JP6813682B2

JP6813682B2 - 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール

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Publication number: JP6813682B2
Application number: JP2019530596A
Authority: JP
Inventors: 元気福重; 恵佑澤田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2017-07-21
Filing date: 2018-07-19
Publication date: 2021-01-13
Anticipated expiration: 2038-07-19
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Description

本発明は、圧電振動素子または半導体素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュールに関するものである。

従来、圧電振動素子または半導体素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージとして、一般に、セラミック焼結体等からなる絶縁基板に設けた電子部品の収容部を蓋体で塞いで気密封止するようにした、電子部品収納用パッケージが用いられている。このような電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品の搭載部を有する平板状の下部絶縁層と、この下部絶縁層の上面に搭載部を取り囲んで積層された枠状の上部絶縁層とを有する絶縁基板と、絶縁基板の上面に形成され蓋体の接合面となる枠状のメタライズ層と、搭載部から下部絶縁層の下面等にかけて形成された配線導体等により基本的に構成されている。搭載部に設けられた複数の接続導体に電子部品が搭載され、電子部品の各電極がこれらの接続導体に電気的に接続された後、枠部に設けられた枠状メタライズ層の上面に金属製の蓋体がろう材等を介して接合されて、絶縁基板と蓋体とからなる容器の内部に電子部品が気密に封止されて電子装置が製作される。電子部品が例えば圧電振動素子であれば、電子部品が搭載される接続導体が段部の上面に設けられる場合がある（例えば、特開2013−207527号公報参照。）。

本開示の電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を有する基部と、該基部上に位置し、前記基部から突出した突出部と、前記基部上に前記搭載部を囲むように位置した枠部と、該枠部上に位置した枠状メタライズ層と、前記搭載部と厚み方向で相対する側に位置した複数の外部接続導体と、前記突出部上に位置し、電子部品が接続される接続導体と、該接続導体に接続され、前記基部に導出される配線導体とを含んでおり、前記接続導体の厚みは、前記配線導体と相対する側から前記配線導体側にかけて漸次厚みが大きく、前記配線導体は、前記突出部の側面に位置する部位を除いて、絶縁層で覆われている。
本開示の電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を有する基部と、該基部上に位置し、前記基部から突出した突出部と、前記基部上に前記搭載部を囲むように位置した枠部と、該枠部上に位置した枠状メタライズ層と、前記搭載部と厚み方向で相対する側に位置した複数の外部接続導体と、前記突出部上に位置し、接合材を介して電子部品が接続される接続導体と、該接続導体に接続され、前記基部に導出される配線導体と、を含んでおり、前記接続導体は、下部に前記配線導体側に傾斜する傾斜部を有し、前記接続導体の厚みは、前記配線導体と相対する側から前記配線導体側にかけて漸次厚みが大きい。

本開示の電子装置は、上記の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有している。

本開示の電子モジュールは、上記の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有している。

本実施形態の電子部品収納用パッケージ等を示す上面透視図である。本実施形態の電子部品収納用パッケージ等を示す、図１のＸ−Ｘ’線における縦断面図である。本実施形態の電子部品収納用パッケージ等の要部を示す要部縦断面図である。本実施形態の電子部品収納用パッケージ等の他の例を示す要部縦断面図である。

本開示の電子部品収納用パッケージ等について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１は本開示の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す上面透視図であり、図２は図１のＸ−Ｘ’線における縦断面図である。

図１において、絶縁基板101は、互いに積層された枠部106、および基部107を有している。絶縁基板101の側面には、例えば切欠き部109が設けられており、この切欠き部109内には側面導体が配置されている。電子部品収納用パッケージ100は、第１主面102および電子部品110の搭載部105および第１主面102と相対しており、モジュール用基板130への実装側となる第３主面104を有する基部107、第２主面103を有し、封止側となる枠部106を有している。搭載部105には圧電振動素子等の電子部品110が搭載される。

そして、側面導体と接続された外部接続導体108が絶縁基板101の下面側に設けられている。また、この例の配線基板（電子部品収納用パッケージ100）では、枠部106の上面に設けられた枠状メタライズ層113、基部107に位置し、電子部品110が接続される接続導体111、および接続導体111から延出して形成される配線導体116をさらに有している。電子部品収納用パッケージ100について、蓋体115が銀ろう等の封止材（図示せず）によって絶縁基板101上に接合されて、電子部品110が気密封止される。

