電子部品収納用パッケージ100は、第１電子部品114が搭載される第１搭載部106側に位
置する第１主面104、およびモジュール用基板123への実装面側に位置する第２主面105を
有している。第１搭載部106に設けられた一対の接続パッド111には、圧電振動素子等の第１電子部品114が搭載される。絶縁基板101は、基部102、および枠部103から構成されている。また、第１搭載部106の周辺部には枠状の第２搭載部107が設けられており、この第２搭載部107に金属部材110が搭載されている。第２搭載部107は、金属部材110がろう付けされる下地金属となる枠状のメタライズ層から構成されている。そして、この第２搭載部107に、金属部材110である鉄−ニッケル−コバルト合金からなる枠状のシールリング、または凸状の下面に凹部を有するキャップが接合される。なお、接合される金属部材110が枠
状のシールリングである場合、この枠状のシールリング上に金属からなる蓋体118がシー
ム溶接等により接合されて第１搭載部106に搭載された第１電子部品114が上面の凹部内に気密に封止される。

また、第２主面105側に開口する凹部の底面に設けられた第３搭載部108には複数の接続導体112が設けられており、この接続導体112に半田等の接合材122により半導体素子、お
よび温感素子等の第２電子部品115が接続される。さらに、第２主面105には、絶縁基板101の外縁に沿って複数の外部接続導体117が設けられており、各電子部品が搭載されて電子装置200となったのち、この外部接続導体117とモジュール用基板123が半田等で接続され
て電子モジュール300の一部となる。

なお、この実施の形態において、絶縁基板101は、厚み方向の断面透視で凹型を上下反
転させたパッケージ構造を有している。そして、第２搭載部107に金属部材110が搭載されることにより、上面に第１搭載部106が設けられ、下面に第３搭載部108が設けられ、それぞれ上下面に開口を有する、いわゆるＨ構造パッケージと呼ばれる電子部品収納用パッケージが構成される。この電子部品収納用パッケージ100の第１搭載部106に圧電振動素子等の第１電子部品114が気密封止され、さらに第３搭載部108に半導体素子および温感素子等の第２電子部品115が搭載されて電子装置200となる。第１搭載部106を封止する蓋体118は、図１においては見易くするために省略し、また第１電子部品114、第２電子部品115については透視した図としている。

絶縁基板101は、例えば平板状の基部102の下側に、枠部103が積層されて構成されてい
る。また、絶縁基板101の第２搭載部107には金属部材110が搭載されている。そして、電
子部品収納用パッケージ100の上面においては、金属部材110の内側面と第１搭載部106の
内側において露出する基部102とによって、第１電子部品114を搭載するための凹型の空間が設けられている。さらに、電子部品収納用パッケージ100の下面においては、枠部103の内側面と第３搭載部108の内側において露出する基部102とによって、第２電子部品115を
搭載するための凹型の空間が設けられている。

基部102および枠部103は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体またはガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。絶縁基板101は、例えば全体の外形が平面視で一辺の長さが1.2〜10ｍｍ程度の長方形状であり、厚みが0.2〜２ｍｍ程度の板状であり、その上面および下面に凹型の空間が設けられて
いる。

絶縁基板101は、基部102および枠部103が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であ
れば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法、ロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、枠状に成形していない平板状のセラミックグリーンシートの上面に、それぞれ枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その積層体を高温で焼成することにより製作できる。

絶縁基板101は、例えば、それぞれが個片の絶縁基板101になる配線基板領域が配列された母基板として作製された後に、個片に分割されて製作されている。母基板は、互いに積層された、基部102となる複数の領域を有する平板状の絶縁層と、それぞれ枠部103となる複数の開口部が配列された複数の領域を有する絶縁層とを有している。

絶縁基板101は、上面に金属部材110が搭載される枠状の第２搭載部107を有し、外側面
に切欠き119を有していてもよい。また、基部102には第１搭載部106に搭載される圧電振
動素子等の第１電子部品114と、モジュール用基板123の外部電気回路とを電気的に接続するための導電路として、接続パッド111、図示しないビア導体、および外部接続導体117等が設けられている。また、この例では、図１〜４に示すように絶縁基板101の外周に切欠
き119が設けられているパッケージ構造を示したが、図６〜８に示すように切欠きが設け
られていない絶縁基板101としてもよい。

また、絶縁基板101は、例えば１枚のシート状成形体の表面に、各電子部品およびモジ
ュール用基板123と接続するための各導体層、または金属部材110が搭載される第２搭載部107（枠状のメタライズ層）となる導体層を、金属ペーストを用いて印刷法等により印刷
パターンとして形成しておき、この印刷パターンの一部が加圧治具の凸部に加圧されることにより製作してもよい。なお、使用されるシート状成型体や金属ペーストに、添加するバインダーとしてガラス転移する温度が加圧治具で加圧されるときの温度以下のものを用いると、加圧治具でセラミックグリーンシート等を加圧した際に、枠部103、または第３
搭載部108等の成型を良好に行うことができる。

具体的には、一方の面に複数の凸部を有する加圧治具を用意し、この加圧治具を用いて金属ペーストの印刷パターンを形成したシート状成形体を加圧成形し、凸部に対応する部分が凹状の第３搭載部108となる加圧成形体を製作する。この場合、加圧治具の凸部が金
属ペーストの印刷パターンの一部に重なるように加圧することにより、この加圧工程においてシート状成形体の表面に形成された印刷パターンのうち、凸部の周囲に対応する位置に設けられた印刷パターンは第２主面105に残留するように保持され、凸部で加圧された
印刷パターンは、シート状成形体の一方の面から凹部の底面（つまり、第３搭載部108）
に向かって移動しながら加圧時に変形して、凹部の底面に複数の接続導体112、および傾
斜部120に複数の傾斜導体121が設けられる。こうして、第２主面105から凹部の底面にか
けて傾斜部120を含んで凹状の空間が設けられた絶縁基板101を製作することができる。なお、金属部材110が搭載される第２搭載部107（枠状のメタライズ層）となる導体層は、上記の加圧工程の後で別途設けてもよい。これにより、第２搭載部107となる導体層の厚み
が確保されるために金属部材110の厚みを薄くでき、金属部材110の母材の使用量を低減することができる。