なお、この実施の形態において、絶縁基板101は、厚み方向の断面で凹型の部分を有している。電子部品収納用パッケージ100に圧電振動素子等の電子部品110が気密封止されて、電子装置120が形成される。搭載部105を封止する蓋体115は、図１においては見やすくするために透視している。

絶縁基板101は、平板状の基部107上に、枠部106が積層されて形成されている。また、平面視において、枠部106が基部107の上面の搭載部105を取り囲んでいる。この枠部106の内側面と枠部106の内側において露出する基部107とによって凹型となり、電子部品110を搭載するための搭載部105が設けられている。

枠部106および基部107は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体またはガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。絶縁基板101は、例えば全体の外形が平面視で一辺の長さが1.2〜10ｍｍ程度の長方形状であり、厚みが0.2〜２ｍｍ程度の板状であり、その上面が、枠部106および基部107により凹型となっている。絶縁基板101は、枠部106および基部107が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法，ロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、枠状に成形していない平板状のセラミックグリーンシートの上面にそれぞれ枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その積層体を高温で焼成することにより製作される。

絶縁基板101は、例えば、それぞれが個片の絶縁基板101になる基板領域が配列された母基板として作製された後に、個片に分割されて製作されている。母基板は、互いに積層された、基部107となる複数の領域を有する平板状の絶縁層と、それぞれ枠部106となる複数の領域を有する（複数の開口部が配列された）絶縁層とを有している。

枠部106は、上面に枠状メタライズ層113を有しており、外側面に切欠き部109を有していてもよい。また、基部107には、搭載部105に搭載される電子部品110とモジュール用基板130の外部電気回路とを電気的に接続するための導電路として、接続導体111、配線導体116、側面導体および外部接続導体108が設けられている。ここでは、絶縁基板101の角部に切欠き部109が設けられている例を示したが、絶縁基板101の外側面のその他の場所である長辺側，短辺側に設けられた構造でもよい。また、側面導体を貫通導体等に変更して、切欠き部109が設けられない絶縁基板101としてもよい。

電子装置がＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator、温度補償水晶発振器）等の複数の電子部品（図示せず）が搭載部105に搭載される場合には、複数の電子部品が搭載されるように、段状の内側面を設けるために、枠部106が２層以上の絶縁層で構成される場合もある。

搭載部105は、例えば四角形状の電子部品110に合わせて平面視で四角形状である。また、絶縁基板101における凹型の部分の底部においても、同様に平面視で四角形状である。図１の例では、凹型の部分の底部における互いに隣り合う２つのコーナー部に、一対の接続導体111が設けられた例を示している。この接続導体111は、搭載部105に搭載される圧電振動素子等の電子部品110の電極を接続するための導体層として機能する。電子部品110が圧電振動素子であれば、通常、外形が平面視で四角形状であり、コーナー部に接続用の一対の電極（図示せず）が設けられている。そのような電極の接続を容易、かつ確実に行なえるようにするため、接続導体111は凹型の部分の底部におけるコーナー部に設けられている。

電子部品110の各電極と接続導体111との接続は、導電性接着剤等の接合材114を介して行なわれる。すなわち、図１に示すように電子部品110の主面のコーナー部に設けられた一対の電極が、搭載部105上に設けられた一対の接続導体111に対向するように電子部品110を搭載部105に位置決めして、あらかじめ接続導体111に被着させておいた接合材114を加熱して硬化させ、電子部品110の電極と接続導体111とが接続される。なお、搭載される電子部品110が圧電振動素子であれば、圧電振動素子の一方の端部に接続電極が設けられており、また他方の端部には接続電極が設けられていないため、振動，衝撃等により搭載部105と接触しないように隙間を設けて搭載できるように、接続導体111は突出部112の上面に設けられている。

この実施の形態の例では電子部品110として圧電振動素子を用いた例として、上記の位置に接続導体111および突出部112が設けられているが、その他の電子部品を搭載する場合、またその他の電子部品を複数搭載する場合には、その他の電子部品等の電極の配置に応じて、接続導体111および突出部112を設ける位置、形状を変えて設けられてもよい。このようなその他の電子部品としては、例えば、セラミック圧電素子，弾性表面波素子等の圧電素子，半導体素子，容量素子および抵抗素子等を挙げることができる。