ここで、電子装置がＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator、温度補償水晶発振器）等であり、圧電振動素子、半導体素子を含んで、その他の複数の電子部品を各搭載部内に搭載する場合には、複数の電子部品が搭載される段差部を有する搭載部を設けるために、枠部103が２層以上の絶縁層で構成されていてもよい。

第１搭載部106、第３搭載部108は、例えば四角板状の電子部品に合わせて平面視がほぼ四角形状である。図１（ａ）の例では、その四角形状の第１搭載部106の互いに隣り合う
２つの隅部に一対の接続パッド111が設けられている。この接続パッド111は、第１搭載部106に搭載される圧電振動素子等の第１電子部品114の電極を接続するための導体層として機能する。通常、その外形が平面視で四角形状であり、その主面の隅部に接続用の一対の電極が設けられている。そのような電極の接続を容易かつ確実に行なえるようにするために、接続パッド111は第１搭載部106の隅部に設けられる。また、第３搭載部108の底部に
設けられた複数の接続導体112は、半導体素子および温感素子等の第２電子部品115の電極を接続するための導体層として機能する。

それぞれの電子部品の各電極と、接続パッド111および接続導体112との接続は、導電性接着剤や半田等の接合材122を介して行なわれる。すなわち、圧電振動素子等の第１電子
部品114の主面の隅部に設けられた一対の電極が、第１搭載部106に設けられた一対の接続パッド111に対向するように、第１電子部品114を第１搭載部106に位置決めして、あらか
じめ接続パッド111に被着させておいた導電性樹脂113を加熱して硬化させ、第１電子部品114の一対の電極と接続パッド111とが接続される。

また、図１（ｂ）、図２等に示すように、第３搭載部108の底部に設けられた複数の接
続導体112に対向するように、半導体素子等の第２電子部品115を半田等の接合材122が設
けられた第３搭載部108に位置決めしておき、加熱処理することで接合材122が溶融し、第２電子部品115の電極と複数の接続導体112とが接続される。

なお、各搭載部に収納される電子部品は、この実施の形態の例では圧電振動素子と半導体素子を用いた例を説明しているので、上記のような位置に接続パッド111、および接続
導体112が設けられているが、その他の電子部品を搭載する場合、またその他の電子部品
を複数搭載する場合には、その電子部品の電極の配置に応じて接続パッド111、接続導体112等の位置、形状を変えて設けられていてもよい。このようなその他の電子部品としては、例えば、セラミック圧電素子、弾性表面波素子等の圧電素子，容量素子，温感素子，および抵抗素子等があげられる。

本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージ100は、平面視が矩形状であり
、第１主面104および第１主面104と相対する第２主面105を有する絶縁基板101と、絶縁基板101の第１主面104が有する第１搭載部106と、第１搭載部106の周辺部に位置し、枠状部を含む金属部材110が搭載される枠状の第２搭載部107と、第１搭載部106に位置し、第１
電子部品114が接続される接続パッド111と、第２主面105に位置した外部接続導体117と、第２主面105に開口する凹部の底面が有する第３搭載部108と、第３搭載部108に位置し、
第２電子部品115が接続される接続導体112と、凹部の内側面において、第２主面105から
前記底面にかけて位置する傾斜部120とを有している。

このような構造により、絶縁基板101の第２主面105側に開口する凹部を構成する枠部103の幅を、第２主面105側から凹部の底面にかけて大きくすることができる。よって、第１搭載部106の接続導体112に第１電子部品114を搭載したのちに、例えば第２搭載部107に接合された金属部材110に金属からなる蓋体118等を搭載して第１搭載部106を気密封止する
際に、蓋体118等の搭載時の応力が凹部の底面と内壁との接続部に集中するのを傾斜部120によって分散することができ、また絶縁基板101の基部102の強度を補強できるため、封止工程時の熱応力が絶縁基板101に加わっても、絶縁基板101にクラックが発生するのを抑制することができる。このような電子部品収納用パッケージ100の一例を図１（ａ）、（ｂ
）、および図２に示す。

電子部品収納用パッケージ100は、上面に枠状の第２搭載部107に搭載された金属部材110に囲まれて、圧電振動素子等の第１電子部品114が搭載される凹状の第１搭載部106が設
けられ、さらに下面に枠部103の内壁で囲まれて、半導体素子等の第２電子部品115が搭載される凹状の第３搭載部108が設けられている。また、絶縁基板101の露出表面には複数の配線導体が設けられており、これらの複数の配線導体のうち、上面および下面のそれぞれの搭載部に設けられたものは各電子部品が接続される接続導体として機能し、絶縁基板101の下面（第２主面105の表面）に設けられた配線導体は、モジュール用基板123へ半田付
けするための外部接続導体117として機能する。そして、例えば上面に圧電振動素子が接
続パッド111に搭載され、さらに下面に半導体素子が接続導体112に搭載されて、それぞれの電子部品の各電極が各接続導体に電気的に接続された後、上面の第１搭載部の周囲に位置する第２搭載部107に搭載された金属部材110の上面に、金属からなる蓋体118が接合さ
れることにより、圧電振動素子が上面の第１搭載部106に気密封止されて圧電装置200となる。

近年、電子部品収納用パッケージ100は小型化が進んでおり、絶縁基板101の大きさが非
常に小さく薄くなってきている。そのため、金属部材110に蓋体118をシーム溶接等の方法で第１搭載部106を気密封止する際に、薄層化した絶縁基板101の基部102の強度が低いた
めに、封止工程時の熱応力により絶縁基板101にクラックが発生する懸念があり、気密封
止の信頼性が低下する可能性があった。つまり、電子部品収納用パッケージ100を構成す
る絶縁基板101は、上面に枠部103が設けられていない。よって、蓋体118を金属部材110にシーム溶接等により接合する際に、その熱応力は金属部材110を介して直接基部102に作用してしまう。しかしながら、上述のように凹部の内側面において、第２主面105から前記
底面にかけて位置する傾斜部120を設けたことから、絶縁基板101の基部102の強度を補強
できるため、封止工程時の熱応力により絶縁基板101にクラックが発生することを抑制で
きる。

また、本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージ100は、平面透視におい
て、傾斜部120が第２搭載部107の内縁より内側に位置している。このような構造により、絶縁基板101の厚み方向における第２主面105側に開口する凹部を構成する枠部103の幅を
、第２主面105側から凹部の底面にかけてより大きくすることができる。よって、平面透
視において、凹部の底面と内壁との接続部が、蓋体118等の搭載時の応力が加わる第２搭
載部107から離れたものとなり、第２搭載部107に接合された金属部材110に金属からなる
蓋体118等を搭載して第１搭載部106を気密封止する際に、蓋体118等の搭載時の応力が凹
部の底面と内壁との接続部に伝わりにくいものとなり、また凹部の底面と内壁との接続部に集中するのを傾斜部120によって分散することができ、また絶縁基板101の基部102の強
度を効果的に補強できるため、封止工程時の熱応力が絶縁基板101に加わっても、絶縁基
板101にクラックが発生するのを抑制することができる。

ここで、傾斜部120が第２搭載部107の内縁より内側に位置しているとは、第２主面105
側の傾斜部120が第２搭載部107の内縁より内側に位置していることと、凹部の底部側の傾斜部120が第２搭載部107の内縁より内側に位置していることの両方を示している。前者であれば、枠部103の幅をより大きく設けることができ、絶縁基板101の基部102の強度をよ
り効果的に補強できる一方、第３搭載部108の凹部の開口が狭くなるため、第２電子部品115の大きさに制限が生じることがある。しかし、後者であれば、枠部103の幅を大きく設
け難く、絶縁基板101の基部102の強度を補強できる効果が低くなるが、第３搭載部108の
凹部の開口を大きく設けることができるため、第２電子部品115の大きさを許容すること
ができる。

また、傾斜部120の傾斜角度を調整することによっても、絶縁基板101の基部102の強度
を補強する効果が変化する。第２主面105から凹部の底面にかけて、枠部103の幅がより大きくなるように、傾斜部120の傾斜角度（第３搭載部108の主面と傾斜部120のなす角度）
を大きくすれば、凹部の底部側においては基部102の強度を補強する効果を高められると
ともに、第２主面105における凹部の開口を大きく設けることができるため、基部102の強度補強と電子部品搭載性の両方を両立させることができる。

また、本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージ100は、平面視において
、傾斜部120が、凹部の隅部が凹部の辺部より幅が大きい。このような構造により、絶縁
基板101の厚み方向における第２主面105側に開口する凹部を構成する枠部103の幅を、凹
部の隅部において第２主面105側から凹部の底面にかけて大きくすることができる。よっ
て、平面透視において、応力が集中しやすい凹部の隅部における凹部の底面と内壁との接続部が、蓋体118等の搭載時の応力が加わる第２搭載部107からより離れたものとなり、第２搭載部107に接合された金属部材110に金属からなる蓋体118等を搭載して第１搭載部106を気密封止する際に、蓋体118等の搭載時の応力が凹部の底面と内壁との接続部により伝
わりにくいものとなり、また凹部の隅部を含む凹部の底面と内壁との接続部に集中するのを傾斜部120によって分散することができ、また絶縁基板101の基部102の四箇所の隅部に
おける強度を効果的に補強できるため、封止工程時の熱応力が絶縁基板101に加わっても
、絶縁基板101にクラックが発生するのを抑制することができる。このような電子部品収
納用パッケージ100を図３に示す。

封止工程時の熱応力は、絶縁基板の四箇所の隅部に集中し易いため、図３で示すように下面の平面視において、傾斜部120ａが、凹部の隅部が凹部の辺部より幅が大きい構造と
することにより、枠部103の幅を、凹部の隅部において第２主面105側から凹部の底面にかけてより大きくすることができるため、絶縁基板101の基部102の四隅における強度を効果的に補強できる。このように傾斜部120ａが、凹部の隅部が凹部の辺部より幅が大きい構
造とするためには、凹部の底部の四隅の面取り幅Ｃ１が、第２主面105側の凹部の四隅の
面取り幅Ｃ２よりも大きくなる（Ｃ１＞Ｃ２）ように枠部を設ければよい。

具体的には、一方の面に複数の凸部を有し、凹部の底部に当接する凸部の四隅の面取り幅をＣ１し、第２主面105に当接する凸部の面取り幅をＣ２として、凹部の底部に当接す
る凸部の面取り幅Ｃ１が、第２主面105に当接する凸部の面取り幅Ｃ２よりも大きい（Ｃ
１＞Ｃ２）加圧治具を用意し、この加圧治具を用いて金属ペーストの印刷パターンを形成したシート状成形体を加圧成形し、凸部に対応する部分が凹状の第３搭載部108となる加
圧成形体を製作すればよい。この場合、加圧治具の凸部が金属ペーストの印刷パターンの一部に重なるように加圧することにより、この加圧工程においてシート状成形体の表面に形成された印刷パターンのうち、凸部の周囲に対応する位置に設けられた印刷パターン（例えば、外部接続導体117となるもの）は第２主面105に残留するように保持され、凸部で加圧された印刷パターンは、シート状成形体の一方の面から凹部の底面（つまり、第３搭載部108）に向かって移動しながら加圧時に変形して、凹部の底面に複数の接続導体112が設けられる。こうして、第２主面105から凹部の底面にかけて傾斜部120ａを含んで、凹部の底部の四隅の面取り幅Ｃ１が、第２主面105側の凹部の四隅の面取り幅Ｃ２よりも大き
い（Ｃ１＞Ｃ２）枠部103を含んで、第２主面105側に凹状の空間が設けられた絶縁基板101を製作することができる。