本開示の電子部品収納用パッケージ100は、電子部品110の搭載部105を有する基部107と、基部107上に位置し、基部107から突出した突出部112と、基部107上に搭載部105を囲むように位置した枠部106と、枠部106上に位置した枠状メタライズ層113と、搭載部105と厚み方向で相対する側に位置した複数の外部接続導体108と、突出部112上に位置し、電子部品110が接続される接続導体111と、接続導体111に接続され、基部107に導出される配線導体116とを含んでおり、接続導体111の厚みは、配線導体116と相対する側から配線導体116側にかけて漸次厚みが大きい。

このような構造としたことから、電子部品収納用パッケージ100となる配線基板領域が設けられた母基板となる積層体を製作するための加圧工程で、配線導体116となるメタライズペーストの流動が最も大きい突出部112の周辺においてメタライズペーストの厚みが大きいことから、メタライズペーストの流動により引き伸ばされて断線、または導通性の低下が発生する可能性を低減できる。つまり、電子部品収納用パッケージ100の小型化により、突出部112に設けられた接続導体111の幅が小さいものとなっても、加圧工程により突出部112を形成する際に接続導体111が引き伸ばされることにより断線、または導通性の低下が発生する可能性を低減できる。

以下に本開示の電子部品収納用パッケージ100を製作する例を具体的に説明する。このように、突出部112上に接続導体111が位置し、接続導体111と接続された配線導体116を有する電子部品収納用パッケージ100を製作するためには、例えば、基部107となるセラミックグリーンシートの各配線基板領域の四隅に切欠き部109となる複数の貫通孔をパンチング加工で設けておく。そして、セラミックグリーンシートの各配線基板領域において、配線導体116となるメタライズペーストをスクリーン印刷法により所定の位置に設けておき、さらにメタライズペーストの端部にメタライズペーストを重ねて接続導体111となるメタライズペーストを同様に所定の位置に設ける。この際、各メタライズペーストの重なる領域が幅広く確保されるように設けられる。

つぎに、接続導体111となるメタライズペーストが設けられた基部107となるセラミックグリーンシートの表面に、接続導体111が突出して突出部112が設けられるように、凹部が形成された加圧治具で加圧する。これにより、電子部品110が搭載される接続導体111が突出部112の上面で露出し、さらに接続導体111の周縁部から配線導体116が搭載部105側に導出された構造となる。そして、セラミックグリーンシートを加圧治具で加圧する際に、セラミックグリーンシート、各メタライズペーストが治具の凹部内に流動して、接続導体111の厚みが配線導体116と相対する側から配線導体116側にかけて漸次厚みが大きくなるように設けられる構造とすることができる。そして、このような構造により、加圧工程により突出部112を形成する際に配線導体116となるメタライズペーストが引き伸ばされることにより断線、または導通性の低下が発生する可能性を低減できる。

なお、加圧治具の凹部の深さは一定であり、加圧加工後の突出部112の高さも一定とすることができ、従来のように搭載部105にメタライズペーストを複数回印刷することによりメタライズバンプを形成して接続導体111が設けられる場合と比較して、接続導体111の厚みにおける寸法精度を高めることができる。そして、突出部112が設けられた基部107となるセラミックグリーンシートに、枠部106となるセラミックグリーンシートを積層することにより、電子部品収納用パッケージ100となる配線基板領域が複数配列された母基板を作製することができる。

また、上記の例では枠部106と基部107を別々に形成しておき、突出部112を加圧工程により形成した後に積層して母基板を作製したが、枠部106の厚みが比較的小さい場合、１枚のセラミックグリーンシートに接続導体111となるメタライズペースト，配線導体116となるセラミックペーストを設けておき、突出部112と枠部106を一括して加圧加工してもよい。このような方法により、寸法精度の高い加圧治具を用いて、搭載部105における接続導体111を含んだ突出部112の形状における寸法精度を高いものとすることができる。さらに、モジュール用基板130と接続する側に例えば外部接続導体108等となるメタライズペーストを設けた１枚のセラミックグリーンシートを積層して母基板を作成してもよい。