また、本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージ100は、平面視において
、傾斜部120が、凹部の辺部から凹部の隅部にかけて漸次幅が大きい。このような構造に
より、絶縁基板101の厚み方向における第２主面105側に開口する凹部を構成する枠部103
の幅を、凹部の隅部において第２主面105側から凹部の底面にかけて滑らかに大きくする
ことができる。よって、平面透視において、応力が集中しやすい凹部の隅部における凹部の底面と内壁との接続部が、蓋体118等の搭載時の応力が加わる第２搭載部107からより離れたものとなり、第２搭載部107に接合された金属部材110に金属からなる蓋体118等を搭
載して第１搭載部106を気密封止する際に、蓋体118等の搭載時の応力が凹部の底面と内壁との接続部に効果的に伝わりにくいものとなり、また凹部の隅部を含む凹部の底面と内壁との接続部に集中するのを傾斜部120によって分散することができ、また絶縁基板101の基部102の四隅における強度を、凹部の辺部から凹部の隅部にかけて徐々に補強できるため
、封止工程時の熱応力が絶縁基板101に加わっても、絶縁基板101にクラックが発生するのをより効果的に抑制することができる。このような電子部品収納用パッケージ100を図４
に示す。

封止工程時の熱応力は、絶縁基板の四箇所の隅部に集中し易く、凹部の辺部から凹部の隅部にかけて徐々に大きくなる傾向があり、図４で示すように、下面の平面視において、傾斜部120ａが、凹部の辺部から凹部の隅部にかけて漸次幅が大きいため、絶縁基板101の基部102の四隅における強度を、凹部の辺部から凹部の隅部にかけて徐々に大きくなるよ
うに補強できるため、より効果的に補強できる。このように傾斜部120が、凹部の隅部が
凹部の辺部より幅が大きい構造とするためには、凹部の底部の四隅の曲率半径Ｒ１が、第２主面105側の凹部の四隅の曲率半径Ｒ２よりも大きくなる（Ｒ１＞Ｒ２）ように枠部を
設ければよい。

具体的には、一方の面に複数の凸部を有し、凹部の底部に当接する凸部の四隅の曲率半径をＲ１とし、第２主面105に当接する凸部の四隅の曲率半径をＲ２とした加圧治具を用
意し、この加圧治具を用いて金属ペーストの印刷パターンを形成したシート状成形体を加圧成形し、凸部に対応する部分が凹状の第３搭載部108となる加圧成形体を製作すればよ
い。この場合、加圧治具の凸部が金属ペーストの印刷パターンの一部に重なるように加圧することにより、この加圧工程においてシート状成形体の表面に形成された印刷パターンのうち、凸部の周囲に対応する位置に設けられた印刷パターン（例えば、外部接続導体117となるもの）は第２主面105に残留するように保持され、凸部で加圧された印刷パターンは、シート状成形体の一方の面から凹部の底面（つまり、第３搭載部108）に向かって移
動しながら加圧時に変形して、凹部の底面に複数の接続導体112が設けられる。こうして
、第２主面105から凹部の底面にかけて傾斜部120ａを含んで、凹部の底部の四隅の曲率半径Ｒ１が、第２主面105側の凹部の四隅の曲率半径Ｒ２よりも大きい（Ｒ１＞Ｒ２）枠部103を含んで、第２主面105側に凹状の空間が設けられた絶縁基板101を製作することができる。

また、図５に示すように傾斜部120が、凹部の底部の四隅の曲率半径が、第２主面105側の凹部の四隅の曲率半径よりも小さい枠部が設けられている場合、接続導体112と傾斜導
体121との間に露出する配線導体の面積を小さくするために、第３搭載部108における接続導体112と傾斜部120との間隔Ｌ４が、他の領域Ｌ５、Ｌ６より小さくなるように、傾斜導体121を絶縁基板101の短辺側に設ければよい。これにより、第３搭載部108に第２電子部
品115を搭載する際に、接合材122が接続導体112と傾斜導体121との間に露出する配線導体へ流出することを抑制できる。つまり、接合材122が接続導体112内だけでなく、その一部が接続導体112と傾斜導体121との間に露出する配線導体へ流出するため、下面の平面視において接続導体112と傾斜部120との間に設けられる配線導体の面積を小さくすることにより、この流出を最小限とすることができる。

また、本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージ100は、凹部の内側面に
傾斜導体121が位置しており、傾斜導体121は、第２主面105側の厚みが底面側の厚みより
大きい。このような構造により、電子部品収納用パッケージ100が小型化して枠部103の幅が小さくなっても、枠部103の内側面に設けられた各傾斜導体121、および外部接続導体117の両方の導体により、電子装置200とモジュール用基板123との接続強度を向上すること
ができる。つまり、電子装置200となる絶縁基板101の第２主面105には、複数の外部接続
導体117が設けられており、電子装置200とモジュール用基板123とは、モジュール用基板123の主面に設けられた図示しない複数の配線導体と、これらの複数の外部接続導体117が
半田等の接合材で接続される。さらに、絶縁基板101の第２主面105に設けられた各々の外部接続導体117と、凹部の内側面に設けられた各々の傾斜導体121とは連続して設けられているため、半田等の接合材の一部が傾斜導体121に這い上がると、第２主面105に位置する接合材だけでなく、凹部内に位置する接合材も電子装置200とモジュール用基板123との接続強度の向上に寄与する構造となる。このような電子部品収納用パッケージ100の実施例
を図９に示す。なお、図９は図４のＺ−Ｚ’線における要部拡大断面図である。

図９に示すように、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、凹部の内側面に傾斜導
体121が位置しており、傾斜導体121が、第２主面105側の厚みが底面側の厚みより大きい
構造となっている。この例では、枠部103の厚み方向において、傾斜導体121の厚みが、第２主面105から枠部103の中央付近まで厚みが大きく、さらに枠部103の中央付近から凹部
の底面側（つまり、第３搭載部108の主面）まで厚みが小さく設けられている。そして、
モジュール用基板123の主面に設けられた図示しない複数の配線導体と、複数の外部接続
導体117が半田等の接合材で接続されるとともに、半田等の接合材の一部が傾斜導体121に
這い上がる接合構造となる。

さらに、枠部103の厚み方向において、傾斜導体121の厚みが、第２主面105から枠部103の中央付近まで厚みが大きく、枠部103の中央付近から凹部の底面側まで厚みが小さくな
っていることから、モジュール用基板123にたわみ等の機械的応力が加わっても、傾斜導
体121の厚みが、第２主面105側の厚みが底面側の厚みより大きいことから、絶縁基板101
から傾斜導体121が剥離する可能性を低減できる。つまり、接合材が這い上がる傾斜導体121の厚みが大きいため金属膜としての剛性が高く、さらに絶縁基板101への傾斜導体121としてのメタライズ強度が高いことから、機械的応力が加わっても絶縁基板101から傾斜導
体121が剥離し難い。