また、本開示の電子部品収納用パッケージ100において、接続導体111は、配線導体116側に傾斜する傾斜部117を有している。このような構造としたことから、電子部品110が搭載される接続導体111が、接続導体111の下部に設けられた傾斜部117により突出部112に埋設されて設けられており、外部からの衝撃による接続導体111の剥離が抑制され、耐衝撃性に優れた電子装置120を実現できる。

つまり、突出部112上に接続導体111が位置し、接続導体111と接続された配線導体116を有する、図３に示す電子部品収納用パッケージ100を製作するために、接続導体111となるメタライズペーストが設けられた基部107となるセラミックグリーンシートの表面に、接続導体111が突出して突出部112が設けられるように、凹部が形成された加圧治具で加圧することにより、突出部112の外縁において傾斜部117により接続導体111および配線導体116の導体としての厚みを厚くすることができるとともに、接続導体111が、接続導体111の下部に設けられた傾斜部117により突出部112に埋設されて設けられる構造となる。よって、接続導体111の配線導体116と接続される側の外縁において、外部からの衝撃により電子部品110が振動して接続導体111の外縁に局部的に応力が加わっても、接続導体111が突出部112から剥離することが抑制される。なお、図２で示すように電子部品110が圧電振動素子等のような一端側のみを接続する構造であれば、外部からの衝撃により電子部品110が振動した場合、接続導体111の配線導体116と接続される側の外縁に局部的に応力が集中し易い。しかし、このように接続導体111が、接続導体111の下部に設けられた傾斜部117により突出部112に埋設されて設けられた構造により、接続導体111が突出部112から剥離することが抑制されて、電子部品110と接続導体111との接続が良好であり、耐衝撃性に優れた電子装置120を実現できる。

また、例えば配線導体116となるメタライズペーストを設け、メタライズペーストの端部にメタライズペーストを重ねて設けた接続導体111となるメタライズペーストの領域において、メタライズペーストの端部の幅が先端方向に漸次小さくなるように設けられ、配線導体116側から配線導体116と相対する側にかけて傾斜部117の幅が漸次小さいと、セラミックグリーンシートを加圧治具で加圧する際に、メタライズペーストの端部の幅が先端に向かって漸次小さいため、加圧工程における傾斜部117の埋設が促進されて、接続導体111の厚みが配線導体116と相対する側から配線導体116側にかけて、より効果的に突出部112に埋設された傾斜部117を設けることができる。そして、メタライズペーストの伸びの局部集中がこの傾斜部117により緩和されるため、加圧工程により突出部112を形成する際に配線導体116となるメタライズペーストが引き伸ばされることにより断線、または導通性の低下が発生する可能性を効果的に低減できる。

なお、電子部品110が搭載される接続導体111を構成するメタライズペーストは、電子部品110を搭載する際の位置精度を向上するために、加圧工程により形状が変形しないことが望まれる。よって、加圧工程での形状の変形を抑制するために、例えば金属粉末の固形分が多いメタライズペーストを用いればよい。さらに、接続導体111から導出される配線導体116を構成するメタライズペーストは、加圧工程での流動性を向上して断線を抑制することが望まれる。よって、加圧工程での流動を向上するために、例えば金属粉末の固形分を少なくしてバインダー量を増やしたメタライズペーストを用いればよい。これにより、加圧工程での突出部112の成型性に優れ、接続導体111の形状確保、配線導体116の断線が抑制された電子部品収納用パッケージ100を製作できる。

また、本開示の電子部品収納用パッケージ100において、配線導体116は突出部112の側面に位置する部位を除いて、絶縁層118で覆われている。このような構造としたことから、電子部品収納用パッケージ100の小型化により、突出部112に位置する接続導体111から延出される配線導体116の幅が非常に小さいものとなっても、加圧工程により突出部112を形成する際に配線導体116となるメタライズペーストの伸びがこの絶縁層118により保持されて緩和されるため、搭載部105の第１主面102における配線導体116の断線、または導通性の低下が発生する可能性を低減できる。

さらに、このような構造により、電子部品収納用パッケージ100が小型化しても、電子部品110が接続される接続導体111と他の配線導体との短絡を抑制できる。つまり、接続導体111としての高い寸法精度が得られるとともに、基部107に位置した配線導体116が絶縁層118で覆われていることから、近接した他の配線導体、例えば他方の接続導体、搭載部105の第１主面102に設けられた配線導体（図示せず）等との短絡を抑制できる。また、例えば電子部品110を接合する際に接合材114が流れた場合に、他の配線導体との短絡を抑制できるとともに、電子部品110の実装信頼性に優れた電子部品収納用パッケージ100を実現できる。

このように、配線導体116が突出部112の側面に位置する部位を除いて、絶縁層118で覆われている電子部品収納用パッケージ100の要部拡大図を図４に示す。このような電子部品収納用パッケージ100を製作するためには、例えば、セラミックグリーンシートの各配線基板領域において、配線導体116となるメタライズペーストをスクリーン印刷法により所定の位置に設けておき、さらにメタライズペーストの端部にメタライズペーストを重ねて接続導体111となるメタライズペーストを同様に所定の位置に設ける。さらに、配線導体116となるメタライズペーストを覆うように、絶縁層118となるセラミックペーストをスクリーン印刷法により所定の位置に設ける。この際、突出部112の側面となる部位を除いて、絶縁層118となるセラミックペーストを設けたのちに、接続導体111が基部107から突出するようにして、突出部112が設けられるように、凹部が形成された加圧治具で加圧すればよい。これにより、電子部品110が搭載される接続導体111が突出部112の上面で露出し、さらに接続導体111の周縁部から、突出部112の側面に設けられる部位を除いて絶縁層118で覆われた配線導体116を有する構造となる。

ここで、突出部112の側面となる部位を除いて、絶縁層118となるセラミックペーストを設けるのは、加圧工程により突出部112を形成する際に、配線導体116となるメタライズペースト、および絶縁層118となるセラミックペーストが伸びて接続導体111の一部を覆ってしまい、電子部品110と接続される面積が実質的に小さくなることを抑制するためである。セラミックペーストは実質的に絶縁基板101と同じ材料を用いることが望ましい。同じ材料とは、焼成後に絶縁基板101と同じセラミック成分が含まれるものであり、このセラミックペーストは塗布する方法（例えば、スクリーン印刷等）の仕様に合わせてセラミックに混合するバインダー、溶剤の添加量が調整される。

なお、電子部品収納用パッケージ100を製作するために、枠部106と基部107を別々に形成しておき、突出部112を加圧工程により形成した後に積層して母基板を作製してもよく、また、枠部106の厚みが比較的小さい場合、１枚のセラミックグリーンシートに接続導体111等となるメタライズペースト、および絶縁層118となるセラミックペースト等を形成しておき、突出部112と枠部106となる凹部を一括して加圧加工してもよい。さらに、モジュール用基板130と接続する側に例えば外部接続導体108等となるメタライズペーストを設けた１枚のセラミックグリーンシートを積層して母基板を作成してもよい。このような方法により、寸法精度の高い加圧治具を用いることにより、搭載部105における接続導体111の位置精度、および接続導体111を含んだ突出部112の形状における寸法精度を高いものとすることができる。

本開示の電子装置120は、上記に記載のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品110とを有している。このような構造としたことから、電子部品110が搭載される接続導体111が、接続導体111の下部に設けられた傾斜部117により突出部112に埋設されて設けられており、外部からの衝撃による接続導体111の剥離が抑制され、耐衝撃性に優れる。

つまり、突出部112の外縁において傾斜部117により接続導体111および配線導体116の導体としての厚みを厚くすることができるとともに、接続導体111が、接続導体111の下部に設けられた傾斜部117により突出部112に埋設されて設けられる構造となることから、接続導体111の裏面、および傾斜部117の裏面を合わせた突出部112への接合面積が広い。よって、接続導体111および傾斜部117を突出部112に設けることができ、外部からの衝撃による接続導体111の剥離が抑制され、耐衝撃性に優れた電子装置120を実現できる。