また、傾斜導体121が枠部103の中央付近から凹部の底面側まで厚みが小さくなっていることにより、セラミックとメタライズ層との焼成時の収縮による応力が緩和される。つまり、平面透視において、凹部の底面（第３搭載部108）と内壁（枠部103）との接続部の付近において、傾斜導体121が厚く設けられないことにより、焼成時の収縮による応力が、
この接続部の付近において残留し難い。よって、絶縁基板101から傾斜導体121が剥離し難い構造を実現できるとともに、配線基板101の残留応力を低減して封止工程時の熱応力に
より絶縁基板101にクラックが発生することを抑制できる。

なお、この傾斜導体121の厚みが薄い領域が、図９および図１０に示したように断面視
において第２搭載部107（枠状メタライズ層）の内縁よりも凹部の内側に設けられる構造
としておけば、第２搭載部107と基部102と枠部103とが重なる剛性が高い配線基板101の領域に、厚みが厚い傾斜導体121を設けることになり、上面においては封止工程時の熱応力
により絶縁基板101にクラックが発生することを抑制できるとともに、下面においては機
械的応力が加わっても絶縁基板101から傾斜導体121が剥離し難いという両方の効果を、より効果的に実現できる。

近年、電子部品収納用パッケージ100の小型化に伴い四隅の切欠き119となる貫通孔が非常に小さくなってきており、貫通孔の形成、および小径化した貫通孔内への貫通導体の塗布が困難となってきており、従来のように四隅の切欠き119に側面導体が設けられない場
合、側面導体に接合材が設けられない構造となってしまう。しかし、このようなＨ構造パッケージにおいては、第２主面に設けられた外部接続導体117と、凹部の傾斜部120に設けられた傾斜導体121との両方の導体が、電子装置200とモジュール用基板123との接続強度
の向上に寄与する構造となるため、接続強度を向上するうえで有効である。

なお、電子部品収納用パッケージ100に設けられる第２搭載部107となる枠状のメタライズ層、接続パッド111、接続導体112、外部接続導体117、傾斜導体121等の配線導体には、酸化腐食を防止するとともに、各導体と金属部材110との接続、電子部品の電極との接続
、外部接続導体117とモジュール用基板123との接続等を容易なものとするために、それらの露出した表面に１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっき膜と0.1〜2.0μｍ程度の厚みの金めっき膜とが順次被着されていてもよい。傾斜導体121を設ける位置は特に限定されな
いが、傾斜導体121が例えば図２または図４に示したように凹部の四隅に設けられる場合
、傾斜導体121が凹部の内側面の曲部に沿った構造となるため、傾斜導体121の金属膜としての剛性をより高めることができるとともに、第２主面105側の厚みが底面側の厚みより
大きいことにより、傾斜導体121に這い上がる接合材からの機械的応力を受けやすい領域
において、絶縁基板101から傾斜導体121が剥離する可能性を効果的に低減できる。

また、図４に示すように、絶縁基板101の凹部の四隅に、傾斜部120ａの傾斜角度（第３搭載部108の主面と傾斜部120とのなす角度）が大きい領域に傾斜導体121を設けることに
より、接続導体112と傾斜導体121との間に露出する配線導体の面積を小さくできるため（
図４で示すように、第３搭載部108における接続導体112と傾斜部120との間隔Ｌ１が、他
の領域Ｌ２、Ｌ３より小さい）、第３搭載部108に第２電子部品115を搭載する際に、接合材122が接続導体112と傾斜導体121との間に露出する配線導体へ流出することを抑制でき
る。つまり、接合材122が接続導体112内だけでなく、その一部が接続導体112と傾斜導体121との間に露出する配線導体へ流出するため、下面の平面視において傾斜部120が凹部の
内側面に設けられる構造として、第３搭載部108に位置する配線導体の面積を小さくする
ことにより、この流出を最小限とすることができる。

なお、傾斜導体121は凹部の内側面に設けられており、第２電子部品115の搭載時、つまり電子部品収納用パッケージ100を上下反転させた状態で高い位置にあり、さらに傾斜部120に傾斜導体121が設けられているため、接合材122が接続導体112と傾斜導体121との間に露出する配線導体を通過して傾斜導体121に接合材122が拡がり難い。よって、接続導体112と傾斜導体121との間に露出する配線導体への接合材122の流出を抑制しながら、第３搭
載部108の各接続導体112に第２電子部品115を搭載することができ、接続信頼性を向上で
きる。

また、本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージ100は、凹部の内側面に
傾斜導体121が位置しており、傾斜導体121は、底面から第２主面105にかけて漸次厚みが
大きい。このような構造により、電子部品収納用パッケージ100が小型化して枠部103の幅が小さくなっても、枠部103の内側面に設けられた各傾斜導体121、および外部接続導体117の両方の導体により、傾斜導体121への接合材の這い上がる高さに影響され難く、電子装置200とモジュール用基板123との接続強度を向上することができる。つまり、電子装置200となる絶縁基板101の第２主面105には、複数の外部接続導体117が設けられており、電子装置200とモジュール用基板123とは、モジュール用基板123の主面に設けられた図示しな
い複数の配線導体と、これらの複数の外部接続導体117が半田等の接合材で接続される。
さらに、絶縁基板101の第２主面105に設けられた各々の外部接続導体117と、凹部の内側
面に底面から第２主面105にかけて漸次厚みが大きく設けられた各々の傾斜導体121とは連続して設けられているため、半田等の接合材の一部が傾斜導体121に這い上がり、第２主
面105に位置する接合材だけでなく、凹部内に位置する接合材も電子装置200とモジュール用基板123との接続強度の向上に寄与する構造となる。このような電子部品収納用パッケ
ージ100の実施例を図１０に示す。なお、図１０は図４のＺ−Ｚ’線における他の実施例
を示す要部拡大断面図である。