また、図４で示したように、電子部品収納用パッケージ100が、配線導体116が突出部112の側面に位置する部位を除いて、絶縁層118で覆われていれば、電子部品110と接続導体111との接続性を良好に維持しながら、近接した配線導体等との短絡を抑制できる。つまり、突出部112の外縁から電子部品収納用パッケージ100の外縁にかけて配線導体116が導出して設けられていても、配線導体116が絶縁層118で覆われていることにより、近接した配線導体等との短絡を抑制できる。そして、例えば電子部品110を接合する際に接合材114が流れた場合に、突出部112と枠部106の内壁との間に隙間が設けられるため、枠状メタライズ層113との短絡が抑制されるとともに、電子部品110の接続信頼性に優れた電子装置120を提供できる。

本開示の電子モジュール140は、上記に記載の電子装置120と、電子装置120が接続されたモジュール用基板130とを有している。このような構造としたことから、電子部品収納用パッケージ100に収納された電子部品110が接続される接続導体111から配線導体116等を介した電気接続性が良好な電子装置120が搭載された、動作信頼性に優れた電子モジュール140を提供できる。

つまり、接続導体111および傾斜部117が突出部112に設けられており、圧電振動素子等の電子部品110が突出部112の上面に設けられた接続導体111に、接合材114により接合されており、しかも、接続導体111の下側に設けられる傾斜部117が突出部112に埋設されており、突出部112の外縁から電子部品収納用パッケージ100の外縁にかけて導出して設けられる配線導体116の断線、または導通性の低下が抑制された電子装置120が搭載された、動作信頼性に優れた電子モジュール140を提供できる。

さらに、電子部品収納用パッケージ100が小型化および低背化しても、電子部品110が接続される接続導体111と枠状メタライズ層113との短絡を抑制できる。つまり、接続導体111が突出部112上に高い寸法精度で設けられているため、近接した配線導体等との短絡を抑制できる。そして、例えば電子部品110を接合する際に接合材114が流れた場合に、突出部112と枠部106の内壁との間に隙間が設けられるため、枠状メタライズ層113との短絡が抑制されるとともに、電子部品110の接続信頼性に優れた電子装置120が搭載された、動作信頼性に優れた電子モジュール140を提供できる。

なお、本開示は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の一例では、突出部112、接続導体111等を、絶縁基板101の短辺側の近傍に一対として設けた構造を示したが、搭載部105に搭載される電子部品の種類、端子数、形状等に応じて、その他の場所、数で突出部112、接続導体111等が設けてもよい。また、電子部品収納用パッケージ100の四角部に切欠き部109が設けられた構造を示したが、電子部品収納用パッケージ100の四角部に切欠き部109が設けられていない構造の電子部品収納用パッケージ100の長辺側、または短辺側と長辺側の両側に突出部112、接続導体111等を設けておき、この接続導体111上に電子部品が接続された構造としてもよい。

Claims

電子部品の搭載部を有する基部と、
該基部上に位置し、前記基部から突出した突出部と、
前記基部上に前記搭載部を囲むように位置した枠部と、
該枠部上に位置した枠状メタライズ層と、
前記搭載部と厚み方向で相対する側に位置した複数の外部接続導体と、
前記突出部上に位置し、電子部品が接続される接続導体と、
該接続導体に接続され、前記基部に導出される配線導体と、を含んでおり、
前記接続導体の厚みは、前記配線導体と相対する側から前記配線導体側にかけて漸次厚みが大きく、
前記配線導体は、前記突出部の側面に位置する部位を除いて、絶縁層で覆われていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
前記接続導体は、前記配線導体側に傾斜する傾斜部を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
電子部品の搭載部を有する基部と、
該基部上に位置し、前記基部から突出した突出部と、
前記基部上に前記搭載部を囲むように位置した枠部と、
該枠部上に位置した枠状メタライズ層と、
前記搭載部と厚み方向で相対する側に位置した複数の外部接続導体と、
前記突出部上に位置し、接合材を介して電子部品が接続される接続導体と、
該接続導体に接続され、前記基部に導出される配線導体と、を含んでおり、
前記接続導体は、下部に前記配線導体側に傾斜する傾斜部を有し、
前記接続導体の厚みは、前記配線導体と相対する側から前記配線導体側にかけて漸次厚みが大きいことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
前記接続導体の前記傾斜部が前記突出部に埋設されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子部品収納用パッケージ。
前記配線導体は、前記突出部の側面に位置する部位を除いて、絶縁層で覆われていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品収納用パッケージ。
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
請求項６に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする電子モジュール。