図１０に示すように、本発明の電子部品収納用パッケージ100は、凹部の内側面に傾斜
導体121が位置しており、傾斜導体121が、底面から第２主面105にかけて漸次厚みが大き
くなるように設けられている。そして、モジュール用基板123の主面に設けられた図示し
ない複数の配線導体と、複数の外部接続導体117が半田等の接合材で接続されるとともに
、半田等の接合材の一部が傾斜導体121に這い上がる接合構造となる。なお、図１０に示
したように傾斜導体121の凹部の底面に近い領域までは高さがあり接合材が這い上がり難
いが、接合材が過剰に這い上がって第２電子部品115と接触したり、厚みが小さい傾斜導
体121が絶縁基板101から剥離することを抑制するために、例えば接合材が過剰に這い上がり難くなるように、傾斜導体121の凹部の底面に近い領域を覆う絶縁膜を設けてもよい。
絶縁膜は、例えば絶縁基板101と同一材料からなるセラミック材料、耐熱性樹脂等を使用
することができる。

さらに、枠部103の厚み方向において、傾斜導体121の厚みが、底面から第２主面105に
かけて漸次大きくなるように設けられていることから、モジュール用基板123にたわみ等
の機械的応力が加わっても、接合材が這い上がる高さの影響を受け難く、絶縁基板101か
ら傾斜導体121が剥離する可能性を低減できる。つまり、電子装置200とモジュール用基板123との間に位置する半田等の接合材が、絶縁基板101の傾斜導体121の高さ方法の途中か
ら第２主面105側にかけて漸次厚みが大きくなるように接合されることに対し、接合材が
這い上がる傾斜導体121の厚みがこれと同様に底面から第２主面105にかけて漸次厚みが大きくなるように設けられるため、接合材の厚みに応じて傾斜導体121の金属膜としての剛
性、および絶縁基板101へのメタライズ強度を有する傾斜導体121を実現でき、機械的応力が加わっても絶縁基板101から傾斜導体121が剥離し難い。

このように、電子部品収納用パッケージ100に傾斜導体121を設けるには、例えば、上述したように加圧治具を用いて金属ペーストの印刷パターンを形成したシート状成形体を加圧成形し、凸部に対応する部分が凹状の第３搭載部108となる加圧成形体を製作すればよ
い。この加圧工程においてシート状成形体の表面に形成された印刷パターンのうち、凸部の周囲に対応する位置に設けられた印刷パターン（例えば、外部接続導体117となるもの
）は第２主面105に残留するように保持され、凸部で加圧された印刷パターンは、シート
状成形体の一方の面から凹部の底面（つまり、第３搭載部108）に向かって移動しながら
加圧時に変形して、傾斜部120、傾斜導体121、および凹部の底面に複数の接続導体112が
設けられる。そして、凹部の底面から第２主面105にかけて漸次厚みが大きい傾斜導体121を設けることが可能となる。なお、加圧治具の凸部の第３搭載部108に接する領域の面積
が、第２主面に接する領域の内側の面積よりも小さい構造により傾斜部120が設けられる
ため、加圧加工後の加圧治具をシート状成形体から剥離することが容易となる。

また、本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージ100は、下面の平面視に
おいて、外部接続導体117は、凹部の内側面の直線領域から離れているとともに、凹部の
内側面における曲部を含む領域に位置した傾斜導体121を介して接続導体112と接続されている。このような構造により、電子部品収納用パッケージ100を含む電子装置200を、複数の外部接続導体117を介して半田等の接合材によりモジュール用基板123に搭載する際に、外部接続導体117から這い上がる接合材の経路を狭くでき、接合材の一部が凹部内に過剰
に這い上がることを抑制できる。つまり、枠部103の第２主面105に設けられた外部接続導体117が、凹部の内側面の直線領域から離れていることにより、第２主面105と凹部の内側面とが接する直線領域に外部接続導体117が位置しないため、外部接続導体117となる金属ペーストをスクリーン印刷等により第２主面105に設ける際に、凹部の内側面に金属ペー
ストが垂れ込まない。さらに、外部接続導体117を含む露出した各配線導体にめっき膜を
被着させる際に、凹部の内側面にめっき膜が拡がり難い。よって、接合材の一部が凹部内に過剰に這い上がることを抑制できるため、第３搭載部108に搭載される第２電子部品115と接合材との接触、短絡等による不具合を抑制できる。なお、図３、図４に示すように、傾斜部120の最も傾斜が小さい領域が凹部内の四隅に位置し、四隅に傾斜導体121が設けられていれば、傾斜導体121に這い上がった接合材と第２電子部品115との接触、短絡等による不具合をより効果的に抑制できる。

さらに、モジュール用基板123にたわみ等の機械的応力が加わっても、接合材が這い上
がることにより、傾斜導体121が凹部の内側面における曲部を含む領域に位置した絶縁基
板101から剥離する可能性を低減できる。つまり、傾斜導体121が凹部の内側面における曲部を含む隣り合う凹部の一方の内側面から他方の内側面にかけて設けられていると、横断面視で傾斜導体121がＣ形状となり、金属膜としての剛性が高く、さらに絶縁基板101への傾斜導体121としてのメタライズ強度が高くなることから、機械的応力が加わっても絶縁
基板101から傾斜導体121が剥離し難い。

また、傾斜導体121の表面に１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっき膜を含むめっき膜
が被着された場合、金属膜としての剛性をより高めることができる。これは、傾斜導体121となるメタライズ導体の厚みが例えば、10〜20μｍとして設けられることに加えて、緻
密な硬い金属膜として設けられるニッケルめっき膜の厚みを大きくすることにより、メタライズ導体と厚みが大きいニッケルめっき膜の両方により金属膜としての剛性をより高め
ることができるからである。よって、ニッケルめっき膜は耐熱性に優れており、横断面視がＣ形状として設けられる傾斜導体121との相乗効果もあり、モジュール用基板123に機械的応力が加わっても、傾斜導体121が絶縁基板101から剥離する可能性をさらに効果的に低減できる。

また、上述したように加圧治具を用いて電子部品収納用パッケージ100の凹部の内側面
における曲部を含む領域に傾斜導体121を設ければ、傾斜導体121となる金属ペーストの印刷パターンを形成したシート状成形体を加圧成形する際に、傾斜部120の分だけ傾斜導体121となる金属ペーストの印刷パターンの変形する距離（つまり、印刷パターンが引き伸ばされる距離）を小さくできるため、加圧加工時の傾斜導体121の断線を抑制する効果があ
る。

また、本発明の１つの態様における電子部品収納用パッケージ100は、第１搭載部106に含まれ、第１主面104から厚み方向に突出した第４搭載部109および第４搭載部109に位置
した接続パッド111と、第２主面105に埋まった外部接続導体117と、傾斜部120の傾斜面に埋まった傾斜導体121とを含んでいる。このような構造により、第１主面104側では第１搭載部106の底面と第１電子部品114との間隔を大きくして搭載できるとともに、第２主面105側では複数の外部接続導体117が絶縁基板101から剥離することを抑制できる。つまり、
第１電子部品114が例えば圧電振動素子である場合、第１電子部品114を接続パッド111に
第１電子部品114の長さ方向の一端部に設けられた一対の電極を、導電性樹脂113を介して電気的、機械的に接続する際に、接続パッド111の上面を基部102の主面（つまり、第１搭載部106の上面）から高さ方向に設けることができ、第１電子部品114の長さ方向の他端部が基部102の主面と接触して電子装置200の発振不良となる可能性を抑制することができる。

また、図９、図１０に示すように、外部接続導体117が第２主面105に埋まっており、さらに傾斜導体121が傾斜部120の傾斜面に埋まった構造となっている。つまり、外部接続導体117および傾斜導体121の絶縁基板101へのメタライズ強度が高いことから、機械的応力
が加わっても絶縁基板101から外部接続導体117および傾斜導体121が剥離し難い。

このような構造とするためには、例えば１枚のシート状成形体の表面に、第２電子部品115が接続される接続導体112、およびモジュール用基板123と接続するための外部接続導
体117となる導体層を、金属ペーストを用いて印刷法等により印刷パターンとして形成し
ておき、この印刷パターンの一部が加圧治具の凸部に加圧されることにより、図９、図１０に示すように、外部接続導体117が第２主面105に埋まっており、さらに傾斜導体121が
傾斜部120の傾斜面に埋まった構造を有する配線基板領域が配列された中間成型体を製作
できる。この時点では、第１主面104側の接続パッド111は設けられていない。

さらに、製作された中間成型体の第１主面104に、接続パッド111となる導体層を、金属ペーストを用いて印刷法等により印刷パターンとして形成すれば、第１主面104から厚み
方向に突出した接続パッド111が設けられた成型体を製作できる。このとき、接続パッド111と同時に第２搭載部107（金属部材110がろう付けされる下地金属となる枠状のメタライズ層）を金属ペーストを用いて印刷法等により設けてもよい。これにより、接続パッド111と第２搭載部107とを位置精度よく設けることができるとともに、第２搭載部107におい
ても第１主面104から厚み方向に突出して設けることができ、金属部材110の厚みを抑制しながら第１電子部品114が収容される第１搭載部106の容積を大きくできる。また、第２搭載部107が第１主面104から厚み方向に突出しており、第２搭載部107の主面だけでなく、
内縁および外縁にかけて、第２搭載部107と金属部材110との間にろう材のフィレットが形成され易くなることから、第２搭載部107への金属部材110の接合強度を向上できる。

金属部材110は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金からなる枠状のシールリング、ま
たは凸状の下面に凹部を有するキャップであり、接合される金属部材110が枠状のシール
リングであれば、一方の主面に銀−銅合金等のろう材層が圧着されてなる鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属板が、例えば打ち抜き加工により枠状に打ち抜かれることにより製作されている。そして、絶縁基板101の第２搭載部107に金属部材110をろう付けする際に
、金属部材110の下面に圧着されたろう材層が熱処理により溶融して第２搭載部107の主面および内縁、外縁にかけて、第２搭載部107と金属部材110との間にろう材のフィレットが形成される。なお、第２搭載部107の露出した表面には、１〜20μｍ程度の厚みのニッケ
ルめっき膜と0.1〜2.0μｍ程度の厚みの金めっき膜とが順次被着されていてもよい。これにより、第２搭載部107へのろう材の濡れ性が向上する。

発明の１つの態様における電子装置200は、上記に記載の電子部品収納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品とを有している。このような構
造により、電子部品の小型化に伴い電子部品収納用パッケージ100が小型化しても、気密
封止性に優れた小型の電子装置200を提供できる。つまり、第１搭載部106の接続導体112
に第１電子部品114を搭載したのちに、第２搭載部107に接合された金属部材110に金属か
らなる蓋体118等を搭載して第１搭載部106を気密封止する際において、絶縁基板101の厚
み方向における第２主面105側に開口する凹部を構成する枠部103の幅を、傾斜部120によ
り第２主面105側から凹部の底面にかけて大きくすることができるため、絶縁基板101の基部102の強度を補強できる。よって、封止工程時の熱応力により絶縁基板101にクラックが発生することを抑制できる。

本発明の１つの態様における電子装置200について、詳細に説明する。図１（ａ）、（
ｂ）は、本発明の実施形態の電子装置200の一例を示す平面透視図、および断面透視図で
ある。電子装置200に含まれる絶縁基板101は、厚み方向の断面透視で凹型を上下反転させたパッケージ構造を有している。そして、第２搭載部107に金属部材110が搭載されることにより、上面に第１搭載部106が設けられ、下面に第３搭載部108が設けられ、それぞれ上下面に開口を有する、いわゆるＨ構造パッケージと呼ばれる電子部品収納用パッケージ100が構成される。この電子部品収納用パッケージ100の第１搭載部106に圧電振動素子等の
第１電子部品114が、第２搭載部107に接合された金属部材110に金属からなる蓋体118等がシーム溶接等により接合されて気密封止され、さらに第３搭載部108に半導体素子および
温感素子等の第２電子部品115が搭載されて電子装置200が構成されている。

電子装置200は、第２主面105側において、例えば図２〜図４で示したような傾斜部120
を設けてもよい。図３は、凹部の底部の四隅の面取り幅Ｃ１が、第２主面105側の凹部の
四隅の面取り幅Ｃ２よりも大きい（Ｃ１＞Ｃ２）枠部103を有する絶縁基板101を含む電子装置200を示す。また、図４は、凹部の底部の四隅の曲率半径Ｒ１が、第２主面105側の凹部の四隅の曲率半径Ｒ２よりも大きい（Ｒ１＞Ｒ１）枠部103を有する絶縁基板101を含む電子装置200を示す。

このような傾斜部120が設けられた枠部103を有する絶縁基板101により、第２主面105側から凹部の底面にかけて枠部103の幅を大きくすることができるため、絶縁基板101の基部102の強度を補強できるため、封止工程時の熱応力により絶縁基板101にクラックが発生することを抑制できる。また、封止工程時の熱応力は、絶縁基板101の四隅に集中し易いた
め、図３、図４のように、凹部の底部の四隅において、傾斜部120の傾斜が緩やかになる
ように凹部の中央側に向かって設けられていれば、つまり下面の平面視で凹部の底部の四箇所の隅部の傾斜部120の幅が大きくなるように設けられていれば、より効果的に封止工
程時の熱応力により絶縁基板101にクラックが発生することを抑制できる。

また、本発明の１つの態様における電子モジュール300は、上記に記載の電子装置200と
、電子装置200が接続されたモジュール用基板123とを有している。このような構造により、気密封止性に優れた小型の電子装置200が搭載され、動作信頼性に優れた電子モジュー
ル300を提供できる。つまり、電子部品収納用パッケージ100に含まれる絶縁基板101の基
部102の強度が、第２主面105側から凹部の底面にかけて設けられる傾斜部120により補強
されており、封止工程時の熱応力により絶縁基板101にクラックが発生することが抑制さ
れ、気密封止性に優れた小型の電子装置200が搭載された電子モジュール300を実現できる。

また、電子装置200が小型化することにより、電子部品収納用パッケージ100の枠部103
の幅が小さくなっても、枠部103の内側面に設けられた各傾斜導体121、および各外部接続導体117の両方の導体により、電子装置200とモジュール用基板123との接続強度を向上す
ることができる。つまり、電子装置200となる絶縁基板101の第２主面105には、複数の外
部接続導体117が設けられており、電子装置200とモジュール用基板123とは、モジュール
用基板123の主面に設けられた図示しない複数の配線導体と、これらの複数の外部接続導
体117が半田等の接合材で接続される。さらに図９、図１０に示すように、絶縁基板101の第２主面105に設けられた各々の外部接続導体117と、凹部の内側面に設けられた各々の傾斜導体121とは連続して設けられており、半田等の接合材の一部が傾斜導体121に這い上がるため、第２主面105に位置する接合材だけでなく、凹部内に位置する接合材も電子装置200とモジュール用基板123との接続強度の向上に寄与する構造となり、電子装置200とモジュール用基板123との接続強度が向上した、接続信頼性に優れた電子モジュール300を実現できる。

なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の一では、電子部品収納用パッケージ100に含まれる傾斜導体121を凹部の四隅、および短辺側に設けたが、長辺側に設けたり、凹部の四隅から短辺側、または長辺側に跨って設けた構造としてもよい。このように傾斜導体121を凹部の四隅から短辺側、または長辺側に跨って設ける
ことにより、半田等の接合材の一部が傾斜導体121に這い上がる面積を大きくできるため
、電子装置200とモジュール用基板123との接続強度をさらに向上できる。

また、電子部品収納用パッケージ100に含まれる第１搭載部106の電極パッド111が２つ
、第２搭載部107の接続導体112が４つ、第２主面105の外部接続導体117が４つとした構造を示したが、各搭載部に搭載される各電子部品の種類、形状、搭載位置、および入出力端子の個数等に応じて、その他の個数で設けられていてもよい。

100・・・電子部品収納用パッケージ
101・・・絶縁基板
102・・・基部
103・・・枠部
104・・・第１主面
105・・・第２主面
106・・・第１搭載部
107・・・第２搭載部
108・・・第３搭載部
109・・・第４搭載部
110・・・金属部材
111・・・接続パッド
112・・・接続導体
113・・・導電性樹脂
114・・・第１電子部品
115・・・第２電子部品
117・・・外部接続導体
118・・・蓋体
119・・・切欠き
120・・・傾斜部
120ａ・・・傾斜部（四隅）
121・・・傾斜導体
122・・・接合材
123・・・モジュール用基板
200・・・電子装置
300・・・電子モジュール
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３・・・接続導体と傾斜部との間隔
Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６・・・接続導体と傾斜部との間隔

Claims (10)

1. 平面視が矩形状であり、第１主面および該第１主面と相対する第２主面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の前記第１主面が有する第１搭載部と、該第１搭載部の周辺部に位置し、枠状部を含む金属部材が搭載される枠状の第２搭載部と、前記第１搭載部に位置し、第１電子部品が接続される接続パッドと、前記第２主面に位置した外部接続導体と、前記第２主面に開口する凹部の底面が有する第３搭載部と、該第３搭載部に位置し、第２電子部品が接続される接続導体と、前記凹部の内側面において、前記第２主面から前記底面にかけて位置する傾斜部とを有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 平面透視において、前記傾斜部は、前記第２搭載部の内縁より内側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
3. 平面視において、前記傾斜部は、前記凹部の隅部が前記凹部の辺部より幅が大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 平面視において、前記傾斜部は、前記凹部の辺部から前記凹部の隅部にかけて漸次幅が大きいことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
5. 前記凹部の内側面に傾斜導体が位置しており、
   前記傾斜導体は、前記第２主面側の厚みが前記底面側の厚みより大きいことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
6. 前記凹部の内側面に傾斜導体が位置しており、
   前記傾斜導体は、前記底面から前記第２主面にかけて漸次厚みが大きいことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
7. 平面視において、前記外部接続導体は、前記凹部の内側面の直線領域から離れているとともに、前記凹部の内側面における曲部を含む領域に位置した前記傾斜導体を介して前記接続導体と接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
8. 前記第１搭載部に含まれ、前記第１主面から厚み方向に突出した第４搭載部および該第４搭載部に位置した前記接続パッドと、前記第２主面に埋まった前記外部接続導体と、前記傾斜部の傾斜面に埋まった前記傾斜導体とを含むことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
   該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
10. 請求項９に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする電子モジュール。